E环氧导电银胶使用说明书
导电银胶使用方法
导电银胶使用方法导电银胶是一种常用的导电材料，广泛应用于电子元件的连接、封装和修复。
它具有导电性好、粘附力强、耐高温、耐腐蚀等特点，使用方法简单方便。
下面将介绍导电银胶的使用方法。
使用导电银胶前，需要做好准备工作。
首先要确保工作环境干燥清洁，避免灰尘和杂质对导电效果的影响。
其次，要准备好导电银胶、刮涂刀、清洁剂、棉签等工具。
接下来，将待修复的电子元件表面清洁干净。
可以使用棉签蘸取少量清洁剂轻轻擦拭，去除表面的污垢和油脂。
清洁后，用干净的棉签擦干水分，确保表面干燥。
然后，将导电银胶搅拌均匀。
导电银胶通常是两部分混合而成，搅拌均匀可以保证其导电性能。
可以使用刮涂刀将两部分导电银胶取出，放入一个容器中，然后用刮涂刀来回搅拌，直到颜色均匀为止。
搅拌均匀后，使用刮涂刀将导电银胶均匀涂抹在需要修复的电子元件表面。
可以根据实际需要，选择合适的厚度和面积进行涂抹。
在涂抹过程中，要注意避免产生空气泡和刮痕，以免影响导电效果。
导电银胶涂抹完成后，需要等待一段时间进行固化。
固化时间根据导电银胶的类型和厚度而定，通常需要几分钟到几小时。
在固化过程中，要保持环境干燥，避免灰尘和杂质对导电效果的影响。
固化完成后，可以进行测试。
可以使用万用表或其他测试仪器来测试修复后的电子元件的导电性能。
如果测试结果正常，说明导电银胶修复成功。
使用完导电银胶后，要注意存放和保养。
导电银胶应存放在干燥、避光和密封的容器中，避免受潮和氧化。
在使用时，要尽量避免直接接触皮肤和眼睛，以免对人体造成伤害。
总结一下，导电银胶的使用方法包括准备工作、清洁表面、搅拌均匀、涂抹修复、固化和测试等步骤。
通过正确使用导电银胶，可以有效修复电子元件的导电问题，提高电子设备的性能和可靠性。
H20E环氧导电银胶 使用说明书
H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。
H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E 可耐受300°C 到400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒或150℃/5 分钟或120℃/15 分钟或80℃/3 小时Ⅲ.粘度：BROOKFIELD 转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps）操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）玻璃化温度：≥80℃硬度：Shore D 75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6 in/in/℃高于玻璃化温度时158×10-6 in/in/℃芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或1700 psi热分解温度：425℃（10% 热重量损失）连续工作温度：-55℃至200℃间歇工作温度：-55℃至300℃储能模量：808,700 psi填料粒径：≤45 微米体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米热导率：2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
导电银浆说明书
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
销售Tel：一八八一九一一零四零二
• 导电银胶涵盖常温固化、低温固化、中温 固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧 结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产 品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏 蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用 途。
• 导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池 组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、 汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、 FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、 CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、 LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机 电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、 光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电 子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集 成电路等领域。
银胶的作用
导电银胶点胶过程中出现的问题及对策如下：
一 拖尾
原因： 胶嘴内径太小；涂覆压力太高及胶嘴离电路板间距太大；导电银胶过期或品质不佳； 导电银胶粘度太高；冰箱中取出后立即使用；涂覆温度不稳定；涂覆量太多；导电 银胶常温下保存时间过长。 对策：
如何保證 LED 固晶品質
一、嚴格檢測固晶站的 LED 原物料 1.晶粒：主要表現為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。 預防措施：嚴格控制進料檢驗，發現問題要求供應商改善。 2.支架：主要表現為 Θ 尺寸與 C 尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。 來料不良均屬供應商的問題，應知會供應商改善和嚴格控制進料。 3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標 準不符等。 針對銀膠粘度，一般經工程評估後投產是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是
溫的條件下，會加速濕潤。 2.固化的溫度越高，產生的應力越大。所以固化的溫度應該選擇在一個適當的區間。 一般來說，藍寶石基材的晶片用絕緣膠的用戶比較多，儘管銀膠和絕緣膠一樣也有 導熱性（主要是銀顆粒導熱），但是銀顆粒也會產生導熱阻隔現象，這也就是一般銀 膠的導熱係數比絕緣膠高，但是實際的導熱效果並不好的一個原因。同時實際的導 熱效果並不完全由膠的導熱係數決定，還與其他很多方面有關係，比如膠層的厚度， 一般來說膠層厚度越薄，晶片與基材結合越緊密（膠的導熱係數遠低於基材）導熱 效果越好。同時晶片與基材接觸面積越大，導熱效果也越好，這就是美國流明的大 功率 LED 構造的一個原因。
银胶的作用： 固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份： 银粉占 75-80%、EPOXY（环氧树脂）占 10-15%、添加剂占 5-10%。 银胶的使用： 冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀， 如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。
导电银胶(TB2608-01)的使用和管理规定解读
东莞市步步高通信设备有限公司作业指导书(操作类)文件编号：BTL/BD-TZ-940版本号：00生效日期：2007-09-17部门类别：电子加工标题：导电银胶（TB2608-01）的使用和管理规定具体内容：1、目的：规范导电银胶（TB2608-01）的使用和管理，以保证邦定产品的品质。
2、适用范围：电子加工部邦定车间3、导电银胶(TB2608-01)的主要特性:序号项目单位技术参数1 粘度Pa·S 4502 填料-- 银粉3 含银量(固化后) % ＞754 最大体积电阻(30min/150℃) Ohm-cm 0.00045 耐热性-- 良好6 剪切力psi 21007 玻璃化转换温度Tg ℃90-6低(Tg)56×10-58 热彭胀系数In/in/℃高(Tg)14.3×109 氯化物ppm ＜1010 钠离子ppm ＜1011 钾离子ppm ＜1012 固化温度与时间℃/min 150 /30 or120/6013 有效期（0℃）months 614 包装（净重）g 1004、导电银胶（TB2608-01）的使用流程：放在冰箱冷冻1个小时3-5分钟,使胶充分均匀(胶量最好不要超过一天的使用量)120℃加热固化1小时。
5、使用导电银胶（TB2608-01）时的注意事项：5、1储存条件:应存放在0℃以下的冰箱里。
5、2解冻条件：要解冻充分，500克包装至少需1小时。
5、3胶要搅拌均匀。
5、4此银胶属低温固化胶，常温下密封好可放24小时以上。
分装在针管使用常温25℃下不要超过一天，最好在半天用完。
5、5可把胶分装到若干支针管，密封好，放在冰箱冷冻，用多少才拿多少出来，避免胶粘度变大，影响使用周期。
5、6使用过程中，胶短时间不用，最好把针管塞上管塞。
5、7胶点到PCB后，放上晶片的时间最长不超过10分钟，以确保胶的粘接力。
文档附件：读者：#电子加工部审批信息拟制钟剑辉钟剑辉于 2007-9-17 19:15:43审核(部门) 李伟同意，李伟于 2007-9-17 19:50:15批准刘丰同意，刘丰于 2007-9-17 19:59:06发布(文控) 叶新娣同意，叶新娣于 2007-9-17 21:21:15。
导电胶水使用方法
导电胶水使用方法
1. 嘿，你知道导电胶水咋用吗？就好比你要给电子零件搭个稳固的小桥一样，先得把要粘接的表面清理干净呀！比如说，要粘一个小电阻，那可不得把那上面的灰尘啥的都擦掉，这样胶水才能粘得牢呀，对吧？
2. 然后呢，就像挤牙膏一样，把导电胶水慢慢挤出来。
举个例子，就像你给面包涂果酱一样，得均匀地涂在要粘接的地方哦，可不能这里多那里少的。
3. 接下来呀，把要粘接的部件放上去，轻轻按压一下。
这就好像给搭好的积木再稳稳地按一下，让它们紧密结合呀，这时候可别急着松手哦！
4. 等一会儿，让导电胶水稍微凝固一下。
这感觉就像等蛋糕烤熟一样，得有点耐心呀！想想看，要是没等它干就乱动，那不就白费功夫啦？
5. 哇塞，你看这效果多好！这导电胶水粘得稳稳当当的。
就像好朋友手牵手一样牢固呢！
6. 最后呀，检查一下粘接的效果，要是没问题那就太棒啦！这就跟考试得了满分一样让人开心呀！总之呢，用导电胶水就是这么简单又有趣，只要你按照这些步骤来，肯定能粘得好好的！。
环氧导电银胶安全操作及保养规程
环氧导电银胶安全操作及保养规程1. 背景环氧导电银胶是一种电子级的导电胶粘剂，由环氧树脂、银粉和固化剂组成。
它具有优异的电导率、耐热性、耐化学腐蚀性等特点，适用于各种电子设备的导电、连接、密封等工作。
然而，在使用环氧导电银胶时，我们需要认真对待它的安全操作及保养规程，以防止用户在使用过程中因错误操作而造成的人身伤害和财产损失。
2. 安全操作规程2.1 准备工作1.准备必要的防护设备：手套、护目镜、口罩等。
2.检查环境是否通风良好，避免霉味或有害气体的污染。
3.将环氧导电银胶和固化剂按照正确的比例充分混合。
2.2 喷涂操作1.将喷涂区域彻底清洁，确保表面无油脂、灰尘等污物。
2.喷涂时应将喷嘴保持与物体表面约15cm的距离，持续喷涂1～2秒钟即可。
3.喷涂之前应测量表面温度，确保表面温度低于30℃。
4.喷涂结束后，应将喷嘴翘起，避免环氧导电银胶残留于喷嘴中。
2.3 固化操作1.固化后的环氧导电银胶应在干燥、通风的地方存放，避免阳光直射、高温、潮湿的环境。
2.固化后的环氧导电银胶不可再次加热，避免破坏其性能。
3.操作结束后，应立即关闭容器的盖子，避免固化剂、环氧树脂等废弃物的挥发。
2.4 紧急处理若不慎将环氧导电银胶溅入皮肤、眼睛等敏感部位，应立即用大量清水清洗，等情况稳定后及时就医。
3. 保养规程3.1 存放环氧导电银胶1.存放环氧导电银胶时，应避免阳光直射、高温、潮湿等环境，以免影响其使用效果。
2.保持环氧导电银胶和固化剂密封，以免在长时间存储中发生质量损失。
3.2 清洁喷嘴1.环氧导电银胶喷嘴需要保持清洁，以保证正常使用。
2.在使用后应记得清洗喷嘴，并用纸巾擦干净，以免污染环氧导电银胶。
3.3 混合比例1.环氧导电银胶和固化剂应保持正确的混合比例，以免影响其使用效果。
2.在混合环氧导电银胶和固化剂时，应使用干净的勺子、杯子等工具，避免受污染。
4. 结论使用环氧导电银胶是一项需要谨慎对待的工作，需要在操作前充分了解相关的安全操作及保养规程，避免出现安全隐患和质量问题。
导电银胶稀释剂使用方法
导电银胶稀释剂使用方法1. 前言嘿，大家好！今天咱们聊聊导电银胶稀释剂的使用方法。
这可是个重要的好东西，不管是做电子产品还是一些小手工，银胶都能给你带来意想不到的效果。
不过，咱们在使用之前，可得先了解一下怎么稀释，才能发挥它的最大威力！不然的话，糟糕了，可就像一个没有调味料的菜，味道那是大打折扣啊！所以，准备好了吗？咱们一起来看看吧！2. 导电银胶的基础知识2.1 什么是导电银胶？首先，咱们得弄清楚什么是导电银胶。
简单来说，导电银胶是一种含有银颗粒的胶水，能有效传导电流。
你想想，跟拿着一根金属线差不多，但更加灵活方便，想在哪里就涂哪里，真的是“好东西”呀！常用在电路板、LED灯、甚至是一些小玩意儿的连接上。
可不能小瞧了它，这可是电子世界的“粘合剂之王”！2.2 为什么要使用稀释剂？不过，银胶如果太浓的话，涂上去不容易均匀，干得也慢，有时候还容易堵嘴儿。
想象一下，像一条干涸的小河，根本就不流畅。
这个时候，稀释剂就派上用场了。
它能帮助你把银胶调得稀稀的，既好涂抹，又能保证导电性，简直是为你量身定做的“小助手”！3. 使用方法详解3.1 准备工作在开始之前，咱们得先准备好一些工具和材料。
首先，得有一瓶导电银胶；然后，准备好稀释剂，通常这种稀释剂和银胶是一个牌子的，别随便混搭哦！接着，找一根小木棍或者牙签，来搅拌用。
还有，别忘了手套和口罩，毕竟，安全第一，别让小化学物质“亲密接触”你的皮肤。
3.2 稀释步骤好了，准备工作做完后，咱们就开始稀释啦！首先，把银胶倒进一个小容器里，不要贪心，一次别倒太多。
然后，慢慢加入稀释剂，记住，少量多次！就像做菜，一次加太多调料可就坏了。
在加的时候，边加边搅拌，搅拌得要均匀，直到达到你想要的稠度。
这个过程可能需要点耐心，不过，耐心可是做出好东西的关键呀！搅拌好之后，试试看，拿小棉签沾一点涂在纸上，看看流动性如何，如果还太稠，再加点稀释剂，继续搅拌。
就这样，慢慢来，别着急！4. 注意事项4.1 存储与保管稀释完的银胶可得好好保管，不要随便放到阳光下，太热了可会变质。
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H20E环氧导电银胶使用说明书
一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而
设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理
方面。
H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E可耐受300°C到400°C的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDECⅢ
级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能
Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状
Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时
Ⅲ.粘度：
BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊（cps）
操作时间：2.5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）
保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年
触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，
胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）
玻璃化温度：≥80℃
硬度：ShoreD75
线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃
高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃
芯片粘接强度：>5kg（2mm×2mm）或1700psi
热分解温度：425℃（10%热重量损失）
连续工作温度：-55℃至200℃
间歇工作温度：-55℃至300℃
储能模量：808,700psi
填料粒径：≤45微米
体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米
热导率：2.5W/mK
产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。