什么是深隆导电胶以及它的研究现状
导电胶研究现状及其在LED产业中的应用
导电胶研究现状及其在LED产业中的应用导电胶是具有导电性能的胶状物质，由导电粒子和胶基体组成。
导电粒子常用的有金属颗粒和导电纤维，胶基体常用的有有机胶、硅胶和亲水胶等。
导电胶的研究现状：1.导电粒子的优化：为提高导电性能，研究者不断优化导电粒子的形状、尺寸和分散性。
金属颗粒多采用纳米颗粒，具有更高的比表面积和导电性能；而导电纤维常采用碳纳米管和导电聚合物纤维等。
2.胶基体的改善：为提高导电胶的粘附力和稳定性，研究者在胶基体中加入交联剂、胶囊等改性剂，提高胶体的粘度和流变性。
3.导电胶的可重复性和可靠性：导电胶的性能稳定性对应用至关重要。
目前，研究者通过优化导电胶的配方、加热、固化等工艺，提高导电胶的耐热性、耐湿性和耐化学性，并对导电胶进行长期稳定性测试。
导电胶在LED产业中的应用：1.LED封装：传统LED封装常使用焊接或球连接，但这些方法存在工艺复杂、成本高和可靠性差的问题。
而导电胶可以作为LED芯片和电路板之间的连接介质，通过涂覆或注射的方式实现快速且可靠的封装，大大提高了封装效率和稳定性。
2.电极印刷：LED电极的印刷是LED制造过程中的关键步骤之一、传统印刷方法存在精度低和导电粘附力差的问题。
导电胶的高粘附性和导电性能可大大提高电极的印刷精度和导电性能，从而提高LED的发光效果和稳定性。
3.柔性显示器的制造：柔性显示器因其轻薄、可卷曲的特点，成为市场上的热门产品。
导电胶可用于柔性基底和电路之间的连接，实现柔性显示器的可靠封装和灵活性的使用。
4.电热界面材料：导电胶的高导电性能和优异的热导性能使其成为电热界面材料的重要选择。
在LED散热模块中，导电胶可以填充在散热器和LED芯片之间，提高热传递效率，从而有效降低LED的工作温度，提高其寿命和可靠性。
总结来说，导电胶作为一种具有导电性能的胶状物质，在LED产业中具有广泛应用前景。
研究者通过优化导电粒子和胶基体、提高导电胶的可重复性和可靠性等措施，不断提高导电胶的性能。
导电胶粘剂的现状及未来五至十年发展前景
导电胶粘剂的现状及未来五至十年发展前景导电胶粘剂是一种具有导电性能的胶粘剂，它能在表面涂敷、粘接或涂覆后形成电子导通路径。
导电胶粘剂广泛应用于电子、通信、汽车、医疗和航空等领域，对于解决电子设备中的导电连接和屏蔽问题起到了重要作用。
目前，导电胶粘剂市场呈现出快速增长的态势。
随着电子设备的不断发展和普及，对高效、可靠的导电连接性能的需求不断增加。
传统的焊接和机械固定方法已经无法满足需求，因为焊接过程可能对设备造成热应力，而机械固定可能会导致机械损坏。
导电胶粘剂的出现填补了这一市场空白。
导电胶粘剂的主要应用领域包括电子元器件的固定、电路板的连接、屏蔽材料的涂敷等。
它在电子行业中的应用已取得了一定的成果，但还有很大的发展空间。
随着5G、物联网和人工智能等新技术的兴起，对导电胶粘剂的需求将进一步增加。
这些新技术对电子设备的高频传输和高速信号处理提出了更高的要求，而传统的导电胶粘剂可能无法满足这些需求。
因此，研发出更高性能的导电胶粘剂成为了一个迫切的需求。
未来五至十年，导电胶粘剂的发展前景十分广阔。
首先，导电胶粘剂的材料和工艺将得到进一步改进和创新。
通过改进材料的物理和化学性质，可以提高导电胶粘剂的导电性能和耐高温性能，以适应新技术对材料的要求。
同时，对导电胶粘剂的制备工艺也将进行优化，以提高生产效率和降低成本。
其次，导电胶粘剂的应用范围将进一步扩大。
随着新技术的不断涌现，对导电胶粘剂在电子设备中的应用提出了更高的要求。
未来，导电胶粘剂可能会应用于更多的领域，如可穿戴设备、灵活显示屏和柔性电子等。
这些领域对导电胶粘剂的可塑性和导电性能提出了更高的要求。
最后，导电胶粘剂的市场竞争将进一步激烈。
随着市场需求的增加，越来越多的企业将进入导电胶粘剂市场。
竞争将促使企业加大研发投入，提高产品的技术含量和品质，以占据市场份额。
总之，导电胶粘剂作为一种具有广泛应用前景的新材料，其发展前景十分广阔。
在未来五至十年，导电胶粘剂将继续得到改进和创新，应用范围将进一步扩大，市场竞争将进一步加剧。
导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶的制备工艺及发展状况导电胶是一种将导电性物质悬浮在胶体中形成的材料，可以用于灵活电子、触摸屏、可穿戴设备、能源存储等领域。
其制备工艺和发展状况如下：一、制备工艺：1.悬浮剂选择：导电胶的主要成分是导电性物质和胶体，导电性物质可以选择金属纳米颗粒、导电聚合物、碳纳米管等，胶体可以选择聚合物、纳米颗粒等。
2.束缚剂选择：为了使导电物质均匀分散在胶体中，需要添加束缚剂来避免其沉淀。
常见的束缚剂有有机酸、表面活性剂等。
3.制备方法：制备导电胶的方法有溶胶-凝胶法、溶剂挥发法、电沉积法、电纺法等。
其中，溶胶-凝胶法是一种常用的制备方法，通过将悬浮剂和束缚剂混合后，在一定条件下进行溶胶-凝胶反应，使导电物质均匀分散在胶体中。
4.胶体固化：制备出的导电胶需要进行胶体固化，常用的固化方法有热固化、紫外固化等。
热固化通过加热使胶体聚合形成固体，紫外固化则是利用紫外线照射使胶体聚合成固体。
二、发展状况：1.导电材料的种类越来越多：随着纳米技术的发展，研究者们不断发现新的导电材料，如导电纳米颗粒、导电高分子等。
这些新的导电材料在导电性能、柔韧性、透明性等方面都有不同程度的改进，从而推动了导电胶的发展。
2.导电胶的导电性能提升：研究者们通过改进导电材料的形态、结构和制备工艺，不断提升导电胶的导电性能。
例如，使用纳米线代替纳米颗粒，可以提高材料的导电性能；通过改变胶体的结构，可以降低材料的电阻率。
3.定向导电胶的研究：定向导电胶是一种具有特定导电路径的导电胶，可以在特定位置形成导电路径，实现更精确的导电性能。
研究者们通过改变导电物质的定向排列、调控材料的结构，探索定向导电胶的制备和应用。
4.导电胶与其他材料的结合：导电胶可以与其他材料结合使用，形成复合材料，如导电胶和高分子复合材料、导电胶和陶瓷复合材料等。
这种结合可以兼顾导电性能和其他材料的特性，拓展了导电胶的应用范围。
总之，随着导电材料的不断发展和制备工艺的改进，导电胶在灵活电子、触摸屏、可穿戴设备等领域的应用前景非常广阔。
2023年导电胶行业市场研究报告
2023年导电胶行业市场研究报告导电胶是一种具有导电功能的胶水材料，能够在电子、电器等领域中起到导电和粘接的作用。
随着电子产品的普及和技术的不断进步，导电胶市场需求不断增加。
本报告将分析导电胶行业的市场状况、竞争态势、发展趋势，为投资者提供参考。
市场状况导电胶行业市场潜力巨大，目前市场规模已经达到X亿元，预计未来几年将保持年均X%的增长率。
导电胶广泛应用于电子、电器、航空航天等领域，特别是随着智能手机的发展，导电胶在手机组装中的应用量逐年增加。
同时，电子车身、光储能器等新兴市场也为导电胶行业带来了新的增长动力。
竞争态势目前，导电胶市场竞争激烈，主要厂商包括XX、XX等。
这些厂商凭借技术实力和品牌优势，占据了市场的一定份额。
此外，一些国内小型企业也在这个行业中崛起，它们凭借成本优势和灵活的生产能力，与传统大企业形成一定的竞争。
为了提升市场竞争力，企业需要不断提高产品质量，加大研发力度，并积极与供应商、销售渠道等各个环节合作。
发展趋势随着电子产品的功能不断增强，对导电胶的要求也越来越高。
未来几年，导电胶行业将呈现以下几个发展趋势：1. 高性能导电胶的需求增长：随着电子产品对导电胶的性能要求越来越高，市场对高性能导电胶的需求将不断增加。
例如，导电胶的导电性能、粘接强度、耐高温性等指标将成为用户选择产品的重要因素。
2. 新兴市场的崛起：光储能器、电子车身等新兴市场的崛起将刺激导电胶行业的增长。
这些新兴市场对导电胶的需求量大，同时也对其性能有更高要求，对企业提出了更大的挑战。
3. 环保节能趋势：随着环保和节能理念的普及，市场对环保型导电胶的需求也在增加。
企业需要注重产品的环保性、可再生性，减少对环境的负面影响。
4. 产业链合作加强：导电胶行业的发展需要整个产业链各个环节的协同作用。
企业需要与供应商、科研机构等多方进行合作，加快技术进步和产品创新，提高市场竞争力。
综上所述，导电胶行业市场前景广阔，但也面临激烈的竞争。
导电胶的应用和研究
导电胶的应用和研究导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2.导电胶的分类及组成2.1导电胶的分类导电胶种类很多，按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs，Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives)。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器(FPDs)中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
室温固化导电胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化。
导电胶的研究进展
导电胶的研究进展随着现代科学技术的高速发展，电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进，导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料，广泛应用于电子产品中。
本文介绍了导电胶的组成，从宏观和微观角度对导电机理进行了概述，并对国内外最新成果进行了综述，最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望。
标签：导电胶；导电机理；电阻率；接触电阻随着微电子技术的飞速发展和应用前景的日益广阔，对集成电路集成度的要求必然会越来越高，电子元器件尺寸和引线间距随之不断缩小，封装的密度不断提高而体积却相对缩小，锡/铅焊接的0.65 mm最小节距远远满足不了导电连接的实际需求。
为适应这一发展趋势，导电胶已成为电子封装领域一种主要替代锡/铅焊料的材料。
与Sn/Pb焊料相比，导电胶具有无环境污染、细间距和超细间距的互连能力、成本低、环境兼容性好、粘接温度低、分辨率高和使用步骤简单等优点，更能满足现代微电子工业对导电连接的需求[1～5]。
1 导电胶的组成导电胶是由粘料、导电填料、固化剂、稀释剂、增韧剂和其他一些助剂组成[6]。
粘料一般为环氧树脂、聚酰亚胺酚醛树脂、丙烯酸酯和其他热固性树脂等。
导电填料分为金属填料、镀银填料、无机填料和混合填料。
金属有金粉、银粉、铜粉、镍粉、羰基镍钯粉、钼粉、锆粉、钴粉；还有镀银金属粉、镀银无机填料粉等镀银填料；无机填料常用的有石墨、炭黑、石墨烯、纳米石墨微片或石墨炭黑混合物；混合填料就是金属与无机填料或片状金属与粒状金属的混合物[7～15]。
2 导电胶的导电机理关于导电机理目前主要有渗流理论和隧道效应2个理论。
2.1 渗流理论[16～17]渗流理论即宏观的导电通道学说，主要是指导电粒子间的相互接触，形成通路，使导电胶具有导电性。
导电胶干燥固化之前，在胶粘剂和溶剂中的导电填料处于独立状态，不相互接触。
导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积收缩，使导电填料互相间形成稳定连续的接触，因而呈现导电性。
2023年导电胶行业市场调查报告
2023年导电胶行业市场调查报告市场调查报告一、市场概况导电胶是一种具有导电性能的胶水，主要用于电子行业中电路板的连接、封装、固定等工艺。
近年来，随着电子产品的不断发展和智能化程度的提高，导电胶的市场需求也不断增长。
目前，导电胶市场主要分布在北美、欧洲和亚太地区，亚太地区是该行业的主要消费市场。
二、市场规模根据市场调研数据显示，2019年全球导电胶市场规模约为10亿美元。
由于电子产品的广泛应用，导电胶市场在未来几年有望保持较高的增长率。
预计到2025年，全球导电胶市场规模将达到15亿美元。
其中，亚太地区将继续保持最大的市场份额，北美和欧洲地区的市场也将保持稳定增长。
三、市场竞争格局目前，全球导电胶市场竞争格局较为分散，主要厂商有Dow Corning、Henkel、3M、Heraeus等。
这些公司凭借其较强的研发实力和市场渗透能力，占据了较大的市场份额。
此外，还有一些中小型企业如Aremco、Electrolube等也在市场中占有一定的份额。
由于导电胶市场具有较高的技术门槛和广阔的市场前景，新进入市场的企业也不断增加。
四、市场趋势1. 高性能导电胶的研发与应用：随着电子产品的不断升级，对导电胶的性能要求也越来越高。
未来导电胶行业将向着高性能化发展，研发出具有更高导电性、更好机械性能和更高温度稳定性的产品，以满足高端电子产品的需求。
2. 环保导电胶的发展：在当前环保意识的日益增强下，市场对环保型导电胶的需求也不断增长。
传统的导电胶中常含有有害物质如铅、镉等，对环境和健康造成了一定的影响。
未来导电胶行业将加大对环保型产品的研发和推广。
3. 导电胶在新兴行业中的应用：随着人工智能、物联网等新兴行业的快速发展，导电胶的应用场景将进一步扩大。
例如，导电胶在柔性显示屏、智能穿戴设备等领域具有广阔的应用前景。
五、市场挑战1. 技术门槛较高：导电胶行业的发展需要具备一定的研发实力和技术水平，这对于一些中小型企业来说是一个挑战。
2023年导电胶行业市场分析现状
2023年导电胶行业市场分析现状导电胶是一种具有特殊导电性能的胶水，可以在电子产品中用作导电材料。
随着电子产品的迅速发展，导电胶行业正处于快速增长的阶段。
以下是对导电胶行业市场分析现状的一些重要观点。
首先，市场需求强劲。
随着电子产品的普及和更新换代，导电胶作为重要的电子材料之一，需求量不断增加。
目前，导电胶广泛应用于电子产品制造、汽车电子、通讯设备等领域，如手机、平板电脑、电脑主板、LED灯等。
未来随着物联网、汽车电子和5G等新兴产业的迅猛发展，导电胶的市场需求将进一步增加。
其次，行业竞争激烈。
当前，导电胶行业竞争激烈，市场上存在着大量的导电胶厂家。
这些厂家在产品质量、价格、服务等方面竞争激烈，不断推动着行业的发展。
同时，国内外的导电胶企业也在积极开发新产品和技术，并加大市场推广力度，以扩大市场份额。
因此，导电胶企业需要不断创新，提高产品的质量和性能，在市场竞争中保持竞争力。
再次，技术水平不断提升。
导电胶作为一种先进的电子材料，其技术要求较高。
近年来，导电胶行业在材料研发、工艺改进等方面取得了重要突破。
例如，研发了导电胶的新材料，提高了导电胶的导电性能和耐热性能；采用新的工艺技术，提高了导电胶的粘接强度和耐久性。
这些技术改进不仅提高了导电胶的品质，也推动了整个行业的发展。
最后，市场前景广阔。
随着电子产品不断创新和更新换代，导电胶的市场前景非常广阔。
特别是随着物联网、智能家居等新兴产业的兴起，对导电胶的需求将进一步增加。
此外，导电胶还有广泛的应用前景在电线电缆、电池、医疗电子等领域。
因此，导电胶行业具有很大的发展潜力。
总而言之，导电胶行业市场需求强劲，竞争激烈，技术水平不断提升，市场前景广阔。
导电胶企业应准确把握市场需求，提高产品质量和技术水平，加强市场推广，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。
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什么是深隆导电胶以及它的研究现状
北京瑞德佑业王雅蓉I8OOII3O8I2
1 SLONT 深隆导电胶的研究现状
1.1纳米SLONT 深隆导电胶
目前广泛应用于SLONT 深隆导电胶中的导电填料一般为C 、Au 、Ag 、Cu 和Ni 等。
Au 的导电性能较好，并且性能稳定，但其价格较高；Ag 的价格比Au 低，但在电场作用下会产生迁移等现象，从而降低了导电性能和使用寿命；Cu 、Ni 价格低廉，在电场作用下不会产生迁移，但温度升高时会发生氧化反应，导致电阻率增加；碳粉在长时间高温条件下使用时容易形成碳化物，致使电阻变大、导电性能下降，并且其受环境影响较大。
纳米碳管具有较强的力学性能，将其作为导电填料，可以明显增加SLONT 深隆导电胶的拉伸强度（1 700 MPa ）；另外，纳米碳管的管状轴承效应和自润滑效应，使其具有较高的耐摩擦性、耐酸碱性和耐腐蚀性能，从而提高了含纳米碳管SLONT 深隆导电胶的使用寿命和抗老化性能[1-2] 。
[3] 制备了导电性能极好的双组分纳米银/碳复合管SLONT 深隆导电胶。
研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的体积电阻率低于10 -3 Ω·m ，剪切强度高于150 MPa ，剥离强度高于35 N/cm ；与传统导电银粉胶粘剂相比，该SLONT 深隆导电胶可节省银原料30%～50%.
[4] 等制备了以碳纳米管和镀银碳纳米管为导电填料的各向同性SLONT 深隆导电胶（ICA ）。
研究结果表明：以碳纳米管作为导电填料，当准（碳纳米管）=34%时SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为 2.4×10 -3Ω·cm ，当准（碳纳米管）=23% 时SLONT 深隆导电胶的剪切性能最好；以镀银碳纳米管为导电填料，当准（镀银碳纳米管）=28% 时，SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为2.2×10 -4Ω·cm ；当SLONT 深隆导电胶中分别填充碳纳米管和镀银碳纳米管时，SLONT 深隆导电胶的抗老化性能均较好，在85 ℃/RH85% 环境中经过1 000 h老化测试后，SLONT 深隆导电胶的体积电阻率和剪切强度的变化率均低于10%.
[5] 等研究了碳纳米管用量对SLONT 深隆导电胶性能的影响。
结果表明：当准（碳纳米管）=0.1%～5% 时，SLONT 深隆导电胶电阻的变化与填料用量没有直接的关系；当准（碳纳米管）=1% 时，SLONT 深隆导电胶的导电效果最好；当温度为199 ℃、准（碳纳米管）=2.5% 时，电阻率达到最低值（为1.5×10 -4Ω·m ）。
1.2复合SLONT 深隆导电胶
复合型导电高分子材料已发展成为一种新型的功能性材料，在抗静电、电磁屏蔽、导电、自动控制和正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景，其市场需求量不断增大。
[6] 等采用无钯活化工艺在环氧树脂（EP ）粉末上形成活性点，利用化学镀法成功制备出新型外镀银铜/EP 复合导电粒子，其电阻率为 4.5×10 -3Ω·cm ，可以作为各向异性SLONT 深隆导电胶的导电填料（代替纯金属导电填料）。
[7] 等制备出一种新型低熔点各向异性SLONT 深隆导电胶。
研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的电阻低于10 mΩ，而传统SLONT 深隆导电胶的电阻则低于l 000 mΩ；该SLONT 深隆导电胶可以在电流密度为10 000 A/cm 2的条件下使用；高压蒸煮试验前后，SLONT 深隆导电胶的电阻和电流密度均没有发生变化，而剪切强度的变化率为23% 。
1.3紫外光固化SLONT 深隆导电胶
紫外光（UV ）固化SLONT 深隆导电胶是近年来开发的新品种。
与普通SLONT 深隆导电胶相比，其将紫外光固化技术与SLONT 深隆导电胶结合起来，赋予了SLONT 深隆导电胶新的功能，并扩大了SLONT 深隆导电胶的应用范围。
该SLONT 深隆导电胶具有固
化温度低、固化速率快和使用设备简单等特点，由于其不含溶剂或者只含少量的惰性稀释剂，故固化时不需要加热，具有环境污染小、能耗低、效率高、收缩率低和化学稳定性好等优点，能够满足精细线路连接自动化流水生产线的生产工艺要求。
[8] 等采用自制的镀银铜粉制备环氧丙烯酸树脂/ 镀银铜粉SLONT 深隆导电胶。
研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的电阻率为 2.0×10 -4Ω·cm ，而聚丙烯酸酯树脂SLONT 深隆导电胶的电阻率为1×10 -4Ω·cm ；当准（镀银铜粉）=70% 、准（光引发剂）=3% 和准（热引发剂）=1%~2% 时，SLONT 深隆导电胶的性能最好；该SLONT 深隆导电胶可以在紫外灯照射下固化，并且能够满足电子产品的使用要求。
[9] 等采用自制的环氧丙烯酸树脂制取紫外光固化的ICA 。
研究结果表明：SLONT 深隆导电胶固化后的电阻率为 1.3×10 -3Ω·cm ，剪切强度为1.3 MPa ；当m （铜粉）∶m （光敏树脂）=80∶20 、准（热引发剂）=1% 和准（硅烷偶联剂）=4% 时，SLONT 深隆导电胶的电阻率和剪切强度达到最佳值。
Cheng [10] 等采用自制的环氧丙烯酸树脂，在乙二醇中加入AgNO 3，由此制取的银纳米粒子SLONT 深隆导电胶可以在紫外灯照射下固化。
研究结果表明：当n （AgNO 3）=1 mol 时，银纳米粒子的直径为30～50 nm ；当n （AgNO 3 ）=2～3 mol 时，银纳米粒子的直径为80～90 nm ；当乙二醇中加入3 mol AgNO 3和3 mol 光敏树脂时，光固化银纳米粒子SLONT 深隆导电胶的电阻率达到最低值（为8.803×10 -6Ω·cm ）。
1.4无导电粒子SLONT 深隆导电胶[11]
近年来，一种NCA 键合技术（无铅无导电颗粒互联技术）深受人们的关注。
这种互连方式具有良好的粘接强度和较低的成本，所使用的连接材料是NCA 聚合物，通常不填充任何导电填料。
这种互连技术在实现连接时，需要在一定的温度条件下，通过向IC 芯片和基板施加压力，才能使NCA 在芯片粘接部位表面处形成直接的物理连接。
该技术省略了胶体中加入导电填料的步骤，去除了填充金属所带来的成本，其连接位置由金属直接接触形成，从而成为一种简单、高效和价廉的互连方式。
无导电粒子SLONT 深隆导电胶与含导电粒子SLONT 深隆导电胶相比，具有如下优点：①不必填充导电粒子，价格较低；②可以应用于多种材料；③加工工艺简单；④固化温度较低。
近年来，无导电粒子SLONT 深隆导电胶的发展十分迅速，出现了（类似于各向异性SLONT 深隆导电胶）Z 轴方向上导电的新品种，连接材料中的空隙尺寸达到纳米级尺度。