新益昌固晶机操作说明(三点一线)
固晶机使用说明
固晶机使用说明一、准备工作1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图：2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。
4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认3）矩阵系列-》重温/修改4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）①对点一位置②对点二位置固晶点位置5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵①第一点②第二点③第三点6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置8）程序编写完成三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，6）顶针拾晶高度7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定8）顶针重置高度9）完成2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管2）载板显示-》找到某一杯的中心3）固晶位4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定6）固晶位-》清洗位7）完成四、设置五个高度1、拾晶高度：1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）拾晶位，开启三个真空3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内4）拾晶位2、顶针高度1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3）顶针重置高度3、固晶高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固晶位3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内4）固晶位4、固浆高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭4）固浆位5、取浆高度1）取浆位2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。
自动固晶机操作规程资料讲解
自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。
3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书受控章固晶机操作指导书A0 1/12深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门：工程部生效日期：2012-03-02核准审查编写年月日年月日年月日受控章固晶机操作指导书A0 2/12文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行受控章固晶机操作指导书A0 3/121、目的:掌握该机性能，正确，安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键；按总电源（绿色按钮）开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常60pas以上气压正常受控章固晶机操作指导书A0 4/12装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）进入程式操作按F1新建程式选择平面程式按F1选择平面程式输入程式名输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认受控章固晶机操作指导书A0 5/12找支架第1个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X方向－（减小），F2是X方向＋（增加），F3是Y方向－（减小），F4是Y方向＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”对点1设置OK按Enter”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点2光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
新益昌固晶机参数设定
新益昌固晶机参数设定【最新版】目录1.新益昌固晶机概述2.新益昌固晶机参数设定方法3.新益昌固晶机的市场地位及应用领域4.新益昌固晶机的优势及发展前景正文一、新益昌固晶机概述新益昌固晶机是一种用于 LED、半导体等领域的封装设备，可实现高速、高效的固晶作业。
该设备在全球 LED 固晶机市场占据较高的份额，国内 LED 固晶机市场占比约 60%，成为国内固晶机领域的龙头企业。
新益昌固晶机的产品种类丰富，涵盖了直插机、自动固晶机等多个型号。
二、新益昌固晶机参数设定方法新益昌固晶机的参数设定主要包括固晶位置、固晶速度、固晶压力等。
这些参数的设定会直接影响到固晶效果和生产效率。
具体参数设定方法如下：1.固晶位置：通过调整固晶机的 X、Y、Z 轴位置，使固晶头与 LED 芯片精确对位，确保固晶的准确性和一致性。
2.固晶速度：根据 LED 芯片的尺寸和材料特性，设定合适的固晶速度。
过快的速度会导致固晶效果不佳，过慢的速度则会影响生产效率。
3.固晶压力：根据 LED 芯片的材料和形状，调整固晶头的压力，确保固晶牢固且不会损坏芯片。
三、新益昌固晶机的市场地位及应用领域新益昌固晶机在全球固晶机市场占比 6%，排名第三，仅次于海外龙头 ASMPT（31%）和 Besi（28%）。
在国内 LED 固晶机市场，新益昌固晶机占比约 60%，处于龙头地位。
新益昌固晶机的应用领域广泛，涵盖了 LED、半导体、锂电池等行业。
四、新益昌固晶机的优势及发展前景新益昌固晶机在技术创新、产品品质和市场服务等方面具有显著优势，成功推动了固晶机的国产化。
随着 MiniLED 和半导体业务的快速发展，新益昌固晶机的市场需求有望进一步扩大。
固晶作业标准
作 业 步 骤
1、 将点好银胶之支架置于固晶座下面。
注 意 事 项
1. 固晶座一定要调节水平，避免固晶时忽高忽低，造成固晶困难；
2、 根据支架高低调节固晶座四角水平螺丝，调整固晶座高 2. 固晶时用力要均匀，以免刺破薄膜 调固晶座 度及水平度。 3、 将扩好芯片之扩晶环置于固晶座上； 放扩晶环 3. 固晶前对晶片来料进行检查，对于铝垫脱落，氧化，破损等不良 品须停止作业，并须即时向工程，品保修正好之材料由全检人员进行目视全检。
全检 7、 IPQC 进行按《制程检验标准》进行抽检，抽检 OK 之材料 IPQC 抽检 须在流程单上盖取 PASS 章 8、 将 IPQC PASS 好之材料由指定人员入烤。并做好入烤时 入烤 间记录。
核 准
审 核
制 定
制定单位
研发部
4、 调节显微镜至能看清固晶为止，显微镜操作参照《显微 4. 固晶时不可出现如下不良：偏固(偏离碗底的 1/4)、银胶多少、漏 镜操作说明书》。 固、芯片翻倒、晶粒沾胶、晶粒悬浮、倾斜等。
调显微镜
5、 用沾水笔对芯片中心位置，将芯片依次固于支架碗杯银 5. 固好晶之材料须即时转入全检站进行全检,全检 OK 即时入烤,在 胶的中间；固完后自主进行全检,并将其倾斜，悬浮之产 空气中放置时间不可过长,2 小时以内(从固好晶开始计时) 6. 作业时必须做好静电防护措施，（如静电环.手指套.离子风扇） 7. 银胶烘烤条件为：150℃/1.5H，入烤前须对烤箱内之温度进行确 认！ 8. IPQC 须对每天不良进行统计,对于不良机率较高之作业人员,每 次作业前须进行确认,严格监督,OK 后方可正式作业 9. IPQC 须随机对各作业人员固好晶之材料进行抽检,若发现不良, 即时通知作业人员改善
自动固晶机操作规程
QD-7.5-05.27 设备操作指导书 —AD8930自动固晶机 第三版 修订0次AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板系统QD-7.5-05.27 设备操作指导书—AD8930自动固晶机第三版修订0次键盘控制面板ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。
ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。
SP 用于空格。
BS 用于退格。
Del 用于刪除。
PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。
↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。
Stop 用于停止执行或功能。
Ctl、Alt 主要起控制作用。
“0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。
+、- 用于正数负数的输入。
“JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。
在设定与操作过程中[F1] 搜索芯片。
[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。
[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。
[F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。
[F5] 迭式载具模块快捷键操作表。
[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。
[F7] 焊头模块快捷键操作表。
[F8] 工件台模块快捷键操作表。
[F9] 输出升降台模块快捷键操作表。
[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。
[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。
[F12] 从 AD830 控制软件退出。
二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。
电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。
所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；2、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格；3、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；4、使用者在操作机器前必须接受训练。
固晶机操作流程及相关规定
固晶机操作流程及相关规定1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Proces s→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
新益昌HDB836M 操作手册
深圳市新益昌自动化设备有限公司
SHENZHEN XINYICHANG AUTOMATIC EQUIPMENT CO.,LTD.
地址：深圳市宝安区福永镇和平村和平路锐明工业园 C8 栋
电话：0755-61500168
传真：0755-61500273
网页：
1.1 安全防范 ························································································································· 1 1.2 一般注意事项 ················································································································· 1 1.3 重要提示 ························································································································· 1 1.4 安装注意事项 ················································································································· 2 1.4.1 检查电源部份 ················································································································ 2 1.4.2 检查连接线 ···················································································································· 2 1.4.3 机器定位 ························································································································ 2 1.4.4 检查气压源 ···················································································································· 2 1.4.5 安装环境要求 ················································································································ 2
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新益昌固晶机操作说明
（三点一线）
①：点击“吸嘴吹气输出”，将邦臂移到吹气位，并松开吸嘴帽。
②：点击“位置调节”——“摆臂旋转”——“吸晶位”——“摆臂上下”——“吸晶位”，并将吸嘴帽取开。
③：利用调节吸晶镜头x轴和y轴的旋转螺丝，将镜头十字线中心调到吸嘴孔中心，之后盖上吸嘴帽。
④：点击“预备位”——“摆臂旋转”——“吹气位”，锁紧吸嘴帽，并将蓝膜取出。
⑤：利用任何光源，经顶针调到可以看见，并利用调机顶针x轴和y轴的旋转螺丝将其调到镜头十字线中心。
⑥：完成。
备注：1.校正三点一线时必须先要把一颗反光度较好的晶片移到镜头十字线中心。
（也可以用一些反光度较好的‘反光片’）
2.必须保证吸嘴没有堵。
3.调好吸晶镜头之后必须要将螺丝锁紧。