LED固晶机使用说明
固晶机使用说明
固晶机使用说明一、准备工作1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图：2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。
4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认3）矩阵系列-》重温/修改4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）①对点一位置②对点二位置固晶点位置5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵①第一点②第二点③第三点6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置8）程序编写完成三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，6）顶针拾晶高度7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定8）顶针重置高度9）完成2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管2）载板显示-》找到某一杯的中心3）固晶位4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定6）固晶位-》清洗位7）完成四、设置五个高度1、拾晶高度：1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）拾晶位，开启三个真空3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内4）拾晶位2、顶针高度1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3）顶针重置高度3、固晶高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固晶位3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内4）固晶位4、固浆高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭4）固浆位5、取浆高度1）取浆位2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书受控章固晶机操作指导书A0 1/12深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门：工程部生效日期：2012-03-02核准审查编写年月日年月日年月日受控章固晶机操作指导书A0 2/12文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行受控章固晶机操作指导书A0 3/121、目的:掌握该机性能，正确，安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键；按总电源（绿色按钮）开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常60pas以上气压正常受控章固晶机操作指导书A0 4/12装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）进入程式操作按F1新建程式选择平面程式按F1选择平面程式输入程式名输入产品的名字，以便以后查找，输入后按“Enter”确认受控章固晶机操作指导书A0 5/12找支架第1个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点1光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源－（减小），F2是主光源＋（增加），F3是侧光源－（减小），F4是侧光源＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X方向－（减小），F2是X方向＋（增加），F3是Y方向－（减小），F4是Y方向＋（增加），按情况调节满意后按“Enter”对点1设置OK按Enter”确认，就会进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。
就会显示调节对点2光源亮度菜单。
这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。
固晶机支架1.239操作指引
大族激光集团大族光电设备有限公司HANS3200-1.239版操作指引一开机：①向左扭开“急停开关”。
②按下“总电源”开关，总电源按钮里的绿灯点亮。
③此时等待计算机启动，计算机启动后左屏幕的PR程序会自动启动。
④打开“马达”开关，使其指向“开”。
⑤用鼠标点击右屏幕上的“MC01”程序（双击），各马达开始依次归位。
⑥所有马达归位后，右屏幕会显示“自动固晶”菜单。
⑦打开气源开关再点击“AIR ON”，顶针座将会升起来，然后再作三点一线。
请一定要按照以上顺序打开各开关和程序。
二．关机：1.点击“切换窗口”，再点击“退出”。
2.鼠标移到左屏幕上双击，就会自动关闭左屏幕和PR菜单。
3.点击“开始”，点击“关机”，再选择“关闭”并确认之（此步为普通电脑正规关机顺序，可完全按普通电脑关机）。
4.等计算机全关闭后关闭马达开关和气压开关。
5.压下急停开关。
记住：一定要关闭马达开关和气压开关.三．开关银胶盘马达：点击“切换窗口”，再点击“机器诊断”，一进入机器诊断菜单，银胶盘马达就会自动关闭。
一旦回到“自动固晶”菜单，马达就拿会自动旋转。
四．三点一线：1.在“自动固晶”中，点击“AIR ON”，顶针座将升起来。
2. 点击“切换窗口” 再点击“位置设置”，进入后在“DBA位置设定”中，点击“至清洗位”，这时固晶臂将移到吹气位，取下气管。
3.点击“至抓晶位”，这时固晶臂将移到抓晶位。
4. 在吸嘴下面放入反光片（芯片也可以），在“DHZ位置设置”中，点击“至抓晶位”，调整其参数使吸嘴尽量靠近反光片（芯片）。
5.调节摄像头的位置，使屏幕十字线处在吸嘴（屏幕亮点）的中心后锁紧。
这是一固晶臂的吸嘴中心为基础，使摄像头的中心和固晶臂的，吸嘴中心重合。
这一步是摄像头的中心和固晶臂吸嘴中心重合。
6.点击“DHZ位置设置”中点击“至抓晶重位”使固晶臂升起来，然后在“DBA位置设定”中，点击“至清洗位”， 这时固晶臂将移到吹气位，装上气管。
LED手动固晶作业指导书
LED手动固晶作业指导书一、目的为了规范 LED 手动固晶作业流程，确保固晶质量和生产效率，特制定本作业指导书。
二、适用范围本作业指导书适用于所有 LED 手动固晶操作。
三、所需工具和材料1、固晶笔2、显微镜3、芯片盒4、支架盒5、银胶6、加热平台四、作业环境要求1、工作环境应保持清洁、干燥，温度控制在 20 25℃，相对湿度控制在 40% 60%。
2、工作区域应配备良好的照明设施，以确保操作人员能够清晰地观察操作细节。
五、作业前准备1、操作人员应穿戴好防静电工作服、手套、帽子等防护用品。
2、检查工具和材料是否齐全，且处于良好状态。
3、将芯片和支架分别放置在芯片盒和支架盒中，并按照规格和型号进行分类。
4、打开显微镜和加热平台，并进行预热和调试。
六、固晶操作步骤1、取支架从支架盒中选取需要固晶的支架，注意检查支架的外观是否有损伤、变形等缺陷。
用镊子轻轻夹住支架的边缘，将其放置在加热平台上。
2、点银胶用固晶笔蘸取适量的银胶，在支架的固晶位置上点一小滴银胶。
银胶的量应适中，过多会导致芯片偏移，过少则会影响芯片的粘结强度。
3、取芯片从芯片盒中选取合适的芯片，使用显微镜观察芯片的极性和外观是否正常。
用固晶笔轻轻挑起芯片，将其转移到支架的固晶位置上。
4、固晶在显微镜下，将芯片准确地放置在银胶上，并轻轻按压，使芯片与银胶充分接触。
注意芯片的极性要与支架的极性对应，且芯片要放置在支架的中心位置。
5、检查固晶完成后，在显微镜下检查芯片的位置、极性是否正确，银胶是否均匀覆盖芯片底部。
如有异常，应及时进行调整或重新固晶。
七、注意事项1、操作过程中要轻拿轻放芯片和支架，避免碰撞和损伤。
2、银胶应在规定的使用期限内使用，过期的银胶不得使用。
3、固晶笔要保持清洁，避免银胶残留影响固晶质量。
4、加热平台的温度应根据银胶的特性进行设置，过高或过低的温度都会影响固晶效果。
5、操作人员应定期进行视力检查，确保能够清晰地观察操作细节。
固晶机操作流程及相关规定
固晶机操作流程及相关规定1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。
正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Proces s→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。
操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。
8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。
LED自动固晶基本操作1
LED自动固晶基本操作一、 LED自动固晶所需工具A809V自动固晶机一台、显微镜一台。
二、实验目的掌握A809V自动固晶机的基本操作以及对LED产品的认识三、操作过程开机先开电源后开马达关机先关马达后关电源上班的准本工作:填写点胶头记录保养表，洗点胶头、洗吸嘴、洗胶盘、对顶针、开离子风扇固晶的原材料：支架，晶片、银胶或绝缘胶一条支架=20点，1K=1000点，1K=50条，1条=0.02K注意：操作机台时，不确定其功能情况下不呀按“确定”。
MODE(主功能键) FNT（副功能键）FNT 1 推支架2 手动点胶3 清除轨道4 洗吸嘴5 料盒移一格6 料盒复位MODE 0 返回到自动模式1. 对顶针：MODE 1项 2项 2项确定（ENTRE）2. 洗点胶头：MODE 5项输入73 确定到DSRY（按8下ENTER）按两下上键或下键3. 洗胶盘：MODE 5项输入12 上键或下键4. 胶盘转动：MODE 5项输入13 确定上键5. 找晶片：STOP 找到晶片的第一个点开始打6. 换晶片：STOP FIN 4 放好晶片转换屏幕按两下STOP7. 看数量：MODE 3项 4项确定8. 删数量：MODE 3项 5项将NO该为YES（用下键改，两次）确定9. 做PR：MODE 1项 4项确定找到一个晶片，将光标中心对准晶片中心确定，再将光标对准晶片point 1 确定，然后将光标对准晶片的point 2 确定，一直不停的按确到PR做好为止。
10. 测间距：将光标放到屏幕四周都有晶片的位置，并且光标中心在晶片上 MODE 1项 3项3项确定等机器自动测完间距再按确定11. 调感应器：MODE 一项确定 5项用上下键和旋转感应器旋钮至红色LED显示至亮与不亮之间12. 设1K个点：MODE 2项 5项输入1000 确定13. 固了半条支架补剩下的点：关掉6项，推支架（FNT 1），已固几个点就按几下1，再打开第6项，MODE 014. 设数量固晶：MODE 2项 3项要设多少就设多少确定15. 吸嘴与晶片高度：MODE 1项 1项 1项16. 吸嘴与固晶高度：MODE 1项 1项 2项17. 点胶与碗杯高度：MODE 5项输入73 确定到DBDZ 按下键上升，上键下降18. 过支架：关掉6项，输入70确定到IL前钩爪（15点）OL后钩爪（5点）四、分析不良品的影响及原因固晶不良品的常见现象粘胶：胶水沾到晶片表面后电极影响：1.焊不上线2.电极无法导通原因：1原材料粘胶2.漏固，吸嘴粘胶电极氧化污染：影响：1.吸嘴吸不起来晶片2.焊不上线3.影响推力残金原因：1.原材料氧化2.存储环境潮湿氧化3.存放时间过久氧化少胶：低于要求胶量的高度（<1/3）影响：1.焊线掉片2.银胶脱落3.晶片推力不足原因：1.机台参数设置不当2.胶盘内胶水不足3.机器不稳定多胶：胶水超过PN结影响：1.漏电2.若沾到表面则影响焊线原因：1.机台参数设置不当2.胶盘内胶水过多3.机器不稳定4.胶盘没装好固晶不正：固晶后的晶片位置偏离碗杯5mil(1/2个晶片宽度)以上影响：1.影响焊线PR识别2.影响成品光斑、亮度3.晶片粘胶、漏电原因：1.支架定位不准2.PR识别不准3.机台参数设置不当4.机器不稳定银胶扩散：影响：1.影响焊线2.晶片与支架接合力不佳，银胶脱离原因：1.支架原材料电镀异常2.胶水原材料异常3.之家污染4.在空气中暴露时间过长漏固：未点胶或点胶未固晶影响：1.焊线停机2.死灯原因：1.PR识别不准2.吸嘴吸晶故障3.人为造成4.吸嘴碰到标签纸支架污染：影响：1.焊不上线2.焊不沾原因：1.手碰到支架2.人为污染3.来料污染支架变形：影响：1.固晶位置偏移2.影响焊线3.短路原因：1.机台压错位2.人为造成3.来料异常掉晶：有固晶的痕迹而无晶片影响：死灯原因：1.固晶胶量不足2.胶水未烤干3.焊线参数过大爬胶：影响：1.死灯、漏电2.影响焊线原因：1.吸嘴粘胶2.晶片爬胶3.点胶不均悬浮：影响：1.晶片推力不足2.掉片死灯原因：1.机台参数不当2.支架高矮不一倒晶、竖晶：影响：1.影响焊线2.死灯原因：1.吸嘴气压不足2.吸嘴污染3.晶片污染叠晶、双晶：影响：1.死灯2.影响焊线及导电性原因：1.机台参数设置不当 2.晶片异常晶片固反：影响：1.影响焊线PR识别2.正负极焊反原因：1.晶片位置法放错2.机台参数设置不当3.上支架时支架放反晶片破损：影响：1.要求晶片100%不能破损2.影响电极参数原因：1.吸嘴压伤2.晶片来料异常电极刮伤：影响：1.漏电2.影响焊线PR识别3.影响金球与电极结合原因：1.吸嘴压伤2.晶片上线前异常五、注意事项1.作业时要配戴静电手套、静电环。
自动固晶机操作规程资料讲解
自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。
3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。
固晶机操作流程
固晶机操作流程1. 贴片：1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上；1.2 打开机器外壳，清理工作空间，并将视频检查装置设置在适当位置；1.3 将PCB板放在工作台上，并确保它的位置正确；1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上，并确保覆盖整个贴片区域；1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上，并压住贴片，确保其粘牢；1.6 根据机器上的设定，将贴片加热至其粘牢不会脱落。
2. 打开固晶机：2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭；2.2 检查进料系统，并将其适当配置；2.3 检查电源线和网线，将其都插上；2.4 打开外壳，将视频检查装置放在适当的位置上；2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。
3. 加热：3.1 将PCB板放在机器上，并打开灯管加热系统；3.2 处理好工作环境，在机器运作时不要靠近；3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度，并保持在该温度下一段时间，然后加热结束。
4. 准备上料：4.1 准备好芯片，封装和其他物品，并将它们放在操作区；4.2 关闭进料系统，并检查是否已准备好安装的位置；4.3 确定芯片的方向，将芯片放在正确的位置处；4.4 确定每个封装的方向，并确定其放置的位置。
5. 安装芯片和封装：5.1 开启进料系统；5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置，并将其定位；5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置，并确保封装不会偏移。
6. 固化：6.1 将PCB板移出机器；6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化；6.3 确保PCB板完全固化后，将其从固晶机中取出；6.4 检查PCB板以确保质量且修复任何损坏。
7. 完成：7.1 将贴片的数量，封装和其他相关信息记录在工作单上；7.2 若有其他任务，则在完成当前任务前完成它们；7.3 关闭机器的所有运行系统，并将其重新容纳。
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概述
固晶机又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体， 半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波 焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设 备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、 传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。
1.解决当前企业招工难，人力资源成本过高，工人流动频繁，生产效率低下，大客户来看厂 无先进设备，接单难等系列问题！
2.操作员通过电脑 CCD 视觉系统，可对滴胶状态进行时时监控，从而保证生产出来的产品 都是精品！
3.世椿 LED 固晶机配备可视化滴胶软件，操作简便，易学易懂，员工在很短时间内就可熟 练操作，进行批量生产，同手工相比，可节省大量的培训费用！
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错,当测试没问题时，再用 LED 固晶机进行大批量的生产。
4.有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套， 粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
5.对员工不断培训，使其熟练掌握 LED 产品固晶的操作技巧。
备注 日本 AC 伺服
台湾上银 研控科技 台湾上银/ABBA 大恒控制卡+工业相机
SMC SMC SMC 华硕 17"液晶
世椿自动化自主开发 SMC
机器性能（LED固晶机）：
1.L ED固晶机采用WINDOWS2000/Xp中文操作界面，易学易懂； 2.具有点胶、固晶一体化作业功能； 3.硬盘有超大储存记忆容量，可无限制存储程式。 4.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能，编程方便快捷； 5.胶量大小粗细、点胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴
4.机器自动化生产，不受季节，时间影响，彻底解决生产企业淡季养不起人，忙时招不到人， 有订单却做不出来的难题！
5.通过 LED 固晶机来生产可为企业节省大量的空间，实现生产由劳动密集型向集约型转变！
LED 固晶机在操作时需注意的问题：
1..要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
2..固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。
上面。整个工作流程通过电脑控制，预先输入编程程序，轻松按下按
钮，即可实现整个工作流程。
技术参数（LED自动固晶机）：
型号 工作范围 最大速度
解析度 重复精度 操作系统 贴片速度 传动方式
电源 机器尺寸
重量 工作环境
SEC-500DT 500(X)╳250(Y)
500mm/sec 0.001mm ±0.025mm WINDOWS2000/XP 1600-2600POINT/H 伺服马达/滚珠丝杆 AC220V50-60HZ 1.5KW 1150╳1050╳1450mm 约 550KG 湿度 IC固晶机，COB固晶机，LED固晶机，SMD固晶机，大功率LED固晶
机等。 LED固晶机工作原理
通过机械臂吸取PCB板，经过运输装置运送到指定位置，利用卡
具固晶PCB板，然后在产品上面点上胶水（一般多为红胶），然后通
过吸咀吸取LED，根据CCD视觉系统确定正确位置，再把LED固定在PCB
胶； D辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示，缩短程序编辑时
间，大大提高编程效率； 7.多吸嘴作业方式，最大限度提高工作效率，提升产能效益及企业生产竞争优势； 8.具真空自动检测功能，晶片缺料时自动报警； 9.可调整贴片角度，满足不同的生产需要。
LED 固晶机在光电行业生产中的优势：
主要配置（LED 自动固晶机）：
名称 伺服马达
丝杆 步进马达 直线导轨 CCD 影像系统 电磁阀 真空电磁阀 真空压力表
电脑 显示器 运动控制卡 自动控制软件 真空调压阀 出胶装置
单位 套 套 套 副 套 套 套 套 套 台 套 套 套 套
数量 2 2 2 8 1 5 5 5 1 1 1 1 5 1