HE环氧导电银胶使用说明书
导电银胶使用方法
导电银胶使用方法导电银胶是一种常用的导电材料，广泛应用于电子元件的连接、封装和修复。
它具有导电性好、粘附力强、耐高温、耐腐蚀等特点，使用方法简单方便。
下面将介绍导电银胶的使用方法。
使用导电银胶前，需要做好准备工作。
首先要确保工作环境干燥清洁，避免灰尘和杂质对导电效果的影响。
其次，要准备好导电银胶、刮涂刀、清洁剂、棉签等工具。
接下来，将待修复的电子元件表面清洁干净。
可以使用棉签蘸取少量清洁剂轻轻擦拭，去除表面的污垢和油脂。
清洁后，用干净的棉签擦干水分，确保表面干燥。
然后，将导电银胶搅拌均匀。
导电银胶通常是两部分混合而成，搅拌均匀可以保证其导电性能。
可以使用刮涂刀将两部分导电银胶取出，放入一个容器中，然后用刮涂刀来回搅拌，直到颜色均匀为止。
搅拌均匀后，使用刮涂刀将导电银胶均匀涂抹在需要修复的电子元件表面。
可以根据实际需要，选择合适的厚度和面积进行涂抹。
在涂抹过程中，要注意避免产生空气泡和刮痕，以免影响导电效果。
导电银胶涂抹完成后，需要等待一段时间进行固化。
固化时间根据导电银胶的类型和厚度而定，通常需要几分钟到几小时。
在固化过程中，要保持环境干燥，避免灰尘和杂质对导电效果的影响。
固化完成后，可以进行测试。
可以使用万用表或其他测试仪器来测试修复后的电子元件的导电性能。
如果测试结果正常，说明导电银胶修复成功。
使用完导电银胶后，要注意存放和保养。
导电银胶应存放在干燥、避光和密封的容器中，避免受潮和氧化。
在使用时，要尽量避免直接接触皮肤和眼睛，以免对人体造成伤害。
总结一下，导电银胶的使用方法包括准备工作、清洁表面、搅拌均匀、涂抹修复、固化和测试等步骤。
通过正确使用导电银胶，可以有效修复电子元件的导电问题，提高电子设备的性能和可靠性。
H20E环氧导电银胶 使用说明书
H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。
H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E 可耐受300°C 到400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒或150℃/5 分钟或120℃/15 分钟或80℃/3 小时Ⅲ.粘度：BROOKFIELD 转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps）操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）玻璃化温度：≥80℃硬度：Shore D 75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6 in/in/℃高于玻璃化温度时158×10-6 in/in/℃芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或1700 psi热分解温度：425℃（10% 热重量损失）连续工作温度：-55℃至200℃间歇工作温度：-55℃至300℃储能模量：808,700 psi填料粒径：≤45 微米体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米热导率：2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
银胶
涂层整银胶银浆环氧银浆银胶型号及其用途说明TeamChem Company作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。
公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。
TeamChem Company是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热银胶、耐高温导电银胶、常温固化银胶、快速固化银胶、各向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。
其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。
应用范围涉及LED、大功率LED、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。
现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下：A6/HA6系列，触摸屏引出线专用导电银胶，具有优良的导电性和粘接性。
A7/HA7系列，特别适合用于EL冷光片和ITO玻璃。
也可用于薄膜按键开关及软性线路板等他们不能耐高温导电和粘接的场合。
编辑本段对环境的影响?A6/HA6系列，双组分，A：B=1：1；特别适合薄膜太阳能电池用。
电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接、电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。
1．导电银胶的概述导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.2. 导电银胶的分类及组成2.1 导电银胶的分类导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 .按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.2.2 导电银胶的组成导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物3．国内外研究状况及前景目前, 国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等, 国外企业有TeamChem Company、日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司,Loctite公司、3M公司等.已商品化的导电银胶主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电胶带、导电银胶等,组分有单、双组分.导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距.4．导电银胶的应用领域（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3）导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.5．国内外导电银胶的应用情况目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电银胶主要以进口为主：台湾的TeamChem Company、Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域.日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电银胶的应用.国内的导电银胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有.导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。
导电银浆说明书
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
销售Tel：一八八一九一一零四零二
• 导电银胶涵盖常温固化、低温固化、中温 固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧 结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产 品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏 蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用 途。
• 导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池 组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、 汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、 FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、 CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、 LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机 电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、 光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电 子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集 成电路等领域。
导电银胶(TB2608-01)的使用和管理规定解读
东莞市步步高通信设备有限公司作业指导书(操作类)文件编号：BTL/BD-TZ-940版本号：00生效日期：2007-09-17部门类别：电子加工标题：导电银胶（TB2608-01）的使用和管理规定具体内容：1、目的：规范导电银胶（TB2608-01）的使用和管理，以保证邦定产品的品质。
2、适用范围：电子加工部邦定车间3、导电银胶(TB2608-01)的主要特性:序号项目单位技术参数1 粘度Pa·S 4502 填料-- 银粉3 含银量(固化后) % ＞754 最大体积电阻(30min/150℃) Ohm-cm 0.00045 耐热性-- 良好6 剪切力psi 21007 玻璃化转换温度Tg ℃90-6低(Tg)56×10-58 热彭胀系数In/in/℃高(Tg)14.3×109 氯化物ppm ＜1010 钠离子ppm ＜1011 钾离子ppm ＜1012 固化温度与时间℃/min 150 /30 or120/6013 有效期（0℃）months 614 包装（净重）g 1004、导电银胶（TB2608-01）的使用流程：放在冰箱冷冻1个小时3-5分钟,使胶充分均匀(胶量最好不要超过一天的使用量)120℃加热固化1小时。
5、使用导电银胶（TB2608-01）时的注意事项：5、1储存条件:应存放在0℃以下的冰箱里。
5、2解冻条件：要解冻充分，500克包装至少需1小时。
5、3胶要搅拌均匀。
5、4此银胶属低温固化胶，常温下密封好可放24小时以上。
分装在针管使用常温25℃下不要超过一天，最好在半天用完。
5、5可把胶分装到若干支针管，密封好，放在冰箱冷冻，用多少才拿多少出来，避免胶粘度变大，影响使用周期。
5、6使用过程中，胶短时间不用，最好把针管塞上管塞。
5、7胶点到PCB后，放上晶片的时间最长不超过10分钟，以确保胶的粘接力。
文档附件：读者：#电子加工部审批信息拟制钟剑辉钟剑辉于 2007-9-17 19:15:43审核(部门) 李伟同意，李伟于 2007-9-17 19:50:15批准刘丰同意，刘丰于 2007-9-17 19:59:06发布(文控) 叶新娣同意，叶新娣于 2007-9-17 21:21:15。
导电银胶
导电银胶是什么？
导电银胶是电子工业胶粘剂，俗称 就是电子工业胶水。是在电子工业 中作为一种胶水粘接的作用。
• 导电银胶是由环氧树脂以及银粉构成的一 种可以导电的电子工业胶水
• 不同于其他的胶粘剂的原因就在于它的导 电性。因为银胶里面的银粉具有优良的导 电能力，可以给电子线路板提供稳定的导 电能力。 • 所以在LED封装等应用中均有非常巨大的作 用。
• 每款导电银胶的型号不一样，因为它们的 成分不一样，就导致了他们的应用不大一 样。 • 例如低温导电胶就应用于元件封装上，因 为它只需要低温就可以快速固化，但是有 的需要高温才能固化的导电银胶就不是所 有的产品都可以用的，特别是那些不能经 受高温烘烤的产品。在高温状态下容易产 生形状上或者功能上的变化。
环氧导电银胶安全操作及保养规程
环氧导电银胶安全操作及保养规程1. 背景环氧导电银胶是一种电子级的导电胶粘剂，由环氧树脂、银粉和固化剂组成。
它具有优异的电导率、耐热性、耐化学腐蚀性等特点，适用于各种电子设备的导电、连接、密封等工作。
然而，在使用环氧导电银胶时，我们需要认真对待它的安全操作及保养规程，以防止用户在使用过程中因错误操作而造成的人身伤害和财产损失。
2. 安全操作规程2.1 准备工作1.准备必要的防护设备：手套、护目镜、口罩等。
2.检查环境是否通风良好，避免霉味或有害气体的污染。
3.将环氧导电银胶和固化剂按照正确的比例充分混合。
2.2 喷涂操作1.将喷涂区域彻底清洁，确保表面无油脂、灰尘等污物。
2.喷涂时应将喷嘴保持与物体表面约15cm的距离，持续喷涂1～2秒钟即可。
3.喷涂之前应测量表面温度，确保表面温度低于30℃。
4.喷涂结束后，应将喷嘴翘起，避免环氧导电银胶残留于喷嘴中。
2.3 固化操作1.固化后的环氧导电银胶应在干燥、通风的地方存放，避免阳光直射、高温、潮湿的环境。
2.固化后的环氧导电银胶不可再次加热，避免破坏其性能。
3.操作结束后，应立即关闭容器的盖子，避免固化剂、环氧树脂等废弃物的挥发。
2.4 紧急处理若不慎将环氧导电银胶溅入皮肤、眼睛等敏感部位，应立即用大量清水清洗，等情况稳定后及时就医。
3. 保养规程3.1 存放环氧导电银胶1.存放环氧导电银胶时，应避免阳光直射、高温、潮湿等环境，以免影响其使用效果。
2.保持环氧导电银胶和固化剂密封，以免在长时间存储中发生质量损失。
3.2 清洁喷嘴1.环氧导电银胶喷嘴需要保持清洁，以保证正常使用。
2.在使用后应记得清洗喷嘴，并用纸巾擦干净，以免污染环氧导电银胶。
3.3 混合比例1.环氧导电银胶和固化剂应保持正确的混合比例，以免影响其使用效果。
2.在混合环氧导电银胶和固化剂时，应使用干净的勺子、杯子等工具，避免受污染。
4. 结论使用环氧导电银胶是一项需要谨慎对待的工作，需要在操作前充分了解相关的安全操作及保养规程，避免出现安全隐患和质量问题。
导电银胶稀释剂使用方法
导电银胶稀释剂使用方法1. 前言嘿，大家好！今天咱们聊聊导电银胶稀释剂的使用方法。
这可是个重要的好东西，不管是做电子产品还是一些小手工，银胶都能给你带来意想不到的效果。
不过，咱们在使用之前，可得先了解一下怎么稀释，才能发挥它的最大威力！不然的话，糟糕了，可就像一个没有调味料的菜，味道那是大打折扣啊！所以，准备好了吗？咱们一起来看看吧！2. 导电银胶的基础知识2.1 什么是导电银胶？首先，咱们得弄清楚什么是导电银胶。
简单来说，导电银胶是一种含有银颗粒的胶水，能有效传导电流。
你想想，跟拿着一根金属线差不多，但更加灵活方便，想在哪里就涂哪里，真的是“好东西”呀！常用在电路板、LED灯、甚至是一些小玩意儿的连接上。
可不能小瞧了它，这可是电子世界的“粘合剂之王”！2.2 为什么要使用稀释剂？不过，银胶如果太浓的话，涂上去不容易均匀，干得也慢，有时候还容易堵嘴儿。
想象一下，像一条干涸的小河，根本就不流畅。
这个时候，稀释剂就派上用场了。
它能帮助你把银胶调得稀稀的，既好涂抹，又能保证导电性，简直是为你量身定做的“小助手”！3. 使用方法详解3.1 准备工作在开始之前，咱们得先准备好一些工具和材料。
首先，得有一瓶导电银胶；然后，准备好稀释剂，通常这种稀释剂和银胶是一个牌子的，别随便混搭哦！接着，找一根小木棍或者牙签，来搅拌用。
还有，别忘了手套和口罩，毕竟，安全第一，别让小化学物质“亲密接触”你的皮肤。
3.2 稀释步骤好了，准备工作做完后，咱们就开始稀释啦！首先，把银胶倒进一个小容器里，不要贪心，一次别倒太多。
然后，慢慢加入稀释剂，记住，少量多次！就像做菜，一次加太多调料可就坏了。
在加的时候，边加边搅拌，搅拌得要均匀，直到达到你想要的稠度。
这个过程可能需要点耐心，不过，耐心可是做出好东西的关键呀！搅拌好之后，试试看，拿小棉签沾一点涂在纸上，看看流动性如何，如果还太稠，再加点稀释剂，继续搅拌。
就这样，慢慢来，别着急！4. 注意事项4.1 存储与保管稀释完的银胶可得好好保管，不要随便放到阳光下，太热了可会变质。
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H20E环氧导电银胶使用说明书
一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而
设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理
方面。
H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E可耐受300°C到400°C的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDECⅢ
级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能
Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状
Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时
Ⅲ.粘度：
BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊（cps）
操作时间：2.5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）
保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年
触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，
胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）
玻璃化温度：≥80℃
硬度：ShoreD75
线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃
高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃
芯片粘接强度：>5kg（2mm×2mm）或1700psi
热分解温度：425℃（10%热重量损失）
连续工作温度：-55℃至200℃
间歇工作温度：-55℃至300℃
储能模量：808,700psi
填料粒径：≤45微米
体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米
热导率：2.5W/mK
产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。