国内外导电银胶

字体大小：大- 中- 小yaqian发表于11-10-14 09:52 阅读(1619) 评论(0)分类：太阳能导电胶国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况前言银有如下几方面特性：最优常温导电性\最优导热性\最强的反射特性\感光成像特性\抗菌消炎特性由于以上特性以及相对化学稳定性(高温下不氧化的最廉价金属)，使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。

目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。

在电子工业中银也存在着自身的缺点。

主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。

因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。

银在电子工业中应用，可以分为微电子(小功率、低电压)和电气(高功率、高电压)两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。

在微电子方面的使用将成为最主要的方面。

而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射)，其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。

在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。

以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。

而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。

厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。

厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。

随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。

目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类：以上“油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。

在以上三类构成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。

银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相)；②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。

银粉按照粒径分类，平均粒径＜0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm＜Dav(平均粒径)＜10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)＞10.0μm为粗银粉。

粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法(等离子、雾化法)，化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。

由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。

即将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂(如水合肼等)，沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等)，对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder)，片状银粉(silver flake)。

构成银导体浆料(简称银浆)的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化以及成本。

根据银粉在银导体浆料中的使用。

现将电子工业用银粉粉为七类：①温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉②高温烧结银导电浆料用高分散银粉③高导电还原银粉电子工业用银粉④光亮银粉⑤片状银粉⑥纳米银粉⑦粗银粉①②③类统称为银微粉(或还原粉)，⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。

一、国内银粉、银浆市场情况1.国内银粉、银浆市场概况从“六五”攻关到“八五”攻关，国家均将银粉银浆列为重点新材料领域，投入较多的科研经费和力量，加上上世纪八十年代始于电子元器件引进线相关的市场推动力。

国内电子工业用银粉的开发和生产取得一定的进步。

一段时间以来，电子制造业向中国转移，而形成银粉、银浆巨大的市场。

目前国内微电子工业用银粉的总产量以2007年为例，总产量约为90-100吨，总需求量1000-1200吨。

2.国内银浆生产状况生产企业包括东莞杜邦电子电子材料有限公司(美国独资)，上海住矿电子浆料有限公司(中日合资)，上海大洲电子材料有限公司(韩资)，无锡新光电子材料有限公司(日资)，上海京都ELEX电子材料有限公司(日资)，上海致嘉科技股份有限公司(台资)，上海宝银电子材料有限公司，宁夏东方特种材料有限公司，贵研铂业股份有限公司，西安宏星电子浆料公司，广东风华高科电子集团公司，云南西智电子材料公司，昆明诺曼电子材料有限公司，贵州振华亚太高新电子材料有限公司，深圳圣龙特电子材料有限公司，东莞良邦电子材料有限公司，昆明自邦电子材料有限公司，深圳银辉电子材料有限公司。

国内生产企业目前中低端浆料(分立元件电极浆料、线路板导线、片式元件用部分浆料)，而且以导体浆料为主，外资或国外公司生产中高端浆料(如LTCC，多层元件内电极，太阳能电池，PDP用浆料，导电胶等)，除了导体之外，还有电阻和介质浆料。

3.国内银浆使用状况目前使用最大的几种银浆包括：①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆，主要使用单位为深圳嘉冠华、江西安达、东莞淳安、东莞(苏州)科德、苏州盛方、嘉亿电子等，总用量达到120吨-150吨/年。

②单板陶瓷电容器用浆料，主要使用企业包括东莞宏明电子股份公司，昆明万峰电子股份公司，四川宏科电子有限公司，陕西华星电子公司，台湾惠侨电子公司，风华集团，山东同佶电子等，总量年80-100吨。

③压敏电阻和热敏电阻用银浆，主要使用厂家包括联顺电子(广东惠阳)，舜全电子(东莞虎门)，西安795厂，西安无线电二厂，东莞龙基电子，广州纶麒电子，成都铁达电子，东莞嵩隆电子，江苏武进兴勤电子，广西北海新锐电子，汕头鸿志电子，佛山科光电子等，年用量80-120吨。

④压电陶瓷用银浆主要使用厂家有东莞思成特电子，深圳声辉电子，广州大通电子，番禺奥迪威电子，广州杰赛科技股份，振华电子集团等，总需要量30-40吨/年。

⑤碳膜电位器用银电极浆料，主要的使用厂家有：台湾宝德华精密电子，成都宏明电子集团，东莞新圣电子，东莞华应电子，东莞致太电子，东莞台湾福跃电子等，年用量在10-20吨。

以上均是以国内生产的浆料为主，实为技术水平在中低端的浆料，基本上实现80%以上国产化。

另一类银浆是片式元件(片式电感、片式电容、片式电阻)用的内外电极银浆，主要用户北京村田、上海京瓷、天津松下、天津安施电子、风华高科、振华科技、深圳顺络、深圳南玻，北海银河、苏州国巨等，银浆年用量80-100吨，80%以上需进口。

还有用于其它方面的银浆如：厚膜集成电路导体银浆，太行能电池电极银浆、汽车后挡玻璃化霜用银浆，导电粘接用的银导电胶、电磁屏蔽用银导电涂料，主要用户包括单晶硅、多晶硅太阳能电池厂家，如：无锡尚德、云南半导体厂、上海绿色能源有限公司等数十个厂家。

汽车玻璃生产厂家如深圳南玻、福建跃华、武汉皮尔金顿等。

涂料使用厂家如TCL、富士康，以上特殊方面银浆用量100-120吨，90%以上依赖进口。

其中晶体硅太阳能以dupont,alwaystone,heraeus,ferro为主，其中薄膜太阳能以solarcarer一直独大．二、国外银粉、银浆市场概况1.因为厚膜浆料是集粉末冶金、化工、电子、材料几位一体的高新技术领域，世界上仅有少数发达国家从该领域的研究、开发和生产，主要集中在日本和美国，就日本而言，从事银粉和银浆开发和生产的公司，从上世纪六十年代几家扩展到现在的几十家，研究内容不断细化，都有自己的特点和专攻内容，美国也有从事银浆和银粉方面研究开发生产的公司十几家。

市场竞争相当激烈，银浆也由传统的电子元器件电极和线路板导电线路形成用扩展到医疗、装饰、能源等新领域。

据2006年美国研究人员调查报告数据，2006年全球银粉和银浆市场总量为：银粉2500吨-3000吨，银浆5000-6000吨。

2.国外银粉银浆料生产厂家银粉、银浆料生产厂家主要集中在日本和美国。

日本有住友金属、材田制作所，田中贵金属、福田金属、日本昭荣化学、东芝化学、德力化学、德国solarcarer、日本制铁、同和矿业、藤仓化学、富士化研、京都ELEX、新日本化金、ニホンハニダ株式会社、ナシクス株式会社、美国Ferro、美国Acheson、英国Esl、美国Uninwell、美国杜邦、美国Goldsmith、英国Johnson metthey、美国metech等，其中以美国杜邦、日本住矿、美国Ferro 技术开发能力最强，现有产品种类和产量最高，就银粉而言，美国Ferro公司和Goldsmith公司均有60种以上的不同种类(物理化学特性不同)的银粉，美国杜邦导体浆料品种至少有50种以上，不同的基材、成膜条件、膜层性能、可靠性的要求需要不同的银导体浆料，而不同的银导体浆料需要不同的银粉，目前基本上没有国际标准、国家标准和行业标准，只有企业标准(针对单项产品)。

三、影响银粉、银浆行业发展的因素分析1.电子、电气行业发展状况上世纪五十年代以来，电子工业迅速发展改变了世界、改变了人们的生活，使世界向信息化迈进一大步，并将成为21世纪发展前景最好的一个方面，在银的工业用途中，在上世纪50年代后，照相工艺始终是银使用量最大的一个方面，但是由于电子技术的不断发展(数字技术的应用)，从本世纪开始照相工业用银量不断减少，但工业用银量却在不断增加，主要原因是电子、电气领域的使用量大幅增加，抵消了银在照相工业中用量的减少。

智能化、信息化、轻、小、薄是电子工业的发展趋势，并将不断改变军工、工业、民用等任何方面，而它的基础是电子元器件，而电子元器件发展的核心动力是新材料，和材料科学的进步，所以银在电子电气中的使用量将不断增加，银粉和银浆将成为银使用的一个主要方式之一。

2.成本问题银价从2001年的4-6美元/盎司到2007年3月的最高21美元/盎司，银价和其它有色金属一样经历了价格暴涨的一段期间。

而这段时间内，作为终端产品的电子机器价格却不断下降，自然给电子元器件厂家施加了两头压力。

在这种情况下如何减少和替代银的使用成为急需解决的问题，因此材料厂家和研究机构也投入了不少力量，现有银粉银浆产品在满足用户性能要求的前提下，不断减少银含量降低成本，用Cu、Ni、Al完全替代银等多种尝试。