电子封装用导电胶的研究进展与应用
导电胶研究现状及其在LED产业中的应用
导电胶研究现状及其在LED产业中的应用导电胶是具有导电性能的胶状物质，由导电粒子和胶基体组成。
导电粒子常用的有金属颗粒和导电纤维，胶基体常用的有有机胶、硅胶和亲水胶等。
导电胶的研究现状：1.导电粒子的优化：为提高导电性能，研究者不断优化导电粒子的形状、尺寸和分散性。
金属颗粒多采用纳米颗粒，具有更高的比表面积和导电性能；而导电纤维常采用碳纳米管和导电聚合物纤维等。
2.胶基体的改善：为提高导电胶的粘附力和稳定性，研究者在胶基体中加入交联剂、胶囊等改性剂，提高胶体的粘度和流变性。
3.导电胶的可重复性和可靠性：导电胶的性能稳定性对应用至关重要。
目前，研究者通过优化导电胶的配方、加热、固化等工艺，提高导电胶的耐热性、耐湿性和耐化学性，并对导电胶进行长期稳定性测试。
导电胶在LED产业中的应用：1.LED封装：传统LED封装常使用焊接或球连接，但这些方法存在工艺复杂、成本高和可靠性差的问题。
而导电胶可以作为LED芯片和电路板之间的连接介质，通过涂覆或注射的方式实现快速且可靠的封装，大大提高了封装效率和稳定性。
2.电极印刷：LED电极的印刷是LED制造过程中的关键步骤之一、传统印刷方法存在精度低和导电粘附力差的问题。
导电胶的高粘附性和导电性能可大大提高电极的印刷精度和导电性能，从而提高LED的发光效果和稳定性。
3.柔性显示器的制造：柔性显示器因其轻薄、可卷曲的特点，成为市场上的热门产品。
导电胶可用于柔性基底和电路之间的连接，实现柔性显示器的可靠封装和灵活性的使用。
4.电热界面材料：导电胶的高导电性能和优异的热导性能使其成为电热界面材料的重要选择。
在LED散热模块中，导电胶可以填充在散热器和LED芯片之间，提高热传递效率，从而有效降低LED的工作温度，提高其寿命和可靠性。
总结来说，导电胶作为一种具有导电性能的胶状物质，在LED产业中具有广泛应用前景。
研究者通过优化导电粒子和胶基体、提高导电胶的可重复性和可靠性等措施，不断提高导电胶的性能。
导电胶的应用和研究
导电胶的应用和研究导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2.导电胶的分类及组成2.1导电胶的分类导电胶种类很多，按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs，Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives)。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器(FPDs)中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
室温固化导电胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化。
导电胶的研究进展
第１ 期 ２０ 年 Ｉ ０２ 丹
电 子 元 件 与 材 抖
ＥＬ Ｃｌ ＯＮ Ｃ ＣＯＭ Ｐ Ｅ Ｉ ＯＮ ＮＴＳ＆ ＭＡＴ Ｅ ＥＲ ＡＬ Ｉ Ｓ、 Fra bibliotekｂＩ ２１Ｎｍ
Ｊｎ２ Ｏ ａ．Ｏ ２
导 电胶 的 研 究 进 展
产 中 粘 合 剂 连 接 技 术 国 际 会 议 （ ｎｅ ａ ｏａ Ｉｔ ｔ ｎｌ ｎ ｒ ｉ
Ｃｏ ｆ ｒ ｎ ｅ Ｏ Ａｄ ｅ ｉ ｅ Ｊ ｉｉ ｇ Ｔｅ ｈ ｏ ｏ ｙ ｉ ｎ ｅｅ ｃ ｎ ｈ ｓｖ ｏｎｎ ｃ ｎ ｌｇ ｎ
Ｅｅｔ ｎｃ ｎｆｃ ｒ ｇ ｌｃｏ ｉ Ｍａｕａｔ ｉ ）上 ，就 已经指 出 了导 电胶 ｒ ｓ ｕｎ 代替ｓ ．ｂ ｎ 合金的必然趋势Ｉ。 Ｐ
Ａｂ ｔａ ｔ ｓｒ ｃ：Ａｓｏ ｅ ｔｐ ｆｌａ — ｅ ｎｅｃ ｎ ｅｔｍ ａｅ ｌ． ｎ ｙ ｏ ｅ ｄ ｆ ｅ ｉｔｒｏ ｎ ｃ Ｉ ａｓ ＥＣＡ （ ｅ ｔ ｃ ｌ ｏ ｄ ｃ ｖ ｈ ｓｖ ｓ ｈ ｓｂ ｃ ｍｅ ａ ｅ ｒ Ｅｌｃｒ ａｌ Ｃ ｎ ｕｔ ｅＡｄ ｅｉｅ ） ａ ｅ ｏ ｎ ｉ ｙ ｉ ｉ ｏｔｎ ｒａ ｏ ｅ ｅ ｒｈ ｗｉ ｉ ｈ ａ ｔｆｗ ｅ ｒ Ｃｏ ｄ ｃｉｅ ｍ￣ｈ ｎ ｓ ｍｐ ｒ ｔａｅｌ ｆｒ ａｃ ｔ ｎ ｔｅｌｓ ｅ ｙ ａｓ ａ ｓ ｈ ｎ ｕ ｔ ｃ ａ ｉｍ，ｃ ｍｐ ｎ ｎｓ ｎ ｇｎ ｒｐ ￣ｅ ｒ ｅ ｖ ｏ ｏ ｅ ｔ，ａ ｄ ａ ｉｇ ｐ ｏ ｅ ｉｓａｅ ｋ ｙ ｅｅ ｎ ｓ ｏ ｔ ｅｕ ｉｇｏ Ｅ ｌｍ ｔ ｆｒ ｈ ｓｎ ｆ ＣＡ． ｅ ＡＣＡｓａｅｉｅ ｅ ｌｃ ｍｅ ｔ ｆ ｂ Ｓ ｎｅｃ ｒ ｅｅ ｒ ｄ ａ ｒｐ ａｅ ｎｓｏ Ｐ ／ ｎｉｔｒ ｍｅ ｔｄｍａｅｉ ｓ ｌ ｏ ｔｒａ ． ｌ
导电胶的研究新进展
无导电粒子导电胶与含导电粒子导电胶相比， 具有如下优点：①不必填充导电粒子，价格较低； ②可 以 应 用 于 多 种 材 料 ；③加 工 工 艺 简 单 ；④ 固 化 温 度较低。 近年来， 无导电粒子导电胶的发展十分迅 速，出现了（类似于各向异性导电胶）Z 轴方向上导 电的新品种， 连接材料中的空隙尺寸达到纳米级尺 度。
Cheng[10]等 采 用 自 制 的 环 氧 丙 烯 酸 树 脂 ， 在 乙 二醇中加入 AgNO3， 由此制取的银纳米粒子导电胶 可以在紫外灯照射下固化。 研究结果表明：当 n（AgNO3）=1 mol 时，银纳米粒子的直径为 30～50 nm； 当 n（AgNO3）=2～3 mol 时，银纳米粒子的直径为 80～ 90 nm； 当乙二醇中加入 3 mol AgNO3 和 3 mol 光敏 树脂时， 光固化银纳米粒子导电胶的电阻率达到最 低值（为 8.803×10-6 Ω·cm）。
功能性材料，在抗静电、电磁屏蔽、导电、自动控制和 正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景， 其市 场需求量不断增大。
雷 芝 红 [6]等 采 用 无 钯 活 化 工 艺 在 环 氧 树 脂 （EP） 粉末上形成活性点， 利用化学镀法成功制备出新 型 外 镀 银 铜/EP 复 合 导 电 粒 子 ， 其 电 阻 率 为 4.5× 10-3 Ω·cm，可以作为各向异性导电胶的导电填料（代 替纯金属导电填料）。
电子封装用导电胶的研究进展与应用
电子封装用导电胶的研究进展与应用摘要：随着微电子工业的发展，导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势。
本文介绍了导电胶的组成和分类、导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向。
着重介绍了各向异性导电胶(ACAs)的研究现状和未来的发展。
关键词：各向异性导电胶；电子组装；研究发展。
The Recent Development and Application of AnisotropicConductive Adhesives for Eletronic PackagingAbstract: As the development of electronic industry, conductive adhesives have been a good alternative available to replace traditional Pb/Sn solder. This paper introduces the ingredients and classification of conductive adhesives, as well as the electric conduction mechanism and the recent research progress and development. This paper highlights the recent research progress and future development.Keywords: ACAs, Electronic Packaging, Research Progress.1 引言随着科技发展，电子产业突飞猛进，但是它给人带来便利的同时也给人带来了危害。
如许多电子电气产品中铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多种有毒有害物质。
其中作为焊接用的锡铅焊料就是污染源之一。
1986—1990 年, 美国通过了一系列法律禁止铅的应用, 瑞典政府提议在2001 年禁止在电路板上使用含铅焊膏, 日本规定2001年限制使用铅。
导电胶的运用跟新新研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化跟干燥后
导电胶的应用和研究1．导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2. 导电胶的分类及组成2.1 导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
多功能导电材料在电子封装中的应用前景
多功能导电材料在电子封装中的应用前景导电材料是电子封装领域中至关重要的一部分。
它们能够提供电流传输、热传导和机械支撑等多种功能，使得电子设备的性能得到提升。
随着科技的不断进步，多功能导电材料正成为电子封装中的热门研究领域。
本文将探讨多功能导电材料在电子封装中的应用前景。
一、导电材料的概述导电材料是指具有较高导电率的材料，常见的导电材料包括铜、银、金等金属，以及碳纳米管、导电聚合物等有机材料。
这些材料能够提供优异的电导率，并且在电子封装中发挥关键作用。
二、传统导电材料的局限性传统导电材料在一些特殊环境或功能需求下存在一定的局限性，比如铜的耐高温性能一般较差，导电聚合物则可能受到湿气等因素的影响。
这些导电材料的局限性限制了电子封装技术的进一步发展。
三、多功能导电材料的优势多功能导电材料是能够在传导电流的基础上实现其他功能的导电材料。
常见的多功能导电材料包括导电高分子复合材料、导电纳米材料等。
这些材料在电子封装中具有以下优势：1. 优异导电性能：多功能导电材料具有较高的导电率，能够满足电子设备高速传输电流的需求。
2. 耐高温性能：相比传统导电材料，多功能导电材料往往具有更好的耐高温性能，能够在高温环境下发挥稳定的导电功能。
3. 优良机械性能：多功能导电材料具有优异的机械强度和韧性，能够提供电子封装中的机械支撑功能。
4. 热传导性能：多功能导电材料不仅具备导电功能，还能够提供较好的热导性能，帮助电子设备散热，提高整体性能。
四、多功能导电材料的应用前景多功能导电材料在电子封装中的应用前景广阔。
首先，多功能导电材料可以应用于柔性电子封装领域。
由于其具备较好的机械性能和导电性能，可以制备柔性、弯曲的电子封装材料，为柔性电子设备的发展提供有力支撑。
其次，多功能导电材料在高温环境下的应用潜力巨大。
传统导电材料在高温环境下容易熔化或失去导电性能，而多功能导电材料可以在高温环境下保持较好的导电性能和稳定性。
此外，多功能导电材料还可以应用于电子封装中的散热领域。
微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展
The Recent Devel opment of An isotropic Con duct ive Adhesive Fil ms f or Microelectron ic Pac kaging
CH EN Yi n g 1 , YU Fe n g- bi n 1 , TIAN Mi n- bo 2 ( 1. S han don g Ti an n uo Phot oelect ric M ateri al Co. L t d , J i nan 250300 , Chi na ; 2. Depart m ent of M ateri als S cience an d Engi neeri ng , Tsi ngh ua U i versi t y , B ei j i ng 10084 , Chi na) Abstract : Wi t h t he de vel op me nt of mic r oel ect r onic p ac ka gi ng t ec h nol ogi es , a nis ot r opic conduct i ve a dhesi ve f il ms a r e wi del y us e d as one ki nd of l e a d-f r e e i nt e r con nect mat e rials i n t he el ect r onic p roducts . This pape r int roduced t he cons t r uction , elect rical conduction mechanis m , pe rf or mance i nde x a nd t he r ece nt de vel op me nt of a nis ot r opic conduct i ve a dhesi ve f il ms , w hic h ca n help de vel op new conductive adhesive films us ed as microelect ronic int e rconnection mat e rials wit h excelle nt perf or mance p rice ratio. Key words :a nis ot r opic conduct i ve a dhesi ve f il m ; el ect r onic p ac ka gi ng ; p r op e r t y ; r es e a r c h p r og r es s
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电子封装用导电胶的研究进展与应用摘要：随着微电子工业的发展，导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势。
本文介绍了导电胶的组成和分类、导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向。
着重介绍了各向异性导电胶(ACAs)的研究现状和未来的发展。
关键词：各向异性导电胶；电子组装；研究发展。
The Recent Development and Application of AnisotropicConductive Adhesives for Eletronic PackagingAbstract: As the development of electronic industry, conductive adhesives have been a good alternative available to replace traditional Pb/Sn solder. This paper introduces the ingredients and classification of conductive adhesives, as well as the electric conduction mechanism and the recent research progress and development. This paper highlights the recent research progress and future development.Keywords: ACAs, Electronic Packaging, Research Progress.1 引言随着科技发展，电子产业突飞猛进，但是它给人带来便利的同时也给人带来了危害。
如许多电子电气产品中铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多种有毒有害物质。
其中作为焊接用的锡铅焊料就是污染源之一。
1986—1990 年, 美国通过了一系列法律禁止铅的应用, 瑞典政府提议在2001 年禁止在电路板上使用含铅焊膏, 日本规定2001年限制使用铅。
[1]欧盟 1998年 4月提出的WEEE /Ro HS指令,已于 2003年 2月 13日生效。
该指令要求进入欧盟的电子、电气产品须满足以下要求：(1)有毒有害物质, 包括铅、镉和汞等,含量不能超过法律规定值; (2)废弃物的处理要符合法律规定,否则不能进入欧盟市场。
[2,3]此外，随着电子产品向小型化、便携化方向发展。
器件集成度的不断提高，传统的Pb/Sn焊料存在一系列材料及工艺问题，已经不能满足工艺要求，迫切需要开发新型连接材料。
目前，各国都在抓紧研究Pb/Sn合金焊料的替代品。
其中，在微电子组装领域，导电胶膜是代替传统的Pb/Sn焊料的选择之一。
与传统的Ph/Sn焊料相比，导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，同时也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
2 导电胶的组成导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、导电填料以及其他添加剂组成。
其中预聚体作为主要组分含有活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架。
预聚体也是粘结强度的主要来源。
导电胶的力学性能和粘结性能主要是由聚合物基体决定。
稀释剂的作用是用来调节体系粘度，使之适合工艺要求。
稀释剂一般分为2类：一类不参与交联反应，仅仅起调节作用，固化前需要去除；另一类含有活性端基，可以参加交联反应，固化前不需去除，固化后成为体系的一部分。
交联剂是多官能团化合物，可以连接预聚体，形成网络结构，也是固化后体系的一部分。
预聚体、稀释剂以及交联剂是构成固化体系的主要成分。
催化剂可以提高固化速度，降低固化温度。
为提高固化后导电胶的强度和韧性，有时还需要添加一定的增强剂和增韧剂。
导电填料有碳、金属、金属氧化物3大类，常以球形、片状或纤维状分散于基体中构成导电通路。
导电填料的力度和形状对导电胶的导电性能有直接影响，粒度大的填料导电效果好，但连接强度降低；不定形的填料导电性能和连接强度优于球形的，但各向异性导电胶只能用粒度分布较窄的球形填料。
3 导电胶的分类导电胶种类很多, 按基体组成可分为结构型和填充型两大类。
结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。
按组份分类，导电胶可分为单组份导电胶与双组份导电胶。
其中，双组份导电胶中，由于预聚体和交联剂反应活性较高，因此要将组成成分中预聚体与交联剂分开存放，使用时现混现用，其他成分按照反应性活等因素分配。
而单组份导电胶中含有各种成分，可以直接使用。
所以单组份导电胶需要低温储存，而双组份导电胶可以在室温下存放。
按照固化体系分，导电胶一般分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶以及紫外光固化导电胶。
其中，室温固化导电胶比较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化；高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化，固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。
目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃），其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异, 所以应用较广泛。
而紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来，赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围，可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上。
在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。
由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。
按导电粒子的不同, 导电胶可分为金、银、铜、碳系导电胶。
金价格昂贵，一般只用在高精端领域，例如航天产业；而银系导电胶的中，银离子会产生迁移，容易造成导电胶不稳定；铜系导电胶是目前为止运用最广泛，最稳定的一种，铜的价格低廉，导电性能仅仅略低于银粉；碳黑、石墨等由于存在性能或使用上的问题而不宜使用。
[4]而最为广泛的分类还是按导电方向来分，可分为各向同性导电胶(ICAs，Isotropic Conductive Adhesives)和各向异性导电胶(ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives)。
ICA中电流传导没有固定的方向，而ACA粘接时只能在较薄的Z轴方向实现电传导在 X-Y平面中由于填料颗粒之间无法相互接触而不能实现电传导。
[5] ICA与ACA之间这种导电性质的差异可以通过渗流理论来加以解释。
[6]渗流理论中假设一种渗透物要通过渗透或扩散才能到达某一媒介的另一端当媒介的密度达到临界值时渗透物从媒介一端到达另一端的渗透速率会突然增加。
如图1所示。
[7] 在电子器件的制造和装配中，采用各向同性导电胶连接易产生短路，而选用各向异性导电胶则不会，从而保证了器件质量并提高产品合格率，因此各向异性导电胶应用更为广泛。
图1：导电粒子填充量与导电能力之间关系的渗流理论解释图2：导电胶用于倒装芯片互连中互连结构示意图4 导电胶的导电机理导电胶的导电性通常认为是通过两种形式实现的：(1)通过导电填料间的直接接触产生传导；(2)通过导体之间的电子跃迁，即隧道效应，产生传导。
而对于各向异性导电胶，目前，导电机理概括起来有3种：(1)导电通道学说：导电粒子相互连接成链，电子通过链移动而导电；(2)隧道效应学说：除了粒子之间的接触，电子也可在导电粒子间迁移而导电；(3)电场发射学说：由于导电粒子之间的高强电场，产生发射电流而导电。
导电通道学说主要用来解释电阻率与填料浓度的关系，它并不涉及导电的本质，只是从宏观上解释导电胶的导电现象；隧道效应理论是应用量子力学来研究导电胶与导电粒子间隙的关系，它与导电填料的浓度及导电胶使用温度有直接的关系；而电场发射理论只是隧道效应导电机理中一种比较特殊的情况。
[8]5 导电胶的应用与局限性导电胶在用于微电子封装时，由于其本身力学性能和电学性能的差异，所以选择性地进行了应用。
ICA 因具有较高的导电颗粒填充量，故主要用于裸片或芯片的贴装技术中; 倒装芯片封装技术(Flip Chip)中所用的导电胶既有 ICA, 又有ACA ，其中ACA 的优势非常明显，特别是在平板显示器(FPD)和液晶显示器(LCD)的封装过程中更是如此。
另外，ACF 在LCD 平板、印制线路板( PWB) 、玻璃衬底芯片(COG)和柔性芯片(COF)的载带封装(TCP) 中具有重要作用, 并已用于微细间距器件的生产。
[9~11]图2为两种导电胶用于倒装芯片互连中互连结构的示意图。
导电胶的应用也存在一些限制和不足之处，如有限的抗冲击性、接触电阻的不稳定性和界面的分层失效等导电胶连接的可靠性问题变得越来越突出[12]；另外，不同气候环境下胶体及连接接头力学性能的下降等都对导电胶的应用产生很大的障碍[13]。
所以，深入研究微电子封装中导电胶粘接的可靠性是至关重要的。
6 导电胶互连可靠性研究6.1 失效模式一般来说，多失效模式是胶粘接复合结构的一个重要特征。
基于前人的研究工作[14]，胶粘接结构的失效模式可以分为三种: (1)胶粘接失效，也称准界面失效，如图3(a)所示。
该失效模式是指界面粘接强度较低，粘接剂在被粘物表面处发生脱落；(2)粘结剂的失效, 如图3(b)所示，由于粘接剂本体强度低于界面粘接强度，从而发生粘结剂内部的断裂失效；(3)复合失效模式，如图3(c)所示，兼有胶粘接失效和粘结剂失效两种模式。
图3：胶粘结结构的失效形式导电胶互连方式的失效主要是以上述三种失效模式体现的。
Lin 等[15]采用扫描电子显微镜对湿热老化(85℃/85%RH)后的COG试样的剪切断面进行观察发现：未经过湿热老化处理的试样其断裂面表现出一定的延性，部分胶体被拉伸后才断裂，此时应该属于胶膜内部的断裂，也即粘结剂的失效。
随着湿热老化试验的进行，导电胶膜的连接逐渐失去延性，以界面裂纹高速扩展的脆断为主要的失效模式，通常称之为粘接界面的断裂失效（简称胶粘接失效）。
考虑到导电胶粘接结构的失效模式，对导电胶本体的力学性能和界面粘接可靠性展开研究是非常重要的。
6.2 影响因素外力载荷、温度和湿度等环境因素，以及各组件性能对导电胶粘接部件电性能和粘接强度的影响，是其粘接可靠性的主要方面，故许多学者对此展开了研究。
(1)外力载荷对导电胶粘接可靠性的影响：电子器件在元件安装处理的整个生产过程中，不可避免地受到振动等强烈的力学冲击，因此研究冲击载荷对导电胶粘接可靠性的影响引起了广泛的关注。
ASTM D950-1994中给出了冲击实验的规范。
[16] 具体试验规范请参考相关文献。
(2)环境载荷对导电胶粘接可靠性的影响：由于外界环境的干扰，导电胶互连器件的接触电阻不稳定和粘接强度下降是影响导电胶互连可靠性并引起广泛关注的可靠性问题之一。