新型导电胶的研究_耐银迁移导电胶的研究_路庆华
导电胶研究现状及其在LED产业中的应用
导电胶研究现状及其在LED产业中的应用导电胶是具有导电性能的胶状物质，由导电粒子和胶基体组成。
导电粒子常用的有金属颗粒和导电纤维，胶基体常用的有有机胶、硅胶和亲水胶等。
导电胶的研究现状：1.导电粒子的优化：为提高导电性能，研究者不断优化导电粒子的形状、尺寸和分散性。
金属颗粒多采用纳米颗粒，具有更高的比表面积和导电性能；而导电纤维常采用碳纳米管和导电聚合物纤维等。
2.胶基体的改善：为提高导电胶的粘附力和稳定性，研究者在胶基体中加入交联剂、胶囊等改性剂，提高胶体的粘度和流变性。
3.导电胶的可重复性和可靠性：导电胶的性能稳定性对应用至关重要。
目前，研究者通过优化导电胶的配方、加热、固化等工艺，提高导电胶的耐热性、耐湿性和耐化学性，并对导电胶进行长期稳定性测试。
导电胶在LED产业中的应用：1.LED封装：传统LED封装常使用焊接或球连接，但这些方法存在工艺复杂、成本高和可靠性差的问题。
而导电胶可以作为LED芯片和电路板之间的连接介质，通过涂覆或注射的方式实现快速且可靠的封装，大大提高了封装效率和稳定性。
2.电极印刷：LED电极的印刷是LED制造过程中的关键步骤之一、传统印刷方法存在精度低和导电粘附力差的问题。
导电胶的高粘附性和导电性能可大大提高电极的印刷精度和导电性能，从而提高LED的发光效果和稳定性。
3.柔性显示器的制造：柔性显示器因其轻薄、可卷曲的特点，成为市场上的热门产品。
导电胶可用于柔性基底和电路之间的连接，实现柔性显示器的可靠封装和灵活性的使用。
4.电热界面材料：导电胶的高导电性能和优异的热导性能使其成为电热界面材料的重要选择。
在LED散热模块中，导电胶可以填充在散热器和LED芯片之间，提高热传递效率，从而有效降低LED的工作温度，提高其寿命和可靠性。
总结来说，导电胶作为一种具有导电性能的胶状物质，在LED产业中具有广泛应用前景。
研究者通过优化导电粒子和胶基体、提高导电胶的可重复性和可靠性等措施，不断提高导电胶的性能。
纳米导电填料在导电胶中的应用研究进展
纳米导电填料在导电胶中的应用研究进展目录1. 内容概览 (3)1.1 导电胶的概述及应用背景 (3)1.2 纳米导电材料的类型及特性 (4)1.3 纳米导电填料在导电胶中的作用 (6)2. 纳米导电填料的种类及性能 (6)2.1 碳纳米材料 (9)2.1.1 碳纳米管的结构特性及导电性能 (10)2.1.2 石墨烯的结构特性及导电性能 (11)2.1.3 其他碳基纳米材料 (11)2.2 金属纳米材料 (13)2.2.1 银纳米颗粒 (13)2.2.2 铜纳米颗粒 (15)2.2.3 金纳米颗粒 (16)2.2.4 其他金属纳米材料 (17)2.3 合金纳米材料 (18)2.3.1 银铜合金纳米颗粒 (19)2.3.2 其他合金纳米材料 (21)3. 纳米导电填料与导电胶基体间的相互作用机制 (21)3.1 填料的表面改性及分散现象 (23)3.2 交互作用方式 (24)3.2.1 物理键结合 (25)3.2.2 化学键结合 (26)3.3 相互作用对导电性能的影响 (27)4. 纳米导电填料导电胶的制备工艺 (29)4.1 原材料的选择及准备 (30)4.2 纳米填料的表面改性 (31)4.3 混合配比及分散 (32)4.4 搅拌及脱气 (33)4.5 成型及固化 (34)5. 纳米导电填料导电胶的性能表征及应用研究 (35)5.1 导电性能测试及表征 (37)5.2 力学性能测试及表征 (38)5.3 热性能测试及表征 (39)5.4 环境耐性测试及表征 (40)5.5 应用领域研究 (41)5.5.1 电子封装 (43)5.5.2 印刷电子 (44)5.5.3 太阳能电池 (46)5.5.4 生物医疗 (47)6. 挑战与展望 (48)6.1 纳米导电填料导电胶的现状及挑战 (49)6.2 未来研究方向及展望 (51)1. 内容概览纳米导电填料，作为导电胶中的关键成分，其独特的尺寸和性质为导电胶的性能提升带来了无限可能。
导电胶的研究新进展
无导电粒子导电胶与含导电粒子导电胶相比， 具有如下优点：①不必填充导电粒子，价格较低； ②可 以 应 用 于 多 种 材 料 ；③加 工 工 艺 简 单 ；④ 固 化 温 度较低。 近年来， 无导电粒子导电胶的发展十分迅 速，出现了（类似于各向异性导电胶）Z 轴方向上导 电的新品种， 连接材料中的空隙尺寸达到纳米级尺 度。
Cheng[10]等 采 用 自 制 的 环 氧 丙 烯 酸 树 脂 ， 在 乙 二醇中加入 AgNO3， 由此制取的银纳米粒子导电胶 可以在紫外灯照射下固化。 研究结果表明：当 n（AgNO3）=1 mol 时，银纳米粒子的直径为 30～50 nm； 当 n（AgNO3）=2～3 mol 时，银纳米粒子的直径为 80～ 90 nm； 当乙二醇中加入 3 mol AgNO3 和 3 mol 光敏 树脂时， 光固化银纳米粒子导电胶的电阻率达到最 低值（为 8.803×10-6 Ω·cm）。
功能性材料，在抗静电、电磁屏蔽、导电、自动控制和 正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景， 其市 场需求量不断增大。
雷 芝 红 [6]等 采 用 无 钯 活 化 工 艺 在 环 氧 树 脂 （EP） 粉末上形成活性点， 利用化学镀法成功制备出新 型 外 镀 银 铜/EP 复 合 导 电 粒 子 ， 其 电 阻 率 为 4.5× 10-3 Ω·cm，可以作为各向异性导电胶的导电填料（代 替纯金属导电填料）。
导电胶论文(导电胶的研究与发展)
导电胶的研究与发展摘要：新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来，研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶，此文对导电胶的组成以及各组份的作用做了简单介绍，根据其组份对其进行不同的分类；并对其导电机理进行了探讨。
相对焊接，导电胶具有的成本低、效果好的优点因而具有较好的市场，但当前市场中的各类常用导电胶都存在一定的缺陷，通过大量的研究实践，就针对其问题提出了一些解决办法。
最后对导电胶进行了展望。
关键词：导电胶；填料；导电机理；展望1前言导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂[1]，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏、发光二极管、集成电路芯片、印刷线路板组件、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
1 导电胶的组成及分类1.1 导电胶的组成导电胶按其组成可分为结构型和填充型两大类[2]。
结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的一类导电胶;填充型是指通常胶黏剂作为基体,而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的一类导电胶。
导电胶银离子迁移
导电胶银离子迁移导电胶银离子迁移，是指在导电胶材料中的银离子在外施加电场的作用下进行迁移的现象。
导电胶是一种具有高电导率的材料，通常由乳化剂、导电质和粘合剂组成。
导电质通常是银粒子或者银离子，而乳化剂和粘合剂则用来稳定并粘结导电质。
导电胶广泛应用于电子工业、无线电工业和太阳能电池等领域。
银离子迁移的研究对于提高导电胶的导电性能、稳定性以及应用领域的拓展具有重要意义。
导电胶中的银离子迁移主要通过离子迁移方程来描述。
该方程可以由纳维-斯托克斯方程简化而来。
离子迁移方程包括离子迁移速度、离子浓度梯度和电场强度之间的关系。
根据离子迁移方程，银离子在导电胶中的迁移速度与导电胶的成分、结构以及外施加的电场强度等因素有关。
导电胶中的银离子迁移可以通过电化学方法来实现。
在电化学系统中，导电胶材料作为电极的活性层，通过系统中的电解质溶液的导电性，将电极上的电荷转移到电解质中。
在此过程中，银离子将随着电荷迁移到导电胶的表面，从而导致导电胶的电导率增加。
导电胶的电导率可以通过测量导电电极的电流和电压来确定。
银离子的迁移主要受到两种因素的影响：电场强度和导电胶材料的特性。
电场强度是通过外施加电压来控制的，可以调节导电胶中银离子的迁移速度。
通常情况下，电场强度越大，银离子迁移的速度越快。
导电胶材料的特性包括导电胶中导电质的浓度和粒径分布、导电胶的结构、粘合剂的类型以及导电胶和导电电荷之间的界面特性等。
这些特性将直接影响导电胶的电导率和银离子的迁移速度。
导电胶中银离子迁移的机制主要涉及离子扩散和迁移的过程。
离子扩散是指银离子在导电胶中的自由扩散运动，其速率与银离子的浓度梯度成正比。
离子迁移是指由于外施加电场的作用，银离子在导电胶中的有向运动。
离子的迁移速度与外施加电场强度成正比，与导电胶中的电导率成反比。
导电胶的应用领域广泛，如电子工业、无线电工业和太阳能电池等。
导电胶可用于制造柔性电子设备、印刷电路板、传感器和电子电极等。
LED封装用导电银胶的研制
LED封装用导电银胶的研制牟秋红;琚伟;彭丹;刘月涛;李金辉;张敏【摘要】以环氧树脂为主要成分,配合以平均粒径为0.2μm的片状银粉、聚酰胺酰亚胺预聚体,加入适当的潜伏型固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂等,制备了高性能LED用导电银胶.该导电银胶为单组分,常温贮存,剪切强度为17.8 MPa(室温)和5.34MPa (150℃),体积电阻率1×10-5Ω·cm.【期刊名称】《世界橡胶工业》【年(卷),期】2014(041)003【总页数】3页(P39-41)【关键词】导电银胶;LED;体积电阻率;耐热性【作者】牟秋红;琚伟;彭丹;刘月涛;李金辉;张敏【作者单位】山东省科学院新材料研究所,山东济南250014;山东省粘接材料重点实验室,山东济南250014;山东省科学院新材料研究所,山东济南250014;山东省粘接材料重点实验室,山东济南250014;山东省科学院新材料研究所,山东济南250014;山东省粘接材料重点实验室,山东济南250014;山东省科学院新材料研究所,山东济南250014;山东省粘接材料重点实验室,山东济南250014;山东省科学院新材料研究所,山东济南250014;山东省粘接材料重点实验室,山东济南250014;山东省科学院新材料研究所,山东济南250014【正文语种】中文【中图分类】TQ437.6我国功率型和大功率LЕD下游器件的封装实现了大批量生产，已成为世界重要的LЕD光源封装基地。
在制造功率型和大功率白光LЕD器件时，导电银胶是LЕD生产封装中不可或缺的一种关键材料，由于其起到导电和固定连接芯片的作用，所以LЕD产业对导电银胶的要求是导电、耐热性能好，剪切强度大，并且粘接力强。
目前国内生产LЕD用导电银胶的厂家不多，研发水平进展缓慢，性能和进口产品相比还有较大的差距，因此市场占有率很小。
LЕD产业的发展趋势是走民族工业之路，所以市场上急需技术先进，性能优良的国产导电银胶。
银导电胶粘接可靠性研究的开题报告
银导电胶粘接可靠性研究的开题报告一、选题背景随着电子技术的飞速发展，电子产品的使用量越来越大，人们对于电子产品的保护也越来越注重。
银导电胶作为电子产品中电路的连接和保护剂，在电子领域的应用越来越广泛。
银导电胶具有良好的导电性和机械强度，可广泛应用于电路板连接、电导连接和电子封装等领域。
但是，银导电胶的黏附性很大程度上影响了其使用的可靠性和稳定性。
因此，对于银导电胶的可靠性、粘结强度等方面的研究显得非常重要。
二、选题目的本研究主要针对银导电胶的可靠性分析，通过分析银导电胶在不同温度、湿度以及不同时间下的粘结强度，探究影响银导电胶应用的主要因素，以期为银导电胶的制造工艺和应用提供有效的技术支持和理论指导。
三、研究内容1. 文献综述：阅读相关文献，了解目前银导电胶可靠性研究的现状和发展趋势。
2. 银导电胶的制备方法：选取不同制备方法的银导电胶制备工艺进行实验制备，通过对比分析各种制备方法银导电胶粘结强度的优势和不足，提出改进银导电胶制备方法的建议。
3. 银导电胶的可靠性测试：使用粘结强度测试仪，测试银导电胶在不同温度、湿度以及不同时间下的粘结强度，并分析其影响因素，从而为银导电胶的应用提供依据和参考。
4. 结果分析和展望：基于文献综述和实验结果，结合银导电胶制造和应用的实际情况，分析影响银导电胶可靠性的因素，提出改进措施，为银导电胶的应用提供技术支持和理论指导。
四、研究意义本研究通过对银导电胶的可靠性研究，可以提高银导电胶的应用效率和降低使用成本，有利于银导电胶在电子领域的更广泛应用。
并且，通过优化银导电胶的制造工艺和改进其性能，可以加强银导电胶的竞争力，推动电子产品产业的发展与进步。
五、研究进度安排1. 第一周：阅读相关文献，了解银导电胶的研究现状和发展趋势。
2. 第二周：制备银导电胶试样并进行粘结强度测试。
3. 第三周：分析银导电胶的粘结强度测试结果，探究其影响因素。
4. 第四周：根据测试结果，提出改进银导电胶制备工艺和性能的建议。
导电胶的研究进展
导电胶的研究进展随着现代科学技术的高速发展，电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进，导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料，广泛应用于电子产品中。
本文介绍了导电胶的组成，从宏观和微观角度对导电机理进行了概述，并对国内外最新成果进行了综述，最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望。
标签：导电胶；导电机理；电阻率；接触电阻随着微电子技术的飞速发展和应用前景的日益广阔，对集成电路集成度的要求必然会越来越高，电子元器件尺寸和引线间距随之不断缩小，封装的密度不断提高而体积却相对缩小，锡/铅焊接的0.65 mm最小节距远远满足不了导电连接的实际需求。
为适应这一发展趋势，导电胶已成为电子封装领域一种主要替代锡/铅焊料的材料。
与Sn/Pb焊料相比，导电胶具有无环境污染、细间距和超细间距的互连能力、成本低、环境兼容性好、粘接温度低、分辨率高和使用步骤简单等优点，更能满足现代微电子工业对导电连接的需求[1～5]。
1 导电胶的组成导电胶是由粘料、导电填料、固化剂、稀释剂、增韧剂和其他一些助剂组成[6]。
粘料一般为环氧树脂、聚酰亚胺酚醛树脂、丙烯酸酯和其他热固性树脂等。
导电填料分为金属填料、镀银填料、无机填料和混合填料。
金属有金粉、银粉、铜粉、镍粉、羰基镍钯粉、钼粉、锆粉、钴粉；还有镀银金属粉、镀银无机填料粉等镀银填料；无机填料常用的有石墨、炭黑、石墨烯、纳米石墨微片或石墨炭黑混合物；混合填料就是金属与无机填料或片状金属与粒状金属的混合物[7～15]。
2 导电胶的导电机理关于导电机理目前主要有渗流理论和隧道效应2个理论。
2.1 渗流理论[16～17]渗流理论即宏观的导电通道学说，主要是指导电粒子间的相互接触，形成通路，使导电胶具有导电性。
导电胶干燥固化之前，在胶粘剂和溶剂中的导电填料处于独立状态，不相互接触。
导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积收缩，使导电填料互相间形成稳定连续的接触，因而呈现导电性。
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新型导电胶的研究(Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究路庆华 Hirai Keizou+(上海交通大学高分子材料研究所,上海,200240) (+日本日立化成工业株式会社)摘 要 本文经过对镀银铜粉的球磨处理(以下简称CM处理粉),得到一种高导电性的粉体,由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好,而且耐银迁移性是银粉导电胶的100倍。
关键词 导电胶 镀银铜粉 机械合金化 耐银迁移1 引 言随着电子技术的不断发展,要求在越来越小的空间上安装更多的器件,但遇到的最大问题是各器件的端子间和配线间的绝缘性问题。
其中之一是用于端子或配线的导电金属在长期高湿度环境中附加直流电压的情况下,导电金属离子会在绝缘体中移动,从而引起端子间的绝缘性下降,最终形成短路,这种现象被称为金属迁移现象,它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题。
在普通印刷电路板中已得到广泛应用的银粉导电胶,由于极易发生银迁移现象[1～3],因而在高密多层线路板中的推广受到了极大限制。
本文采用了镀银铜粉在真空条件下球磨处理,由该粉制得的导电胶不仅具有和银粉导电胶一样好的导电性(≤100 m・cm)和耐湿性(60℃、90%RH 湿度下1000h内电阻变化率低于10%),并且耐银迁移性是银胶的100倍,达到或超过铜粉导电胶,是一种低成本、高性能的新型导电胶。
2 实 验2.1 主要原料球状铜粉(5～6 m)由日本 !∀加工提供,酚醛树脂选用日本群荣化学P L-2207(M w: 20800、M n1200)。
2.2 M A处理镀银铜粉的制备用离子交换水洗净球状铜粉,在搅拌下投入到由A gCN和N aCN水溶液组成的电镀液中,进行置换反应,重复3次所得粉末经水洗、甲醇洗涤、然后在氮气中干燥,最后在真空条件下球磨处理(处理条件已另文发表[4]),球磨时添加少量的硬脂酸作为润滑剂。
镀银量的测定:将镀银铜粉溶解于硝酸中,用原子吸收光谱测定含量。
2.3 导电性测定将导电粉和酚醛树脂按一定比例置入研钵中,经充分研磨混合后成导电胶。
把该导电胶通过图案为长113.5m m、宽0.7mm线条的丝网,印刷到纸/酚醛树脂积层板上,80℃下干燥10～30min,然后再在150℃下加热30min固化。
通过表面粗糙计( ! 社制)测定导电体宽度和厚度,并用数字电阻测定仪( !∀#社制)测其线条两端的电阻,按(1)式计算电阻率,每组测五次求平均值。
电阻率 =R t (W1+W2)/2l(1) W1:导体截面下底宽、W2:导体截面上底宽、t:厚度、l:导体长度、R:印刷物的电阻,每个配方测其5条印刷导电体求平均值。
2.4 耐湿性测定将上述导体在60℃、90%R H(相对湿度)环境中放置一定时间测定其电阻率,然后按(2)式计算电阻变化率。
电阻变化率=(恒温恒湿放置后的电阻-初期电阻)/初期电阻×100%(2) 2.5 耐迁移性测定将导电胶在玻璃板上印刷长为12mm、宽为2mm 且相距2mm的两个电极,80℃干燥30min后,再在图1 离子迁移加速实验方法 F ig1A ccelera ted migr atio n measur ement初稿收到日期:1997-03-16 终稿收到日期:1997-06-16150℃下加热固化30min。
所得的电极接入图1所示回路,电极间放一小条滤纸并滴入充足的去离子水,然后附加一定的电压,用记录仪记录电阻R两端电压随时间的变化,通过此电压可计算出迁移电流。
3 结果与讨论3.1 球磨处理镀银铜粉的形貌分析图2是球磨处理前后镀银铜粉的SEM图。
图2 球磨处理前后粒子断面的SEM及Cu、A g线分析图(a) 球磨处理前 (b) 球磨处理后Fig2 SEM gr aphs o f silver-plat ed copper befor eand after mechanical milling(a) befor e (b) aft er 由图2看出,球磨处理前银充分地包裹在铜粉表面,经过球磨处理后粉体向扁平变形,这有利于提高粉体导电性。
从Cu、Ag含量线分析知,包裹在铜粉表面的银部分在球磨过程中不但没有被剥离,反而更进一步深入铜表面,使银铜有合金化趋势,表层形成银铜梯度层,因而可提高其导电胶的耐湿性和耐银迁移性能。
3.2 球磨处理镀银铜粉的导电性图3是几种不同条件下制得的M A处理镀银铜粉的导电性比较。
图3 球磨处理镀银铜粉的导电性Fig3 Conductivit y o f mechanical-milled silv er-plated copper pow der 由图3可知,导电性随着镀银量的增加而增加,当镀银量为20%时,不用任何氧化防止剂就能达到和银导电胶一样高的导电性。
球磨时润滑剂的最佳用量为1.0w t%,过量的润滑剂会在粉体表面有残留,从而导致导电性下降,但不使用润滑剂或添加量太低时,球磨过程中由于粉体之间的巨大作用力会使粒子破碎,同样得不到高的导电性粉体。
图4分别是不加润滑剂和添加量的1.0%时球磨处理镀银铜粉的SEM图。
图4 球磨时添加和不加润滑剂所得的粉体SEM图(a) 加润滑剂 (b) 不加润滑剂Fig4 SEM g raphs of mechanical-milled silver-pla t-ed copper pow der(a) w ith stear ic acid (b) withoutstearic acid3.3 球磨处理镀银铜粉的耐湿性图5是球磨处理镀银铜粉导电胶在60℃、90%RH环境下保持时间和电阻率变化关系。
由图5知球磨镀银铜粉有良好的耐湿性,只要镀银量超过15%,就能实现1000h内电阻变化率小于10%的实用化目标。
图5 球磨处理镀银铜粉的耐湿性Fig5 M o isture resista nce of m echanical milled sil-ver-plated co pper po wder3.4 M A处理镀银铜粉的耐银迁移性图6是银粉、铜粉、20%镀银铜粉和M A处理镀银铜粉导电胶的耐金属迁移加速实验结果。
从图6看出,银粉(A)在1min不到漏曳电流达到100 A,而镀银铜粉(B)和铜粉(C)达到同样程度的漏流则需要60min以上,可见镀银铜粉对耐银迁移性有非常明显的效果。
图7是同样达到漏曳电流为200 A时电极部分的照片。
图6 金属粉耐金属迁移性比较Fig6 Compar ison o f mig rat ion r esistence for metal pow der sA:银粉 B:20%镀银铜粉 C:铜导电胶 D:球磨处理镀银铜粉图7 发生金属迁移后电极间的现象(a) 银粉胶 (b) 镀银铜粉胶Fig7 M ig r atio n phenomena betw een electr ode银粉胶两极间有大量的云状析出物,而镀银铜粉及其M A处理粉从负极向正极形成树枝状析出物。
另外实验过程中观察到,由于银粉胶的银离子迁移太快,在负极明显有水电解引起的气泡放出。
镀银铜粉或其M A处理粉发生金属迁移时有蓝色出现,因此推测是铜离子引起的金属迁移,当用银覆盖铜表面时,铜基体对银起到电化学保护作用,铜在被保护的银前优先发生离子迁移,铜是一种不易发生离子迁移的金属,因而可大幅度推迟镀银铜粉的金属迁移时间。
从图6还可以看出镀银铜粉经过M A处理后耐金属迁移性变的更好,这可能是由于进一步合金化的缘故。
4 结 论(1) 镀银铜粉有良好的耐金属迁移性,特别是经过球磨处理后耐金属迁移性更好。
(2) 球磨处理镀银铜粉具有良好的导电性和耐湿性,可以用于高密线路板的导电胶。
致谢:本工作得到了日立化成株式会社茨城研究所第3分室全体人员的帮助,在此表示衷心的感谢。
参考文献1 清水孝纯.日本电子材料技术协会秋季演讲会论文集(1991)2 日本公开特许公报,昭58-101168,19833 日本公开特许公报,昭62-74967,19874 路庆华,和田弘.功能材料,已接收路庆华 1965年3月22日出生,籍贯:山西。
1993年3月毕业于上海交通大学高分子材料专业,学位:硕士。
1994年3月～1995年3月在日本日立化成株式会社茨城研究所进修1年。
现在职称为讲师,主要研究方向为:功能性聚酰亚胺、高密度线路板用导电胶、感光性聚酰亚胺在微马达中的应用等,发表论文10篇,参加并完成2项上海市科委研究项目。
Study on a New Type of Conductive Paste(Ⅱ)Study on a Conductive Paste of Silver-Plated Copper PowderLu Qinghua Hirai Keizou+(Po ly meric M ater ials R esea rch Institute,Sha ng hai Jiao tong U niver sity,Shanghai,200240,China)(+Hitachi Chemical Co.L td.,Japan)ABSTRACT A po wder w ith high conductivit y w as o btained by m echanical alloy ing o f silver-plated copper pow der.Conductive pa st es made fr om the abov e pow der show ed hig h co nduct ivity and hig h mo istur e r esis-tance.T heir silver mig ra tio n r esistance was100times than that o f silv er co nductiv e paste.KEY WORDS conductive paste,silver-plated copper,mechanical alloying,silver migration resistance。