ACF压着技术标准
ACF、GAC技术质量指标
活性碳纤维技术质量指标：
毡宽：≥1.17m；
毡厚：≥3mm；
毡长：＞20m；个别最短不小于5m；
比表面积：＞1250m2/g；
吸苯量：＞45％；
碘吸值：＞1100mg/g；
亚甲兰吸附值：＞180ml/g；
PH＝7；
灰分小于1.5％；
产品表现：亮泽均匀，无破损，在1.17m宽8－10kg张力下不断裂。
mg/g
4
BET比表面积
1150-1600
m²/g
5
断裂强度(直向)
>5
N
6
断裂强度(横向)
>5பைடு நூலகம்
N
7
厚度
3~4
mm
8
单位面积重量
250±20
g/m²
大孔柱状颗粒活性炭产品质量指标
粒度：（10~28目）%≥90
碘吸附值mg/g≥1000
亚甲基兰脱色力ml≥12
耐磨强度%≥90
干燥减量%≥10
灼烧残渣%≤3
充填密度g/ml 0.35-0.45
PH值6~9
ACF指标
序号
指标内容
指标值
单位
1
动态苯吸附量
>32
%
2
静态苯吸附量
>38
%
3
碘吸附值
>1100
ACF工艺绑定所需的压力计算方式
ACF工艺绑定所需的压力计算方式：根据ACF现有本身的参数决定：一：ACF贴附机将ACF贴附在玻璃基板或FPC上的机器，参数为：温度60~90C˚ (实际) 检测方式：见图一压力0.2~0.29 MPA(2~3KG/CM2)时间3~5SEC二：对位本压机完成FPC与玻璃，FPC与FILM的对位热压，参数为：温度150~210C˚ (实际) 检测方式：见图一压力2.9~4.9MPA(30~50KG/CM2)时间15~20SEC图一：有实际产品经验计算方式如下图，例如产品大小见下图，计算它所需要的压力：一般根据ACF本身参数特性,一般温度先取上限值，压力取中间值，时间取中间值，此参数都是可变值，根据初调机器参数热压后看产品的实际热压后的性能，再做微调。
35MM*2MM的实际参数为：一：ACF贴附机将ACF贴附在玻璃基板或FPC上的机器，参数为：温度90C˚ (实际)压力0.2~0.29 MPA(2~3KG/CM2)取中间值0.25MPA3.5CM*0.2CM=0.7CM20.7CM2*0.25MPA =0.7*2.5KG=1.75KGF时间4SEC二：对位本压机完成FPC与玻璃，FPC与FILM的对位热压，参数为：温度210C˚ (实际)压力2.9~4.9MPA(30~50KG/CM2) 取中间值4MPA3.5CM*0.2CM=0.7CM20.7CM2*4MPA =0.7*40KG=28KGF时间20SEC中国触摸屏网（ )您下载的该触摸屏技术文档来自于中国触摸屏网( / )What you are downloading are from China Touchscreen Site: ( / )中国触摸屏网四大版块：•触摸屏论坛：/•触摸屏供求商机：/•招聘/找工作求职：/forum-12-1.html•触摸屏行业杂志：/emag/1. 触摸屏论坛：中国触摸屏网论坛是触控面板人讨论触摸屏技术，解决触摸屏技术问题，发布触摸屏产品供求信息，了解触摸屏市场动态，触摸屏厂商招聘和找工作求职的第一平台。
ACF压着技术标准
0.0024
0.0041
0.0026
8-3)胶条·使用区别
厂家名
富士高分子工业（公司）
信越化学工业（公司） アンカ—ケミカル（公司
种类
LCD 使 压着 用 PCB/T
AB 区 压着 别 HSC
压着
サ―コン 25F-36W
サ―コン 30F-36W
サ―コン HR-45H36W
T C-30A
②测试时安上加热头的胶片。
（注意）本压着测试时，装上铁氟龙（防止感压纸溶化）
③测试时，压着头的温度为『量产条件的温度』
【测定条件】
• 假压着：设定为 5 秒，打开气动阀（2.5kg/cm2）的自动开关 ·本压着：设定为 2 秒，根据量产条件打开自动开关
（ 参 考 ） 秒 数 设 定 ： ① 短的话/有微妙的差异 ④平行度良·否的判定： 参照下列的管理基准 平行度的管理基准
种类 外观颜色
サ―コン 25F-36W
灰色
サ―コン 30F-36W
灰色
サ―コン HR-45H36W
茶色
T C-30A 暗青色
TC-45A 暗青色
SILAC/70HR 红褐色
厚度(mm)
0.25
0.30
0.45
0.30
0.45
0.25
硬度(JIS-A)
75
85
70
70
拉紧（%）
100
60
150
300
热传导率 (Cal/cm·
（注意）• 强度较强的产品：用夹治具（附属品）固定
·在试验机中固定时，（LCD 需放平）
不平时
：LCD 固定时，从凸起部开始剥离，剥离强度会低下。
oled acf压合参数
oled acf压合参数
OLED ACF（Anisotropic Conductive Film）压合参数是指在OLED（Organic Light Emitting Diode）显示屏制造过程中，用于将OLED面板与驱动电路板之间的连接器进行压合的参数。
这些参数包括压合温度、压合压力、压合时间等。
首先，压合温度是指在压合过程中施加的温度。
正确的压合温度可以确保ACF材料能够充分熔化并与OLED面板和电路板牢固地粘合在一起，通常压合温度在150°C到180°C之间。
其次，压合压力是指在压合过程中施加的压力。
适当的压合压力可以确保ACF材料均匀地分布在OLED面板和电路板之间，通常压合压力在0.1MPa到0.5MPa之间。
另外，压合时间是指在压合过程中施加的时间。
合适的压合时间可以确保ACF材料充分固化并达到最佳的连接效果，通常压合时间在1秒到5秒之间。
除了以上提到的参数外，还有一些其他因素需要考虑，比如OLED面板和电路板的表面处理、ACF材料的质量和厚度等，这些因
素都会对压合参数产生影响。
总的来说，正确的OLED ACF压合参数对于确保OLED显示屏的质量和稳定性至关重要，厂家通常会根据实际情况进行参数的调整和优化，以确保最佳的压合效果。
ACF技术概论-A
1.1 ACF 的构成 ACF 的意思是“Anisotropic Conductive Film”，翻译过来就是各向异性导电胶膜。 它的显著特点是：只在 Z 方向上导电，而 X,Y 方向上不导电。 ACF 的加工工艺是经过：搅拌——涂层——分割——卷带——封装，见下图：
ACF 材料的规格有两层 ACF，有三层 ACF 两种形式，三层规格比两层规格多了一层 保护层，选择两层还是三层，主要根据应用的精度有关，也即 pitch 大小，通常两层 ACF 适应于大 pitch 的条件，而三层 ACF 适应于小 pitch，两种规格下图：
2
作者：童 义 猛 Email: tym_gif@ ACF 材料的 base film 基材主要为 pi，ACF 的填充物主要有亚克力和环氧树脂两种， 这两种材料的特点也是 ACF 选型的重要参考，亚克力材料不需要较高 bonding 温 度，但其质地较软，粘结强度不大，在返修上比较容易，所以对粘结性要求不高的 应用可以采用这种材质；而环氧树脂正好与亚克力性能对称，粘结强度大，返修难 道较大。 ACF 的导电性依赖于粒子的传导性，ACF 的导电粒子通常为 3~10um，材料的粒子 主要有两种规格：
3
作者：童 义 猛 Email: tym_gif@ 能同时链接，而且出现频率不高，理论上说，如果粒子大小为 3um，那么最小的 pitch 可以应用为 15um，如果粒子为 10um，那么最小的 pitch 可以应用为 50um。 在 Z 轴方向上，ACF 材料被 bonding 设备压合后，粒子将起到传导作用，这就是 ACF 的工作原理，我们可以通过下图看到压合过程及压合后的示意图：
ACP 的形态是粘稠液态，在工艺上采用 spray 的形式，可以手动也可以选择自动。 ACP 的应用原理和 ACF 相近，但需要客服的瓶颈就是精度问题，所以 ACP 技术CF 的运输，存储环境及包装要求 ACF 在运输过程中要保持和存储环境相当的要求，在存储中要注意两个基本的注意 事项： 一：要保持温度在 0~5 oC，最低不能低于 -10 oC； 二：要保持料盘间的互相挤压而引起 ACF 材料的变形； 在包装上，可以根据用户的需要而进行，基本上宽度的种类不是很多，长度可以有 变化，目前索尼化工可以做到 300 米的长度，这也是目前之最。对于长度的选择， 需要根据各个企业生产产能情况来决定，对于大批量生产模式的企业，显然长度较 长可以减少更换时间，对于小批量生产企业，选择长度较短的，可以有效避免浪 费，毕竟 ACF 材料也是有有效期的。
ACF的原理和使用
ACF的原理和使用杨旭2008.06.20主要内容�ACF的用途和简介�ACF的结构及原理�ACF的使用�ACF的发展趋势一. ACF的用途和介绍1.ACF （Anisotropic Conductive Film）介绍异方性导电胶ACF is connection material atshort time between electricterminals with less than 100um.Sony Chemicals succeeded indeveloping and selling ACF first1973.in the world in 1973in the world in（COG、COB、FOG、FOB、FOF等）二、ACF 的结构及原理1、ACF的结构示意图FOG ACF无此层FOG ACF无此层2、ACF的结构介绍1）COG使用的ACF主要是三层结构：Cover film，Base film，ACF2）FOG使用的ACF主要是两层结构： Base film，ACF3）其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下：a. ACF长度：一般使用为50m。
其他规格包括：25m，100m，200m。
b. ACF宽度：ACF可以提供的宽度1.0~20mm。
现在COG使用最多的规格主要为：1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm。
c. 卷轴规格：标准外径为：Φ 125mm （其他可能有Φ 95，135，145，155，230mm）标准内径为：Φ 25.4mm（除此外可能有Φ 18.5mm）注：关于产品宽度，长度，卷轴尺寸等若有特殊要求，可以与供应商协商制作。
d. 导电粒子规格：导电粒子的直径大小主要有： 2.8um3um、3.5um、4um、5um等3、ACF的主要原材料介绍1）ACF主要的两种原材料是：金球和树脂A、树脂作用：树脂黏着剂除了防湿气、接着、耐热及绝缘等功能外主要作为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积特性：ACF所使用的树脂是属于热固性树脂类的环氧树脂，具有高温稳定性、热膨胀性低和吸湿性低等优点，但由于高温固化的特性不易重工B、金球：作用：主要是起导通作用，有效连接两者的相对应的电路种类：主要是以金属粉末和高分子塑胶球（具有弹性）表面涂布金属为主，常见的金属粉末为镍、金、镍上镀金、银和锡等，目前COG所使用的ACF，其导电粒子多为在高分子塑胶球表面镀镍镀金导电金球的表面处理：导电金球表面绝缘处理和导电金球表面不加绝缘处理而导电粒子根据表面的处理，可以大概分为两类，一为表面经过绝缘处理措施或者增加绝缘层，此种粒子在防止横向短路有着非常的优势。
acf热压合工艺流程
acf热压合工艺流程一、概述ACF（Anisotropic Conductive Film）热压合工艺是一种广泛应用于电子产品连接的技术。
ACF 是一种特殊的导电胶膜，在一定的温度和压力下，可以将IC 芯片、PCB 板以及FPC （Flex Printed Circuit）等电子元件连接在一起，实现信号传输和电气连接。
ACF 热压合工艺适用于各种电子产品的生产，如手机、平板电脑、液晶显示屏等。
二、ACF 热压合工艺流程1. 准备工作在进行ACF 热压合之前，首先需要准备好所需的设备和材料，包括ACF 胶膜、IC 芯片、PCB 板、FPC 等元件，以及热压合机、温控设备等工具。
在准备工作中，需要确保设备和材料的质量稳定，以保证热压合过程的可靠性和稳定性。
2. 温度控制在ACF 热压合过程中，温度是至关重要的参数。
一般情况下，热压合温度在150-200°C 之间。
温度过高或过低都会影响热压合效果。
因此，在进行热压合之前，需要先对热压合机进行温度校准，确保温度的准确性和稳定性。
3. 压力控制除了温度之外，压力也是影响热压合效果的重要参数。
在进行热压合之前，需要调整热压合机的压力参数，以保证IC 芯片和PCB 板能够完全贴合在一起，并确保信号传输的可靠性。
4. 涂覆ACF 胶膜在进行热压合之前，需要先将ACF 胶膜涂覆在IC 芯片和PCB 板的连接部位。
涂覆ACF 胶膜需要一定的技术和经验，过程中需要确保胶膜的均匀性和完整性。
5. 热压合在完成ACF 胶膜的涂覆之后，可以进行热压合的过程。
热压合的过程一般包括预热、热压和冷却三个阶段。
在预热阶段，热压合机会将IC 芯片和PCB 板加热至设定的温度，以软化ACF 胶膜。
在热压阶段，热压合机会施加一定的压力，将IC 芯片和PCB 板压合在一起。
在冷却阶段，热压合机会逐渐降低温度，使得ACF 胶膜固化，完成热压合过程。
6. 质量检查在完成热压合之后，需要进行质量检查。
ACF管理技术标准书
ACF管理技术标准书1 目的规范ACF的技术数据、保管、使用、包装和贮存的内容。
适用于所有ACF的管理。
2 术语、定义和缩略语ACF： ACF为各向异性导电膜的缩略语。
3 职责3．1仓库负责检验合格来料按照要求保存、发放、管理；3．2车间按照要求使用管理材料；3．3品质PQC负责监督材料的使用贮存情况，并及时反馈异常。
4 ACF规格4．1 标准性能一般性能按表1的规定（参考）。
4．2 外观质量4．2．1胶带侧面没有粘付性，缠绕致密，没有空隙。
4．2．2 热压前后胶层内导电粒子排列规整，单位面积密度偏差在10%以内。
5仓库管理5．1 材料正常贮存条件温度：低于-5℃5．2 保管要求5．2．1来料为真空包装，并且保存温度不能低于5℃；5．2．2仓库要核实产品的规格、批号、生产日期等，并作好记录。
发料从保存环境交给领料员，发料和领料过程中，不能损坏包装；5．2．3材料超过保质期，由IQC组织相关技术人员确认处理结果。
6 使用管理6．1 材料正常贮存条件贮存温度：低于5℃使用温度湿度要求：≤25℃,≤70%RH6．2 使用要求6．2．1车间不马上使用来料，不能拆真空包装，并且保存温度不能低于5℃；6．2．2在正式使用前，材料应在室温条件下并且真空包装放置4个小时以上，才能打开包装，将产品安装到设备上；6．2．3在材料安装和生产过程中，尤其在安装调试以及生产异常过程中必须及时更换手指套，不能直接接触材料表面，在室温条件不密闭存放时间不能超过30小时；6．2．4对于不能直接使用完毕需存放一段时间后（30小时内不用），要将材料密封并保存在低于5℃条件下，再次使用按照6.2.2和6.2.3要求执行。
6．2．5 对于使用过程中的材料有效期超过规定时间要求，由PQC组织相关工程师确认得到处理措施。
6．2．6材料在使用过程中，不能接触任何化学物质，如水、酒精、丙酮和酸碱等物质；6．2．7使用过程中，生产作业人员和IPQC要记录材料的相关信息，保证可追溯。
OK.ACF压贴作业指导书
电子有限公司 文件类型: 指导类文件 文件编号RL-SB-005 文件名称: FPC-ACF 附贴作业指导书 版本号 A1实施日期 2010/12/25 发行部门: 制造部 页码/页数 1/1制作： 审核: 核准： 日期： 1. 目的：通过文件规范正确、统一的作业手法，完成FPC ACF 附贴作业工作，保证产品品质提高良率。
2. 设备、工具：ACF 压贴机。
3. 工艺参数：下重压力：65±10牛顿 压贴时间:1-2秒 压头温度:100℃±15℃4. 作业步骤：4.1把手套和指套全部戴好，静电环铁夹夹在防静电线上后才能开始作业。
4.2将本压好IC 的LCD 放在待作业区。
4.3确定好设备通电\通气状态是否OK 及工艺参数是否在范围之内。
如图（1）4.4将清洗好的玻璃，小玻璃向上,PAD 面朝向设备压头平整的放在平台上。
如图（2）4.5把玻璃放好后按下左边白色的真空键，再把两边的绿色启动键同时按下。
如图（3）4.6 ACF 压贴好平台自动退回来后取下玻璃检查OK 投入下工序。
4.7设备在运行当中如果出现问题及时按下右边红色的紧急停止键。
如图（4）图（1） 图（2） 图（3） 图（4）5. 注意事项:5.1 ACF 附贴不能有大于0.5mm 的气泡，异物、偏位、破损等不良。
5.2 ACF 在使用之前一定要有1个小时以上4个小时的以下室温解冻过程，否则不能直接使用。
同时要确认ACF的有效期是否过期，ACF 的规格、品名是否与BOM 表上一致。
5.3 ACF 压贴长度设定标准是比FPC 总长度长2-3mm ， ACF 压贴后一定要把对应的ITO 全部盖住，IC 两端露出的ACF 要大致一样，不能一边很长一边很短，即平均超出长度是1-1.5mm 。
5.4 ACF 压贴宽度不能超出到IC 上和玻璃边沿。
5.5 设备平台和压头要半个小时清洗一次，用无尘布或棉棒沾酒精清洗。
5.6 作业员对设备参数和各种电气开关不能随意乱动，更改。
ACF压着技术标准书1
②接着温度•时间的良与不良的判断 (1)初期品:试作评价时,按照〖剥离强（度注〗1〖）贴在附生状产况线〗的来管判理断值为180°C±5°C
(2) 量产品:同上(包括作业标准设定条件的确认) ③为了使〖连续作业中温度到达标准〗进行〖作业开始时的空打〗后，再测试
（注）空打次数按各制品的作业标准书的规定进行（使用样品）
几乎无邻接电极间的漏电或串线 因是胶纸状,透明性物质故对向电
极的对位比较简单
接续后
承认
LCD 检认
作成
加热加工
Guangzhou Sei空ko间Instruments Ltd.
（COG作业标准书）
文书编号:
版本编号:01
名称
热压着加工 技术标准书
生 效 日 期： ACF（异方性导电膜）
页数：4/15
④ 膜 温 度 到 达 值 （ 目 标 值 ） ： 178°C±3 °C
«温度规格：180°C±5°C »
⑤
：设定为20秒
（早/作业开始时的膜温度目标值）
COPY NO.______温__度测试时的开始温度：为正常作业中放产品时的温承度 认
检认
作成
（包含连续压着时的上升温度）
Guangzhou Seiko Instruments Ltd.
4.标准仕样和接着条件
项目
单位
异方性种类 AC-6072 AC-6103
AC-7104
标 最小 准 接续电路 仕 样
线 空间
厚度
幅度
分解 能
Um 本/mm 70
um
70
UM
MMBiblioteka 7 50 5022, 18
10 50
10
50
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0.0024
0.0041
0.0026
8-3)胶条·使用区别
厂家名
富士高分子工业（公司）
信越化学工业（公司） アンカ—ケミカル（公司
种类
LCD 使 压着 用 PCB/T
AB 区 压着 别 HSC
压着
サ―コン 25F-36W
サ―コン 30F-36W
サ―コン HR-45H36W
T C-30A
承认
检认
作成
Guangzhou Seiko Instruments Ltd.
（COG 作业标准书）
文书编号： 名称
热压着加工 技术标准书
版本编号： 01
生效日期： ACF（异方性导电膜）
7．压着部平行度的管理
7-1）平行度• 测试/管理基准
①用感压纸确认压着头及受取台的平行度
*[目的：热压着使压力分布均匀]
③压头下降速度对制品是没有影响的
*原则上，压力计测试开始 2∽3 秒后，到达压力高峰值为目标
④压力设定：用『接着面积×规定压力』来计算
《接着面积》：压着幅×TAB 长度（假压着为 ACF 长度）
《接着面积》：假压着： 10kg/cm2,本压着：30∽40kg/cm2
6-2）压力设定值的计算方法
压力• 计算
②长的话/全红
页数：8/15 的 1/2
项目
规格
管理方法
压 着 头 的 ·压着头的压着范围/浓淡可 感压纸
平行度
·确保幅度，无中间折断
管理频度
管理方式
早 / 作 业 开 确认纸 始前
『这些项目对接着信赖性有较大的影响』故是重要管理项目 『参考』感压纸：使用富士胶卷，型号：超低压用（ 5∽25kg/cm2）• A/C 胶卷 8．胶条 8-1）胶条/管理基准 ①胶条交换： 50 次交换（目视） ②『因压着错误导致 LCD 破裂时』应立刻交换并除去压着头部的碎片后方可开始作业 ③作业开始时，确认是否有『断裂·凹』等现象 ④ 进 行 温 度 测 定 后 ， 如 『 胶 条 有 损 伤 』， 应 交 换 后 方 可 开 始 作 业
（参考固定胶条工具）·筑波热压机 /拉直胶条
拉的过紧：胶条拉的过紧，压着时对材料不起作用 过松： 和压着头间有空隙，致使温度不稳定
（例）サ―コン 25F 治具安装尺寸
300mm
固定胶条治具
筑波热压着机 固定胶条治具间的尺寸
（例）使用サ―コン 25F 时 350AMT：(300mm)ֻ200AMT(140mm)
（COG 作业标准书）
文书编号： 名称
热压着加工 技术标准书
版本编号： 01
生效日期： ACF（异方性导电膜）
页数：10/15
9.剥离强度管理 9-1)剥 离 强 度 测 试 及 管 理 基 准
·牵引试验机：今田制作所(SV-55) 日新科学(公司)(NK-PT 型)
①ACF 热压着后(约放置 10 分钟以上)『用牵引强度试验机测定剥离强度』
COPY NO.________
承认
检认
作成
Guangzhou Seiko Instruments Ltd.
（COG 作业标准书）
文书编号： 名称
热压着加工 技术标准书
版本编号： 01
生效日期： ACF（异方性导电膜）
8-2）胶条• 种类
页数：9/15
厂家名
富士高分子工业（公司）
信越化学工业（公司） アンカ—ケミカル（公司）
（压着机/压力设定）
压着头
加压
0096
kg
盖
[在中间设定测定部]
（ 注 意 ） 96kg f （ 压 力 荷 重 计 ）， 放 在 压 着 机 的 压 着 头 ·下 部 （ 压 着 头 中 心 ） 调 整 空 气 阀，使压力计的显示值为『96±3kgf』 «原则上，2∽3 秒后到达高峰值»
COPY NO.________
②剥离强度按 9-2)项·内容测试
③剥离强度规格：600gf/cm 以上《每 1cm 确认 gf（剥离强度）》
*客户要求变更规格时，需在作业标准书中明记
④牵引速度设定：50mm/分
⑤ 牵 引 评 价 的 对 象 样 品 需 全 面 均 匀 地 上 拉 。（ 不 均 匀 时 ， 会 导 致 剥 离 强 度 低 下 ）
1215项目导电粒子的偏平压着状态接触部的气泡电路上空间部评价机器显微镜2080显微镜2080显微镜2080判定基准导电粒子需有充分的偏平状态导电粒子和电极间无接着剂导电粒子的周围无气显微镜2080无连通的气泡空间需在30以内理由如被压着的导电粒子变成了偏平状态时导电粒子和电极间的接着面积会变大可得到稳定的导通提高了接着信赖性气泡随温度膨胀接触厚度变厚导电粒子和电极的接着面积变小导致接着部抵抗变大因会减少接着面积致使接着力低下气泡部分会结露导致绝缘抵抗下降因接着面积会减少导致接着力下降理由根据铜箔的厚度根据线和空间的比使用适当厚度的acf用适中的接着条件接着包括温度压力时间使用适当厚度的acf因过薄会导致产生气泡
（注意）• 强度较强的产品：用夹治具（附属品）固定
·在试验机中固定时，（LCD 需放平）
不平时
：LCD 固定时，从凸起部开始剥离，剥离强度会低下。
9-2） 剥 离 强 度 的 测 试
【制品构成】
【剥离强度测试方法】
*剥离强度规格按上述规格测定 10．接合外观/品质基准
10-1）压着位置
LCD
。 TAB 。
版本编号： 01
生效日期： ACF（异方性导电膜）
页数：11/15
10-2)压着外观判定 (1) 接着部外观判定 ACF 热压着后,按下列项目确认压着外观和品质 ①在聚酰铵胶纸侧,确认压着外观部有无异物及压着幅度是否适中 ②确认玻璃面有无附着异物 ③确认压着幅度• PATTERN 错位• ACF 硬化色• 粒子形状• 气泡(实体显微镜ⅹ20∽80) (2) 接着部外观
②测试时安上加热头的胶片。
（注意）本压着测试时，装上铁氟龙（防止感压纸溶化）
③测试时，压着头的温度为『量产条件的温度』
【测定条件】
• 假压着：设定为 5 秒，打开气动阀（2.5kg/cm2）的自动开关 ·本压着：设定为 2 秒，根据量产条件打开自动开关
（ 参 考 ） 秒 数 设 定 ： ① 短的话/有微妙的差异 ④平行度良·否的判定： 参照下列的管理基准 平行度的管理基准
种类 外观颜色
サ―コン 25F-36W
灰色
サ―コン 30F-36W
灰色
サ―コン HR-45H36W
茶色
T C-30A 暗青色
TC-45A 暗青色
SILAC/70HR 红褐色
厚度(mm)
0.25
0.30
0.45
0.30
0.45
0.25
硬度(JIS-A)
75
85
70
70
拉紧（%）
100
60
150
300
热传导率 (Cal/cm·
COPY NO.________
承认
检认
作成
Guangzhou Seiko Instruments Ltd
（COG 作业标准书）
文书编号： 名称
热压着加工 技术标准书
版本编号： 01
生效日期： ACF（异方性导电膜）
页数：8/15 的 2/2
⑤胶条按作业图的设定加工 ⑥安装胶条时，『原则上在加热头部 /安装』加工 ⑦使用时，胶条表面『不用洗净也可』*使用铁氟龙，并进行内外管理
【压着头幅度】 ：在作业标准书中有明记
TAB LCD
2mm
【LCD&TAB 压着】：原则上是从外形开始压着 2.0mm
《注意》①LCD,FPC,TAB 等压着被附体(压在边缘)如在导体上无裂纹,压着的产品为良品
②ACF 压着位置,在 LCD ITO 部有『1.2mm 以上/压着』 凸板洗净 :端面补强,用亚司通 1 次/1 天清洗附在凸板上的接着剂
压着的导电粒子变为偏平时的对向 电路间 ACF 厚度为：2±1um
②接触部的气泡
电路上
空间部
显微镜×20∽80
显微显镜微×镜2×0∽208∽0 80
导 电 粒 子 的 周 围 无 气 ·无连通的气泡
泡
·空间需在 30%以内
气泡随温度膨胀接触 厚度变厚 导电粒子和电极的接 着面积变小，导致接着 部抵抗变大 因会减少接着面积，致 使接着力低下
项目 评价机器 判定基准
理由
理由 备考
①导电粒子的偏平,压着状态
显微镜×20∽80 导电粒子需有充分的偏平状态 导电粒子和电极间无接着剂 如被压着的导电粒子变成了偏平状 态时，导电粒子和电极间的接着面积 会变大，可得到稳定的导通，提高了 接着信赖性
根据铜箔的厚度，根据线和空间的比 使用适当厚度的 ACF，用适中的接 着条件接着(包括温度 压力 时间)
TC-45A
SILAC/70HR
注) サ―コン HR-45H-36W 根据仕样使用(实施防止气泡对策) 【注意事项】
① LCD 压着:使用 t=0.25∽0.3mm 时,有『LCD 错位』的可能性，请注意。 ②进行使用区分时按『作业图• 指示』决定
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方法·对策 作业前点检用量产品用适中的条件接续 （温度 压力 时间）
‹ （参考）空间部气泡› （1） 用适当的压着条件计算出的结果
为空间 30%以上无连通的气泡，可 满足接着强度 （2） 气泡的管理，在作业标准书有记录
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