导电胶
导电胶导电原理
导电胶导电原理导电胶是一种导电性能强，具有很高的粘附力和穿透力的胶水。
它是通过将导电颗粒与粘合剂混合后，制成一种具有导电性能的胶水。
导电胶在生产和制造过程中起着很大的作用，因为它能够连接各种电路元件，使之具有通电功能。
下面我们就围绕“导电胶导电原理”这个主题进行阐述。
第一步：导电胶的结构和种类导电胶的结构一般由两部分组成，一是导电颗粒，二是粘合剂。
导电颗粒一般采用金属颗粒、碳纤维等导电材料；粘合剂一般采用有机高分子材料，如水性聚乙烯醇、氯丁橡胶、树脂等。
导电胶按照导电颗粒的种类不同，可以分为：碳纤维导电胶、银导电胶、金导电胶等。
银导电胶的导电能力最强，价格也最高；碳纤维导电胶相对较便宜，但导电能力稍弱。
第二步：导电胶的导电原理导电胶的导电原理主要是由导电颗粒和粘合剂的特性相互作用而实现的。
导电颗粒在胶水中分散均匀，当电流通过导电颗粒时，颗粒之间发生了导电作用。
导电胶的导电特性与导电颗粒的分布均匀性、形状大小、导电粒子的表面电阻、电阻率等因素有关。
第三步：导电胶的应用导电胶有很广泛的应用领域，主要包括：1. 电子产品领域：导电胶被广泛应用于印刷电路板、芯片封装、触摸屏、LED封装等电子产品的装配过程中。
2. 医疗器械领域：导电胶被应用于医疗传感器、医疗贴片、心电监护贴片等医疗器械和医疗设备的制造过程中。
3. 汽车电子领域：导电胶被应用于汽车仪表板、空调面板、座椅加热器以及汽车LED照明等领域。
4. 其他领域：导电胶还被应用于太阳能电池、人体工程学铝框架等领域，已经成为了现代工业制造过程中不可少的一部分。
总的来说，导电胶在当今的工业生产和制造过程中起着很重要的作用，它的应用范围也越来越广泛。
通过导电胶的导电原理，明白了它的结构和应用，大家对导电胶的认识将更加深入全面，这无疑会对今后的工业生产和制造过程中起到更为积极和推动的作用。
ek1000导电胶参数
ek1000导电胶参数摘要：一、导电胶概述1.导电胶的定义2.导电胶的分类3.ek1000导电胶的特点二、ek1000导电胶参数1.导电性能2.粘度3.固化时间4.适用范围三、ek1000导电胶应用领域1.电子元器件连接2.电路板维修3.航空航天领域4.汽车电子四、使用ek1000导电胶的注意事项1.储存条件2.操作方法3.安全措施正文：一、导电胶概述导电胶是一种具有导电性能的胶粘剂，它能够将导电材料粘接在一起，同时具备良好的粘接强度和导电性能。
根据导电粒子类型和胶粘剂基体的不同，导电胶可分为银导电胶、金导电胶、碳导电胶等。
ek1000导电胶作为一种高性能的导电胶，具有优异的导电性能和广泛的适用范围。
二、ek1000导电胶参数1.导电性能：ek1000导电胶采用纳米级导电粒子，具有高导电性能，能够满足各种导电需求。
2.粘度：ek1000导电胶具有适当的粘度，能够在粘接过程中填充微小间隙，提高粘接强度。
3.固化时间：ek1000导电胶在室温下可迅速固化，缩短生产周期。
4.适用范围：ek1000导电胶适用于各种导电材料的粘接，如金属、陶瓷、塑料等。
三、ek1000导电胶应用领域1.电子元器件连接：ek1000导电胶可用于连接电子元器件，如芯片、电阻、电容等，实现导电通路。
2.电路板维修：ek1000导电胶可用于修复损坏的电路板，恢复导电性能。
3.航空航天领域：ek1000导电胶因其优异的导电性能和耐高温性能，被广泛应用于航空航天领域。
4.汽车电子：ek1000导电胶可用于汽车电子设备的粘接和修复，提高汽车电子设备的性能。
四、使用ek1000导电胶的注意事项1.储存条件：ek1000导电胶应储存在阴凉、干燥、通风的环境中，避免阳光直射和高温。
2.操作方法：在使用ek1000导电胶时，应确保粘接表面清洁、干燥，避免操作过程中产生气泡。
导电胶的原理和使用方法
导电胶的原理和使用方法导电胶是一种具有导电性能的胶水，它通常由导电材料和粘合剂组成。
导电胶的主要作用是在需要导电连接的部位起到导电和粘合的作用。
它在电子元器件的安装和维修中起着非常重要的作用。
本文将介绍导电胶的原理和使用方法。
首先，我们来了解一下导电胶的原理。
导电胶的导电原理是利用导电材料在胶水中的导电性能，通过导电粘合剂将导电材料和被连接的物体粘合在一起，从而实现导电连接。
导电胶通常采用金属粉末、碳粉或导电树脂等作为导电材料，这些材料具有良好的导电性能，可以有效地实现导电连接。
其次，我们来了解一下导电胶的使用方法。
在使用导电胶时，首先需要将被连接的物体表面清洁干净，以确保导电胶能够充分粘合。
然后将适量的导电胶涂抹在需要导电连接的部位，确保导电胶均匀涂抹，并且覆盖到所有需要导电的部位。
接下来将需要连接的部件放置在涂抹了导电胶的部位上，并施加适当的压力，使其充分粘合。
待导电胶干燥后，即可实现导电连接。
需要注意的是，导电胶的使用过程中要避免受潮和污染，以免影响导电效果。
除了以上介绍的基本原理和使用方法外，导电胶还有一些注意事项需要我们注意。
首先，导电胶在使用过程中要注意避免接触皮肤和眼睛，以免引起不适。
其次，导电胶在存放时要密封保存，避免受潮和曝晒，以免影响其导电性能。
另外，在使用导电胶时要注意使用量适量，避免浪费和过度使用。
总的来说，导电胶作为一种具有导电性能的胶水，在电子元器件的安装和维修中起着非常重要的作用。
通过了解导电胶的原理和使用方法，我们可以更好地掌握其使用技巧，从而更好地发挥其作用。
希望本文的介绍能够对大家有所帮助，谢谢阅读！。
导电胶的用途分析
导电胶的用途分析导电胶是一种能够导电的胶水材料，主要是由导电粒子和胶粘剂组成。
因其独特的导电性能，导电胶在许多领域都有广泛的应用。
下面将对导电胶的用途进行详细分析。
首先，在电子制造领域，导电胶是一种常见的组件连接材料。
导电胶可以用于电子元件之间的连接方式，如IC芯片和导线的连接。
相比传统的焊接方法，导电胶可以实现无焊接站，简化组装工艺，提高生产效率。
此外，导电胶还可以用于电路板的修复，可以粘合损坏的导线、插针和其他电子元件，能够快速恢复电路板的正常功能。
其次，在触摸屏和显示屏制造领域，导电胶也有着重要的应用。
触摸屏通常由导电层与玻璃基板组成，导电胶可以被应用于导电层的制备过程中，用于粘合导电膜与基板。
导电胶具有优秀的导电性能和粘接性能，能够确保导电层与基板之间的良好粘附，并保证触摸屏的灵敏度和稳定性。
此外，在电磁屏蔽领域，导电胶也扮演着重要的角色。
电子设备中的电磁辐射会对周围的电子设备产生干扰，导电胶可以用于制备电磁屏蔽材料，用于桥接设备之间的间隙，阻止电磁波的传播。
导电胶能够有效地屏蔽电磁波，保护电子设备的正常运行，并提高设备的抗干扰能力。
导电胶还在柔性电子领域有着广泛的应用。
柔性电子是一种新兴的电子技术，可以将电子器件制备在柔性基材上，可以实现更大的可曲性和可折叠性。
导电胶可以用于柔性电子器件的制备过程中，用于连接电子元件和柔性基材。
导电胶具有良好的柔韧性和粘接性能，能够适应柔性基材的形变，并保证电子器件的可靠连接。
最后，在生物医学领域，导电胶也有着重要的应用。
导电胶能够作为电刺激剂和传感器的载体，用于生物医学信号的检测和调控。
导电胶可以用于制备与生物组织接触的电极，可以实现生物信号的采集和干预。
导电胶对生物体的刺激性较小，并且有良好的生物相容性，不会对生物组织产生不良影响。
总之，导电胶是一种多功能的材料，具有良好的导电性能和粘接性能。
其在电子制造、触摸屏制造、电磁屏蔽、柔性电子和生物医学等领域都有广泛的应用。
导电胶的主要成分
导电胶的主要成分
导电胶是一种可以导电的胶水。
它的主要成分是碳黑、硅橡胶、氧化铝等，同时也可
能添加其他的助剂如粘合剂、填充剂等。
具体说来，以下是导电胶的主要成分：
1. 碳黑：碳黑是一种粉状的黑色物质，主要由碳制成。
它常常被用作导电胶的填充剂，因为它的导电性很高并且可以增强胶水的粘性。
2. 硅橡胶：硅橡胶是一种高分子材料，由硅烷、烷基硅烷等化合物经过加成聚合制得。
它具有极好的耐温性、耐氧化性和耐化学腐蚀性，因此被广泛应用于导电胶的制造。
3. 氧化铝：氧化铝是一种白色粉末，能够有效防止导电胶被化学物质侵蚀；同时还
具有较高的导热性和耐磨性，可以提高导电胶的质量。
4. 粘合剂：粘合剂是指将导电胶中各种成分粘在一起的化学物质。
其种类和用量的
选择对导电胶的成本、粘性和弹性等性能均有重要影响。
5. 填充剂：填充剂是指通过填充到导电胶中提高其密度、增强其硬度等性质的物质。
总之，导电胶的主要成分稳定性高、导电性好、耐温耐化学性突出，因此在很多领域
得到了广泛应用，尤其是在电子、仪器、医疗器械等领域。
导电胶可以替代其他导电材料吗
导电胶可以替代其他导电材料吗随着科技的不断发展，新材料的应用也越来越广泛。
导电材料在许多领域中都扮演着非常重要的角色，比如电子器件的制造、传感器等。
传统的导电材料主要有金属、碳素纳米管、氧化铟锡等，但近年来导电胶成为了新兴的导电材料。
那么，导电胶能否替代传统的导电材料呢？本文将从导电胶的定义、优势、应用等方面进行探讨。
一、导电胶的定义及种类导电胶通常是一种以胶状物质为基础，通过掺入金属或金属氧化物之类的导电物质所制成的在特定条件下能导电的胶体体系。
导电胶的种类繁多，如碳基导电胶、金属基导电胶、聚合物基导电胶等。
二、导电胶的优势相比于传统的导电材料，导电胶有许多优势：1.导电性能优异导电胶作为一种新兴的导电材料，其导电性能得到了极大的提升。
导电胶导电性能稳定，精度高，能够满足电子产品对导电性能的需求。
2.可塑性好传统的导电材料，如金属、碳素纳米管等，受限于其自身物性，无法满足特殊产品的要求。
而导电胶可塑性强大，可以在不同形状的物体上使用，加工成不同的形状和尺寸。
这对于一些复杂的电子产品的生产具有非常重要的意义。
3.降低成本制造导电胶相对来说比较简单，而且制造过程中所需材料也比较便宜，成本相对传统导电材料更低。
由于导电胶可以被加工成不同形状和尺寸，所以还可以降低一些额外的人工费用。
三、导电胶的应用导电胶被广泛应用于电子产品的生产中，如手机屏幕、显示器、触摸屏等。
除此之外，导电胶还可以应用于灵敏元件、传感器、智能材料等领域，这证明了导电胶具有广泛的应用前景。
四、导电胶替代传统导电材料的前景导电胶作为一种新兴材料，其发展的速度较快。
越来越多的企业开始采用导电胶进行生产，并且导电胶的应用范围日益扩大。
然而，它是否能够完全取代传统导电材料呢？目前来看，仍有一些局限性需要克服，如耐久性、可靠性等。
另外，导电胶与传统导电材料在导电性能上有一定的差距。
虽然导电胶相对而言导电性能提升较大，但是在各种极端环境下（比如高温、强酸强碱环境等），导电胶的导电性能可能会受到一定影响，而传统导电材料在这些环境下的稳定性相对较好。
什么是导电胶
导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。
【导读】：导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。
导电胶安全操作及保养规程
导电胶安全操作及保养规程背景介绍导电胶是一种广泛应用于电子行业中的胶水，广泛用于集成电路、电子器件等的制造中。
导电胶具有易于操作和高粘度等特点，用途广泛。
但是，在使用导电胶的过程中，一定要注意安全操作和保养规程的问题，以确保正常工作和避免危险。
安全操作规程1. 身着防护服装在使用导电胶时，必须穿戴防护服装。
主要包括长裤、长袖衬衫、手套、安全鞋等防护物品。
如果可能直接接触导电胶，则需要戴上面罩和防护眼镜。
2. 避免吸入导电胶挥发性较小，但仍需小心，以免吸入导致身体不适。
因此，在操作导电胶时，应保持室内通风，以避免粘稠的气味引起呼吸不适。
3. 维持干燥导电胶在潮湿环境中很容易变质，失去原本的粘度和性质。
因此，在使用导电胶时，必须保持环境干燥，防止水气对导电胶的影响。
4. 避免火源导电胶是易燃物质，如果放置于火源旁边，很可能导致火灾危险。
因此，在使用导电胶时，一定要远离火源或其他易燃物。
5. 避免接触皮肤导电胶可能对人体造成伤害，导致过敏或刺激皮肤。
在操作导电胶时，应避免直接接触皮肤，必要时可以使用手套等防护物品。
6. 保持设备清洁在使用导电胶后，设备上会残留部分导电胶，如果不及时清理，则会对后续的使用造成影响。
因此，在使用过导电胶后，一定要及时对设备进行清洁维护，保持干净和整洁。
保养规程1. 密闭保存导电胶应存放于密闭容器中，以防止空气、水分等对导电胶的影响。
存放地点应暗凉干燥，并置于防烟火源的地方。
2. 定期检查在保养导电胶时，应及时检查导电胶的状态，如粘度、颜色等，若发现异常应立即更换。
检查的频率应根据使用频率而定，但应保证至少每月检查一次。
3. 贮存期导电胶的贮存期与储存条件有关，在良好的存储条件下贮存，贮存期一般为6个月左右。
但是，在使用过后，即使导电胶尚未过期，也不应使用过期的产品。
在使用前，应检查生产日期和有效期限以及贮存条件是否符合要求，以确保使用的导电胶符合要求。
4. 不同型号不可混合使用不同型号的导电胶之间不可混合使用，应根据实际需求选择适合的导电胶，以确保工作效率和安全。
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应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。
Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。
异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。
Uninwell International的Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。
其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。
二异方性导电胶（ACA）简述异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。
ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。
这个方向电导率是通过使用相对较低容量的导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间7379为FOG的LCM模组专用，用良好的粘结和导通性；9713、9703、9705用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI屏蔽罩与垫片的连接、粘结接地；7761、7763、7765、7805用于连接粘结到电子设备上的EMI/RFI屏蔽罩与垫片，释放静电，将导电纤维、泡棉、EMI垫粘贴到电器外壳上。
异方性导电膜采用高品质的树脂及导电粒子合成而成，主要用于连接二种不同基材和线路，需要上下(Z轴)电气导通，左右平面(X,Y轴)绝缘的特性，并且可以同时提供优良的防湿、接着、导电及绝缘功用。
产品优点：1采用高品质的树脂及导电粒子点成而成2用于连接二种不同基材和线路3具上下(Z轴)电气导通，左右(X,Y轴)绝缘的特性4提供优良的防湿接着导电及绝缘功用5产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜异方性导电胶带应用范围：6软性电路板或软性排线与LCD的连接7软性电路板或软性排线与PCB的连接8软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接9软性电路板或软性电路板间的连接。
穿插。
对这种堆叠结构施加热和压力时，将导致在两个元件上所施加导电表面之间的导电颗粒被俘获。
一旦产生了电子连续性，通过化学反应（热固化）或通过冷却（热塑料）来对电绝缘聚合物进行硬化，硬化后的电绝缘聚合材料将两个元件粘到一起，并且帮助维持元件表面和导电颗粒之间的接触压力。
在欧洲、日本和美国，已经在电子内连接中使用了Uninwell International的BQ 异方性导电胶ACA，并且关于其使用的不同设备、分配和工艺条件都申请了专利，但我国在这方面还是空白。
ACA分为两大类：其中一类是在工艺实施前就具有各向异性导电性能；而另一类是在实施工艺后才具有各向异性导电特性。
特性总结如下：（1）工艺前的各向异性这些材料是通过散布在导电薄膜中导电元素的定制好的系统进行分类的，它们常常以带状或薄层状形式存在，而且明显使制造过程复杂化，需要经过激光穿孔或腐蚀的导电薄膜，使用导电材料进行填充，它们应当能够提供可预知的接触，并且能够预先应用在衬底材料中。
（2）工艺后的各向异性这一类包括导电填料和粘胶的各向同性的混合物，在工艺实施前，没有内部结构或顺序，所有的粘胶和部分载带都属于这一类。
ACA最开始长期应用在液晶显示（LCD）中，如今，对于大面积的LCD，载带自动键合技术是主要的封装方法，LCD面板中，ACA被用来将载带自动键合的输出引线电极（它往往放置在驱动集成电路上）和LCD面板上透明的In-Sn氧电极相连。
异方性导电胶（或Z轴方向）具有好几个吸引力的优势，如非常高的分辨率（由于具有非特殊场合的应用潜力，能够满足小于50μm的沟道）、快速处理、低工艺温度以及无铅化、无焊剂焊接，安装后可以省略清洗等工艺步骤，然而，规模化生产中全面应用这项技术，还需要克服很多方面的问题，例如，热定型ACA需要相对长的时间来恢复阵列特性，而且大多数ACA都必须在相对高的压力下键合，与焊接相比，用导电胶需要非常精确地对准和放置系统，这是因为此时不具备自对准方面的特性，环境中的湿度也能导致问题，尤其在特定金属化情况下由于聚合物吸水，导致不稳定的电接触，聚合物的吸水膨胀也能够使填料颗粒从焊盘脱离开。
异方性导电胶优势：首先，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；其次，ACP/ACA具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连；ACP/ACA的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；ACP/ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效；节约封装的工序：对波峰焊，可减少工艺步骤；异方性导电胶ACA属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。
由于上述的一系列优异性能，使得细间距而ACP/ACA技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。
特别是许多电子长期用液晶显示屏作为人机信息交换的界面，如个人数字助理（PDA）、全球定位系统（GPS）、移动电话、游戏机、笔记本电脑等产品，其内部的IC连接大部分都是通过ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,异方性导电膜），ACP/ACA的一种形式）互连的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）两种互连技术。
备注：1.ACP/ACA异方性导电胶，是指在Z 方向导电，而在X和Y方向则不导电的胶粘剂2.ACF与ACP/ACA 区别：ACF是异方性电薄膜,是ACP/ACA的另一种形态,想对而言,ACP/ACA粘接能力更强,可靠性更好.3.目前ACP的技术主要是通过热压合来完成的(加热,加压,时间很短1~10S 看产品大小而定)；Uninwell Internationa异电方性导电胶BQ-6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。
其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。
导电银胶1．导电银胶的概述导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.2. 导电银胶的分类及组成2.1 导电银胶的分类导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷.按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年始研究, 我国近年也开始研究.2.2 导电银胶的组成导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物3．国内外研究状况及前景目前, 国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等, 国外企业有日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司,Loctite公司、3M公司、CHBOND公司等.已商品化的导电银胶主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电胶带、导电银胶等,组分有单、双组分.导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距.4．导电银胶的应用领域（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3）导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.5．国内外导电银胶的应用情况目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电银胶主要以进口为主：美国的Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域.日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电银胶的应用.国内的导电银胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有.CHBOND系列的导电银胶主要适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域.目前我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 目前所需用的高性能导电银胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.屏蔽胶带屏蔽胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接和缝隙的电封闭。