导电胶的导电填料
导电有机硅橡胶介绍
导电有机硅橡胶介绍导电硅橡胶是以硅橡胶为基胶，加入导电填料、交联剂等配炼硫化而成。
常用的胶料为甲基乙烯硅橡胶，常用的导电填料有乙炔炭黑、碳纤维、超导电炭黑、石墨、铜粉、银粉、铝粉和锌粉等。
与一般导电橡胶相比，导电硅橡胶的优点是体积电阻率小，硬度低，耐高低温（-70至200℃）、耐老化、加工制造工艺性能好，特别适合于制造导电性能好、形状复杂、结构细小的导电硅橡胶制品。
根据基胶品种和加工方法不同，可以制成高温硫化导电硅橡胶和室温硫化导电硅橡胶，以及压敏导电硅橡胶、各向异性导电硅橡胶和低温导电硅橡胶等。
近年来，随着电子技术和仪表工业的迅速发展，促进了导电硅橡胶的改进和发展，出现了许多新工艺和新品种。
例如，在硫化工艺上，出现了导电硅橡胶的常压热空气硫化，代替了传统的高温加成硫化（过氧化物硫化）；在产品的性能上，出现了高抗撕导电硅橡胶以及在硅橡胶中加入某种金属粉末，受压部位就导通，不受压处仍绝缘的压导硅橡胶等品种。
Janpan一家有机硅公司开发了两种不使用银粉而又能对电磁波具有良好的屏蔽作用且价格低廉的新型导电硅橡胶。
商品牌号为TCM5417V和XE21-301V。
这两种产品都不使用银粉，而是使用了特殊的导电填充剂，价格比较低廉，其制品同添加银粉型相比，对电磁波具有相同的屏蔽效果，并可进行挤出加工，因此被称之为划时代的导电硅橡胶。
预期将在电子、电气、汽车、机械等领域获得广泛的应用。
这两种产品热稳定性好，导电性稳定，在200℃下一个月，体积电阻率几乎没有变化。
TCM5417V的体积电阻为2.8欧姆·厘米，衰减率为30分贝；XE21-301V的体积电阻为0.5欧姆·厘米，衰减率为50分贝。
目前，防止电磁波干扰有三种方式，即金属弹簧、金属网和能屏蔽电磁波的导电硅橡胶垫料，因为后者兼具气密性等密封特性，所以导电橡胶已成为主流材料（其中多数使用导电硅橡胶）。
由于导电硅橡胶()具有体积小，接触稳定可靠、防震性能好、调换方便等优点，用于印刷电路、无线电集成电路、显示器等之间的连接，可以省去大量的焊接劳动，简化了装配，缩小体积，降低了成本，提高了可靠性。
acf导电胶 破坏方式
acf导电胶破坏方式
【原创版】
目录
一、acf 导电胶的概述
二、acf 导电胶的破坏方式
三、应对 acf 导电胶破坏的措施
正文
一、acf 导电胶的概述
acf 导电胶，全称为“活性炭纤维导电胶”，是一种以活性炭纤维为主要导电填料的导电胶。
它具有优良的导电性能、粘接性能和耐热性能，广泛应用于电子元器件的连接、固定和密封。
二、acf 导电胶的破坏方式
在使用过程中，acf 导电胶可能会因为以下原因造成破坏：
1.热应力：当温度变化时，acf 导电胶和被粘接物之间的热膨胀系数差异可能导致粘接破坏。
2.机械应力：在施加外力或者产品使用过程中，acf 导电胶可能因受到剪切、拉伸等作用力而破坏。
3.化学腐蚀：若 acf 导电胶接触到腐蚀性物质，可能导致胶体本身发生化学反应，进而破坏粘接性能。
4.紫外线照射：长时间暴露在阳光下，acf 导电胶可能因紫外线照射而加速老化，导致性能下降。
三、应对 acf 导电胶破坏的措施
针对以上可能导致 acf 导电胶破坏的因素，可以采取以下措施进行防护：
1.选择合适型号的 acf 导电胶：根据实际应用场景和被粘接物的特性，选择具有合适热膨胀系数、抗拉强度等性能的导电胶。
2.合理设计粘接结构：避免在粘接部位产生过大的应力集中，减小因外力作用而导致的破坏风险。
3.隔绝腐蚀性物质：确保 acf 导电胶在使用过程中不接触到腐蚀性物质，或采用耐腐蚀性材料进行包裹保护。
4.增加防护措施：在产品设计时，考虑采用遮光、防晒等措施，降低紫外线对 acf 导电胶的影响。
导电胶的使用和区别
导电胶的使用和区别导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。
结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。
目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。
由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。
目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。
而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。
目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。
导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。
在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。
这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。
反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。
2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。
用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。
贴片胶的强度要求较低，一般10MPa左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。
单组份环氧导电胶
单组份环氧导电胶单组份环氧导电胶是一种具有导电性能的胶水，广泛应用于电子行业和电子设备的制造中。
本文将从导电原理、特点与优势、应用领域等方面介绍单组份环氧导电胶。
一、导电原理单组份环氧导电胶的导电原理是通过添加导电填料来实现的。
常见的导电填料包括金属粉末（如银粉、铜粉）和碳纤维等。
这些导电填料能够在胶水中形成导电网络，从而实现电流的传导。
导电原理的选择和导电填料的种类对导电胶的导电性能有着重要影响。
二、特点与优势1.导电性能稳定：单组份环氧导电胶具有稳定的导电性能，能够在不同温度和湿度条件下保持一定的导电能力。
2.机械强度高：导电胶具有较高的机械强度和粘接强度，能够在电子设备中起到固定和保护的作用。
3.耐腐蚀性强：导电胶具有良好的耐腐蚀性，能够抵抗酸碱等化学物质的侵蚀，保证电子设备的稳定性和耐久性。
4.方便使用：单组份环氧导电胶使用方便，无需混合其他材料，只需涂覆或注射即可实现导电效果。
5.可靠性高：导电胶具有优异的电绝缘性能和耐高温性能，能够在极端环境下保持导电能力，并且不会对电子元器件产生损害。
三、应用领域单组份环氧导电胶在电子行业和电子设备制造中有着广泛的应用。
以下是部分应用领域的介绍：1.电子封装：导电胶可用于电子器件的封装和固定，如集成电路、电阻器、电容器等的封装和固定，保证电子器件的正常工作和稳定性。
2.电子组装：导电胶可用于电子元器件的连接和组装，如电子线路板上的焊接和电子元器件之间的连接，确保电子设备的正常导电和信号传输。
3.电子维修：导电胶可用于电子设备的维修和连接，如电子器件的修复和线路的连接，解决电子设备的导电问题。
4.导电涂层：导电胶可用于导电涂层的制备，如电磁屏蔽涂层、触摸屏导电涂层等，提供导电功能和保护作用。
总结：单组份环氧导电胶是一种具有导电性能的胶水，通过添加导电填料实现导电功能。
它具有导电性能稳定、机械强度高、耐腐蚀性强、方便使用和可靠性高等优势。
在电子行业和电子设备制造中有广泛的应用，包括电子封装、电子组装、电子维修和导电涂层等领域。
纳米导电填料在导电胶中的应用研究进展
纳米导电填料在导电胶中的应用研究进展目录1. 内容概览 (3)1.1 导电胶的概述及应用背景 (3)1.2 纳米导电材料的类型及特性 (4)1.3 纳米导电填料在导电胶中的作用 (6)2. 纳米导电填料的种类及性能 (6)2.1 碳纳米材料 (9)2.1.1 碳纳米管的结构特性及导电性能 (10)2.1.2 石墨烯的结构特性及导电性能 (11)2.1.3 其他碳基纳米材料 (11)2.2 金属纳米材料 (13)2.2.1 银纳米颗粒 (13)2.2.2 铜纳米颗粒 (15)2.2.3 金纳米颗粒 (16)2.2.4 其他金属纳米材料 (17)2.3 合金纳米材料 (18)2.3.1 银铜合金纳米颗粒 (19)2.3.2 其他合金纳米材料 (21)3. 纳米导电填料与导电胶基体间的相互作用机制 (21)3.1 填料的表面改性及分散现象 (23)3.2 交互作用方式 (24)3.2.1 物理键结合 (25)3.2.2 化学键结合 (26)3.3 相互作用对导电性能的影响 (27)4. 纳米导电填料导电胶的制备工艺 (29)4.1 原材料的选择及准备 (30)4.2 纳米填料的表面改性 (31)4.3 混合配比及分散 (32)4.4 搅拌及脱气 (33)4.5 成型及固化 (34)5. 纳米导电填料导电胶的性能表征及应用研究 (35)5.1 导电性能测试及表征 (37)5.2 力学性能测试及表征 (38)5.3 热性能测试及表征 (39)5.4 环境耐性测试及表征 (40)5.5 应用领域研究 (41)5.5.1 电子封装 (43)5.5.2 印刷电子 (44)5.5.3 太阳能电池 (46)5.5.4 生物医疗 (47)6. 挑战与展望 (48)6.1 纳米导电填料导电胶的现状及挑战 (49)6.2 未来研究方向及展望 (51)1. 内容概览纳米导电填料，作为导电胶中的关键成分，其独特的尺寸和性质为导电胶的性能提升带来了无限可能。
低应力环氧导电胶
低应力环氧导电胶
低应力环氧导电胶是一种特殊类型的环氧树脂导电胶，其特点是减少内应力的产生，使已产生的内应力尽快弛豫掉。
导电胶一般是由基体和导电填料两部分组成，其中常用的基体包括环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等。
与其他树脂相比，环氧树脂具有稳定性好、耐腐蚀、收缩率低、粘接强度高、粘接面广以及加工性好等优点，因此，环氧树脂是目前研究最多、使用最广的基体材料。
环氧树脂导电胶的特点是具有优良的粘接强度，与各类基材可实现良好的粘接；配方设计丰富，配合不同的固化剂，可制备单组份胶或多组份胶。
这种导电胶可以用于粘接对可靠性要求较高或对温度较为敏感的元器件。
导电胶的使用和区别
导电胶的使用和区别导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。
结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。
目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。
由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。
目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。
而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。
目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。
导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。
在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。
这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。
反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。
2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。
用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。
贴片胶的强度要求较低，一般10MPa左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。
导电橡胶配方
导电橡胶配方
导电橡胶的配方主要包括以下几个部分：
1.橡胶基体：导电橡胶的基体是一种极性橡胶，如氯丁橡胶、丁腈
橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶等。
这些橡胶具有较高的极性和可塑性，使得导电填料能够更好地分散在其中。
2.导电填料：导电填料是导电橡胶中最重要的成分，它决定了导电
橡胶的导电性能。
常用的导电填料有炭黑、石墨、金属粉末等。
其中，炭黑是最常用的导电填料，具有成本低、导电性能好、易于分散等优点。
3.增塑剂：增塑剂的作用是增加橡胶的可塑性和流动性，使其更容
易加工。
常用的增塑剂有邻苯二甲酸二丁酯、癸二酸二丁酯等。
4.硫化剂：硫化剂的作用是使橡胶分子交联起来，提高其力学性能
和耐热性能。
常用的硫化剂有硫磺、硒、过氧化物等。
5.防老剂：防老剂的作用是防止橡胶老化，延长其使用寿命。
常用
的防老剂有苯基萘胺、苯基对苯二胺等。
6.其他添加剂：根据需要，还可以添加一些其他的添加剂，如抗氧
剂、紫外线吸收剂等。
具体的配方比例需要根据所使用的橡胶基体、导电填料、增塑剂、硫化剂、防老剂和其他添加剂的种类和性能进行调整，以达到最佳的导电性能和加工性能。
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导电胶的导电填料
北京瑞德佑业王雅蓉I8OOII3O8I2
导电填料除了常用的金、银、铜等金属粉末，炭黑、石墨等非金属粉末之外，还有一些适于节能环保的新型填料出现，如低熔点合金、镀金属纳米材料、碳纤维和碳纳米管（CNTs ）等。
低熔点合金料的熔点和聚合物相差无几，在加工过程中，金属也处于液态，能改善聚合物的加工流动性，同时在剪切力的作用下，液态金属被细化成为纳米尺寸的粒子，可以制备出低渗流阈值、高导电率的复合材料。
由此衍生出低熔点合金为导电填料的SLONT 深隆导电胶。
通过SEM 、光学显微镜、微焦X 射线等对其结构进行表征后得出结论，在树脂固化后导电颗粒间和电路间建立了金属连接，这种连接可以有效的降低体积电阻，提高了结构导电性[11] 。
Eom [12] 和Baek [13]等在这方面做了系列研究，在电学和机械性能方面，通过将锡（Sn ）/ 铋（Bi ）按照42∶58 的配比制备成直径为45 μm 的球形粉末导电填料，所得的SLONT 深隆导电胶的电阻为5.6 mΩ，电流密度为10 000 A/cm 2 ，粘接固化后的剪切强度达到304 MPa 。
近期，他们利用DSC 和流变仪研究了低熔点合金、聚合物和还原剂体系的相容性问题，考察了还原剂在体系中的自组装效应，获得了好于预期的效果。
镀金属纳米材料的出现不仅可以极大地降低成本，还可有效地解决铜、铝等金属粉末在高温下的氧化问题。
曹鼎[14] 等采用超声处理化学镀法制备出镀银玻璃纤维。
结果表明：采用葡萄糖做还原剂所得银镀层均匀致密，镀银玻璃纤维电阻率最小，用镀银玻璃纤维作为导电填料制备SLONT 深隆导电胶，在添加w （镀银玻璃纤维）=70％时，SLONT 深隆导电胶电阻率最低达2.623 7×10 -3 Ω·cm 。
冯永成[15] 将化学镀银技术与纳米技术相结合，采用化学镀的方法在碳纳米管表面包覆一层金属银，从而获得了导电性极好的纳米银- 碳复合管，以其作导电填料的SLONT 深隆导电胶比传统的银粉SLONT 深隆导电胶节省银30％~55％，大大降低了SLONT 深隆导电胶成本。
杜亮亮[16] 等利用银包铜粉制备了环氧树脂（EP ）型SLONT 深隆导电胶，当w （填料）=55%时，体积电阻率达到8.9×10 -4 Ω·cm 的最小值，同时，当w （分散剂）=5% 时最有利于填料的分散。
近年来，针对铜系SLONT 深隆导电胶的研究工作主要集中在抗氧化问题上。
目前报道的金属铜粉的抗氧化技术主要有[17] ：铜粉表面镀银、导电填料中加还原剂保护、铜粉用有机磷化合物处理、聚合物稀溶液处理和偶联剂改性等。
张聚国[18] 等对200 目铜粉进行球磨处理得到2~8 μm 细片状铜粉，再进行多次化学镀银处理，得到一种表面银覆盖率达90％以上的高性能镀银铜粉，其SLONT 深隆导电胶连接强度≥12 MPa ，电阻率为4.8×10 -4 Ω·cm ，在130 ℃环境中都表现出较高的抗氧化性能。
对于碳系导电填料，一般都是将其制作成还原石墨、碳纳米纤维和CNTs 填充到聚合物基体中来制备SLONT 深隆导电胶的。
Wu [19] 等制备了CNTs/ 聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA ）SLONT 深隆导电胶，通过试验和模拟，发现当w （CNTs ）=2.5% 、加工温度在199℃和压力为41.37MPa时，体积电阻率达到最小为1.5×10 -4 Ω·cm 。
林韡[20] 等制备了以还原石墨为导电填料的EP SLONT 深隆导电胶，其体积电阻率在0.343 9~1.487 7 Ω·cm 和剪切强度在12.3~19.7 MPa 之间的SLONT 深隆导电胶。
当m （E51 ）∶m （E44 ）=1∶1时具有最佳的力学性能。
奚香荣[21] 等制备了还原纳米石墨为导电填料的聚氨酯（PU ）SLONT 深隆导电胶，利用三种不同的自制PU 预聚体制备了三种不同的SLONT 深隆导电胶，并研究了其性能。
试验结果证明：当w （还原纳米石墨）=40% 时，热稳定性较纯PU 提高了15 ℃。
加入导电聚合物导电填料的SLONT 深隆导电胶，其所采用的导电聚合物包括经掺杂的
聚对苯撑乙烯撑、聚乙炔和聚苯胺等。
但本征型SLONT 深隆导电胶的研究存在许多技术上的困难，进展较为缓慢，目前研究的方向主要集中在可溶性研究上。
乔庆东[22] 等基于以上想法，合成了可溶性较好的掺杂型导电聚苯胺，并以此为导电填料，制备了EP 基导电高分子SLONT 深隆导电胶。
在室温下该SLONT 深隆导电胶经7 d 完全固化，测定的电导率为0.118 S/cm.。