导电银胶基础调研
导电银胶成分
导电银胶成分介绍导电银胶是一种特殊的导电材料，其成分主要由银粒子组成。
它具有优异的导电性能和适用于多种应用的特点。
本文将深入探讨导电银胶的成分，包括银粒子的形态、尺寸和配方等方面。
银粒子的形态银粒子的形态对导电银胶的性能有着重要影响。
常见的银粒子形态包括球形、棒状、片状等。
不同形态的银粒子对导电性能的影响有所差异。
例如，球形银粒子具有较大的比表面积，有利于提高导电性能；片状银粒子具有较高的填充密度，能够增加导电路径，提高导电性能。
银粒子的尺寸银粒子的尺寸也是影响导电银胶性能的重要因素。
一般来说，较小的银粒子具有更高的导电性能。
因为小尺寸的银粒子具有较大的比表面积，有更多的导电通道；同时，小尺寸的银粒子在填充过程中更容易分散，有助于提高导电银胶的均匀性和稳定性。
配方设计导电银胶的配方设计非常重要。
合理的配方可以提高导电银胶的导电性能和工艺可行性。
一个典型的导电银胶配方包括银粒子、有机胶基和溶剂。
其中，银粒子作为导电的主要成分，有机胶基则负责增加胶凝性和可塑性，溶剂用于调节导电银胶的粘度和黏度。
不同应用领域需要不同的配方设计，以满足具体需求。
银粒子与有机胶基的界面相互作用在导电银胶中，银粒子与有机胶基之间存在着界面相互作用。
这一相互作用对导电银胶的导电性能和稳定性有重要影响。
界面相互作用可以通过表面修饰剂来进行调控。
常用的表面修饰剂包括硅烷偶联剂、聚合物表面活性剂等。
这些表面修饰剂可以提供更好的界面粘附性，同时减少银粒子之间的聚集现象，提高导电银胶的稳定性。
导电银胶的应用领域导电银胶具有广泛的应用领域。
以下是几个常见的应用领域：电子器件导电银胶可以用于连接电子器件的导电路径。
它可以取代传统的焊接或导线连接，减少电子器件的体积和重量，并提供更好的导电性能。
导电银胶在柔性电子器件中应用广泛，如柔性电路板、可弯曲显示屏等。
太阳能电池导电银胶可以用于太阳能电池的制造过程中。
它可以作为电极材料，提供良好的导电性能和较高的光吸收能力。
导电银胶基础调研
导电银胶调研-——Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要：一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。
基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。
因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。
目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。
因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。
环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。
导电胶用环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。
因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。
故较为理想的环氧树脂为：液态双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂这两类。
（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。
固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。
2024年导电银胶市场调研报告
2024年导电银胶市场调研报告一、市场概述导电银胶是一种特殊的导电材料，主要由银粒子和有机聚合物组成。
它具有导电性能优异、粘附性强、可挤出加工和易成型等优点，因此在电子领域有广泛的应用。
本报告针对导电银胶市场进行了深入调研，并对其市场潜力和发展前景进行了全面分析。
二、市场规模与趋势根据调研数据显示，导电银胶市场在过去几年中保持稳定的增长势头。
预计未来几年，该市场将继续保持良好的发展势态。
导电银胶在电子产品制造、LED显示器、复印机、太阳能电池等领域都有广泛的应用需求，这将为导电银胶市场提供持续的增长动力。
三、市场驱动因素导电银胶市场的增长得益于多种因素的综合作用。
首先，随着电子产品的普及和产业升级，对导电材料的需求不断增加。
其次，导电银胶相比传统的导电材料具有更好的导电性能和粘附性能，更适合于现代电子设备的需求。
此外，节能环保、高效可靠等特点也使得导电银胶备受关注。
四、市场竞争格局目前，导电银胶市场存在着一定的竞争。
主要的竞争对手包括国内外知名企业，它们通过技术创新、产品质量提升和市场推广等手段来争夺市场份额。
然而，由于导电银胶市场的潜力巨大，新的竞争者也在不断涌现，这将进一步加剧市场竞争。
因此，企业应密切关注市场动态，制定有效的竞争策略。
五、市场前景和挑战展望未来，导电银胶市场有广阔的发展前景。
随着电子产品市场的不断扩大和技术的不断进步，导电银胶市场需求将进一步增长。
然而，市场上仍存在一些挑战，如市场价格波动、技术瓶颈等。
因此，企业需要加强技术研发，优化产品结构，提高竞争力，以应对市场的变化。
六、市场建议根据本次调研结果，我们给出以下市场建议：1.加强市场调研，了解竞争对手和市场需求，制定适合的产品和营销策略。
2.提高产品质量和技术水平，以满足广大客户的需求，并与同行业竞争对手建立差异化竞争优势。
3.寻求合作伙伴，扩大市场份额，共同开拓市场。
4.关注市场价格波动和技术瓶颈，及时调整经营策略，降低市场风险。
2024年导电银胶市场分析报告
2024年导电银胶市场分析报告引言导电银胶是一种具有良好导电性能的粘合剂，常用于电子产品的组装和维修。
本报告旨在对导电银胶市场进行全面分析，包括市场规模、市场趋势、竞争格局以及未来发展前景等方面。
1. 市场规模导电银胶市场的规模在近几年持续增长。
据市场调研数据显示，2019年导电银胶市场规模达到X亿美元，预计到2025年将达到Y亿美元。
这是由于电子行业的快速发展以及对高性能导电粘合剂的需求增加。
2. 市场趋势导电银胶市场呈现出以下几个明显的趋势：2.1 技术进步随着电子产品需求的增长，对导电银胶的性能要求也越来越高。
市场上出现了许多具备更高导电性和稳定性的新型导电银胶产品。
例如，采用纳米技术制备的导电银胶能够提供更低的电阻和更高的稳定性，适用于更广泛的应用场景。
2.2 应用扩展除了传统的电子产品组装领域，导电银胶在其他领域的应用也在不断扩展。
例如，在太阳能电池板、灵活显示屏和智能穿戴设备中，导电银胶被用作连接器和电子元件之间的粘合剂。
2.3 环境友好随着环保意识的提升，市场上对环境友好型导电银胶的需求也在增加。
一些生产商开始采用更环保的材料和制造工艺来生产导电银胶，以满足市场的需求。
3. 竞争格局导电银胶市场存在较为激烈的竞争。
目前市场上的主要竞争者包括公司A、公司B和公司C等。
这些公司在产品质量、品牌知名度和研发能力方面都具备一定优势，并通过不断创新来提高市场份额。
此外，市场上还存在一些中小型导电银胶生产商。
尽管它们在市场份额上相对较小，但其灵活性和快速反应能力使其在满足特定市场需求方面具备竞争优势。
4. 未来发展前景预计未来几年导电银胶市场将保持良好的增长势头。
这是由于电子行业的快速发展以及对高性能导电粘合剂的需求不断增加。
同时，随着技术的不断进步和应用的不断扩展，导电银胶市场将迎来更多发展机遇。
纳米技术、新能源技术和柔性电子技术等领域的进展将为导电银胶的应用提供更广阔的空间。
结论综上所述，导电银胶市场具有良好的发展前景。
环氧导电银胶主要成分,配方研发及制备工艺
环氧导电银胶主要成分，配方研发及制备工艺导读：本文详细介绍了环氧导电银胶的研究背景，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。
禾川化学引进尖端配方破译技术，专业从事环氧导电银胶成分分析、配方还原、研发外包服务，为环氧导电银胶相关企业提供一整套配方技术解决方案。
1.背景发光二极管（LED），是一种半导体固体发光器件，有“绿色照明”光源之称，未来将有很大发展潜力。
铅锡焊料是印刷线路板和表面组装元件的连接材料，其中铅含量在40% 左右，铅是有毒物质，它不仅危害人体健康还污染环境；同时，Pb/Sn焊料只能应用在0.065mm以下节距的连接中，且连接工艺的温度高于200℃。
随着电子组装技术向微型化、高密度化方向发展，以及集成度的不断提高，迫切需要开发新型的粘接材料，导电胶正是理想的替代品。
禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！2.导电胶导电型胶粘剂（简称导电胶）是一种经固化或干燥后既能有效地粘接各种材料，又具有导电性能的特殊胶粘剂。
导电胶是通过在高分子树脂与固化剂中加入导电性填料制备，固化后具有导电性，用于连接导电材料或器件的具有粘接性能的一类特殊的导电型高分子复合材料。
2.1导电胶的分类按照结构的不同，导电胶粘剂分为两种，一种为结构型，这种物质中含有导电基团，如大分子毗陡类物质等。
另一类就是填充型，即在传统的粘合剂中加入导电物质。
这种导电物质可以是：Au、Ag、Cu、Al、Fe、Zn、Ni粉和石墨及一些导电化合物。
uv导电银胶
uv导电银胶UV导电银胶是一种具有导电性能的胶体材料，可以在UV光照下固化形成导电膜。
它具有导电性能稳定、导电性能优良、透明度高等特点，广泛应用于电子产品的制造和维修领域。
UV导电银胶的主要成分是纳米银粒子，这些纳米银粒子具有极好的导电性能。
在UV光的照射下，导电银胶中的光敏剂会被激活，从而引发固化反应。
在固化过程中，导电银胶中的纳米银粒子会互相连接形成连通的导电网络，从而实现电流的传导。
UV导电银胶的导电性能稳定，可以在宽温度范围内保持较好的导电性能。
这使得它在电子产品的制造过程中得到广泛应用。
比如，在柔性电子产品的制造中，UV导电银胶可以作为柔性电路的导电材料，使得电路可以弯曲和折叠，同时保持良好的导电性能。
在电子产品维修中，UV导电银胶可以用于修复电路板上的导电线路，从而恢复电路的正常工作。
除了导电性能稳定外，UV导电银胶还具有导电性能优良的特点。
导电银胶中的纳米银粒子具有高导电率，能够提供良好的电流传导能力。
这使得UV导电银胶在高频电路的制造中得到广泛应用。
在高频电路中，信号的传输速度非常快，对导电材料的导电性能要求较高。
UV导电银胶正是通过其优良的导电性能，满足了高频电路的制造需求。
UV导电银胶还具有较高的透明度。
在电子产品制造中，透明度是一个重要的考虑因素。
比如，在触摸屏的制造中，需要在透明的玻璃上制作导电线路。
传统的导电材料如铜线或银线会对触摸屏的透明度产生影响，而UV导电银胶可以解决这个问题。
由于其高透明度，UV导电银胶可以在触摸屏的制造过程中提供良好的导电性能，同时保持触摸屏的高透明度。
总的来说，UV导电银胶作为一种具有导电性能的胶体材料，在电子产品的制造和维修中发挥着重要的作用。
它具有导电性能稳定、导电性能优良、透明度高等特点，可以满足不同领域对导电材料的要求。
随着电子产品的不断发展，UV导电银胶有着广阔的应用前景，将在电子行业中发挥更大的作用。
导电银胶的应用和研究2011
导电银胶的应用和研究1．导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2.导电胶的分类及组成2.1导电胶的分类导电胶种类很多，按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
其中海郑实业自2009年代理TeamChem Company导电胶以后，成为导电胶全球产品线最齐全的企业集团，产品涵盖室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
导电银浆调研
靶材绑定方法
• 压接：采用压条，一般是为了接触的良好性，会增加石墨纸，Pb 或 In 皮。 • 钎焊：使用软钎料的时候，要求溅射功率小于 20 W/cm2。钎料常 用 In、 Sn、In-Sn。 • 导电胶：采用的导电胶要耐高温，厚度一般在 0.02-0.05μm
导电银浆
• 导电银浆是一种复合型导电高分子聚合材料，由金属银微粒、基 料树脂、溶剂和助剂组成的一种机械混合物浆料 • 聚合物银导电浆料：烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相 • 烧结型银导电浆料：烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化 物作为粘接相 • 用导电银浆粘合后无氧铜背靶的回收？
中温导电银浆
• 上海新卢伊电子材料有限公司：工厂，低温、中温、高温均有， 温度越高粘性越好。可根据需要自行调配。 • 上海皓银电子材料有限公司：烧结温度500℃左右。玻璃粉粘合， 里面有稀释剂。烧结之后有机跑掉，光亮Ag层。一般是用在单面 的，双面的还没有用。70%的1公斤3500元左右。不同纯度价钱不 一样。一般现做现卖。18个月保修，一般不超过半年。现做现卖 5公斤，有存货的话可以少买。存放一定温度湿度，不能暴晒。 有机物挥发。 • 东莞市海思电子有限公司：银粉和树脂等
京瓷CT285导电银胶 400 元/10 g
有效期：12个月 保质期：6个月
京瓷CT2700导电银胶 220 元/10 g
• 高热传导率(200W/mK) • 接合温度很低，为200℃，一般的烧结银胶为250-300℃ • 通过独有的树脂分散体系，实现了高耐热性（耐高温） 250℃时，也可以保持高可靠性 • Ag含量 wt% 300℃ x180min. 99.1 • 保管温度 - - 冷冻保管(-存。 • 解冻：使用前，要先在室温解冻2~4小时，使胶液温度与室温接 近方可使用。 • 点胶：可用手工或点胶机施胶。 • 固化：130~150°C约60分钟~30分钟 • 体积电阻 2.5mΩ/mm2 • 导热性 ＞2 W/m-K • %固体 ＞82% • 操作温度范围 -60°C to 175°C
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导电银胶调研-- - - Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要成分组成的复合体系。
依据固化温度、树脂体系及固化方式可一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。
基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。
因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。
目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。
因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。
环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。
导电胶用环氧树脂包括：双酚 A 型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。
因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。
故较为理想的环氧树脂为：液态双酚 A 型环氧树脂和双酚 F 型环氧树脂这两类。
（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。
固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。
目前，固化剂主要有三类：胺类固化剂、酸酐类固化剂及咪唑类固化剂。
其特点如下：胺类固化剂的特点：一般为低温固化，固化温度低于 100℃，且有毒性，对皮肤有刺激作用。
酸酐类固化剂主要有芳香族单官能团酸酐；芳香族双官能团酸酐；共熔混合型酸酐；脂肪族酸酐四类。
酸酐固化剂的特点：固化温度为中温，固化物性能较好，为液态物质且其与树脂的配比较大，能够降低树脂的黏度，但缺点是固化时间较长，一般均需要几个小时，甚至长大 10 小时，同时带来的优点是使基体树脂适用期增加。
由此可知，酸酐较适合做中温固化型导电胶的固化剂。
咪唑类固化剂主要包括三类：咪唑，咪唑类化合物和咪唑盐。
咪唑一般不单独做固化剂用，有时可以作为促进剂用。
咪唑类化合物常被用作固化剂，但也较适合作为促进剂使用，最常用的是 2-乙基-4-甲基咪唑及其衍生物： 2E4MZ，2E4MZ-CN，2E4MZ-CNS，C11Z-AZINE。
该类固化剂特点是：中温固化，固化时间较短，一般也较适合用作固化剂。
（不适合做单组份导电胶固化剂，但双组份可以考虑。
）制备高性能单组份导电银胶，所以必须选择潜伏型固化剂，潜伏型就是配合物在室温(或 40℃)下长时间稳定，而在加热、光照、湿气或者压力的作用下引发反应后，就会立刻进行固化反应。
综合考虑，同时为降低体系黏度，一般选用酸酐类固化剂，并以改性咪唑为促进剂。
3、导电填料的选择：银粉根据其粒径和形态不同有许多种类，不同种类的银粉对导电银胶的导电性能、粘接性能及导热性能有很大影响。
所以根据对导电胶性能的不同要求，所选用的银粉也不同。
目前研究和生产银粉企业或机构也很多。
用于制备导电银胶的银粉，需要根据导电胶对填充粒子的具体要求来选择。
银粉的选择主要考虑两方面：粒子形态和粒径大小。
两者对导电胶电性能及导热性能都有较大的影响。
（1）粒子形态的选择根据导电胶的导电机理，粒子形态的一般选用原则为：粒子相互之间能形成更大的接触面积。
银粒子的形态主要有：球状、磷片状、枝叶状、杆状等四种类型。
为使粒子间得到更大的接触面积，银粒子形态选用的优先次序为：枝叶状，磷片状，杆状，球状。
其中磷片状和杆状较为接近。
此外，磷片状和枝叶状有时统称为片状。
由各类形态可以看出，接触面积最大测试片状粒子，一般导电银胶选用片状银粒子。
（2）粒径大小的选择根据粒径大小的不同，银粒子主要有微晶、微球、片状（包含枝叶状和磷片状）三种。
粒子的尺寸区间为：微晶小于 0.1μm；微球 0.1μm～2μm；片状大于 2μm。
而片状银粉根据尺寸不同又可以细分为 2μm～4μm，5μm～8μm，8μm～10μm，10μm以上等多个系列。
粒径大小会影响到银粉在导电胶中的的填充比例。
结合渗流理论的导电机理，银粉粒径大的则填充量比较少即可以达到“渗流阈值”，而粒径小的则需要比较大的填充量才能达到“渗流阈值”。
因此，考虑到成本因素，选用大片状银粉应该最合适。
粒径大小也会影响到导电银胶的电阻率，使用粒径大的银粉制备的导电胶，单位体积内形成的导电通路较少，这样会降低导电性，而粒径小的银粉制成的导电胶，单位体积内形成的导电通路比较多，导电胶的导电性也会比较好。
因此，从导电性方面考虑选择小片状银粉应该最适合。
综合以上考虑一般选用 5μm～8μm 片状银粉。
4、其他助剂促进剂：对固化温度高、固化速度慢的体系，加入促进剂可以降低固化温度、控制固化速率。
包括咪唑及其盐、含磷化合物、胍衍生物、有机脲等。
稀释剂：导电胶的黏度可以通过稀释剂来进行调节。
稀释剂不仅能够改善导电胶的可操作性，使之满足工艺要求，同时也可以增加导电胶的使用期限。
但稀释剂的加入也会对热变形温度、粘接强度、耐介质及耐老化等性能起到降低的作用。
（非活性稀释剂在固化中挥发，活性稀释剂则对固化剂有较大的反应活性）。
银胶一般采用非活性稀释剂。
偶联剂：提示导电银胶在固晶过程中的粘接力及固化后剪切强度，提高使用耐久性，包括锆酸酯、钛酸酯、有机络合物、硅烷类等。
触变剂：在基体树脂中，各组分之间不是都能够互溶，由于相对密度的差异，在贮存过程中会发生沉淀，从而影响固化物的性能。
且在导电胶的制备工艺过程中，要求既有一定的流动性又能很快固化保持一定的形态。
这些要求仅通过采用分子量大的树脂及添加普通无机填料都是无法实现的，而只能添加触变剂。
目前普遍使用的触变剂为四大类：气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡，这四种触变剂在使用上有很大区别。
最常用的一种是气相二氧化硅（俗称白炭黑）。
二、配方开发：导电银胶主要由环氧树脂、银粉、固化剂、促进剂及其他助剂等构成。
其中固化剂和促进剂加入量的多少对基体树脂固化物的性能影响较大，体现在基体固化物剪切强度、固化温度、室温下基体适用期及固化时间长短等方面。
而基体树脂的这些性能又直接关系到所制备的导电胶的性能，因此基体树脂的配比是首先要考虑的因素。
银粉填充量对导电胶的导电性能和拉伸剪切性能有重要影响。
随着银粉填充量的增加，银粉的排列更加紧密，导电胶的导电性能提高，但是填充量过高会导致力学性能下降，经调研目前填充量范围为60％-75％。
固化剂和促进剂的最佳用量通过实验来确定。
三、银胶配置过程：制备工艺是导电银胶的制备过程中重要的因素，也是影响导电银胶性能的关键因素，标准合理的制作工艺、严格的生产条件、精良的加工设备是保障导电银胶性能稳定和生产效率的关键，尤其是当产量达到了一定规模时，工艺条件的控制和管理具有更大的经济价值。
对于制备工艺，首先要要考虑如下几个方面的问题：各组分的添加顺序、保温温度、保温时间、搅拌速度等。
配置原则是：采用尽量低的温度，在尽量短的时间里使所有的物质混合均匀，形成均匀的整体，以减少物质间的化学反应、降低氧化以及杂质的掺入，并提高效率。
根据大量的实验调研一般配置过程为：用电子天平称量环氧树脂，放入研钵中，按一定比例加入固化剂及促进剂等助剂，充分研磨和混合，研磨时间一般在 10 分钟以上，直至形成均匀的混合物，即得到树脂基体。
取一定质量的树脂基体，加入不同质量的银粉进行研磨，先加入部分银粉，研磨至均匀后，再加入余下的银粉，直到银粉全部与基体混合均匀形成银白色膏状混合物，即制得一系列导电银胶（此为小批量实验步骤）。
基本步骤如下图：所用仪器设备：电子称、研钵（小型基础实验用研钵就可以）、三辊研磨机（大量实验或者小量生产可用）。
三、性能测试：1、凝胶化时间的测定随着树脂固化反应的进行，产物分子量逐渐增大，体系的黏度也随之增大。
交联反应发生到一定程度时，体系黏度变得很大，难以流动，类似凝胶，这一现象叫做凝胶化，此时的反应程度（P ）称为凝胶点（Pc ）。
体系从开始反应到出现凝胶化所用的时间称为凝胶时间。
测定凝胶时间可以了解环氧树脂固化时间，并为后续的固化和粘接工艺条件的确定提供依据。
由于导电银胶的固化主要是基体树脂的固化反应，所以需测试基体树脂的凝胶化时间。
基本示意图如下图（可根据实际情况进行自行简易改装）2、银胶的形貌观察用扫描电子显微镜拍摄银粉及导电银胶固化之后的表面形貌。
结合实验数据分析银粉形貌对导电银胶导电性能、力学性能、导热性能和电磁屏蔽性能的影响。
观测固化后导电银胶中银粉的分布，以此分析导电银胶中导电通路的情况。
拍摄测试电磁屏蔽性能的导电银胶固化后的截面图，观察银粉分散性。
（SEM测试可借助于学校）3、电性能测试参照国标 GJB548A-1996进行，测试导电胶的体积电阻率（ρ）。
下图为体积电阻率测试示意图，4、力学性能测试粘接强度是评价各种胶粘剂质量的重要指标之一。
将导电胶应用于微电子封装，不仅要提供良好的导电连接，而且需要具有良好的力学性能，粘接强度。
导电银胶的粘接强度最常用拉伸剪切强度来表示。
拉伸剪切强度主要表示粘接试样的胶层，受剪切应力时，单位面积上的最大破坏负荷。
一般选用拉伸剪切作为胶层剪切强度的标准测试方法。
参照国标 GB7124-86进行测试，示意图如下：四、可行性分析：优点：实验中没有大型设备，过程简单；银胶与封胶用树脂都属于环氧树脂胶黏剂，其树脂体系有诸多通用材料，可以同时开发，基础研究期间可以向厂家寻求免费样品进行实验验，费用不多。
劣势：没有基础研究，需要从最基础研究制备开始，可能会有较长的基础研究及配方开发及改进时间。