导电胶知识
导电胶导电原理
导电胶导电原理导电胶是一种导电性能强，具有很高的粘附力和穿透力的胶水。
它是通过将导电颗粒与粘合剂混合后，制成一种具有导电性能的胶水。
导电胶在生产和制造过程中起着很大的作用，因为它能够连接各种电路元件，使之具有通电功能。
下面我们就围绕“导电胶导电原理”这个主题进行阐述。
第一步：导电胶的结构和种类导电胶的结构一般由两部分组成，一是导电颗粒，二是粘合剂。
导电颗粒一般采用金属颗粒、碳纤维等导电材料；粘合剂一般采用有机高分子材料，如水性聚乙烯醇、氯丁橡胶、树脂等。
导电胶按照导电颗粒的种类不同，可以分为：碳纤维导电胶、银导电胶、金导电胶等。
银导电胶的导电能力最强，价格也最高；碳纤维导电胶相对较便宜，但导电能力稍弱。
第二步：导电胶的导电原理导电胶的导电原理主要是由导电颗粒和粘合剂的特性相互作用而实现的。
导电颗粒在胶水中分散均匀，当电流通过导电颗粒时，颗粒之间发生了导电作用。
导电胶的导电特性与导电颗粒的分布均匀性、形状大小、导电粒子的表面电阻、电阻率等因素有关。
第三步：导电胶的应用导电胶有很广泛的应用领域，主要包括：1. 电子产品领域：导电胶被广泛应用于印刷电路板、芯片封装、触摸屏、LED封装等电子产品的装配过程中。
2. 医疗器械领域：导电胶被应用于医疗传感器、医疗贴片、心电监护贴片等医疗器械和医疗设备的制造过程中。
3. 汽车电子领域：导电胶被应用于汽车仪表板、空调面板、座椅加热器以及汽车LED照明等领域。
4. 其他领域：导电胶还被应用于太阳能电池、人体工程学铝框架等领域，已经成为了现代工业制造过程中不可少的一部分。
总的来说，导电胶在当今的工业生产和制造过程中起着很重要的作用，它的应用范围也越来越广泛。
通过导电胶的导电原理，明白了它的结构和应用，大家对导电胶的认识将更加深入全面，这无疑会对今后的工业生产和制造过程中起到更为积极和推动的作用。
导电胶的工作原理是什么
导电胶的工作原理是什么导电胶是现代电子工艺中应用广泛的一种电子材料，它的主要作用是为不同的电子元件提供导电路径和可靠的 adhesive bond 强度，在各种电子元器件的制造过程中起到至关重要的作用。
本文将围绕导电胶的工作原理展开讨论，以便更好地理解和掌握这一材料的应用和技术。
一、导电胶的基本概念导电胶是一种特殊的粘接剂，它是由导电聚合物、导电粉末以及填充物等材料组成的混合物，具有优异的导电性能、可塑性和粘接性能。
导电胶与普通的胶水相比，最大的不同就是导电胶具有良好的导电性能，可以有效地连接电子元器件，并提高电子元器件的工作性能和稳定性。
二、导电胶的工作原理导电胶的工作原理主要是基于导电性原理而开发的一种电子材料。
它具有优异的导电性能，通过导电粉末和填充物等材料的混合和分散可以达到良好的导电性能。
具体来说，导电胶的导电机理主要表现为以下三个方面：1、导电粉末的作用导电胶中用于提高导电性的材料主要是导电粉末，包括银粉、铜粉、钯粉、铝粉、钯酸盐等，这些导电粉末可普遍地产生电流。
当导电粉末在导电胶中的密度达到一定的程度时，由于导电性材料的高度分散，使得导电性达到极高的水平。
2、导电聚合物的作用导电聚合物是指具有良好的电气导电能力的高分子材料。
在导电胶中，导电聚合物的作用是形成高导电性的网络结构，从而大大提高导电性，使得电子元器件能够迅速而可靠地传输电信号，以达到更好的工作性能。
3、填充物的作用导电胶中的填充物是指占据胶体空间的无机或有机物质，其主要作用是增加导电胶的粘度和粘接性能。
同时，在填充物的作用下，导电胶可以得到更好的搅拌和分散，保证了导电性材料的均匀分布，从而进一步提高了导电性能。
三、导电胶的应用范围导电胶作为一种重要的电子材料，其应用广泛，特别是在电子元器件的制造及组装过程中。
下面将分别介绍导电胶在电子元器件组装、封装及维修中的应用情况。
1、电子元器件组装在电子元器件的制造过程中，需要使用导电胶将电子元件、电子线路以及电源等部件牢固地粘接在一起。
导电胶配方成分
导电胶配方成分1. 导电胶的定义和用途导电胶是一种具有导电性能的胶体材料，适用于电子元件的连接、封装和保护。
导电胶通常由导电填料和胶体基质组成，能够提供电子的传导通路，保证电子元件的导电功能。
导电胶广泛应用于半导体封装、电子设备维修、导电连接、屏蔽胶等领域。
其主要优点是良好的导电性能、可靠的连接效果、方便的使用和较高的耐高温性。
2. 导电胶的成分和配方导电胶的成分主要包括导电填料和胶体基质。
2.1 导电填料导电填料是导电胶的主要成分，其作用是提供导电功能。
常见的导电填料包括：•金属填料：如银粉、铜粉、铝粉等。
金属填料具有较高的导电性能，能够提供良好的导电路径。
•导电纤维：如碳纤维、金属纤维等。
导电纤维具有较高的导电性能和柔韧性，适用于一些特殊应用场景。
•导电颗粒：如导电碳黑、导电聚合物颗粒等。
导电颗粒具有较高的导电性能和较小的粒径，适用于精细连接和封装。
导电填料的选择依据具体应用要求，例如导电性能、耐久性、成本等。
2.2 胶体基质胶体基质是导电胶的载体，起到粘附和连接导电填料的作用，同时提供一定的粘弹性和流动性。
常见的胶体基质包括：•有机胶体：如聚合物胶、硅胶等。
有机胶体具有良好的流动性和可塑性，适用于各种封装和连接场景。
•硅橡胶：如聚硅氧烷（PDMS）、硅橡胶等。
硅橡胶具有良好的耐高温性和粘附性，适用于高温环境下的导电连接和封装。
胶体基质的选择依据具体应用要求，例如粘附性、柔韧性、耐温性等。
3. 导电胶的配方设计和优化导电胶的配方设计和优化是确保导电胶具有良好性能的关键。
在配方设计过程中，需要考虑以下因素：3.1 导电性能导电性能是导电胶的核心要求之一。
为了获得良好的导电性能，可以通过调整导电填料的种类、含量和分散度，以及胶体基质的流动性和粘附性等方式来实现。
3.2 粘附性和强度导电胶需要具有良好的粘附性和强度，以确保导电连接的可靠性。
在配方设计中，可以通过添加一定比例的增粘剂、交联剂和胶凝剂等来提高导电胶的粘附性和强度。
导电胶的主要成分比例
导电胶的主要成分比例
摘要：
1.导电胶的定义与作用
2.导电胶的主要成分
3.导电胶的成分比例对导电性能的影响
4.结论
正文：
导电胶是一种具有导电功能的黏合剂，广泛应用于电子、光电子和通讯等领域。
导电胶的主要成分包括树脂基体、导电颗粒、分散添加剂和助剂。
其中，树脂基体是导电胶的主要结构部分，通常由环氧树脂、丙烯酸树脂、氯丁橡胶等组成。
导电颗粒是导电胶中起导电作用的关键成分，常见的有金属粉末、碳粉等。
分散添加剂和助剂则起到调节导电胶性能的作用，如改善流变性、增加黏度等。
导电胶的成分比例对导电性能具有重要影响。
一般来说，导电颗粒的比例越大，导电胶的导电性能越好。
然而，如果导电颗粒比例过大，可能会影响导电胶的黏结性能和稳定性。
因此，在实际应用中，需要根据具体需求调整导电胶的成分比例，以达到最佳的性能。
总之，导电胶是一种具有重要应用价值的功能材料，其成分比例对导电性能有着重要影响。
ek1000导电胶参数
ek1000导电胶参数摘要：一、导电胶概述1.导电胶的定义2.导电胶的分类3.ek1000导电胶的特点二、ek1000导电胶参数1.导电性能2.粘度3.固化时间4.适用范围三、ek1000导电胶应用领域1.电子元器件连接2.电路板维修3.航空航天领域4.汽车电子四、使用ek1000导电胶的注意事项1.储存条件2.操作方法3.安全措施正文：一、导电胶概述导电胶是一种具有导电性能的胶粘剂，它能够将导电材料粘接在一起，同时具备良好的粘接强度和导电性能。
根据导电粒子类型和胶粘剂基体的不同，导电胶可分为银导电胶、金导电胶、碳导电胶等。
ek1000导电胶作为一种高性能的导电胶，具有优异的导电性能和广泛的适用范围。
二、ek1000导电胶参数1.导电性能：ek1000导电胶采用纳米级导电粒子，具有高导电性能，能够满足各种导电需求。
2.粘度：ek1000导电胶具有适当的粘度，能够在粘接过程中填充微小间隙，提高粘接强度。
3.固化时间：ek1000导电胶在室温下可迅速固化，缩短生产周期。
4.适用范围：ek1000导电胶适用于各种导电材料的粘接，如金属、陶瓷、塑料等。
三、ek1000导电胶应用领域1.电子元器件连接：ek1000导电胶可用于连接电子元器件，如芯片、电阻、电容等，实现导电通路。
2.电路板维修：ek1000导电胶可用于修复损坏的电路板，恢复导电性能。
3.航空航天领域：ek1000导电胶因其优异的导电性能和耐高温性能，被广泛应用于航空航天领域。
4.汽车电子：ek1000导电胶可用于汽车电子设备的粘接和修复，提高汽车电子设备的性能。
四、使用ek1000导电胶的注意事项1.储存条件：ek1000导电胶应储存在阴凉、干燥、通风的环境中，避免阳光直射和高温。
2.操作方法：在使用ek1000导电胶时，应确保粘接表面清洁、干燥，避免操作过程中产生气泡。
导电胶相关
什么是导电胶：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
导电胶的优点及存在的问题导电胶是一种既具有粘接性，又具有导电性的特殊胶粘剂，通常由树脂基体、导电填料等组成[4，8]。
与Pb-Sn焊料相比，导电胶的优点[1,5-6]：①线分辨率高，适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装，并且自身密度小，符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求；②不含铅类及其他有毒金属，互连过程中无需预清洗和去残清洗，是一种环保型胶粘剂；③可低温连接，尤其适用于热敏元器件的互连；④具有良好的柔性和抗疲劳性；⑤能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。
因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。
导电胶的缺点[4-5,8]：①电导率偏低，目前大多数导电胶的体积电阻率仍维持在10-3～10-4Ω·cm，与钎料接头( ×l0-5Ω·cm)的体积电阻率相比仍有很大差距，并且导热性差，这就限制了导电胶在功率元件上的使用；②接触电阻稳定性差，在湿热环境中，导电胶接头的接触电阻随时间延长而迅速升高；③粘接的力学性能较差；④导电填料（如银粉导电胶中的银等）易迁移。
导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用，故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量应用于电子表面封装。
因此，改善导电胶的性能、拓宽其应用范围已成为该研究领域的重要课题。
一、胶水是有有效期的，一个胶水的有效期为18-36个月，如果保存得当，可适当延长其寿命。
单组份环氧导电胶
单组份环氧导电胶单组份环氧导电胶是一种具有导电性能的胶水，广泛应用于电子行业和电子设备的制造中。
本文将从导电原理、特点与优势、应用领域等方面介绍单组份环氧导电胶。
一、导电原理单组份环氧导电胶的导电原理是通过添加导电填料来实现的。
常见的导电填料包括金属粉末（如银粉、铜粉）和碳纤维等。
这些导电填料能够在胶水中形成导电网络，从而实现电流的传导。
导电原理的选择和导电填料的种类对导电胶的导电性能有着重要影响。
二、特点与优势1.导电性能稳定：单组份环氧导电胶具有稳定的导电性能，能够在不同温度和湿度条件下保持一定的导电能力。
2.机械强度高：导电胶具有较高的机械强度和粘接强度，能够在电子设备中起到固定和保护的作用。
3.耐腐蚀性强：导电胶具有良好的耐腐蚀性，能够抵抗酸碱等化学物质的侵蚀，保证电子设备的稳定性和耐久性。
4.方便使用：单组份环氧导电胶使用方便，无需混合其他材料，只需涂覆或注射即可实现导电效果。
5.可靠性高：导电胶具有优异的电绝缘性能和耐高温性能，能够在极端环境下保持导电能力，并且不会对电子元器件产生损害。
三、应用领域单组份环氧导电胶在电子行业和电子设备制造中有着广泛的应用。
以下是部分应用领域的介绍：1.电子封装：导电胶可用于电子器件的封装和固定，如集成电路、电阻器、电容器等的封装和固定，保证电子器件的正常工作和稳定性。
2.电子组装：导电胶可用于电子元器件的连接和组装，如电子线路板上的焊接和电子元器件之间的连接，确保电子设备的正常导电和信号传输。
3.电子维修：导电胶可用于电子设备的维修和连接，如电子器件的修复和线路的连接，解决电子设备的导电问题。
4.导电涂层：导电胶可用于导电涂层的制备，如电磁屏蔽涂层、触摸屏导电涂层等，提供导电功能和保护作用。
总结：单组份环氧导电胶是一种具有导电性能的胶水，通过添加导电填料实现导电功能。
它具有导电性能稳定、机械强度高、耐腐蚀性强、方便使用和可靠性高等优势。
在电子行业和电子设备制造中有广泛的应用，包括电子封装、电子组装、电子维修和导电涂层等领域。
导电胶的原理和使用方法
导电胶的原理和使用方法导电胶是一种具有导电性能的胶水，它通常由导电材料和粘合剂组成。
导电胶的主要作用是在需要导电连接的部位起到导电和粘合的作用。
它在电子元器件的安装和维修中起着非常重要的作用。
本文将介绍导电胶的原理和使用方法。
首先，我们来了解一下导电胶的原理。
导电胶的导电原理是利用导电材料在胶水中的导电性能，通过导电粘合剂将导电材料和被连接的物体粘合在一起，从而实现导电连接。
导电胶通常采用金属粉末、碳粉或导电树脂等作为导电材料，这些材料具有良好的导电性能，可以有效地实现导电连接。
其次，我们来了解一下导电胶的使用方法。
在使用导电胶时，首先需要将被连接的物体表面清洁干净，以确保导电胶能够充分粘合。
然后将适量的导电胶涂抹在需要导电连接的部位，确保导电胶均匀涂抹，并且覆盖到所有需要导电的部位。
接下来将需要连接的部件放置在涂抹了导电胶的部位上，并施加适当的压力，使其充分粘合。
待导电胶干燥后，即可实现导电连接。
需要注意的是，导电胶的使用过程中要避免受潮和污染，以免影响导电效果。
除了以上介绍的基本原理和使用方法外，导电胶还有一些注意事项需要我们注意。
首先，导电胶在使用过程中要注意避免接触皮肤和眼睛，以免引起不适。
其次，导电胶在存放时要密封保存，避免受潮和曝晒，以免影响其导电性能。
另外，在使用导电胶时要注意使用量适量，避免浪费和过度使用。
总的来说，导电胶作为一种具有导电性能的胶水，在电子元器件的安装和维修中起着非常重要的作用。
通过了解导电胶的原理和使用方法，我们可以更好地掌握其使用技巧，从而更好地发挥其作用。
希望本文的介绍能够对大家有所帮助，谢谢阅读！。
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导电胶知识
1 什么是导电胶及分类
导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。
导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。
ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA 则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。
当前的研究主要集中在ICA。
导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。
结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。
目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。
由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。
目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。
而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。
目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。
2 导电胶的导电机理
导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。
在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。
这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。
反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。
2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。
用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。
贴片胶的强度要求较低，一般10MPa 左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa 才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。
该产品固化剂应采用潜伏型固化剂，导电填充材料一般采用银粉。
研究人员在试验中采用端羧丁腈胶改性环氧树脂为基料，特制电解银粉作导电性填充材料，并制备了几种潜伏性固化剂。
在1500℃下固化10min 后，当其体积电阻控制在2．0X10-4Ω.cm以下时，剪切强度均可达到12Mpa。
但由于这些固化剂是固体，因
此均匀分散有一定困难，在更短的时间固化时则强度较低，如1500℃／5min固化时剪切强度只有8MPa左右。
该胶采用潜伏型固化剂既有优点、也确有不足，一是固化时间较长(约为1．5-2小时)，二是作为固体较难均匀分散到胶粘剂中，需进一步改进。
而导电填充材料采用银粉目前无问题，一般以250目—350目左右较为适宜，颗粒为树枝状的较好。
3 银粉填充型导电胶粘剂
银粉填充型导电胶是目前最重要的导电胶，作为胶液基体的，有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸酯树脂等。
由于环氧树脂的胶接性能优良，使用方便，因此在导电胶中用得最为普遍。
银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。
按照制造方法，银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种，目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。
银粉的用量，通常为60-70％左右。
如银粉的用量过少，则胶接强度可得到保证，但导电性能下降；银粉的用量过多，则导电性能增加，但胶接强度明显下降，成本也相应增高。
通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温度越高，固化速度越快，则胶接强度越高，导电性越好，但施工工艺较为复杂；如果室温固化，则固化时间长，胶接强度和导电性均会受到影响，但施工方便。
银粉填充型导电胶的缺点是会出现银分子迁移现象和价格昂贵。
银分子迁移现象是胶液固化后，在直流电场作用下和湿气条件下，银分子产生电解运动所造成的电阻率改变的现象。
一般在用于层压材料、陶瓷、玻璃钢为基材的印刷电路上较易发生。
为此，在使用过程中，应注意防潮。
4 导电胶的主要应用
导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。
导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。
导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。
导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。
导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。
用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。
导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。
5 导电胶粘剂的优越性和局限性
除了环境优势外，导电胶粘剂与锡铅焊料相比，还存在性能上的优势：(1)更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。
(2)能提供更细间距能力，特别是各向异性导电胶粘剂，可在间距仅200μm的情况下使用，这对于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广阔的应用前景。
(3)可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步
骤)。
(4)维修性能好，对于热塑性导电胶粘剂，重新局部加热后，元器件可轻易移换；对于热固性的导电胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就能实现元器件移换。
即使是完全固化后的胶粘剂，也不必费尽心思地用化学溶剂或尖锐的工具去除残留物，可直接施用新的胶粘剂，然后加热固化即可。
尽管导电胶粘剂作为锡铅焊料强有力的竞争者，但它也有自身的局限性：(1)较低的导电率。
对于一般的元器件，大多数导电胶粘剂都可使用，但对于功率器件，则需要认真选择，否则导电率可能达不到要求；(2)粘接效果受元器件类型、PCB类型、质量、金属化的影响较大；(3)固化所需时间相对较长；(4)如果使用环氧类导电胶粘剂，需要注意安全。
粘接性能好是环氧导电胶的优点，但它一旦发生活化反应，是有刺激性或有毒的，人体皮肤对其挥发出来的胺容易发生过敏。
因此，操作人员必须接受安全培训。
由于理论研究或生产技术还不完全成熟，形成了自身的局限性。
因此，它在高科技电子工业中还处于试用阶段。
今后，随着电子组装业的高速发展，导电胶粘剂的研究也将进人更高的层次，即向高导电率、低热阻、更可靠方向发展。
所谓导电，是指胶里面填充导电成分物质，如：金粉，银粉，铜粉，铝粉等金属粉，或者金属化合物等来起到导电作用。
散热方面，基本上靠里面填充的金属物质来散热，而胶水基材－－环氧树脂－－本身导热性能较低。
现在市面上最多的就是导电银胶，里面填充银粉，即可导电，也能散热。
一般的导电银胶散热系数在1～4 w/mk 左右，高点的有十几，二十 w/mk。
导电银胶有双组分和单组分之分，散热系数也有大有小，这就看要求.。