导电胶基础知识以及在晶振上的应用
导电胶的应用领域有哪些
导电胶的应用领域有哪些随着科学技术的不断发展，导电胶在各个领域的应用越来越广泛。
导电胶是以特殊的胶水为基础，加入了一些导电材料，能够形成一种具有导电性能的材料。
导电胶的应用领域如下：一、电子行业导电胶在电子行业中应用较为广泛。
导电胶能够与各种材料相容，能够良好地固定电路板和各种元器件，能够在电信号、微电子的接触面上形成高效的导电通路。
同时，导电胶能够适应较高的温度，不会出现变形和烧焦的现象，因此能够在不同的电子器件中使用。
二、光电行业导电胶在光电行业的应用也非常普遍。
光学元件的性能往往需要通过导电胶来实现。
导电胶能够在传输信号的过程中提供光路垂直连接，从而实现有效的数据传输。
导电胶也能够用于制造显示器材料，如电容触摸屏、无线电视机、平板电脑等。
三、机械工业导电胶在机械工业中的应用主要体现在电动机、变压器、电器电子元件的铆合、接线、连接等。
通过导电胶可以达到良好的导电效果，保证了元件之间的通讯性能。
四、化工行业导电胶在化工行业中可做为工业胶粘剂的沉淀剂、催化剂、填充剂、润滑剂等，可更好的发挥工业胶水的特殊性能。
导电胶可以更好地满足化工行业对于工业胶水的粘度、强度、抗张强度等方面的需求。
五、卫生行业导电胶在卫生行业中主要应用于医疗器材的制作，如心脏起搏器、人工关节等。
在这些器材的制作中，导电胶起到了非常重要的作用。
导电胶可以帮助实现器材之间的连接、接触，提高了器材对信号传输的灵敏度。
六、航天航空行业导电胶在航天航空行业中的应用非常广泛。
航天器和卫星中的电子设备需要能够与整个系统内的每个器件连接，从而实现电信号传输。
而导电胶可以在这些组件之间形成粘接，能够实现良好的电气连接。
总而言之，导电胶的应用领域非常广泛，它已经成为我们现代产业不可或缺的一部分。
未来，导电胶将继续发挥其巨大的作用，在各个领域中发挥更重要的作用。
晶振知识介绍PPT课件
频率范围
10.00M≤F≤11.00M 11.00M＜F＜12.00M 12.00M≤F＜16.00M 16.00M≤F≤24.00M 24.00M＜F≤30.00M 30.00M＜F
频率范围
48.00M≤F＜60.00M 60.00M≤F
剪腿、压扁 浸锡、套垫 压平、测试
编带
包装
工序名称
专职检验
质量控制点
CHENLI
5
石英晶体常规技术指标
• 标称频率 晶体元件规范所指定的频率。
• 调整频差 基准温度时，工作频率相对于标称频率的最大允许偏离。常
用ppm（1/106）表示。 • 温度频差
在整个温度范围内工作频率相对于基准温度时工作频率的允 许偏离。常用ppm（1/106）表示。 • 谐振电阻（Rr）
晶体在两个固定负载间的频率变化量。
D(L1,L2)=│(FL1-FL2)/Fr│=│C1(CL2-CL1)/2(C0+CL1)(C0+CL2)│ • 牵引灵敏度（TS）
晶体频率在一固定负载下的变化率 。
TS≈-C1 *1000/ 2*（C0+CL）2 • 激励电平相关性（DLD）
由于压电效应，激励电平强迫谐振子产生机械振荡，在这个 过程中，加速度功转化为动能和弹性能，功耗转化为热。后者的 转换是由于石英谐振子的内部和外部的摩擦所造成的。
SMD 5*7 FUND
电阻
温度范围/温度频差 -10~60℃ -20~70℃ -30~80℃
70Ω ±5MIN ±10MIN ±15MIN
60Ω ±5MIN ±10MIN ±15MIN
50Ω ±5MIN ±10MIN ±15MIN
导电胶的用途分析
导电胶的用途分析导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.1. 导电胶的导电原理导电胶的导电原理重要有两种。
第一种是导电粒子间的相互接触，形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。
导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。
导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。
第二种是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。
当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。
根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。
电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。
电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。
当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。
由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。
2.导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 .按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等.室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.3. 导电胶的组成导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电胶大都是填料型.填料型导电胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电胶占主导地位.导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物4.国内外研究状况及前景目前, 国内生产导电胶的单位主要有金属研究所等, 国外企业有TeamChem Company,日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司,Loctite公司、3M公司等.国内企业有Waysharee卉贤电子, YiHua公司等. 已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶带、导电胶水等,组分有单、双组分.导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国外都没有较大差距.5.导电胶的应用领域（1）导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3）导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途.（4）导电胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.( 5)国内外导电胶的应用情况-导电胶后起之秀目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶主要以进口为主：美国的Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域.日本的公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电胶的应用.国内的导电胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有. 最近几年上海卉贤电子有致力于这方面的发展, 主要时下的性价比非常高.（6）导电胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补. （2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（7）导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途.（8）导电胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.近来，国内出现了室温保存型导电胶，该类导电胶是对传统导电胶的突破。
《晶振知识培训》课件
智能穿戴
总结词
晶振在智能穿戴设备中的应用主要涉及健康监测、运动跟踪等功能。
详细描述
智能手环、智能手表等智能穿戴设备需要实时监测和记录用户的健康状况和运动数据。晶振为这些设 备提供稳定的计时基准，确保计步、心率监测等功能的准确性和实时性。同时，晶振也用于智能穿戴 设备的控制电路中，实现各种操作和功能切换。
总结词
激励电流过大可能导致晶振损坏，表现为晶体失效或 性能下降。
详细描述
激励电流过大可能是由于电源电压过高、电路元件损坏 或电路设计不合理所引起的。解决此问题的方法是检查 电源电压是否在规定范围内，检查电路元件是否完好并 正确使用，同时根据需要调整激励电流的大小。
工作温度范围不达标
总结词
工作温度范围不达标可能导致晶振性能不稳定，表现为频率偏移或输出信号幅度 减小。
《晶振知识培训》课 件
• 晶振概述 • 晶振的参数与性能指标 • 晶振的应用领域 • 晶振的选用与替换 • 晶振的常见问题与解决方案
目录
Part
01
晶振概述
晶振的定义与特性
总结词
晶振是一种利用晶体物理特性制作的电子元件，具有高精度、高稳定性的特点。
详细描述
晶振是晶体振荡器的简称，它利用某些晶体（如石英晶体）的压电效应，将电能 转换为机械振动，从而产生稳定的频率信号。由于晶体的物理特性，晶振能够产 生高精度、高稳定性的频率信号，广泛应用于各种电子设备中。
Part
02
晶振的参数与性能指标
频率与精度
频率
晶振的输出频率，通常以兆赫兹 （MHz）或千兆赫兹（GHz）为 单位。
精度
晶振的频率精度，通常以百万分 之一（ppm）为单位，表示频率 误差。
导电胶的应用和研究
导电胶的应用和研究导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2.导电胶的分类及组成2.1导电胶的分类导电胶种类很多，按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs，Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives)。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器(FPDs)中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
室温固化导电胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化。
晶振的生产流程
晶振的生产流程
答：晶振主要有八个生产工序：切割—镀银点胶—测试—封焊密封性检查—老化及模拟回流焊—打标—测试包装
1、切割：在石英晶片的制作工艺中首先要对石英晶体原材料进行切割研磨处理。
2、镀银：在切割好的石英晶片上面镀一层纯银，目的为了提高工作精度。
3、点胶：要在基座上面用银胶（导电胶）固定。
4、测试：这时候配合测试设备，就可以测量石英晶振的输出频率了，在测试的时候可以再次补银做微调，以提高工作精度。
5、封焊：无源晶振的话，需要充满氮气密封；而有源晶振，则还需加起振芯片，然后氮气密封。
6、密封性检查：分为粗检漏和细检漏。
粗检漏：检查较大的漏气现象（压差方式）
细检漏：检查较小的漏气现象（压He方式）
目的是要检查封焊后的产品是否有漏气现象。
7、老化及模拟回流焊：为了提高出货产品的可靠性，释放应力以及模拟客户试用环境，暴露制造缺陷。
8、打标：利用Laser在晶振的外壳打上标记，以便更好区分产品的型号、额定频率等。
9、测试包装：对成品进行电性能指标测试，剔除不良品，保证产品质量。
导电胶的用途分析
导电胶的用途分析导电胶是一种能够导电的胶水材料，主要是由导电粒子和胶粘剂组成。
因其独特的导电性能，导电胶在许多领域都有广泛的应用。
下面将对导电胶的用途进行详细分析。
首先，在电子制造领域，导电胶是一种常见的组件连接材料。
导电胶可以用于电子元件之间的连接方式，如IC芯片和导线的连接。
相比传统的焊接方法，导电胶可以实现无焊接站，简化组装工艺，提高生产效率。
此外，导电胶还可以用于电路板的修复，可以粘合损坏的导线、插针和其他电子元件，能够快速恢复电路板的正常功能。
其次，在触摸屏和显示屏制造领域，导电胶也有着重要的应用。
触摸屏通常由导电层与玻璃基板组成，导电胶可以被应用于导电层的制备过程中，用于粘合导电膜与基板。
导电胶具有优秀的导电性能和粘接性能，能够确保导电层与基板之间的良好粘附，并保证触摸屏的灵敏度和稳定性。
此外，在电磁屏蔽领域，导电胶也扮演着重要的角色。
电子设备中的电磁辐射会对周围的电子设备产生干扰，导电胶可以用于制备电磁屏蔽材料，用于桥接设备之间的间隙，阻止电磁波的传播。
导电胶能够有效地屏蔽电磁波，保护电子设备的正常运行，并提高设备的抗干扰能力。
导电胶还在柔性电子领域有着广泛的应用。
柔性电子是一种新兴的电子技术，可以将电子器件制备在柔性基材上，可以实现更大的可曲性和可折叠性。
导电胶可以用于柔性电子器件的制备过程中，用于连接电子元件和柔性基材。
导电胶具有良好的柔韧性和粘接性能，能够适应柔性基材的形变，并保证电子器件的可靠连接。
最后，在生物医学领域，导电胶也有着重要的应用。
导电胶能够作为电刺激剂和传感器的载体，用于生物医学信号的检测和调控。
导电胶可以用于制备与生物组织接触的电极，可以实现生物信号的采集和干预。
导电胶对生物体的刺激性较小，并且有良好的生物相容性，不会对生物组织产生不良影响。
总之，导电胶是一种多功能的材料，具有良好的导电性能和粘接性能。
其在电子制造、触摸屏制造、电磁屏蔽、柔性电子和生物医学等领域都有广泛的应用。
导电胶知识
导电胶知识1 什么是导电胶及分类导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。
导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。
ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA 则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。
当前的研究主要集中在ICA。
导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。
结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。
目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。
由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。
目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。
而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。
目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。
2 导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。
在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。
这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。
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适用产品图片
2018年合肥晶体行业会
三、导电胶在晶振行业的应用知识
保存性好，常温使用时间长 对镀金材质以及镀银材质粘接性良好，导电性好
晶 振 对 导 电 胶 的 要 求
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SMD
很好的柔韧性，抗跌落和抗震性强
耐冷热冲击性好，耐回流焊能力强 点胶针头更细，导电胶颗粒更细，粘接强度更高 不仅能适合针筒点胶，也要适合喷胶
硅树脂选择以及与银粉匹配
硅树脂 的选择
有机硅固化体系，既要软，抗震抗跌落要好，又要粘接力 强，尤其对镀金和镀银面的粘接力。
硅树脂 的后处理 银粉与树脂 的匹配
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硅树脂的接枝，引入粘接力强的官能团：比如环氧、丙烯 酸等 相容性好，不易分层；片状银粉和其他形态银粉的最佳配 比；银粉与树脂的体积比达到最佳。
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三、导电胶在晶振行业的应用知识
导电胶使用注意点
固化条件: 导电胶固 化的步骤：
不同类型的导电胶固化条件不同。鼓风必须开启！ 1、溶剂挥发 2、树脂固化达到电阻和粘接力要求
3、挥发物的彻底挥发
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四、有机硅导电胶的技术核心
SMD有机硅导电胶制造难度
① ② ③
导电胶粘剂和被 粘接体之间存在 接触电阻。
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二、导电胶的基础知识
导 电 胶 的 应 用
替代焊锡：弥补焊锡温度太高、柔韧性差的缺陷 微电子的连接: 发光二极管（LED)、半导体封装（IC)、晶体谐振器 等 ，用于产品的封装或者元件的连接 屏蔽的连接或者导电密封
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导电胶基础知识 以及在晶振行业的应用
上海腾烁电子材料有限公司 报告人：张建平 2018年10月合肥晶体行业会
2018年合肥晶体行业会
目录
Contents
1 2 3
上海腾烁公司简介 导电胶的基础知识 导电胶在晶振行业的应用知识 有机硅导电胶的技术核心
4料有限公司简介
① ②
专业导电胶粘剂供应商，高新技术型企业
日本与韩国技术，并拥有国际研发团队 拥有多项自主知识产权，能自主研发新产品，根据 客户要求定制产品
③ ④
国际领先技术的产品：ACP各向异性导电胶、IC封 装导电胶、SMD晶振导电胶
推出的SMD晶振用导电银胶：常规3225产品用TS-0618N 小尺寸用TS-0619S
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二、导电胶的基础知识
电路导通原理
被粘接体
加热固化 或室温固化 粘接剂 导电粉体（导电粒子）
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二、导电胶的基础知识
决定导电性的3个要素
导电粉体 （导电粒子） 粘接剂 （Binder）
被粘接体
导电胶中对导通 性影响最大的素 材。
以缩短导电性粉 体之间的间距来 确保导电。
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一、上海腾烁电子材料有限公司简介
上海腾烁电子材料有限公司是一家专业从事导电浆料、各向同性导电
胶和各向异性导电胶、电子粘接剂材料研发、生产、销售于一体的高新
技术型企业。我司拥有日本技术研发团队从事新产品的开发，能根据市 场走向研发出适应市场的新产品，并且可以根据客户要求制定最佳的胶 黏剂解决方案。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，我们打 破此前一直被国外品牌垄断的市场局面，已经成为国内导电胶的知名品 牌。本公司有着完善的技术研发体系、顶级的营销服务团队。 我们真诚期待与您共同合作开发新的产品，发掘新的机会，共创新的
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THANK YOU！
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四、有机硅导电胶的技术核心
工艺流程与设备
称量 搅拌 分散 搅拌 调粘度
检测 过滤 包装
普通导电胶 主要生产设备
有机硅导电胶 主要生产设备
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四、有机硅导电胶的技术核心
1、粘度与流变特性 2、电阻
出 库 检 验
3、粘接力
4、点胶顺畅性 5、固化过程跟踪 6、固化物状态
7、留样监测6个月
佳绩！
目前推出的SMD晶振用导电胶：TS-0618N,小尺寸用TS-0619S
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二、导电胶的基础知识
导 电 胶 的 种 类
导电属性 固化方式 固化温度
各向同性导电胶（ICA)和各向异性导电胶(ACA) 热固型导电胶、热塑性导电胶 室温固化、中温固化、高温固化导电胶等
胶粘剂的种类 环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、 聚氨酯树脂、丙烯酸树脂导电胶等
有机硅导电胶
优点 粘接性好，抗震 能力强，过回流 焊稳定性高 缺点 固化过程容易中 毒
三、导电胶在晶振行业的应用知识
导电胶的选择
导电胶种类 适用产品 导电胶特点 环氧导电胶 49S/49U/ 49SS 聚氨酯导电胶 直插型高频49S 有机硅导电胶 SMD为主 抗震性好，耐温 性强
粘接性好，耐温 抗震好，耐温差 好，有一定抗震性
2018年合肥晶体行业会
原材料的选择和材料的合成、处理 工艺管控
出库参数的精准控制
四、有机硅导电胶的技术核心
银粉选择与再加工
来料检验 1、粒径分布 2、最大粒径控制
3、每批形态的一致性
选用
检验设备：激光粒度仪
不选用
来料后处理：表面处理剂处理、水份处理、银粉筛分处理
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四、有机硅导电胶的技术核心
2017年上海腾烁公司有机硅导电胶在SMD市场销售
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三、导电胶在晶振行业的应用知识
几类导电胶特点
环氧导电胶
优点 号称导电胶里的 万能胶，对各种 材料粘接力都强 缺点 固化物硬，抗震 性较差
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聚氨导电胶
优点 非常软，抗震性 很好 缺点 过回流焊稳定性 非常差
三、导电胶在晶振行业的应用知识
几种SMD导电胶的对比
对比项目 导电率 粘度 52Z 5rpm
Brookfield
单位 10-4Ωcm Pa∙S MPa
日本A 2.6 20 2.7 28G
日本B 2.4 26 3.1 28G 8
日本C 8 35 2.4 28G 4
TS-0618N
TS-0619S
2.5 20 3.3 28G 8
3.2 21 3.1 32G 8
芯片粘接强度 适用最小 点胶针头 可使用时间
小时
8
2018年合肥晶体行业会
三、导电胶在晶振行业的应用知识
导电胶使用注意点
回温条件：室温×３～４小时（容量不同，回温时间也不同）
注意：回温到室温才能开盖，否则水汽进入影响粘接力和电阻。
2018年合肥晶体行业会
三、导电胶在晶振行业的应用知识
导电胶使用注意点
搅拌条件:离心搅拌脱泡机 搅拌60秒以内、脱泡30秒以内 搅拌过程不能发热超过40℃
搅拌过程： 自转+公转，银粉均匀搅拌 脱泡过程： 仅有自转 ，时间过长银粉容易下沉
2018年合肥晶体行业会
三、导电胶在晶振行业的应用知识
导电胶使用注意点
导电胶使用时间：搅拌后倒入点胶桶直至用完的时间要控制在 8小时内。因为银粉比重大，点胶过程一直在沉淀。
三、导电胶在晶振行业的应用知识
晶 振 导 电 胶 发 展 简 史
1880年居里夫人发现了“压电效应”，揭开了人类利用“石英稳
频”的序幕
1977年人工水晶在日本诞生，也加速了晶振高速发展的脚步 19世纪80年代初日本三键公司开发出的晶振用的环氧导电胶
19世纪80年代中末上海合成树脂研究所开发晶振用的环氧导电胶