导电胶的研究进展
2024年各向异性导电胶市场发展现状
各向异性导电胶市场发展现状引言各向异性导电胶是一种特殊的导电材料，具有良好的导电性能和可塑性，广泛应用于电子领域、电磁屏蔽和射频密封等领域。
本文将对各向异性导电胶市场的发展现状进行分析，探讨其应用前景和发展趋势。
市场概述随着电子产品的不断普及和尺寸的不断减小，对导电材料的需求也越来越高。
各向异性导电胶以其优异的导电性能和可塑性，在电子领域得到了广泛的应用。
目前，市场上已经存在多种类型的各向异性导电胶产品，主要以乳胶型和硅胶型为主。
乳胶型各向异性导电胶具有优异的柔软性，适用于薄膜电路等场景；硅胶型各向异性导电胶则具有较高的耐热性和耐候性，适用于高温环境下的应用。
市场驱动因素1. 电子产品需求增加随着智能手机、平板电脑、电子手表等电子产品的普及，对导电材料的需求量不断增加。
各向异性导电胶作为关键的组成部分之一，直接影响到电子产品的性能和可靠性。
2. 新兴应用领域的发展各向异性导电胶在电磁屏蔽、射频密封等领域的应用前景广阔。
随着新兴应用领域的发展，对各向异性导电胶的需求也将进一步增加。
3. 技术进步推动市场发展随着科技的不断进步，各向异性导电胶的制备工艺和性能也得到了不断提升。
新的导电粒子复合材料的研究开发，为各向异性导电胶的应用提供了更多可能性。
市场挑战与机遇1. 市场竞争激烈目前，各向异性导电胶市场竞争激烈，存在着众多的生产厂商。
产品质量和成本控制成为各企业争夺市场份额的重要因素。
企业需要不断提升产品质量，降低生产成本，提高竞争力。
2. 技术创新与产品升级技术创新是各向异性导电胶市场发展的核心驱动力。
企业需要不断进行研发，提升产品性能，满足市场需求。
产品升级是企业在激烈竞争中取胜的关键。
3. 应用拓展与市场扩大各向异性导电胶在电磁屏蔽、射频密封等领域的应用前景巨大，但仍有待进一步深入拓展。
企业需要积极开拓新的应用领域，拓宽市场空间。
市场前景与发展趋势1. 电子领域仍将是主要应用领域随着电子产品的不断更新换代，对各向异性导电胶的需求将继续增加。
石墨／环氧树脂导电胶的研究
定、 良好 的耐酸 碱性 和分散 性等优 点 ， 是制备 导 电胶
的优 良材 料 。我 国石 墨资源 丰 富 、 成本 低廉 ， 相对 于 金 属导 电填 料 而言 ，石 墨 具 有绝 对 的 价格 优 势 ， 因 此， 石墨 导 电胶 具有 良好 的工业 应用前 景 。 本 文 分别 以鳞 片 石 墨 、 原 石 墨 、 片 石 墨／ 还 鳞 铝
得 到蠕虫 状膨胀 石墨 ； 次 ， 蠕虫状 膨 胀石 墨与无 其 将
水 乙醇混 合装 入 圆底 烧瓶 中 ，在超 声波 清洗 器里震
Ｅ５ 一 １环氧 树 脂 （ 氧值 ０４ － ． ）工 业 级 ， 环 ．８ ０５ ， ４ 蓝
收 稿 日期 ：０ ８ ０ — ０ 修 回 日期 ：０ ８ ０ — ４ ２０ —１ １； ２０ — ２ １ 。 作者简介 ： 林辚（９ ２ ）福建厦 门人 ， １ ８ 一， 硕士 ， 主要从事有机合成与高分子材料的研究 。Ｅ ｍａ ：ｉｉ２ ８ ６ ． ｍ － ｉ ｋｗ １ １＠材 料无 锡树 脂 厂 ； 片石墨 （２ 鳞 ３ ５目）可 膨胀 石 、 墨 （ Ｐ ０ ９ ， 业 级 ， 定 联星 碳化 物 有 限公 司 ； Ｋ ５ ９ ）工 保 三 乙醇胺 ， 分析 纯 ， 津 巴斯 夫化 工有 限公 司 ； 粉 ， 天 铝 分 析纯， 天津大茂化 学试剂 厂 ； ａ Ｈ， Ｎ Ｏ 分析 纯 ， 北京化 工 厂；Ｎ ， Ｃ， Ｈ Ｏ 、 １分析纯 ， 阳市双双化 工有 限公 司 ； Ｈ 莱 无 水 乙醇 ， 析纯 ， 分 天津 市恒兴 化工有 限公 司 ； 合肼 ， 水 化 学 纯 ， 尔滨 理 工大 学化 工 有 限公 司 ； 哈 乙醚 ， 析 分
纯， 天津市 富宇化 工有限公司 ； 它添加 剂 ， 其 自配 。 １２ 实验 制备 ．
新型导电凝胶
新型导电凝胶1. 引言导电凝胶是一种具有导电性能的凝胶材料，具有广泛的应用前景。
传统的导电凝胶主要由金属或碳纳米材料构成，但这些材料存在成本高、加工复杂等问题。
近年来，随着新型导电材料的不断涌现，研究人员开始探索利用新型材料制备导电凝胶。
本文将介绍一种新型导电凝胶及其相关研究进展。
2. 新型导电凝胶的特点新型导电凝胶是指利用具有导电性能的新型材料制备而成的凝胶。
与传统的金属或碳纳米材料相比，新型导电凝胶具有以下特点：2.1 高柔韧性新型导电凝胶通常由聚合物基质和导电填料组成，聚合物基质具有良好的柔韧性，可以使得凝胶具有较高的拉伸强度和断裂伸长率。
这种高柔韧性使得新型导电凝胶在实际应用中更加耐用。
2.2 轻质化传统的金属导电凝胶由于金属材料的密度较大，所以具有较高的重量。
而新型导电凝胶通常采用轻质材料作为填料，使得凝胶整体具有较低的密度，从而实现轻质化。
2.3 可塑性新型导电凝胶可以通过调节材料成分和加工工艺来改变其形状和结构。
这种可塑性使得新型导电凝胶可以制备成不同形状和尺寸的产品，满足不同应用领域的需求。
2.4 高导电性能新型导电凝胶利用导电填料在聚合物基质中形成连续的导电网络，从而实现了高导电性能。
这种高导电性能使得新型导电凝胶可以应用于传感器、柔性电子等领域。
3. 新型导电凝胶的制备方法目前，制备新型导电凝胶的方法主要包括以下几种：3.1 溶液法溶液法是最常见也是最简单的制备方法之一。
该方法主要通过将聚合物和导电填料溶解在溶剂中，然后通过溶剂挥发或冷冻干燥等方法制备成凝胶。
溶液法制备的导电凝胶具有较高的导电性能和柔韧性。
3.2 电刺激法电刺激法是利用外加电场来促使聚合物基质中的导电填料形成连续的导电网络。
该方法可以实现对导电凝胶形貌和导电性能的精确控制，但需要设备较为复杂。
3.3 界面反应法界面反应法是将聚合物和导电填料通过界面反应进行交联，形成具有连续导电网络的凝胶。
该方法具有制备简单、工艺可控等优点，适用于大规模生产。
国外微电子组装用导电胶的研究进展
近年来．在微 电子组装制造行业，越来越多的研 究者将兴趣转向导 电胶，以期取代沿用多年 ，目前仍 占统治地位的互连材料共晶锡铅焊料 。 研究的重点集 中于用作表面组装元器 （ＭＣＳ Ｓ ／ＭＤ）互连到印刷电 路板 （Ｃ Ｐ Ｂ）的导 电胶粘剂．有如下原因。 ①对环境保护的需要 铅对人体和环境的危害众 所周知，从 １８ — ９０年，美国通过 了一系列法律禁 ９ ６ １９ 止铅的应用ｌ 欧盟将在 ２０ 年禁止在汽车制造工业 Ｉ Ｊ 。 ０２
导电胶的研究进展
第１ 期 ２０ 年 Ｉ ０２ 丹
电 子 元 件 与 材 抖
ＥＬ Ｃｌ ＯＮ Ｃ ＣＯＭ Ｐ Ｅ Ｉ ＯＮ ＮＴＳ＆ ＭＡＴ Ｅ ＥＲ ＡＬ Ｉ Ｓ、 Fra bibliotekｂＩ ２１Ｎｍ
Ｊｎ２ Ｏ ａ．Ｏ ２
导 电胶 的 研 究 进 展
产 中 粘 合 剂 连 接 技 术 国 际 会 议 （ ｎｅ ａ ｏａ Ｉｔ ｔ ｎｌ ｎ ｒ ｉ
Ｃｏ ｆ ｒ ｎ ｅ Ｏ Ａｄ ｅ ｉ ｅ Ｊ ｉｉ ｇ Ｔｅ ｈ ｏ ｏ ｙ ｉ ｎ ｅｅ ｃ ｎ ｈ ｓｖ ｏｎｎ ｃ ｎ ｌｇ ｎ
Ｅｅｔ ｎｃ ｎｆｃ ｒ ｇ ｌｃｏ ｉ Ｍａｕａｔ ｉ ）上 ，就 已经指 出 了导 电胶 ｒ ｓ ｕｎ 代替ｓ ．ｂ ｎ 合金的必然趋势Ｉ。 Ｐ
Ａｂ ｔａ ｔ ｓｒ ｃ：Ａｓｏ ｅ ｔｐ ｆｌａ — ｅ ｎｅｃ ｎ ｅｔｍ ａｅ ｌ． ｎ ｙ ｏ ｅ ｄ ｆ ｅ ｉｔｒｏ ｎ ｃ Ｉ ａｓ ＥＣＡ （ ｅ ｔ ｃ ｌ ｏ ｄ ｃ ｖ ｈ ｓｖ ｓ ｈ ｓｂ ｃ ｍｅ ａ ｅ ｒ Ｅｌｃｒ ａｌ Ｃ ｎ ｕｔ ｅＡｄ ｅｉｅ ） ａ ｅ ｏ ｎ ｉ ｙ ｉ ｉ ｏｔｎ ｒａ ｏ ｅ ｅ ｒｈ ｗｉ ｉ ｈ ａ ｔｆｗ ｅ ｒ Ｃｏ ｄ ｃｉｅ ｍ￣ｈ ｎ ｓ ｍｐ ｒ ｔａｅｌ ｆｒ ａｃ ｔ ｎ ｔｅｌｓ ｅ ｙ ａｓ ａ ｓ ｈ ｎ ｕ ｔ ｃ ａ ｉｍ，ｃ ｍｐ ｎ ｎｓ ｎ ｇｎ ｒｐ ￣ｅ ｒ ｅ ｖ ｏ ｏ ｅ ｔ，ａ ｄ ａ ｉｇ ｐ ｏ ｅ ｉｓａｅ ｋ ｙ ｅｅ ｎ ｓ ｏ ｔ ｅｕ ｉｇｏ Ｅ ｌｍ ｔ ｆｒ ｈ ｓｎ ｆ ＣＡ． ｅ ＡＣＡｓａｅｉｅ ｅ ｌｃ ｍｅ ｔ ｆ ｂ Ｓ ｎｅｃ ｒ ｅｅ ｒ ｄ ａ ｒｐ ａｅ ｎｓｏ Ｐ ／ ｎｉｔｒ ｍｅ ｔｄｍａｅｉ ｓ ｌ ｏ ｔｒａ ． ｌ
各向异性导电胶粘接可靠性研究进展
（a）
镀金层 带有导电粒子 的环氧树脂层 镀镍层
（b）
聚酯材料 图 1 各向异性导电胶和导电粒子的结构 Fig.1 The structure of the ACF and ACA and their conductive particles
各向异性导电胶一般粘接工艺： （1）首先在基板 上放置与之相应大小的导电胶或导电胶膜（热固型或 热塑型） ； （ 2）导电胶与基板预粘接； （3）揭掉导电胶 上部的隔膜； （4）芯片压在导电胶上进行固化。
目前电子封装行业普遍使用的锡–铅焊， 由于铅作 为对人体和环境有害的物质，在世界范围内将被禁止 使用。一种更方便、更环保，成本低廉的连接材料— 各向异性导电胶的应用正在悄然兴起。它开始时主要 应用在液晶显示器上,渐渐发展到笔记本电脑、手机、 数码相机、掌中宝等电子产品的集成电路(IC)连接上 , 随着其应用范围的不断发展，必将会成为锡–铅焊替 代品。各向异性导电胶主要由胶体和导电粒子组成， 导电粒子在 Z 轴方向上导电而在 X， Y 轴方向上绝缘， 各向异性导电胶起到电路连接和机械连接的作用，它 与锡-铅焊比较具有以下优点 ： （1 ） 粘 接 温 度 低 （180~220℃） 。 （2）粘接设备简单且成本低。 （3）具 有高密度、窄间距的连接能力（最小间距 0.65 ìm） 。 （4）无铅有很好的环保性能。 （5）可与不同的基板连 接。 （6） 起到电路连接的同时也起到填充材料的保护、 防腐等作用。 （7）不需要再流过程，对芯片和基板的 影响小。但各向异性导电胶连接也存在着一些不足之
第 1 期
张军等：各向异性导电胶粘接可靠性研究进展
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2.5 各向异性导电胶的弹性模量 芯片和基板的热膨胀系数不匹配，在温度变化的 情况下，它们的变形是不一致的，长时间的这种变形 必然会引起电子元件的失效。而各向异性导电胶的弹 性模量的大小对这种现象有很大的影响，由于导电粒 子只起到导电和部分支撑的作用，而连接情况的好坏 完全集中在胶体上，导电胶的弹性模量越低，芯片和 基板由于热膨胀系数的不匹配产生的剪应力越小，但 各向异性导电胶的弹性模量太小会引起导电胶的玻璃 化转化温度（Tg）降低，而且也会引起导电胶粘接强 度的下降，所以采用最佳的各向异性导电胶的弹性模 量是 1 500 MPa[9]。
导电聚合物的制备和应用研究
导电聚合物的制备和应用研究导电聚合物是一种具有导电性能的高分子材料，因其独特的性质，在生物医学领域、微电子技术等方面得到了广泛的应用。
本文将探讨导电聚合物的制备方法以及应用研究进展。
一、导电聚合物的制备方法导电聚合物的制备方法多种多样，常见的方法有电化学聚合法、化学氧化还原法、电磁场聚合法以及模板合成法。
1、电化学聚合法电化学聚合法是一种通过电化学反应促进聚合物形成的方法，包括阴极聚合和阳极聚合两种。
其中，阳极聚合法是应用较广泛的一种方法。
在阳极上加电位，使得单体在阳极上聚合，形成导电聚合物。
以聚噻吩为例，其电化学聚合反应如下：2、化学氧化还原法化学氧化还原法是通过还原剂和氧化剂对聚合物进行反应，使得聚合物发生氧化或还原反应，从而形成导电聚合物。
其中最常用的产生氧化反应的还原剂有FeCl3、Ascorbic Acid、Peroxodisulphate，产生还原反应的氧化剂有Br2、KMnO4、NaNO2等。
以聚苯胺产生氧化反应为例，其化学氧化还原反应如下：3、电磁场聚合法电磁场聚合法是一个利用外加电磁场增强聚合反应的方法，包括辐射聚合和激发态聚合两种。
其中，辐射聚合的电磁场包括紫外线、电子束和γ射线等，激发态聚合的电磁场包括光、激光等。
以聚丙烯为例，其电磁场聚合反应如下：4、模板合成法模板合成法是一种通过模板作用使得聚合物成形的方法。
具体流程包括：将模板与希望聚合成形的单体在一起，使模板作用下单体形成聚合物，并去除模板后获得有规则的聚合物构型。
以上便是导电聚合物常见的制备方法，可以根据不同情况选择不同的方法。
二、导电聚合物的应用研究进展1、生物医学领域导电聚合物在生物医学领域中的应用以及研究较为广泛，用于生物传感器、组织工程、神经再生等方面的研究。
生物传感器利用导电聚合物的电导率，对分子或细胞进行检测。
组织工程中导电聚合物可以制成功能性细胞载体，协助细胞新生和组织修复。
神经再生方面则通过导电聚合物的导电性能，促进神经元的再生和修复。
导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后
导电胶的应用和研究1．导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2. 导电胶的分类及组成2.1 导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
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北京瑞德佑业I8OOII3O8I2 OIO-6253897IPb/Sn焊料是印刷线路板上基本的连接材料，SMT（Surface Mount Technology）中常用的也是这种材料。
随着电子产品向小型化、便携化发展，器件集成度的不断提高，迫切需要开发新型的连接材料和方法。
从20世纪90年代初到现在，IC上的I/O数已经从500个发展到1 500个，预计到2005年将达到3 800个，到2008年将达到4 600个。
高的I/O密度要求连接材料具有很高的线分辨率。
Pb/Sn焊料只能应用在0.65 mm以下节距的连接，已经不能满足工艺的需要。
Pb/Sn连接工艺中温度高于230℃，产生的热应力也会损伤器件和基板。
另外，Pb是有毒的重金属元素，不少国家已经对电子工业用铅提出明确规定：日本和欧洲分别要求在2001年和2004年停止铅的使用。
在这一压力下，发展无铅连接材料已经成为必然[1~2] 。
与Pb/Sn合金相比，SLONT 深隆导电胶中使用的是金属粉末导电，这样可以使连接的线分辨率有很大提高，更能适应高的I/O密度。
SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的涂膜工艺简单，固化温度低，可以有效地提高工作效率。
由于SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶基体是高分子材料，可以用在柔性基板上，适应电子产品小型化、轻型化的要求[3~5] 。
1994年在柏林召开的第一届电子生产中粘合剂连接技术国际会议（InternationalConference on Adhesive Joining Technology inElectronics Manufacturing）上，就已经指出了SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶代替Sn-Pb合金的必然趋势[3] 。
1SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶分类SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶可以分为各向同性（ICAs IsotropicConductive Adhesives）和各向异性（ACAs AnisotropicConductive Adhesives）两大类。
前者在各个方向有相同的导电性能；后者在XY方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的[6~10] 。
通过选择不同形状和添加量的填料，可以分别做成各向同性或各向异性SLONT 深隆导电胶。
图2为两类SLONT 深隆导电胶连接原理示意。
由于组成的不同，SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶分为室温固化、中温固化（<150ºC）和高温固化（150~300ºC）。
室温固化需要的时间太长，需数小时到几天，工业上很少应用。
高温固化速度快，但在电子工业中，温度高会对器件的性能产生影响，一般避免使用。
中温固化一般需数分钟到一小时，应用最多。
2SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶组成SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶是通过在有机聚合物基体中添加导电填料，从而使其具有与金属相近的导电性能。
区别于其他导电聚合物，SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。
SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、金属粉末以及其他的添加剂组成。
预聚体作为主要组分含有活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架。
预聚体也是粘结强度的主要来源。
SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的力学性能和粘接性能主要由聚合物基体决定。
SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶中使用的基体对粘接强度、固化前的粘度、固化后的韧性、耐腐蚀性等都有严格的要求。
常用的聚合物基体包括环氧树脂、硅脂、聚酰亚胺等。
与硅脂和聚酰亚胺相比，环氧树脂具有粘接力强、耐腐蚀、柔顺性好等优点。
但是，环氧树脂具有吸湿性，在加速老化实验中的表现一般。
并且环氧树脂在固化前有一定的毒性。
虽然如此，在还没有找到更好的替代材料之前，目前环氧树脂仍然是研究最多、使用最广的基体材料。
通过对环氧树脂主链结构和取代基进行调整，可以进一步改善环氧树脂的性能。
替代环氧树脂的新材料也正在开发之中，Silvia.Liong和C.P.Wong的报告中提到利用多环结构聚醚可以得到很好的导电性能和抗老化性[7] 。
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北京瑞德佑业I8OOII3O8I2 OIO-6253897I稀释剂用来调节体系粘度，使之适合工艺要求。
稀释剂分为两类：一类不参与交联，仅仅起调节作用，固化前需要去除；另一类含有活性端，可以参加交联反应，固化前不需去除，固化后成为体系的一部分。
交联剂是多官能团化合物，可以连接预聚体，形成网络结构，也是固化后体系的一部分。
预聚体、稀释剂以及交联剂是固化过程中体积变化的主要影响因素。
催化剂可以提高固化速度，降低固化条件。
为提高固化后SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的强度和韧性，有时还需要添加一定的增强剂和增韧剂。
导电填料有碳、金属、金属氧化物三大类[11] 。
导电填料以球形、片状或纤维状分散于基体中，构成导电通路。
碳类材料中石墨的导电性随产地等变化很大，并且很难粉碎和分散，给应用带来很大困难；炭黑的导电性很好，但加工困难。
金属氧化物导电性较差。
常用的填料多为电阻率较低的Au、Ag、Cu、Ni等金属粉末，最好的添加剂是Au粉末，但价格昂贵。
Ag的价格较低，但在电场作用下会产生电迁移现象，使导电性降低，影响使用寿命[15,17] 。
Cu、Ni价格便宜，在电场下不会产生迁移，但是温度升高时，会发生氧化，增加了电阻率，只能在低温下使用。
综合考虑各方面的影响，在民用品上多选择Cu或Ag 作为添加剂，在要求较高的情况下，选用Au作为添加剂。
为降低颗粒之间的接触电阻，改善导电性能，低熔点合金（low-melting-point alloy, MPA）开始被使用在SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶中，这样在固化过程中随温度的升高，金属颗粒之间可以形成连接，降低电阻[6] 。
导电填料的粒度和形状对SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的导电性能有直接影响。
粒度大的填料导电效果优于小的，但同时会带来连接强度的降低。
不定形（片状或纤维状）的填料导电性能和连接强度优于球形的。
但各向异性SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶只能用粒度分布较窄的球形填料。
不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连接强度。
3固化过程固化过程可以利用红外、DSC等手段进行跟踪[6,7,9,12,13,16,18] 。
H.K.Kim等人利用DSC和SEM对过程进行了跟踪，通过对SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶固化过程中电阻和形态变化的研究提出：为获得导电性能和老化性能的最佳匹配，SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的固化程度应该加以控制，固化程度太高或太低都无法得到最佳效果。
4导电机理SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的导电作用通常被认为是通过两种形式实现的：①通过导电填料间的直接接触产生传导；②通过导体之间的电子跃迁，即隧道（tunnel）效应，产生传导[8,14,15] 。
通常条件下，导电填料在聚合物基体中并不能形成完全的均匀分散，部分颗粒互相接触，形成链状导电通道。
另一部分以孤立体或小团聚体的形式存在，不参与导电。
但在电场作用下，相距很近的粒子上的电子，能借热振动越过势垒而形成较大的隧道电流。
如果被粘接材料之间的SLONT 深隆导电胶层很薄，接近填料粒子尺寸，也可以直接通过粒子导电。
这种情况一般应用于各向异性SLONT 深隆导电胶中。
目前对导电机理的研究主要集中于计算机模拟上。
M. Sun、A. Shadowiz等人通过建立数学模型对SLONT 深隆导电胶的导电性能进行了模拟，研究了压力、温度、电压等条件的影响，并对SLONT 深隆导电胶在芯片倒装连接和BGA技术中的表现进行了预测[8,11,14,15,17] 。
F.G.Shi等人研究了压力对多分散填料SLONT 深隆导电胶导电性能的影响，提出电阻与压力之间的负指数关系[15] ：R∝KF n其理论计算与实验结果吻合很好。
D.Lu等人认为SLONT 深隆导电胶中的金属粉末填料表面形成一层润滑层。
在固化之前润滑层具有降低粘度，改善分散均匀性的作用，但如果在固化过程中不能消除润滑层，就会降低导电性能。
解决问题的办法在于找到合适的添加剂，要求在储存条件下是惰性的，在稍低于固化温度时被激活，从而离开金属粉末表面，提高导电性。
D.Lu等人认为添加乙二醇等高沸点低分子量有机物可以达到这个目的[6,9,15] 。
5 加速老化实验加速老化实验是电子连接材料设计和生产中不可缺少的重要部分。
为便于对比，通常需要设计专门的器件同时对几种连接方式进行考验。
实验主要测试老化前后连接强度和电阻率变化。
老化过程包括：温度变化（– 40~60℃，1个循环/h；0~100℃，3个循环/h），热老化（150℃，1 000 h），腐蚀和电迁移（85℃，RH 85%，15 V，500 h）等。
一般情况下，加速老化实验前后的连接强度和电阻率变化低于20%就可以认为是稳定的[21~25] 。
SEM/EDX分析结果显示，在老化后的样品中形成金属氧化物的枝蔓晶。
Ag体系形成枝蔓晶明显比Cu体系严重。
结果显示，大颗粒填充的稳定性优于小颗粒，LMPA的稳定性优于一般金属。
SLONT 深隆导电胶中金属粉末的电化腐蚀是影响老化性能的重要因素[6,7] 。
电化腐蚀过程为：M – ne–= M n+ 2H 2 O + O 2+ 4e–= 4OH –使用贵金属可以在一定程度上抵抗腐蚀。