ASM固晶机操作手册
ASM固晶机工程师教材
一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书受控章固晶机操作指导书A0 1/12深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门：工程部生效日期：2012-03-02核准审查编写年月日年月日年月日受控章固晶机操作指导书A0 2/12文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行受控章固晶机操作指导书A0 3/121、目的:掌握该机性能，正确，安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键；按总电源（绿色按钮）开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常60pas以上气压正常受控章固晶机操作指导书A0 4/12装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）进入程式操作按F1新建程式选择平面程式按F1选择平面程式输入程式名输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认受控章固晶机操作指导书A0 5/12找支架第1个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X方向－（减小），F2是X方向＋（增加），F3是Y方向－（减小），F4是Y方向＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”对点1设置OK按Enter”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点2光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
固晶机操作流程及相关规定
1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
AD862M固晶操作手册
操作手冊AD862/M文件號: MN-E00369COP-XX修訂本: A本手冊之內容, 若經修改, 恕不另行通知。
如中、英文版本有任何歧異之處, 皆以英文版本爲準。
ASM Office (Worldwide)全球業務及維修中心Should you have any inquiry about machine setup/operation, please contact the ASM office nearest to your area for assistance. 若有任何有關機器的設定或操作的查詢，請與你所在地最近的ASM 辨事處聯絡。
Singapore 新加坡ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD (HEADQUARTERS 總部)2 Yishun Avenue 7, Singapore 768924Tel : 65-6752 6311Fax : 65-6758 2287China 中國ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES (SHANGHAI) CO., LTDShanghai Office 上海辦事處2/F, No.55 Qing Yun Road, Shanghai Zhangjiang Hi-Tech Park, Shanghai, PR China 上海市張江高科技園區青雲路55 號二層Post Code/郵編：201203Tel : 86-21-5080 5465Fax : 86-21-5080 5467Suzhou Office 蘇州辦事處Block A #05-03/06, No.5 Xing Han StreetSuzhou Industrial Park, Suzhou, PR China蘇州市蘇州工業園星漢街五號A 幢05-03/06 室Post Code/郵編：215021Tel : 86-512-6762 6278Fax : 86-512-6762 6378Tianjin Office 天津辦事處Room 704-706, Da An B Building, No 41 You Yi RoadHe Xi District, Tianjin, PR China天津市河西區友誼路41 號大安大廈 B 座704-706 室Post Code/郵編：300211Tel : 86-22-5881 3008Fax : 86-22-5881 3009Chengdu Office 成都辦事處Room D348, Chengdu High-Tech ZoneInnovation Service Centre, Chengdu, PR China成都高新區西芯大道4號創新中心西區孵化園D348Post Code/郵編：611731Tel : 86-28-8784 6551Fax : 86-28-8784 6562Xiamen Office 廈門辦事處Room B, 31/F, Bi Li Da BuildingNo. 22 Lv Ling Road, Xiamen, PR China廈門市呂岭路22 號必利達大廈31B 室Post Code/郵編：361009Tel : 86-592-5509 125Fax : 86-592-5509 121Shenzhen Office 深圳辦事處4th Floor, Plant 2, Catic Shahe Industrial Area,Qiaoxiang Road, Nanshan District, Shenzhen, PR China 深圳南山區僑香路中航沙河工業區(北區) 2號樓4層東Post Code/郵編：518053Tel ：86-755-8830 8533Fax ：86-755-8344 6245Dong Guan Office 東莞辦事處Room A7-A11, A Block, 4th Floor Tai'an SquareDongshen Road, Dongguan City,Zhang Mu Tou Town, Dongguan, PR China中國東莞市樟木頭鎮東深公路大道泰安廣場 A 棟四樓A7-A11Post Code/郵編：523620Tel : 86-769-712 5600Fax : 86-769-712 5601Nanchang Office 南昌辦事處Room 1402-4, Jiangxin Guoji Jiayuan Yinzuo,No. 85 Jiefangxi Road, Qingyunpu DistrictNanchang, PR China江西省南昌市解放西路85 號江信國際嘉園銀座大廈1402-1404Post Code/郵編：330002Tel: 0791-8820 1517Fax: 0791-8820 7178 Hong Kong 香港ASM PACIFIC (HONG KONG) LTD.4/F Watson Centre, 16-22 Kung Yip StreetKwai Chung, Hong Kong 先進太平洋(香港)有限公司香港葵涌工業街16-22 號屈臣氏中心 4 樓Tel : 852-2619 2000Fax : 852-2619 2118/9Europe 歐洲ASM ASSEMBLY PRODUCTS B.V.Weltevreden 4 A3731 AL De BiltThe NetherlandsTel : 31-30-8906310Fax : 31-30-8906320Japan 日本ASM ASSEMBLY TECHNOLOGY CO LTD5F, Tachikawa F-Bldg, 1-7-18Nishiki-Cho, Tachikawa-ShiTokyo 196-0022, JapanTel : 81-42-521 7751Fax : 81-42-521 7750Korea 韓國ZEMOS KOREA INC. / ASM PACIFIC KOR LTD.Seoul Office3F, 628-6, Deung Chon DongKangseo Gu, Seoul 157-030, KoreaTel : 82-2-538 5900 / 82-2-2659 4174Fax : 82-2-561 5905 / 82-2-2659 4216Gwangju OfficeRm 501, 5F., Hi-Tech Center, 958-14Daechon-dong, Buk-gu, Gwangju500-470, KOREATel : 82-62-973 4174Fax : 82-62-973 4216Malaysia 馬來西亞ASM ASSEMBLY EQUIPMENT MALAYSIA SDN BHDPenang OfficeBayan Point, Block A, No. 15-1-23, 15-1-24Medan Kampung Relau11900 Penang, MalaysiaTel : 604-644 9490Fax : 604-645 1294Muar Office1, Tingkat Satu, Jalan Warisan 1Taman Warisan, Jalan Junid84000, Muar, Johor, MalaysiaTel : 606-951 5713Fax : 606-951 5786Ipoh Office24A, Jalan Medan Ipoh 1B,Medan Ipoh Bistari,31400 Ipoh Perak, MalaysiaTel : 605-5423991 / 5423993Fax : 605-5423992Petaling Jaya officeB-1-12, Jalan SS6 / 20,Dataran Glomac, Pusat Bandar Kelana Jaya,47301 Petaling Jaya. MalaysiaTel.: 603-78064942 / 78064943Philippines 菲律賓EDGEWARD DEVELOPMENT LIMITED2108, Prime Street, Corner Enterprise StreetMadrigal Business Park, AlabangMuntinlupa City, Philippines 1770Tel : 63-2-850 4543Fax : 63-2-850 4547Taiwan 台灣ASM ASSEMBLY AUTOMATION (TAIWAN) BRANCHTaipei Office10F, No. 530, Sec. 2, Chung Shan RoadChung Ho CityTaipei Hsien, Taiwan台北分公司235 中和市中山路2 段530 號10 樓Tel : 886-2-2227 3388Fax : 886-2-2227 3399Taichung Office8F-1, No. 135, Sec 2Chung Shan Road, TantzuTaichung, Taiwan 台中分公司427 台中縣潭子鄉中山路2 段135 號8 樓之1Tel : 886-4-2535 6390Fax : 886-4-2535 6820Kaohsiung OfficeNo. 4-2, East 3 Road Street,N.E.P.Z. Kaohsiung, Taiwan高雄分公司811 高雄市楠梓加工出口區東三街4-2 號Tel : 886-7-367 6300Fax : 886-7-367 6399Hsin Chu Office 1F,No. 7, Lane 91,Dongmei RoadHsin Chu, Taiwan R.O.C.新竹分公司新竹市東美路91 巷7 號 1 樓Tel : 886-3-573 3750Fax : 886-3-573 3551Thailand 泰國ASM ASSEMBLY EQUIPMENT BANGKOK LTD.51/3, Vibhavadi Tower, 18/2 FloorNgamwongwan Road, Ladyao, ChathuchakBangkok 10900, ThailandTel : 66-2-941 3181/2Fax : 66-2-941 3183U.S.A.美國ASM PACIFIC ASSEMBLY PRODUCTS INC.Phoenix Office3440 East University Drive, PhoenixArizona 85034-7200, U.S.A.Tel : 1-602-437 4760Fax : 1-602-437 4630West Regional Office97 East Brokaw Road,Suite 100, San JoseCalifornia 95112-4209, U.S.A.Tel : 1-408-451 0800Fax : 1-408-451 0808AD862/M 操作手冊目錄i目錄第 1 章安全指引 .................................................................................................. 1-1 1.1 安全預防 .................................................................................................. 1-11.21.2.1機器安裝...................................................................................................1-3工作環境要求 .......................................................................................................... 1-41.3機器包裝 .................................................................................................. 1-5 第 2 章介紹 .......................................................................................................... 2-1 2.1 總說明 ...................................................................................................... 2-2 2.2 機器規格 .................................................................................................. 2-2 2.3 機械說明 .................................................................................................. 2-4 2.4 AD862 系統結構圖 .................................................................................. 2-6 2.52.5.1 控制面板...................................................................................................2-7鼠標左擊使用 .......................................................................................................... 2-7 2.5.2 鼠標右擊使用: ......................................................................................................... 2-8 2.5.3 在屏幕上校準鼠標指針 ........................................................................................ 2-102.5.4屏幕上顯示的虛擬鍵盤 ........................................................................................ 2-132.6啟動 ........................................................................................................ 2-15 第 3 章設定與操作指引 ...................................................................................... 3-1 3.1 介紹 .......................................................................................................... 3-1 3.23.2.1 點膠組件設定...........................................................................................3-3點膠臂 ...................................................................................................................... 3-4 3.2.2 點膠頭 ...................................................................................................................... 3-6 3.2.3 點膠參數選項 .......................................................................................................... 3-93.2.4點膠模組馬達 ........................................................................................................ 3-133.33.3.1 晶粒取及放模組設定.............................................................................3-15晶片台 .................................................................................................................... 3-15 3.3.2 設定晶片台角度修正的旋轉中心點 (只適用於單環- AD862) ........................... 3-20 3.3.3 設定晶片台退出位置 ............................................................................................ 3-21 3.3.4 設定單環晶片工作旋轉台之工作角度................................................................. 3-22 3.3.5焊頭及頂針設定 .................................................................................................... 3-233.43.4.1 晶片檢視設定.........................................................................................3-45教讀晶片 ................................................................................................................ 3-453.4.2晶粒排列設定 ........................................................................................................ 3-47AD862/M 操作手冊目錄ii3.4.3 設定形狀晶片教讀步驟 ........................................................................................ 3-673.4.4 搜尋晶粒参數說明 ................................................................................................ 3-873.4.5 選項 ........................................................................................................................ 3-90 3.53.5.1工作台設定.............................................................................................3-92 工作台 .................................................................................................................... 3-923.5.2 料架設定 ................................................................................................................ 3-963.5.3 固晶點程序設定 .................................................................................................... 3-983.5.4 設定固晶後檢視 .................................................................................................. 3-1393.5.5 固晶後檢視之統計結果 ...................................................................................... 3-145 3.63.6.1一般設定...............................................................................................3-152 參數檔 .................................................................................................................. 3-1523.6.2 其他操作設定 ...................................................................................................... 3-159 3.73.7.1自動固晶...............................................................................................3-160 單晶片固晶 .......................................................................................................... 3-1613.7.2 設定固晶–吸取與放置路線設定....................................................................... 3-1623.7.3 數量 ...................................................................................................................... 3-1633.7.4 工具使用紀錄 ...................................................................................................... 3-1663.7.5 自動固晶功能選項 .............................................................................................. 3-1673.7.6 自動固晶功能選項(2) ......................................................................................... 3-168第4 章其他 .......................................................................................................... 4-14.1 機械校正 .................................................................................................. 4-14.24.2.1 工具更換步驟...........................................................................................4-6 安裝吸嘴 .................................................................................................................. 4-64.2.2 安裝頂針 .................................................................................................................. 4-7 4.3 漏固晶粒感應器調節 .............................................................................. 4-7 4.4 弱力吹氣調節 .......................................................................................... 4-9 4.5 控制板面(二) ......................................................................................... 4-104.64.6.1 特殊功能鍵.............................................................................................4-11 特殊功能鍵–更多 ................................................................................................ 4-134.74.7.1 快捷鍵.....................................................................................................4-14 維修頁面 ................................................................................................................ 4-224.7.2 警報説明 ................................................................................................................ 4-314.7.3 排除故障例子 ........................................................................................................ 4-37 第5 章附錄 .......................................................................................................... 5-15.1 培訓大綱 .................................................................................................. 5-1AD862/M 操作手冊修訂記錄修訂記錄修訂本修訂說明修改部份A 初版橙色字體為菜單，藍色外框是基本設定，橙色外框是編程設定。
ASM 809固晶机操作手册2
第4章 控制功能及參數
主操作表:
AD809共有八個主要模式。
按[ADV]或[RTD]鍵進行選擇及在選取項目後按[ENTER]確定選擇。
按鍵盤上的[MODE]鍵後, 如下的操作表會顯示在屏幕下方。
按[ADV]或[RTD]鍵選取項目後按[ENTER]執行。
其中: AUTO
= 用於執行 “AUTO Mode” 功能 SETUP = 用於執行 “SETUP Mode” 功能 PARA = 用於執行 “PARAMETER Mode” 功能 SERV = 用於執行 “SERVICE Mode” 功能 DIAG = 用於執行 “DIAGNOSTIC Mode” 功能 WHPAR = 用於執行 “WORKHOLDER Parameter” 功能 TCHPCB = 用於執行 “TEACH PCB” 功能
ALNPCB
= 用於執行 “ALIGN PCB” 功能
4.1 AUTO Mode (自動模式)
4.2 SETUP Mode (設定模式)
4.3 BOND Parameter (焊接參數)
4.4 SERVICE Mode (輔助模式)
4.5 DIAGNOSTIC Mode (診斷模式)
4.6 WH PARAM (工作夾具參數)
4.7 Teach PCB Program (編寫PCB程式)
4.8 ALN PCB (對準PCB)
這個模式功能是用於設定PCB的對準點。
屏幕會自動地轉換攝像機到工作夾具上, 用控制桿瞄準對準點並按[ENTER], 屏幕會顯示[PCB (X,Y) MALN 1], 表示你將要在X行及Y列上輸入PCB的第1對準點。
自动固晶机操作说明书
首先把晶片移动到十字光标中心，用鼠标单击开始自动教导系统会自动完成取晶路径。
三点校正
何为三点校正：就是把吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称
首先点击操作界面位置调节按键系统弹出轴位置设定菜单，然后在设定轴处点击摆臂旋转找到吸晶位点击，再点击摆臂上下找到吸晶高度点击。其次把吸嘴帽拆下，调节吸晶镜头的十字架在吸嘴反光点的中心。最后，把摆臂旋转到吹气位，用侧灯照亮顶针帽，点击设定轴的顶针然后点击工作高度在视图区找到顶针的针尖后，调节顶针座使针尖在十字架的中心。
吸晶高度
摆臂高度在吸晶位和固晶位不同，首先调节吸晶位的高度
1）把晶片移动到镜头的中心用真空吸住蓝膜
2）先在设定轴处点击摆臂旋转点击吸晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到吸晶位点击，通过点击“＋”、“－”使吸嘴轻贴在晶片表面再点击修改。
3）回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。（顺序不可调换）
深圳市创信彩光电科技有限公司
文件编号
CXC-EB-021
版本
B
作业文件
自动固晶机操作说明书
页次
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拟定日期
2010/5/24
固晶高度
1）把支架输送到压叉位
2）先在摆臂旋转点击固晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到固晶位点击，通过“＋”、“－”使吸嘴轻贴在支架杯底的表面再点修改。
3）回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。（顺序不可调换）
5、设备控制电脑禁止安装任何其他软件。
6、禁止改动系统参数内的任何参数。
7、禁止摆放与机台不相关物在台面上，特别是液体类。
8、关机顺序：关闭系统退出软件，再关马达电源，后关电脑。
ASM固晶机
MPP-1使用说明一．按键功能说明：IN/EXT：键盘锁（灯亮EXT MODE）DIS：手动试胶键TIME/MANU：定时/手动键LCD：显示屏翻页键CHANGE：功能切换键AIR ON/OFF：气压输出开关键FILL UP：手动填充胶水键SP：本机不使用CH：程序频道存出/载入选择键RESET：复位键RETURN：归零回原点键SET：设定/确认键C:取消键菜单切换：3个菜单（主画面Main Mode 1/2（包括Push a Rerurn Key和Push a Reset Key 画面），按change键进入Parameter 1/4胶量设置画面，再按change 键进入Washing Setup排胶画面，按Change 键又回到主画面Main Mode 1/2．）备注：①进入点胶量参数设定画面的方法：在主画面下按下Change键就进入设定画面再按SET键就可改变参数②进入排胶画面的方法：在主画面下按2次Change即可进入Washing Setup排胶画面，按DIS键排胶二．显示画面功能解紹（1）主画面（点胶显示画面）Main Mode 5CH 1/2Dis VOL:0.00180gDis TIME:0.20S2.1主菜单5频道1/2画面点胶量：0.00180克（点胶量根据实际需要设定）点胶时间：0.2秒Main Mode 5CH 2/2REM: 0.000gCOUNT: 1268shot2.2主菜单5频道2/2画面胶水残余报警量：0.000克点胶统计（计数器）：1268颗（2）点胶设定画面Parameter 5CH 1/4Dis VOL:0.00180gDis TIME:0.20SACCEL：0.01S4.1设定画面：5频道1/4画面点胶量：0.00180克点胶时间：0.2秒加减速：0.01秒Parameter 5CH 2/41 Shot CNT:60 shot2 Fill Speed:8mm/s4.2设定画面：5频道2/4画面1．填充一次胶设定的点胶颗数：60颗2．胶水填充速度：8毫米每秒钟Parameter 5CH 3/41 REM LOC:0.000g2 Density: 1.03 SYR VOL: 0.000g4.3设定画面：5频道3/4画面1.胶水残余报警设定量：0.000克2.报警次数：1次3.针筒装胶量设定：0.000克备注：残余量报警功能一般不使用Parameter 5CH 4/41 SuckVol:0.00000g2 Suck Time: 0ms3 Counter Cler4.4设定画面：5频道4/4画面1.反转量：0.00000克（回吸量）2.反转时间：0毫秒3. 记数器清零（3）机器参数设定画面BasicSETUP 5CH 1/31 Dis Wait :100ms2 Fill Wait :1000ms3ChangeWait：100ms3.1机器参数设定5频道1/3画面1．按Dis键吐胶反应时间100毫秒2．按Fill up键填充反应时间1000毫秒3．按Chang键反应时间100毫秒BasicSETUP 5CH 2/31 Unit : g2 Baudrate:19200bps3-aFill ：0.1mm3.2机器参数设定5频道2/3画面1.点胶记量单位克2.信号传输速率19200比特3.反填充0.1毫米（填胶后向下压一点防止没填满）BasicSETUP 5CH 3/31 DSOSignal : EXEC2 AutoFill: ON3Selct Language3.3机器参数设定5频道3/3画面1．机器模式EXEC2．自动填充打开3．语言设定1英语2日语备注：进入机器参数设定画面的方法：在主画面下按下SET键的同时按下Change即可进入。
ASM固晶机 809操作手册[1]
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第3章 操作步骤本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。
3.1 机器初始化动作屏幕显示- 开启主电源 - 开启马达电源- 开启三盏照明灯、摄像机及显示器-约需等待一分钟让机器初始化- 初始化之后3.2 测试模件选择动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER]-按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER](备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择)- 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换- 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式(备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)3.3 图像识别设定动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER]-按[4]- 按[0]- 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按[ENTER]屏幕- 按[1]- 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。
- 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择 。
塊管芯光標动作屏幕显示- 按[ENTER]- 如回答[NO], 机器将会拒绝加载印墨管芯。
- 如回答[YES], 必须定位印墨的区域并用[1], [2], [4]及[7]移动光标定位方块到第1点, 然后按[ENTER]。
再把光标移到第2点, 固定方块内的区域, 然后按[ENTER]。
管芯光標光標- 在加载印墨管芯后- 按[ENTER] - 按[2]- 按[ADV]或[RTD]选择搜索范围 - 按[ENTER]塊管芯光標- 按[3]- 按[ENTER] - 等候5秒- 按[STOP]返回[SETUP]操作表3.4 芯片工作台设定ACTIONMONITOR DISPLAY-按[3]-按[1] (编写芯片限位)-按[ADV]或[RTD]选择这项目的数值 - 按[ENTER]-如这项目的数值是[Polygon], 则输入这个多边形的角数并按[ENTER]。
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第4章控制功能及參數
主操作表:
AD809共有八個主要模式。
按[ADV]或[RTD]鍵進行選擇及在選取項目後按[ENTER]確定選擇。
按鍵盤上的[MODE]鍵後, 如下的操作表會顯示在屏幕下方。
按[ADV]或[RTD]鍵選取項目後按[ENTER]執行。
其中: AUTO = 用於執行“AUTO Mode” 功能
SETUP = 用於執行“SETUP Mode” 功能
PARA = 用於執行“PARAMETER Mode” 功能
SERV = 用於執行“SERVICE Mode” 功能
DIAG = 用於執行“DIAGNOSTIC Mode” 功能
WHPAR = 用於執行“WORKHOLDER Parameter” 功能
TCHPCB = 用於執行“TEACH PCB” 功能
ALNPCB = 用於執行“ALIGN PCB” 功能
4.1 AUTO Mode (自動模式)
4.2 SETUP Mode (設定模式)
4.3 BOND Parameter (焊接參數)
焊臂馬達驅動運動
The bond arm motor drives the theta motion of the bondarm itself.
4.4 SERVICE Mode (輔助模式)
4.5 DIAGNOSTIC Mode (診斷模式)
4.6 WH PARAM (工作夾具參數)
4.7 Teach PCB Program (編寫PCB程式)
4.8 ALN PCB (對準PCB)
這個模式功能是用於設定PCB的對準點。
屏幕會自動地轉換攝像機到工作夾具上, 用控制桿瞄準對準點並按[ENTER], 屏幕會顯示[PCB (X,Y) MALN 1], 表示你將要在X行及Y列上輸入PCB的第1對準點。