导电胶介绍
导电胶的工作原理是什么
导电胶的工作原理是什么导电胶是现代电子工艺中应用广泛的一种电子材料，它的主要作用是为不同的电子元件提供导电路径和可靠的 adhesive bond 强度，在各种电子元器件的制造过程中起到至关重要的作用。
本文将围绕导电胶的工作原理展开讨论，以便更好地理解和掌握这一材料的应用和技术。
一、导电胶的基本概念导电胶是一种特殊的粘接剂，它是由导电聚合物、导电粉末以及填充物等材料组成的混合物，具有优异的导电性能、可塑性和粘接性能。
导电胶与普通的胶水相比，最大的不同就是导电胶具有良好的导电性能，可以有效地连接电子元器件，并提高电子元器件的工作性能和稳定性。
二、导电胶的工作原理导电胶的工作原理主要是基于导电性原理而开发的一种电子材料。
它具有优异的导电性能，通过导电粉末和填充物等材料的混合和分散可以达到良好的导电性能。
具体来说，导电胶的导电机理主要表现为以下三个方面：1、导电粉末的作用导电胶中用于提高导电性的材料主要是导电粉末，包括银粉、铜粉、钯粉、铝粉、钯酸盐等，这些导电粉末可普遍地产生电流。
当导电粉末在导电胶中的密度达到一定的程度时，由于导电性材料的高度分散，使得导电性达到极高的水平。
2、导电聚合物的作用导电聚合物是指具有良好的电气导电能力的高分子材料。
在导电胶中，导电聚合物的作用是形成高导电性的网络结构，从而大大提高导电性，使得电子元器件能够迅速而可靠地传输电信号，以达到更好的工作性能。
3、填充物的作用导电胶中的填充物是指占据胶体空间的无机或有机物质，其主要作用是增加导电胶的粘度和粘接性能。
同时，在填充物的作用下，导电胶可以得到更好的搅拌和分散，保证了导电性材料的均匀分布，从而进一步提高了导电性能。
三、导电胶的应用范围导电胶作为一种重要的电子材料，其应用广泛，特别是在电子元器件的制造及组装过程中。
下面将分别介绍导电胶在电子元器件组装、封装及维修中的应用情况。
1、电子元器件组装在电子元器件的制造过程中，需要使用导电胶将电子元件、电子线路以及电源等部件牢固地粘接在一起。
ek1000导电胶参数
ek1000导电胶参数摘要：一、导电胶概述1.导电胶的定义2.导电胶的分类3.ek1000导电胶的特点二、ek1000导电胶参数1.导电性能2.粘度3.固化时间4.适用范围三、ek1000导电胶应用领域1.电子元器件连接2.电路板维修3.航空航天领域4.汽车电子四、使用ek1000导电胶的注意事项1.储存条件2.操作方法3.安全措施正文：一、导电胶概述导电胶是一种具有导电性能的胶粘剂，它能够将导电材料粘接在一起，同时具备良好的粘接强度和导电性能。
根据导电粒子类型和胶粘剂基体的不同，导电胶可分为银导电胶、金导电胶、碳导电胶等。
ek1000导电胶作为一种高性能的导电胶，具有优异的导电性能和广泛的适用范围。
二、ek1000导电胶参数1.导电性能：ek1000导电胶采用纳米级导电粒子，具有高导电性能，能够满足各种导电需求。
2.粘度：ek1000导电胶具有适当的粘度，能够在粘接过程中填充微小间隙，提高粘接强度。
3.固化时间：ek1000导电胶在室温下可迅速固化，缩短生产周期。
4.适用范围：ek1000导电胶适用于各种导电材料的粘接，如金属、陶瓷、塑料等。
三、ek1000导电胶应用领域1.电子元器件连接：ek1000导电胶可用于连接电子元器件，如芯片、电阻、电容等，实现导电通路。
2.电路板维修：ek1000导电胶可用于修复损坏的电路板，恢复导电性能。
3.航空航天领域：ek1000导电胶因其优异的导电性能和耐高温性能，被广泛应用于航空航天领域。
4.汽车电子：ek1000导电胶可用于汽车电子设备的粘接和修复，提高汽车电子设备的性能。
四、使用ek1000导电胶的注意事项1.储存条件：ek1000导电胶应储存在阴凉、干燥、通风的环境中，避免阳光直射和高温。
2.操作方法：在使用ek1000导电胶时，应确保粘接表面清洁、干燥，避免操作过程中产生气泡。
ek1000导电胶参数
ek1000导电胶参数【实用版】目录1.概述2.主要参数3.应用领域4.注意事项正文ek1000 导电胶是一种高性能的导电胶水，具有优良的导电性能和粘接性能，被广泛应用于各种电子器件的连接和固定。
以下是关于 ek1000 导电胶的主要参数和应用领域的详细介绍。
1.概述ek1000 导电胶是一种单组份、银填充的导电胶水，具有优良的导电性能、粘接性能和耐腐蚀性能。
其主要成分为环氧树脂，添加了银微粒作为导电填充物。
ek1000 导电胶在室温下即可固化，操作简便，适用于各种电子器件的导电和绝缘处理。
2.主要参数(1) 颜色：黑色(2) 粘度：较低(3) 固化时间：室温下 24 小时(4) 导电性能：优良(5) 抗拉强度：较高(6) 硬度：适中(7) 耐温性：-40℃~120℃(8) 化学稳定性：优良3.应用领域ek1000 导电胶广泛应用于各种电子器件的连接、固定和导电，如：(1) 电子元器件的焊接和连接(2) 电路板的导电涂层(3) 电子产品的屏蔽和电磁干扰(4) 传感器和检测器件的导电处理(5) 通讯设备和无线设备的导电连接4.注意事项在使用 ek1000 导电胶时，请注意以下几点：(1) 使用前请阅读产品说明书，了解产品性能和使用方法。
(2) 使用时请保证工作环境清洁，避免尘埃和杂质影响胶水质量。
(3) 涂抹适量，避免过多或过少，以保证粘接效果。
(4) 涂抹后，请等待足够时间让胶水固化，再进行后续操作。
(5) 储存时请注意防潮、防高温，保持产品在良好状态下。
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单组份环氧导电胶
单组份环氧导电胶单组份环氧导电胶是一种具有导电性能的胶水，广泛应用于电子行业和电子设备的制造中。
本文将从导电原理、特点与优势、应用领域等方面介绍单组份环氧导电胶。
一、导电原理单组份环氧导电胶的导电原理是通过添加导电填料来实现的。
常见的导电填料包括金属粉末（如银粉、铜粉）和碳纤维等。
这些导电填料能够在胶水中形成导电网络，从而实现电流的传导。
导电原理的选择和导电填料的种类对导电胶的导电性能有着重要影响。
二、特点与优势1.导电性能稳定：单组份环氧导电胶具有稳定的导电性能，能够在不同温度和湿度条件下保持一定的导电能力。
2.机械强度高：导电胶具有较高的机械强度和粘接强度，能够在电子设备中起到固定和保护的作用。
3.耐腐蚀性强：导电胶具有良好的耐腐蚀性，能够抵抗酸碱等化学物质的侵蚀，保证电子设备的稳定性和耐久性。
4.方便使用：单组份环氧导电胶使用方便，无需混合其他材料，只需涂覆或注射即可实现导电效果。
5.可靠性高：导电胶具有优异的电绝缘性能和耐高温性能，能够在极端环境下保持导电能力，并且不会对电子元器件产生损害。
三、应用领域单组份环氧导电胶在电子行业和电子设备制造中有着广泛的应用。
以下是部分应用领域的介绍：1.电子封装：导电胶可用于电子器件的封装和固定，如集成电路、电阻器、电容器等的封装和固定，保证电子器件的正常工作和稳定性。
2.电子组装：导电胶可用于电子元器件的连接和组装，如电子线路板上的焊接和电子元器件之间的连接，确保电子设备的正常导电和信号传输。
3.电子维修：导电胶可用于电子设备的维修和连接，如电子器件的修复和线路的连接，解决电子设备的导电问题。
4.导电涂层：导电胶可用于导电涂层的制备，如电磁屏蔽涂层、触摸屏导电涂层等，提供导电功能和保护作用。
总结：单组份环氧导电胶是一种具有导电性能的胶水，通过添加导电填料实现导电功能。
它具有导电性能稳定、机械强度高、耐腐蚀性强、方便使用和可靠性高等优势。
在电子行业和电子设备制造中有广泛的应用，包括电子封装、电子组装、电子维修和导电涂层等领域。
3m9750导电胶参数
3m9750导电胶参数3M9750导电胶是一种电子封装材料，具有导电性能和粘附力，广泛应用于电子元件的封装和连接。
首先，我们来了解一下3M9750导电胶的主要参数：1.导电性能：3M9750导电胶具有优异的导电性能，可以提供可靠的电气连接。
其导电率可达到10^3-10^6 Ω/cm，能够满足不同电子元件的导电要求。
2.粘附力：3M9750导电胶具有很强的粘附力，能够牢固地粘合电子元件。
其粘结强度可达到10-15 N/cm^2，确保元件在使用过程中不会脱落。
3.耐热性：3M9750导电胶具有良好的耐热性能，能够承受高温热处理。
其耐热温度可达180℃，使得其适用于各种需要高温处理的电子封装应用。
4.耐化学性：3M9750导电胶具有较好的耐化学性，能够在恶劣的环境下使用。
它能够耐受常见的化学品和溶剂的侵蚀，不会因为化学品的作用而失去导电性能和粘附力。
5.施工方便：3M9750导电胶采用双组分混合施工，能够方便地控制混合比例和施工量。
其固化时间也可根据需要进行调整，适应不同封装工艺的要求。
接下来，我们来详细介绍3M9750导电胶的应用领域和特点。
1.应用领域：3M9750导电胶主要应用于电子元件的封装和连接，包括：-电子组装：用于粘接和连接半导体芯片、电阻器、电容器等各种电子元件，保证它们的电气连接可靠性。
-集成电路封装：用于封装集成电路和其他微电子元件，提供电气连接和机械支撑。
-晶圆加工：用于粘接和连接晶圆和基板，固定晶圆在加工过程中的位置。
-电磁屏蔽：用于制作电磁屏蔽结构，防止电子设备之间的干扰。
-灵活电路板制造：用于粘贴导电纤维和其他导电材料，制作灵活的电路板。
-电子封装：用于粘接和封装电子元件，提供保护和机械支撑。
2.特点：-导电性能优异：3M9750导电胶具有良好的导电性能，能够提供可靠的电气连接。
-粘附力强：3M9750导电胶具有强大的粘附力，能够牢固粘合电子元件，避免脱落和松动。
-耐热性好：3M9750导电胶具有良好的耐热性能，能够承受高温热处理，适用于各种高温封装应用。
导电胶的原理和使用方法
导电胶的原理和使用方法导电胶是一种具有导电性能的胶水，它通常由导电材料和粘合剂组成。
导电胶的主要作用是在需要导电连接的部位起到导电和粘合的作用。
它在电子元器件的安装和维修中起着非常重要的作用。
本文将介绍导电胶的原理和使用方法。
首先，我们来了解一下导电胶的原理。
导电胶的导电原理是利用导电材料在胶水中的导电性能，通过导电粘合剂将导电材料和被连接的物体粘合在一起，从而实现导电连接。
导电胶通常采用金属粉末、碳粉或导电树脂等作为导电材料，这些材料具有良好的导电性能，可以有效地实现导电连接。
其次，我们来了解一下导电胶的使用方法。
在使用导电胶时，首先需要将被连接的物体表面清洁干净，以确保导电胶能够充分粘合。
然后将适量的导电胶涂抹在需要导电连接的部位，确保导电胶均匀涂抹，并且覆盖到所有需要导电的部位。
接下来将需要连接的部件放置在涂抹了导电胶的部位上，并施加适当的压力，使其充分粘合。
待导电胶干燥后，即可实现导电连接。
需要注意的是，导电胶的使用过程中要避免受潮和污染，以免影响导电效果。
除了以上介绍的基本原理和使用方法外，导电胶还有一些注意事项需要我们注意。
首先，导电胶在使用过程中要注意避免接触皮肤和眼睛，以免引起不适。
其次，导电胶在存放时要密封保存，避免受潮和曝晒，以免影响其导电性能。
另外，在使用导电胶时要注意使用量适量，避免浪费和过度使用。
总的来说，导电胶作为一种具有导电性能的胶水，在电子元器件的安装和维修中起着非常重要的作用。
通过了解导电胶的原理和使用方法，我们可以更好地掌握其使用技巧，从而更好地发挥其作用。
希望本文的介绍能够对大家有所帮助，谢谢阅读！。
导电胶 特点
导电胶特点导电胶是一种具有导电性能的胶体材料，它具有许多独特的特点和优势。
在本文中，我将详细介绍导电胶的特点，并从不同的角度进行扩展描述。
导电胶具有良好的导电性能，能够有效地传导电流。
它由导电粒子和胶体基质组成，导电粒子可以是金属、碳纳米管、导电聚合物等。
这些导电粒子在胶体基质中形成网络结构，通过粒子之间的相互连接，实现了电流的传导。
与传统的导电材料相比，导电胶能够在柔软的胶体基质中提供导电功能，使其在柔性电子、生物传感器、柔性显示等领域具有广泛的应用前景。
导电胶具有优异的可塑性和可伸缩性。
导电胶的胶体基质一般为聚合物，聚合物具有良好的可塑性和可伸缩性，使得导电胶可以在不同形状和尺寸的基底上进行涂覆、印刷和喷涂等加工方式。
这种可塑性和可伸缩性使得导电胶在曲面、弯曲和拉伸等复杂形状的基底上都能够保持良好的导电性能，满足不同应用场景的需求。
导电胶具有优异的黏附性能。
导电胶能够与多种基底材料形成较强的粘附力，如玻璃、塑料、金属等。
这种黏附性能使得导电胶可以方便地与其他材料相结合，形成导电薄膜、导电线路等功能性结构。
导电胶的黏附性能也使得它在柔性电子、智能穿戴设备等领域中得到了广泛的应用。
导电胶具有较高的稳定性和耐久性。
导电胶在制备过程中可以通过调整胶体基质的成分和导电粒子的浓度等参数来控制其导电性能和稳定性。
导电胶具有良好的耐久性，可以在不同的温度、湿度和环境条件下保持稳定的导电性能。
这种稳定性和耐久性使得导电胶在电子设备的封装、连接和保护中具有重要的应用价值。
导电胶还具有较低的成本和易于加工的特点。
导电胶的制备工艺相对简单，成本较低。
同时，导电胶可以通过印刷、喷涂、涂覆等加工方式在大面积基底上进行加工，具有较高的生产效率和可扩展性。
这使得导电胶在大规模生产和应用中具有较大的优势。
总结起来，导电胶具有导电性能好、可塑性强、黏附性能优异、稳定性高和成本低等特点。
它在柔性电子、智能穿戴设备、生物传感器等领域中得到了广泛的应用。
导电胶知识
导电胶知识1 什么是导电胶及分类导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。
导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。
ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA 则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。
当前的研究主要集中在ICA。
导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。
结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。
目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。
由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。
目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。
而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。
目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。
2 导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。
在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。
这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。
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导电胶导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶黏剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。
它是通过将导电填料填充在有机聚合物基体中，从而使其具有与金属相近的导电性能。
与普通导电聚合物不同的是，导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。
1.导电胶的产生背景随着科技的进步，电子元件不断向微型化的方向发展，器件集成度不断提高，要求连接材料具有很高的线分辨率，传统的连接材料Pb /Sn焊料只能应用在0 . 65mm以下节距的连接, 无法满足工艺需要；连接工艺中温度高于230℃产生的热应力也会损伤器件和基板，此外，Pb /Sn焊料中的铅为有毒物质。
人们迫切需要新型无铅连接材料。
导电胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生。
与Pb /Sn焊料相比，它具有五大优点：（1）线分辨率大大提高，能适应更高的I/O密度；（2）涂膜工艺简单，连接步骤少；（3）固化温度低，减少能耗，避免基材损伤，可应用在对温度敏感的材料或无法焊接的材料上。
（4）热机械性能好，韧性比合金焊料好，接点抗疲劳性高；（5）与大部分材料润湿良好。
2.导电胶的组成导电胶一般是由基体和导电填料两部分组成，2.1 导电胶的基体基体包括预聚体、固化剂（交联剂）、稀释剂及其他添加剂（增塑剂、偶联剂、消泡剂等）。
预聚体是导电胶的主要组分之一，它含有活性基团，加入固化剂后可以进行固化。
预聚体固化后形成了导电胶的分子骨架，同时提供了粘接性能和力学性能的保障，并能使导电填料粒子形成通道。
常用的聚合物基体包括环氧树脂、酚醛类树脂、聚酸亚胺、聚氨酷等。
与其他树脂相比，环氧树脂具有稳定性好、耐腐蚀、收缩率低、粘接强度高、粘接面广以及加工性好等优点，因此，环氧树脂是目前研究最多、使用最广的基体材料。
但是环氧树脂具有吸湿性，且耐热性较差，所以对环氧树脂进行改性，通过对环氧树脂主涟结构和取代基进行调整，得到综合性能更高的改性树脂的研究正在开发中。
固化剂是多官能团化合物，可以连接预聚体，形成网络结构，也是固化后体系的一部分。
稀释剂是导电胶的另一个重要组分。
它可以调节体系的粘度，使导电粒子能较好的分散在基体树脂中，同时在导电粒子和胶层及被粘接电子元器件间形成了良好的导电接触。
稀释剂分为活性稀释剂和非活性稀释剂两类，其中活性稀释剂含有活性端基，可以参加交联反应，固化前不需去除，固化后成为体系的一部分;非活性稀释剂不参与交联，仅起调节作用，固化前需要除去。
预聚体、交联剂和稀释剂是固化过程中体积变化的主要影响因素。
为了提高导电胶的性能，有时还需加入偶联剂、增塑剂、消泡剂等各种添加剂。
偶联剂可改善导电填料在树脂基体中的分散性，同时还能改善导电胶的表面性能，增加界面的粘附性能。
加入增塑剂可以提高胶层的柔韧性和粘接强度。
消泡剂在导电胶的制备过程中，可降低表面张力，消除物料混合过程中产生的泡沫。
2.2 导电填料导电填料主要是通常有碳、金属、金属氧化物三大类。
碳类材料中的炭黑的导电性很好，但存在加工困难的问题;石墨很难粉碎和分散，且导电性随产地等变化较大。
碳类填料一般选用炭黑和石墨的混合粉末。
金属氧化物导电性普遍较差。
常用的填料多为Au、Ag、Cu、Ni等电阻率较低的金属粉末。
Au粉具有优异的导电性和化学稳定性，是最理想的导电填料，但价格昂贵，一般只在要求较高的情况下使用。
Ag粉价格相对较低，导电性较好，且在空气中不易氧化，但在潮湿的环境下会发生电迁移现象，使得导电胶的导电性能下降。
Cu粉和Ni粉具有较好的导电性，成本低，但在空气中容易氧化，使得导电性变差。
因此，导电填料一般选用Ag或cu。
导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接影响。
粒度大的填料导电效果优于小的，但同时会带来连接强度的降低。
不定形（片状或纤维状）的填料导电性能和连接强度优于球形的。
但各向异性导电胶只能用粒度分布较窄的球形填料。
不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连接强度。
3.导电胶的分类导电胶的分类方法很多。
（1）按基体可分为热塑性导电胶和热固性导电胶。
热塑性导电胶的基体树脂分子链很长，且支链少，在高温下固化时流动性较好，可重复使用。
而热固性导电胶的基体材料最初是单体或预聚合物，在固化过程中发生聚合反应，高分子链连接形成交联的三维网状结构，高温下不易流动。
（2）按导电机理分为本征导电胶和复合导电胶。
本征导电胶是指分子结构本身具有导电功能的共扼聚合物，这类材料电阻率较高，导电稳定性及重复性较差，成本也较高，故很少研究。
复合导电胶是指在有机聚合物基体中添加导电填料，从而使其具有与金属相近的导电性能，目前的研究主要集中在这一块。
（3）按导电方向分为各向同性（ICAs）和各向异性（ACAs）两大类。
前者在各个方向有相同的导电性能；后者在XY方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的。
通过选择不同形状和添加量的填料，可以分别做成各向同性或各向异性导电胶。
两种导电胶各有所长，目前的研究主要集中在后者。
（4）按照固化体系的不同，导电胶可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶和紫外光固化导电胶等。
室温固化需要的时间太长，一般需要数小时到几天，且室温储存时体积电阻率容易发生变化，因此工业上较少使用。
中温固化导电胶力学性能优异，且固化温度一般低于150℃，此温度范围能较好地匹配电子元器件的使用温度和耐温能力，因此是目前应用较多的导电胶。
高温固化导电胶高温固化时，金属粒子容易被氧化，固化速度快，导电胶使用时要求固化时间须较短，因此也使用较少。
紫外光固化导电胶主要是依靠紫外光的照射引起树脂基体发生固化反应，固化速度较快，树脂基体在避光的条件下可以保存较长时间，是一种新型的固化方式。
这种新型的固化方式将紫外光固化技术和一导电胶结合起来，赋予了导电胶新的性能。
目前这方面的研究也是人们关注的热点。
（5）按导电粒子分类的导电胶又可以分为金导电胶、银导电胶、铜导电胶、碳类导电胶、纳米碳管导电胶等。
4.导电胶的导电机理（略）导电胶的导电机理主要是导电回路如何形成及形成回路后如何导电两个方面，目前主要存在的理论有渗流理论、隧道效应、场致发射和导电团簇机理。
5.导电胶的主要性能指标导电性、机械强度、化学稳定性、热稳定性、固化时间、耐用性。
6.影响导电胶性能的因素（1）导电粒子导电粒子是导电胶中导电性的来源，不同导电粒子的各参数不同，添加人导电胶后其导电性和胶体的其他性能也有所不同。
自身导电性高、粒子间排列较集中、表面处理较好的导电粒子其导电性也高，对胶体的聚合固化行为也更敏感。
导电粒子粒径不但对导电胶的形貌有影响，同样对粘接性能也有一定的影响，粒径较小的在基体树脂中分散较均匀、固化后较致密，粘接力学性能也较好。
主要影响因素为导电粒子的形貌和粒径尺寸及导电粒子的用量。
（2）树脂体系和固化工艺树脂体系作为导电胶力学性能和粘接性能的主要来源，其选择很重要。
根据不同力学性能和用途的需要选择不同的树脂体系。
常用的树脂体系为环氧树脂，其粘接性好，粘度低，固化温度适中，适合导电胶的制备，一般用于常温固化或中温固化导电胶中。
根据电子元器件的要求，需要高温固化时，可以使用聚酞亚胺树脂作为基体树脂或是在传统环氧树脂中加人耐高温物质如双马来酞亚胺树脂提高耐热性。
用于光敏固化的导电胶的树脂体系选择丙烯酸环氧类光敏物质。
固化工艺对导电胶的导电性有一定的影响。
加热固化时，应尽量缩短凝胶点以前的时间，因为凝胶时间长，会导致胶黏剂对导电粒子表面进行充分的包覆，降低导电性，所以加热固化时一般都是直接置于固化温度下固化，以减少润湿包覆带来的不利影响。
固化温度和时间不但影响导电胶的导电性，对其力学性能也有很大影响。
对于室温固化铜粉导电胶，延长固化时间会使剪切强度下降了，中高温固化导电胶延长固化时间会提高力学性能。
（3）稀释剂（溶剂）的影响稀释剂在导电胶中起着重要的作用。
它能降低体系粘度，使导电粒子能较好的分散在基体树脂中，同时在导电粒子和胶层及被粘接电子元器件间形成良好的导电接触。
用于导电胶的稀释剂有活性稀释剂和非活性稀释剂两种。
非活性稀释剂一般选用高极性的溶剂如醇类、醚类、酯类等。
高极性的溶剂因为可以在胶层表面充当抵抗腐蚀的介质所以会提高导电胶的抗湿热性。
非活性稀释的用量在0.1%~20%，随着用量的增加可以提高导电性能，但同时也会降低力学性能。
活性稀释剂主要添加到树脂中，作为一种反应物，降低体系的黏度。
这类物质加人后在降低体系黏度的同时也会损失耐热性，所以用量要控制在合理的范围。
在实际使用中，可以混合使用活性稀释剂和非活性稀释剂，以达到最好的稀释效果。
（4）其他添加剂的影响其他添加剂主要是根据导电胶的需要，加人一些物质来提高导电胶的性能。
一般导电胶中都加人偶联剂来降低金属颗粒和胶层之间的界面表面能，如硅烷类偶联剂、钛酸盐偶联剂等。
7.导电胶的应用及问题导电胶是一种同时具备导电性能和粘接性能的胶粘剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。
自1966年问世以来，导电胶已经在电子科技中起到越来越重要的作用。
目前，导电胶已广泛应用于印刷线路板组件、发光二极管、液晶显示屏、智能卡、陶瓷电容、集成电路芯片等电子元器件的封装和粘接。
但是，Pb/Sn焊料仍在电子表面封装技术中大量应用，导电胶虽然拥有许多优点,但因其自身存在的亟待解决的问题,仍然不能完全取代Pb /Sn焊料。
导电胶主要存在以下问题:（1）电导率低，对于一般的元器件，大多导电胶均可接受,但对于功率器件,则不一定。
（2）粘接效果受元器件类型、PCB(印刷线路板)类型影响较大;（3）固化时间长。
（4）粘结强度相对较低。
在节距小的连接中,粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。
（5）成本较高。
8.导电胶的市场状况目前, 国内生产导电胶的单位主要有金属研究所等，国外企业有TeamChem Company、日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司、Loctite公司、3M公司等。
已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶带、导电胶水等,组分有单、双组分.导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距。
目前国内市场上一些高尖端领域使用的导电胶主要以进口为主：美国的Ablistick 公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域.日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电胶的应用.国内的导电胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有。
TeamChem Company系列的导电胶主要适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域。