固晶机使用说明
固晶机使用说明
固晶机使用说明一、准备工作1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图：2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。
4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认3）矩阵系列-》重温/修改4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）①对点一位置②对点二位置固晶点位置5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵①第一点②第二点③第三点6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置8）程序编写完成三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，6）顶针拾晶高度7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定8）顶针重置高度9）完成2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管2）载板显示-》找到某一杯的中心3）固晶位4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定6）固晶位-》清洗位7）完成四、设置五个高度1、拾晶高度：1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）拾晶位，开启三个真空3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内4）拾晶位2、顶针高度1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3）顶针重置高度3、固晶高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固晶位3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内4）固晶位4、固浆高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭4）固浆位5、取浆高度1）取浆位2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书受控章固晶机操作指导书A0 1/12深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门：工程部生效日期：2012-03-02核准审查编写年月日年月日年月日受控章固晶机操作指导书A0 2/12文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行受控章固晶机操作指导书A0 3/121、目的:掌握该机性能，正确，安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键；按总电源（绿色按钮）开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常60pas以上气压正常受控章固晶机操作指导书A0 4/12装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）进入程式操作按F1新建程式选择平面程式按F1选择平面程式输入程式名输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认受控章固晶机操作指导书A0 5/12找支架第1个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X方向－（减小），F2是X方向＋（增加），F3是Y方向－（减小），F4是Y方向＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”对点1设置OK按Enter”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点2光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
DB Power固晶机操作说明书
一．基本操作说明1.开机D调节3.芯片设置4.材料设置5.取晶三点与置晶三点调节6.点胶与取胶位置设置7.点胶与取胶位置设置8.单步试运行二．常规管理与校准1.顶针更换2.胶针更换3.胶针校准4.固晶臂校准5.吸嘴流量设置三．注意事项四．密码一、基本操作说明1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面D视野调节a.鏡組倍率調整材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片D调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰c.基板CCD和芯片CCD校准CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。
在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。
若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。
3.芯片设置芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。
切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。
模板设置芯片大小设置芯片间距设置检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。
4.材料设置a.材料模板设置切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。
对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。
b.材料路径(工单)设置切换至材料设置页面，在材料路径设置栏里，对于阵列模式，依次设置第一阶、第二阶甚至第三阶(根据材料的需要)。
每一阶的设置都包括行数、列数的设置以及第一、第二(或者有第三) 点的位置设定，点位置的设定务必按照图示所显示的位置设定。
设置完工单后，再点击一下“第一阶”，然后点击“生成路径”。
ASM 809固晶机操作手册2
第4章控制功能及參數
主操作表:
AD809共有八個主要模式。
按[ADV]或[RTD]鍵進行選擇及在選取項目後按[ENTER]確定選擇。
按鍵盤上的[MODE]鍵後, 如下的操作表會顯示在屏幕下方。
按[ADV]或[RTD]鍵選取項目後按[ENTER]執行。
其中: AUTO = 用於執行“AUTO Mode” 功能
SETUP = 用於執行“SETUP Mode” 功能
PARA = 用於執行“PARAMETER Mode” 功能
SERV = 用於執行“SERVICE Mode” 功能
DIAG = 用於執行“DIAGNOSTIC Mode” 功能
WHPAR = 用於執行“WORKHOLDER Parameter” 功能
TCHPCB = 用於執行“TEACH PCB” 功能
ALNPCB = 用於執行“ALIGN PCB” 功能
4.1 AUTO Mode (自動模式)
4.2 SETUP Mode (設定模式)
4.3 BOND Parameter (焊接參數)
4.4 SERVICE Mode (輔助模式)
4.5 DIAGNOSTIC Mode (診斷模式)
4.6 WH PARAM (工作夾具參數)
4.7 Teach PCB Program (編寫PCB程式)
4.8 ALN PCB (對準PCB)
這個模式功能是用於設定PCB的對準點。
屏幕會自動地轉換攝像機到工作夾具上, 用控制桿瞄準對準點並按[ENTER], 屏幕會顯示[PCB (X,Y) MALN 1], 表示你將要在X行及Y列上輸入PCB的第1對準點。
固晶机操作流程及相关规定
固晶机操作流程及相关规定1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Proces s→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
通用固晶机相关说明
通用固晶机相关说明
一、机械结构说明
1、晶片工作台包含晶片盘快速装夹紧装置以及X、Y轴移动马达，主要是为了将晶片与晶片吸头对准提供硬件支持。
2、固晶材料工作台包含固晶材料固定装置以及X、Y轴移动马达，主要是为了将材料上需固晶位置分别移到点胶位及固晶位提供硬件支持，以便对材料上的固晶位置分别进行银胶涂覆及晶片粘贴工作。
3、点胶机构包含银胶旋转台及点胶摆臂旋转马达，主要是为了将适量的银胶涂覆于材料上的固晶位置提供硬件支持。
4、吸/固晶摆臂包含真空吸头及吸/固摆臂旋转马达，主要是为了摄取晶片平台上的晶片并将之安放在固晶材料上的已点好银胶的固晶位上提供硬件支持。
5、顶针机构包含顶针及顶针升降装置，主要是为了将粘于蓝膜上的晶元顶起同时将蓝膜穿孔以使吸嘴成功吸晶提供硬件支持。
6、光学系统包含CCD、镜头、光源等，主要是为了采集晶元和固晶材料图像。
二、软件系统说明
东莞创科视觉软件公司开发的固晶机视觉系统CKV-DieBonder采用图像识别技术进行实时定位、分析及导航，有效地避免了上述的种种问题，使得生产精度，稳定性及效率得到极大的提高。
是整个设备的大脑、固晶机的工作原理就是，材料工作台将要固晶位置移动至固晶点后，点胶系统先点好胶水，吸晶摆臂将晶元吸放的固定位置，
然后材料移动至下一需要固晶点，中间由图像系统不断拍照，控制系统运算、对比并修正位置，从而完成整套动作。
AD860全自动固晶机操作规程
AD860全自动固晶机操作规程第一章总则为确保AD860全自动固晶机的安全运行和产品质量，制定本操作规程。
本规程适用于厂内AD860全自动固晶机的操作人员。
第二章操作前的准备工作2.1检查设备的运行状态，确认设备处于正常工作状态。
2.2检查设备的供电线路，确保电源正常，并按照规定接地。
2.3检查设备的工作环境，确保周围环境干燥、无尘、无腐蚀性气体，温度适宜。
2.4检查设备的工作台面，确保表面平整，无杂物。
2.5检查设备上的刀具和夹具，确保刀具锐利，夹具牢固。
第三章操作流程3.1打开设备电源，待设备启动完成后进入操作界面。
3.2选择适合的程序，点击“开始”按钮，开始设备的自动运行。
操作人员应立即退到安全区域等待设备完成。
3.3检查设备的运行状态，注意观察设备的操作过程，确保固晶过程顺利进行。
3.4根据固晶产品的要求，调整设备的参数，例如温度、压力等。
3.5监控设备的运行情况，及时处理设备出现的异常情况，如报警、挤压不均匀等。
3.6当设备完成固晶过程后，设备将自动停止运行。
操作人员应确认固晶结果是否符合要求。
第四章操作要点4.1操作时，操作人员应穿戴符合要求的工作服、手套、安全鞋等个人防护装备。
4.2在固晶产品表面接触时，应使用清洁、无油污的工具，避免污染产品表面。
4.3操作人员离开操作区域时，应将设备设为暂停状态或关闭设备电源。
4.4若发现设备出现异常情况或故障，操作人员应立即停止设备运行，并向维修人员报告。
第五章安全注意事项5.1禁止未经培训的人员操作设备。
5.2禁止将手指、头发等物体靠近设备运动部件。
避免发生意外伤害。
5.3禁止吸烟、饮食等行为，严禁在工作区内进行非工作相关活动。
5.4严禁在设备运行中擅自调整参数、清洁设备或触摸设备内部部件。
5.5使用设备过程中，应遵守设备使用规范，不得滥用设备或进行不适当的操作。
第六章紧急情况处理6.1发生设备异常情况时，操作人员应立即停止设备运行，并按照应急处理程序处理。
直插固晶机作业指导书
3.2.设备在固晶作业时，不准伸任何东西到两摆臂之间。如下图：
摆臂运动区域
3.3.设备在固晶作业时，不准伸任何东西到夹具运动区域。如下图：
夹具活动区
3.4.在给夹具装完支架后，要检查支架是否完全压到底，避免有支架高出而撞到吸嘴。如下图：
支架高出
3.5.工作结束后，要拆下胶轮用塑料袋装好放在冰箱里，并关闭显示器和机器后面的气源开关。
3.6.操作员每天下班前必须清理机台灰尘杂物等，保公司
支持性文件
文件编号：
版本：A/0
生效日期：2016.12.12
文件名称
直插固晶机安全操作规程
页数:1
1.目的:为维护直插固晶机操作人员人身安全及设备正常使用,规范固晶作业。
2.适用范围:
本程序适用于直插Lamp之固晶作业。
3.安全操作规程：
3.1.操作员必须熟悉本设备所有按钮、开关功能。如遇到紧急情况，要立即按下紧急开关，再通知相关人员维修。如下图:
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固晶机使用说明
一、准备工作
1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽
朝里，杯身朝外）支架如图：
2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）
1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上
2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破
3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。
4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉
5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模
3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）
1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米
2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可
二、程序编辑
1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回
2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认
3）矩阵系列-》重温/修改
4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）
①对点一位置②对点二位置
固晶点位置
5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵
①第一点②第二点③第三点
6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）
7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置
8）程序编写完成
三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）
1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上
2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上
3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上
4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定
5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，
6）顶针拾晶高度
7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定
8）顶针重置高度
9）完成
2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）
1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管
2）载板显示-》找到某一杯的中心
3）固晶位
4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定
6）固晶位-》清洗位
7）完成
四、设置五个高度
1、拾晶高度：
1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）
2）拾晶位，开启三个真空
3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内
4）拾晶位
2、顶针高度
1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）
2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗
3）顶针重置高度
3、固晶高度
1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）
2）固晶位
3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内
4）固晶位
4、固浆高度
1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）
2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水
3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭
4）固浆位
5、取浆高度
1）取浆位
2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。
3）回到取浆位
4）找空白支架进行银浆弥补，多弥补几次，看看胶量如何，不够再继续到取浆位降低取浆高度，如果胶量点的不均匀，说
明银浆盘里胶水没有刮平，调节旋转刮片使银胶盘中胶水匀
平，再重新进行取浆高度设置。
五、晶片设定
1）调节轴光和环光，使晶圆环中的芯片明显易见
2）任意选取9个芯片，是十字红线对准最中间的芯片的中心
3）调节红框宽和长，使整个芯片在红框中，鼠标点击设定样本4）点击搜索设置（这时的红框是正方形的，可以不用管它，但要确认红框内只有一个芯片，大小不用调节），调节黄框的大小，使选取的9个芯片都在黄框内，完成设置
5）返回-》定位芯片-》查找测试（确定9个芯片都能被查找到，有绿色的小十字线在芯片的正中间）-》设置晶片间距
6）完成
六、固晶准备
1、每次固晶前都要进行银浆弥补，找取杯以外空白处，点击银
浆弥补-》开始设置-》移动载板使胶水的对准十字线-》完成
设置-》测试（另找空白处，看看弥补后点胶的状态是不是
如你设置）（十字线的位置不一定都在胶水的中心，可以进
行银浆弥补：单个固浆-》单个固晶，看看晶片固在胶水上
的位置，如果芯片在胶水上往右偏，银浆弥补的时候就把载
板往右微调，左偏左调，上偏上调，下篇下调）
2、固晶前确认现在固晶的支架是以前用过的还是没有用过的：1）以前用过的：固晶时可以先单步补浆-》下一步-》下一步。
至载板移至影响识别系统（左）下方推出（这时十字线对准的是第一个固晶点）-》点击下一个固晶点-》下一个固晶点。
至空白杯止-》待胶水量和位置妥当后，开始自动固晶（可以先单个固浆，再单个固晶，看看胶量与芯片固的位置如何，按以上所说调节胶量位置，在空杯中开始固晶）
2）新的支架：在胶量和胶的位置确定的情况下，可以直接开始自动固晶；不确定的话，要做银浆弥补。