导电银胶
JM7000导电银胶
产品型号：Ablebond JM 7000 导电银胶产品特性：
Ablestik Ablebond JM7000是一款单组份，银填料，聚合物芯片粘接胶，特别为焊锡密封陶瓷封装而开发。
本材料可以使用在常用的高速自动die bond 的设备上。
这种特别的化学材料有如下特点：特别低的吸水率；高粘接强度。
使得它非常适合于高信赖性的VLSI封装和通过DESC和Rome Laboratory的军标产品认证。
解冻
1 、将导电银胶从冷藏室取出，达到室温温度之后使用；
2 、导电银胶从冷藏室取出后，在解冻过程中，使注射管垂直放置；
3 、解冻时间参考下图；
4 、打开盖子时，导电银胶容器一定要达到室温，打开盖子前，先去除容器外聚集的湿气；
5 、不要二次结冻；
使用注意事项：
1 、解冻后的胶应该立即使用；
2 、如果胶需要在其他容器里使用，避免沾污；
3 、粘片时使用足够的胶量，一般胶的厚度25~38um，芯片的每个边留出大约25~50%的余量；
4 、根据应用要求改变用胶的量；
5 、ABLEBOND JM7000胶具有最小的固化收缩率，因此湿胶和固化后的胶变化不大；
6 、增加胶的厚度可以增加电阻；
使用情况：
ABLEBOND JM7000胶被证实在连续使用8小时情况下具有稳定的分发量。
当工作到16小时的时候，做很小的机械调整仍能保持分发体积和量的一致性。
固化说明：
建议固化温度从150゜C到350゜C，因为应用中要求较高的电导率，推荐固化周期300゜C 下15分钟。
产品特性一般不会由于键合，封盖等后继工序而降低。
JM7000导电银胶
JM7000导电银胶
产品型号：Ablebond JM 7000 导电银胶产品特性：
Ablestik Ablebond JM7000是一款单组份，银填料，聚合物芯片粘接胶，特别为焊锡密封陶瓷封装而开发。
本材料可以使用在常用的高速自动die bond 的设备上。
这种特别的化学材料有如下特点：特别低的吸水率；高粘接强度。
使得它非常适合于高信赖性的VLSI封装和通过DESC和Rome Laboratory的军标产品认证。
解冻
1 、将导电银胶从冷藏室取出，达到室温温度之后使用；
2 、导电银胶从冷藏室取出后，在解冻过程中，使注射管垂直放置；
3 、解冻时间参考下图；
4 、打开盖子时，导电银胶容器一定要达到室温，打开盖子前，先去除容器外聚集的湿气；
5 、不要二次结冻；
使用注意事项：
1 、解冻后的胶应该立即使用；
2 、如果胶需要在其他容器里使用，避免沾污；
3 、粘片时使用足够的胶量，一般胶的厚度25~38um，芯片的每个边留出大约25~50%的余量；
4 、根据应用要求改变用胶的量；
5 、ABLEBOND JM7000胶具有最小的固化收缩率，因此湿胶和固化后的胶变化不大；
6 、增加胶的厚度可以增加电阻；
使用情况：
ABLEBOND JM7000胶被证实在连续使用8小时情况下具有稳定的分发量。
当工作到16小时的时候，做很小的机械调整仍能保持分发体积和量的一致性。
固化说明：
建议固化温度从150゜C到350゜C，因为应用中要求较高的电导率，推荐固化周期300゜C 下15分钟。
产品特性一般不会由于键合，封盖等后继工序而降低。
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。
特别适合大功率高高亮度LED的封装。
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。
二封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
导电胶使用注意事项
导电胶使用注意事项
1、即使天气较冷也要把刚收到的导电银胶，立刻转放进0-5度的冰箱冷冻室保存；
2、在使用前，导电银胶解冻使用时间在1-3小时（根据不同导电银胶来定）；
3、在使用过程中大约2-3个小时添加适量导电银胶，固晶机台锡鼓上面的银胶建议每12个小时清洗一次；
4、当导电银胶出现拉丝现象，无论使用多久都要更换；
5、导电银胶点到规定的点后，需在2分钟内进行固晶；
6、停止固晶时，要保证锡鼓一直转动。
如果装导电银胶的锡鼓停止转动在30分钟以上时，建议清洗胶鼓并且更换导电银胶；
7、固晶后的材料尽量在一个小时内进烤箱，最长不能超过2个小时。
触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程
触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程一触摸屏导电银浆UNINWELL国际用在触摸屏的导电胶分为导电银胶和各向异性导电胶，其中 BQ-6770、6771系列导电银胶专门用于触摸屏正面和背面的导电银胶，具有很好的粘结和导电性能。
本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。
它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于触摸屏引线的粘结等不需要高温固化的领域。
其优点为：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大；中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。
特别适合触摸屏引线，也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。
BQ-6770、6771系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能。
此产品为一种暂进式热固化导电银浆, 对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)此外，我们的产品具有极小的方阻, 良好的防静电和防电磁波辐射的效果；膜干后银浆模层不断裂、抗氧化能力强。
二触摸屏工艺流程1. 上线：ITO film切复膜→预热缩→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻→脱膜→清洗→Ag线路印刷（印银胶）→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→切割2.下线： ITO glass切割→清洗→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻（脱膜）→脱膜→清洗→印绝缘点→UV固化→Ag线路印刷（印银胶）→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→印水胶→固化→切割3. 后工序ITO film和ITO glass组合→压合柔性电路→封胶→电性能检测→贴保护膜→全检→包装UNINWELL国际是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。
应用范围涉及大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。
导电银胶基础调研
导电银胶调研-——Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要：一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。
基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。
因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。
目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。
因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。
环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。
导电胶用环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。
因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。
故较为理想的环氧树脂为：液态双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂这两类。
（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。
固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。
HE环氧导电银胶使用说明书
H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分;100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂;专为导电粘接而设计..由于该产品具有很高的热传导率;因此它也被广泛的应用于热处理方面..H20E使用方便;可用于自动机械分配;丝网印刷;移印或手工操作..H20E可耐受300°C到400°C的高温;并且耐湿性极佳;可达到JEDECⅢ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求..通泰化学..二．外观、固化及性能Ⅰ.银色;光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等;最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时Ⅲ.粘度：BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时;2200-3200厘泊cps操作时间：2.5天通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间保质期：-40℃低温隔绝水汽;六个月~一年触变指数：3.69;表示胶流变性能的参数;一般可认为触变指数越高;胶的流动性越低;越易维持胶体原有形态..玻璃化温度：≥80℃硬度：ShoreD75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃芯片粘接强度：>5kg2mm×2mm或1700psi热分解温度：425℃10%热重量损失连续工作温度：-55℃至200℃间歇工作温度：-55℃至300℃储能模量：808;700psi填料粒径：≤45微米体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米热导率：2.5W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分..银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊;在液态状况下;容易导致沉淀;一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48小时内使用完毕;故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量..。
EL导电银浆、冷光片银胶及其简介
EL导电银浆、冷光片银胶及其简介EL导电银浆、冷光片银胶及其简介一EL冷光片导电银胶UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端光电粘结防护专家”为服务宗旨。
公司开发的导电银胶、导电银浆、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池密封胶、太阳能电池导电浆料等九大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有近百家世界五百强客户。
最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端光电胶粘剂市场。
UNINWELL的导电银胶性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮性低。
适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。
电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、太阳能电池等领域。
UNINWELL的BQ--6777以银粉为介质的单组份低阻值导电银胶。
它具有良好的柔韧性和快速固化的特性，对于ITO薄膜有极强的粘和力，不需添加稀释剂，开瓶就可使用。
它具有低阻值；屈折性好；柔韧性好；固化快；有良好的附着力；高导电性；低模量；优良丝印性能等特点，而且工作实效长，用于主要适合用于EL冷光片的粘结等不需要高温固化的领域。
中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。
主要用于表面电极的粘接。
特别适合用于EL冷光片和ITO玻璃。
也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。
二EL冷光片简介：冷光片是一种转换电能为光的装置，冷光光源一般的工作电压和频率，经调整後操作电压可由AC40V ~ AC220V，而操作频率可由50赫兹到4000赫兹，增加电压将会增加冷光亮度，若增加频率亦可增加亮度，但冷光源颜色会感觉变篮。
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导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接。
（固化是指物质从低分子转变为高分子的过程）
按固化体系，导电银胶还可以分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。
室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.
导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型。
LED生产工艺
1.工艺：
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片晶片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台（固晶机）上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED 直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。