自动固晶机常见故障原因及解决方法
LED固晶破裂的解决办法
LED固晶破裂的解决办法单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。
产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
产生不良现象的原因主要是：机台参数大，吸固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的吸咀。
三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。
产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。
产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。
LAMP自动固晶机常见故障排除指引
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀。
3.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平
4.吸咀高度调整至刚好接触到晶片表面再下降二分之一晶片高度为标准
5.顶针高度调至顶出蓝膜有二分之一到一个晶片高度为标准
6.晶片环放置角度要水平
7.在每次有调过摄像头的焦距和焦点时,要重新做晶片PR校准
3.点胶臂定位不准
4.延时过快
1.检查支架是否未夹紧
2.修正点胶位
3.检查点胶臂死位
4.处理点胶延迟参数.
胶量不均
1.点胶头水平高度不当
2.点胶头损坏
3.点胶头伸缩灵活度不够
4.点胶延时问题
1.检查取胶与放胶高度是否合适,以露出点胶头总长的二分之一为合适.
2.更换新点胶头
3.用棉球棒沾酒精清洁点胶头
将吸咀固定帽除去，在顶针座放上反光片，进入取晶位置参数，使吸咀中心孔能清楚的显示在屏幕上，如加大Wafer的灯光亮度，使显示器上的亮点清晰可见，用白板笔（可擦掉的黑色水性笔）在显示器上的亮点位置做下记号，定义此点为参考点，并记录此时取晶位的参数值。通过加大与减小取晶位置参数值，使亮点往返至参考点重合，然后将起始值到结束值的总马达步数除以2，再加上原来位置的数值（前面记下的取晶位参数值），最后的数值勤即为吸晶位死位参数。如需要知道固晶位的死位值可以有两种方法：一种是位置观察调整法（同上），另一种是总数分配法：AD892或AD8930V的吸晶死位到固晶死位总和为12000马达步。AD809的为666马达步。
7.重新扩晶
8.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
9.更换新顶针
10.排除障碍物
放晶失败
1.吸咀弱吹风太小
固晶机FIMET伺服电机不转如何维修
固晶机FIMET伺服电机不转维修固晶机FIMET伺服电机不转维修必须购买由专业厂家提供的真空浸渍设备，一般维修厂家使用电加热棒将定子加热到一定温度，然后将定子m翻转，双面喷漆，油漆底部有一个喷漆装置，油漆完成后，你需要等两个多小时，然后把它放进烤箱，首先在低温下烘烤3小时。
固晶机FIMET 伺服电机不转维修属于电机本身引起的振动，多数是由于转子动平衡不好，以及轴承不良，转轴弯曲，或端盖、机座、转子不同轴，或者电机安装地基不平，安装不到位，紧固件松动造成的。
振动会产生噪声，还会产生额外负荷。
2.电气故障1）缺相运行：三相电源中只要有一相断路就会造成电机缺相运行。
三相电机缺一相电源后，如在停止状态，由于合成转矩为零而堵转（无法起动）。
电机的堵转电流比正常工作的电流大得多。
因此，在此情况下接通电源时间过长或多次频繁地接通电源起动将导致电机烧毁。
运行中的电机缺一相时，电机气隙中产生的是三相谐波成分较高的椭圆形旋转磁场。
如负载转矩很小，仍可维持运转，仅转速略有下降，并发出异常响声;负载重时，运行时间过长，将会使电机绕组烧。
伺服电机常见故障维修处理方法：1、电压不平衡三相电源中的电压不平衡通常是由工厂设备引起的，会导致温度过度升高，并导致电机故障。
3.5％的电压不平衡会导致电机温度升高约25％。
电压应经常检查。
如果找不到不平衡的原因，请减小电机负载或增大电机尺寸。
AM300-093G/110P-T3，AM300-110G/132P-T3，AM300-132G/160P-T3，AM300-160G/185P-T3，AM300-185G/200P-T3，AM300-200G/220P-T3，AM300-220G/245P-T3，AM300-245G/280P-T3，AM300-280G/315P-T3，AM300-315G/355P-T3，AM300-355G/400P-T3，AM300-400T3，AM300-480T3，AM300-530T3，AM300-580T3，AM300-630T3，AM300-680T3，AM300-800T3ABB伺服电机故障代码分析法和主电路分析法一般处理ABB伺服电机故障有两种方法（其他伺服电机故障处理亦相似）：故障代码分析法和主电路分析。
大族固晶机维修培训资料
大族激光集团大族光电设备有限公司HANS PHOTOELECTRIC EQUIPMENT CO.,LTD大族固晶机维修培训资料正式版（二）MODEL:HANS-3200编制：xx大族光电设备有限公司售后服务部电话：传真：2010年4月14日修订于山西太原一.关于影响速度的地方：1.点胶头的位置：点胶头距离银胶盘边缘越近速度会越快，但要注意不要太近，要不易发生碰撞导致点胶头撞坏。
可以有一张银行卡厚度比较好。
2.抓晶重置高度（DHZ PK RESET）和固晶重置高度（DHZ BD RESET）：一般在抓晶高度和固晶高度选数字小的参数减去3500即可，但如固大功率等带边框的产品不在此方法中。
不要太低，要不会发生晶片被刮下来等问题引起其他故障。
3.顶针的重置高度（EJP RESET）：调节其高度，用手指摸着顶针座，感觉顶针刺手后减去几百步即可。
不要露出顶针座，如露出在顶针座外，会发生机器找不到晶片等故障而导致不能生产。
4.固晶抓晶延迟：PICKING TIME和BONDING TIME以及WEAK BLOW TIME的大小也会影响速度。
一般前两个在5-40ms之间，后一个一般为0ms.这些参数越小越快。
5.固浆抓浆延迟：PICKING TIME和BONDING TIME，一般在5-30之间比较好，参数越小越快。
6.程式的编辑：其走的路线也影响其生产速度。
所以编程时要求用最短的距离走完需要固晶的位置。
以上参数除1是机械位置外，其余都在“系统参数”里面。
二．抓晶高度（DHZ PK POS）和固晶高度（DHZ BD POS）的设置：在“自动固晶”菜单中，点击抓晶高度探测（get die pk）和固晶高度探测（get die bd），屏幕会显示出探测高度和当前系统参数里面的参数值。
前一个是探测值，后一个是现在参数值。
一般我们在加几十步后的数字填入系统参数里面去。
注意抓晶高度探测时要在晶片上探测，方法是先将晶片移到屏幕十字线中心即可。
固晶作业指导书
固晶作业指导书【固晶作业指导书】一、背景介绍固晶作业是半导体封装过程中的关键步骤之一，它的主要目的是将芯片粘贴在封装基板上，并使用特定的胶水固定。
固晶作业的质量直接影响到封装产品的可靠性和性能稳定性。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤，以确保固晶作业的准确性和一致性。
二、作业准备1. 准备工具和材料：固晶胶、固晶机、封装基板、芯片、UV灯、显微镜等。
2. 确保工作环境整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
三、固晶作业步骤1. 封装基板准备：a. 检查封装基板的表面是否平整，无划痕或者损坏。
b. 清洁基板表面，确保无灰尘和油污。
c. 检查基板的尺寸和形状是否符合要求。
2. 芯片准备：a. 检查芯片是否完好，无损坏或者瑕疵。
b. 清洁芯片表面，确保无灰尘和油污。
3. 固晶胶准备：a. 按照固晶胶的使用说明，将胶液与固化剂按照一定比例混合均匀。
b. 确保固晶胶的质量符合要求，无结块或者变质现象。
4. 固晶操作：a. 将封装基板放置在固晶机的工作台上。
b. 将芯片放置在基板上，确保芯片的位置准确。
c. 使用适量的固晶胶涂覆在芯片和基板之间。
d. 将固晶机的压头缓慢降下，使胶液均匀分布。
e. 根据固晶机的设定参数，进行固晶胶的固化处理。
f. 使用UV灯对固化后的胶液进行进一步固化。
g. 使用显微镜检查固晶结果，确保胶液均匀、无气泡和缺陷。
5. 清洁和检验：a. 清除固晶机上的胶液残留物，保持设备清洁。
b. 检查固晶作业是否完整，无遗漏或者错误。
c. 对固晶后的封装基板进行可靠性测试，确保固晶质量符合要求。
四、安全注意事项1. 在进行固晶作业时，必须佩戴防护眼镜和手套，避免固晶胶对皮肤和眼睛的直接接触。
2. 在使用UV灯时，避免直接暴露于光线下，以防眼睛受伤。
3. 操作固晶机时，注意安全距离，避免手指或者其他物体被夹伤。
五、常见问题及解决方法1. 固晶胶固化不彻底：可能原因：固晶胶配比不许确、固化时间不足。
固晶机简介演示
开机与关机顺序
开机顺序
先开启电脑，再开启固晶机电源，等 待设备自检完成，最后开始操作。
关机顺序
先停止操作，再关闭固晶机电源，最 后关闭电脑。
机器校准
校准前准备
确保机器处于空载状态，将校正板放置在固晶机工作台上，并调整校正板的位 置和角度。
校准步骤
运行固晶机校准程序，根据提示调整机器的各个参数，包括工作台位置、吸嘴 位置、视觉相机位置等，确保机器的准确性和稳定性。
吸附在吸附盘上。
真空吸附系统具有操作简便、稳定可靠 等优点，能够提高封装效率和良品率。
机械臂与运动系统
机械臂与运动系统是固晶机中 的重要组成部分之一，其主要 功能是实现芯片和基板的搬运 和定位。
该系统采用高精度机械臂和运 动控制系统，能够实现快速、 准确地移动和定位，保证封装 的精度和效率。
机械臂与运动系统还能够实现 多个自由度的联动，从而完成 各种复杂封装动作的执行。
LED固晶机需要具备快速、准确和稳 定的固晶能力，以确保LED产品的质 量和性能。
光学行业
光学固晶机主要用于将光学元件粘贴到基板上，以实现光学 系统的设计和制造。
光学固晶机需要具备高精度、高稳定性和高效率等特点，以 满足不断升级的光学制造要求。
03
固晶机的主要部件及功能
视觉对位系统
视觉对位系统是固晶机中最重要的组成部分之一，其主要功能是实现芯片与基板的 对位。
年度保养
全面检查
每年对机器进行一次全面的检查 ，包括机器的电气系统、液压系
统、气动系统等。
更新润滑油
每年更新一次机器上的润滑油，保 证机器的长久使用。
检查安全装置
检查机器上的安全装置是否工作正 常，如不正常及时维修或更换。06固晶机源自常见问题及解决方案开机无反应
LED固晶破裂原因分析及解决办法
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。
产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的瓷咀。
三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。
产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。
产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。
自动固晶参数调试以及注意事项
自动固晶参数调试以及注意事项
一、扩晶
1 方式：蓝膜贴在桌子上，对着离子风机，一只手压住蓝膜，另一只手缓慢接起贴纸，防止静电击穿芯片。
2 大小：扩晶片时在蓝膜不破的情况下尽量扩大一点，最边缘的芯片距离扩张环3CM左右，不要小于2CM,，以免撞到顶针座导致机器故障。
芯片膜没有扩开，芯片下面蓝膜太厚导致吸嘴吸不起芯片；扩的太大会造成边缘点芯片超出机器搜索点范围。
二、参数调整
1：吸晶高度
以机器会自动测出吸晶高度为准。
吸晶高度不够会造成放在碗杯里的芯片倾斜，高度太低会造成芯片压碎在蓝膜上。
2：固晶高度
在机器自动测出的高度上再减50到100，固晶高度不够会造成漏固、叠晶、芯片表面粘胶、芯片倾斜。
3：顶针高度
用显微镜观察顶针高度，顶针顶出蓝膜的高度是整个芯片点1/4到1/3之间，不能超过芯片高度的1/3。
顶针过低会导致芯片无法吸取，过高则芯片破裂。
4：三点一线：吸嘴中心、吸晶镜头“十”字、顶针三点在一条线上，若三点不在同一条线上，导致芯片无法吸取或芯片缺角。
5：两点一线：吸嘴中心、固晶镜头“十”字在一条线上，若两点不在一线，则固晶位置偏移。
三、注意事项
1 胶量：芯片高度的1/4到1/3之间，调解方法：轻轻的旋转螺旋测位仪。
2 碗杯、芯片、银胶的关系：银胶点在碗杯中间，芯片放在银胶的中间。