E108室温保存丝网印刷型导电银胶
导电银浆使用保存需知
导电银浆使用保存需知（HAORI）导电性银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。
印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。
可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。
这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。
前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。
导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。
用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。
容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。
另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。
导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
厚膜色浆用于IC（集成电路）、电容器、电极等，树脂型银浆用于印刷电路、膜片开关、防静电包装等。
导电银浆什么情况会发生变色或氧化银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系...导电银浆印刷后放置一段时间为什么会有变黑的现象?原因很简单，导电银在空气中，发生化学反应Ag+O2=Ag2O.所以银在空气中发热氧化，导电起到催化作用。
如何判断导电银浆是否发生质变？所以操作不当或保存不当就会引起变质直接影响导电银浆的导电性能！以下为如何从表面初部判断导电银浆是否出现变质影响：1 （看）从颜色来判断：是否过黑过黄？说明它没有封存好长期暴露在过高或过低的温度下，直接与空气中的分子接触所产生变色氧化~~·~（请严格按照厂家要求密封10度以下保存）2 （闻）从气味来判断：正常的银浆气味是温和不刺鼻的··如相反则有可能是添加稀释或其它材料··两种树脂发生了物理质变！（请确保您要保存的导电银浆是原装无添加的，请尽量在一星期内用完，否则将影响产品的导电性！）3 （尝）是指使用者可以通过简单的搅拌来分别银浆是否相溶··粘度黏度是否正常？普遍银浆都有从冰箱拿出时表面分离有一层类似油的物质（多搅拌即可解决）·或过干无法搅拌（添加银浆的3%-5%专用稀释济搅拌就可以解决）请务担心··这些都是银浆内树脂的一种自我保护··4 （试）请参考以下方法来测式银浆电阻··正常电阻是0.01欧姆当然不排除过高过低的固化温度固化使其电阻结果不一样··还有是否添加稀释剂都将直接影响电阻高低！注：请尽量用最标准的固化条件测出正确电阻并以此为标准电阻··方便以后最后精确辨别银浆是否可以正常使用！每次过久保存后当使用以上方法来确认导电银浆材料是否发生质变··再进行批量生产·以免造成不可估量的损失！导电银浆为什么通电后阻值变小？试验，把银浆刷在聚酯膜上，烘干后通电（5-12V），几分钟后再测量阻值变小。
导电银胶基础调研
导电银胶调研-——Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要：一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。
基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。
因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。
目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。
因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。
环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。
导电胶用环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。
因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。
故较为理想的环氧树脂为：液态双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂这两类。
（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。
固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。
银胶
银胶编辑目录1对环境的影响?2对环境的影响?涂层整银胶银浆环氧银浆银胶型号及其用途说明TeamChem Company作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。
公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。
TeamChem Company是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热银胶、耐高温导电银胶、常温固化银胶、快速固化银胶、各向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。
其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。
应用范围涉及LED、大功率LED、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。
现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下：A6/HA6系列，触摸屏引出线专用导电银胶，具有优良的导电性和粘接性。
A7/HA7系列，特别适合用于EL冷光片和ITO玻璃。
也可用于薄膜按键开关及软性线路板等他们不能耐高温导电和粘接的场合。
1对环境的影响?编辑A6/HA6系列，双组分，A：B=1：1；特别适合薄膜太阳能电池用。
电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接、电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。
1．导电银胶的概述导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.2. 导电银胶的分类及组成2.1 导电银胶的分类导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA 则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA 的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 .按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.2.2 导电银胶的组成导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物3．国内外研究状况及前景目前, 国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等, 国外企业有TeamChem Company、日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablestick 公司,Loctite公司、3M公司等.已商品化的导电银胶主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电胶带、导电银胶等,组分有单、双组分.导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距.4．导电银胶的应用领域（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代品,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面. （3）导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.5．国内外导电银胶的应用情况目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电银胶主要以进口为主：台湾的TeamChem Company、Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域.日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电银胶的应用.国内的导电银胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有.导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。
银胶
大功率LED封装
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响 到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点， 特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括： 1、机械保护，以提高可靠性； 2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能； 3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布； 4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
国内外研究状况及前景：
目前，中国台湾生产导电胶的单位主要有冠品化学股份有限公司，国 外企业有美国Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司，日 本的日立公司、Three-Bond公司等。 已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶 带等组分有单、双组分。导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电 线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国 外都有较大差距。导电胶作为锡膏的换代产品有着广阔的前景,但是目前 与锡膏或锡焊相比仍存在着成本高的问题，而且导电稳定性和耐久性仍有 待于提高。 今后的研究方向首先是对现有粘接体系的改进，如对环氧树脂的稀释、 复合和改性，使其既有着良好的力学性能又与导电粒子有良好的配合和适 宜的润湿作用。通过对固化动力学的研究，分析固化过程中活性基团的变 化以及交联网络的形成过程中导电粒子聚集态的变化规律，优化固化体系。 第二是制备出导电率高、性能稳定、耐腐蚀和环境影响的导电粒子，降低 成本，并提高导电胶的稳定性和可靠性。第三是发展新型的固化方式，提 高其工艺性，实现低温或者室温固化，如固化、电子束固化等。这方面的 研究工作虽已开展，但大多仍局限于研究阶段，还有很多工作仍待进行。
1,背光模组用LED及照明用高导热银胶 5,高反射印刷银胶
定义
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性 能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导 电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作 用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现 被粘材料的导电连接。 由于银粉导电性优良且化学稳定性高，它在 空气中氧化速度极慢，在胶层中几乎不会被氧化， 即使氧化了，生成的银氧化物仍具有一定的导电 性，因而在市场中以银粉为导电填料的导电胶应 用范围最广，尤其是在对可靠性要求高的电气装 置上应用最多。 导电银胶主要由环氧树脂、银粉、固化剂、 促进剂及其他添加剂等构成。
导电银胶
导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接。
（固化是指物质从低分子转变为高分子的过程）按固化体系，导电银胶还可以分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。
室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型。
LED生产工艺1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片晶片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台（固晶机）上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED 直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
FPC丝印导电胶使用说明
产品说明书产品名称：导电浆料产品型号：HN-3002一、产品简介本产品是单组份高效能的导电浆料,是根据环保要求设计的一种水溶性、室温（25℃±10℃）存储、高温固化耐高温导电浆料，操作方便，适用于丝网印刷、点胶、印胶的方式涂胶；胶流变性能好，无拉丝和拖尾；具有优异之电气及物理特性,导电性能良好,广泛应用于电子电器产品的导电粘接、固定、密封等。
二、产品特性1．环保级别高--无溶剂、无毒、无腐蚀；符合欧盟环保要求（SGS 检测报告）2．单组分、室温存储；3．附着性佳，耐高温；4．低电阻值5．具有散热功能6. 施工方便、操作时间不限7. 印胶工具清洗方便，用水清洗即可。
8.提高工作效率，降低成本。
三、物理特性固化前主要参数及固化条件序号项目主要参数及技术指标1 颜色、形状黑褐色、膏状2 PI值6-73 密度 1.45g/cm³4 储存条件及保质期25℃±10℃储存 180天5 丝网印刷目数110目（43T）-120目（48T）温度:180℃、压力：120kg/cm²6 压制条件快压120秒7 固化条件155-165℃保温1小时8 包装规格500g/瓶固化后主要参数序号测试项目主要参数及技术指标1 体积电阻率< 2Ω.cm2 剥离强度≥1.2kgf/cm3 耐高温260℃浸锡10秒无起泡、无分层4 导热系数 3.70W/m.k5 溢胶量0.05--0.10mm四、注意事项1、使用前用搅拌棒将导电浆料充分搅拌均匀后开始使用；2、使用后剩余的产品必须拧紧瓶盖,在阴凉处密封保存。
3、本产品需要经压制、固化后才能达到导电和粘接性的最好效果。
4、根据实际的工艺使用情况，可以适量滴胶少量蒸馏水进行稀释，不可过量的稀释，以免影响导电和粘接效果。
五、替代导电胶膜1、印刷精度高。
2、一个操作工一天的印刷面积，能替代10个员工贴导电胶膜的面积。
3、有效的克服了传统导电浆料印刷后的不平整性。
导电银胶
• 贮存条件及贮存期 • 本产品应密封存放在阴凉、干燥处。室温 （25℃）下可存储6个月，不需要冷冻储存。
• 1、因注射器的密封性和耐溶剂性比较差，所以本产品不适宜在 注射器里面进行长期保存，所以每次抽入注射器使用的剩余产 品，请尽快返回到瓶子中保存，以免本产品固化在注射器里面 造成浪费。 • 2、使用后剩余的产品必须拧紧瓶盖,在阴凉处密封保存。 • 3、如需反复使用注射器，使用后之注射器请先用丙酮或甲苯等 溶剂进行短时间泡浸清洗干净后，再用酒精清洗稀释干净注射 器内的残留溶剂，以免注射器内残留的溶剂腐蚀注射器而不可 反复使用。 • 4、本产品需要完全固化后才能达到导电和粘接性的最好效果， 完全固化时间取决于所用胶的厚薄和面积大小，一般需要24小 时导电性能和粘接性能才达到最大值。 • 5、本产品属于是单组份自然固化高效能导电银胶，不需加热固 化，但60℃~80℃加热可稍微加快固化速度。 • 6、根据实际的工艺使用情况，可以适量添加二甲苯等有机溶剂 进行稀释，不可过量的稀释，以免影响导电和粘接效果。
• • • • • •
产品特性 1.单组份， 2.低电阻值 3.施工方便 4.耐高温高湿 5.附着力良好
• 1、长时间静置存放在铝瓶里面后可能会出现 沉淀，这属于正常的现象。这是由于本产品所 添加的银粉比重远大于基胶的比重的缘故，因 而在使用本产品之前请先搅拌均匀，直至沉淀 充分搅散融合到基胶为止，否则影响导电性能 和粘接效果。 • 2、然后再根据每半小时使用的实际用量，将 本导电银胶抽入所配套的针筒里面进行点胶。 • 3、如表面有污迹请先用丙酮等清洁剂对被粘 接表面做清洁处理； • 4、待清洁剂挥发干净后,在其中一个被粘接表 面均匀涂胶,并做到完全涂覆,然后与另一个被 粘接表面粘合即可。
销售Tel：一八八一九一一零四零二
导电银胶绝缘胶操作建议
导电银胶运输存储操作说明（一）运输要求Ablestik的产品使用干冰在-78℃时进行包装和装船/车.每项干冰装运的Ablestik产品内都放有一定量的干冰,以保证产品保存条件在-40℃以下。
（二）打开包装程序当收到装银胶/绝缘胶的包装箱时，需有IQC进行来料检查，先把外面纸皮箱拆开，后可拆开泡棉箱，检查是否有干冰存在，检查时不可以用手直接触摸银胶（要戴隔热手套），并以最快的速度检查，检查完毕,可以把产品以最快速度放到-40℃的冷藏箱内保存，并保证产品的摆放竖立整齐，12小时之后方可进行常温解冻--使用。
（三）储存在-40℃低温冰箱条件下储存，储存寿命为一年。
不当的储存将缩短产品寿命，可能造成点胶困难和固化后银胶品质降低。
一般导电银胶/绝缘胶贮藏条件应该安照TDS要求，贮存在-40℃，其贮藏期限如下所示（详情请查阅对应的TDS文件）：贮藏温度针筒 大口瓶-5℃至0℃ 6 天12天*-25℃至-18℃ 45天75天**Jar rolling required（四）解冻，搅拌和分装（搅拌和分装适用于瓶装银胶）使用前应将针管、广口瓶竖直放置，待针管、广口瓶解冻到室温，把产品从-40℃的冷藏箱拿出来时，接触到胶管的手必须带隔热手套，同时尽量不要碰到外壁；抹去其外壁的水份。
（未解冻完毕，不应开启瓶盖；开启瓶盖前外壁的水份必须抹去。
）请参照以下推荐的解冻时间要求（详情也可参考对应的TDS文件）：包装1毫升ml 3毫升ml 10毫升ml 30毫升ml 1磅Lb 解冻时间15分钟20分钟30分钟45分钟60分钟不推荐和不建议多次冷冻、解冻，一次解冻到室温后尽量用完。
针筒包装不需搅拌（-40℃储存），瓶装需搅拌30分钟（注意需上下搅拌以使银粉均匀，搅拌时速度不可过快），客户可在第一次解冻、搅拌后分成小包装放入冰箱，根据生产量每次取出小包装，应连续性在该银胶的规定工作寿命内一次用完。
如客户冰箱未能达到-40℃（建议尽量把银胶贮存在-40℃），银胶在此条件下不能凝固，银粉将下沉。
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ELECTRICALLY CONDUCTIVE SILVER PASTE
E108
导电银胶
E101 TYPICAL PROPERTIES 典型性质
*声明：以下参数仅供参考，不作为绝对标准。
不同条件以及应用环境都可能导致不同的结果。
UNCURED PROPERTIES 固化前主要参数 测试方法
Filler /填料
Silver/银
Viscosity/粘度@ 25°C (Brookfield CP-51 @ 5 rpm) 8 Kcp ASTM D1084-97
Work Life/施胶时间 @25°C > 72 hours Shelf Life/保质期 @ <25°C > 3 months
CURE PROCESS 固化条件
测试方法 Recommended Condition/推荐固化条件 30 min @ 175 °C DSC ，10K/min
Alternate Condition /其他可选条件
90 min @ 150 °C
*The ramp cure was observed to yield reduced voiding and increased strength. 渐进升温可以减少气泡产生，以及增加强度。
*Higher Temp. or longer curing would increase strength. 提高温度或延长时间，可充分固化。
PHYSIOCHEMICAL PROPERTIES-PSOT CURE 固化后物理化学性质 测试方法 Glass Transition Temperature/玻璃转化温度Tg 110°C DSC ，10K/min
PH / 酸碱度
5.8 Coefficient of Thermal Expansion/热膨胀系数 Below Tg
56 ppm/°C
Volume Conductivity/体积电阻率 < 0.0005Ω.cm ASTM D257 Thermal Conductivity 导热系数 @ 121°C 3.2 W/mK ASTM-C518 Shear Strength/ 剪切强度 @ 25°C > 15Kg/die ASTM D412 Shear Strength/剪切强度 @ 260°C,10min > 13Kg/die ASTM D412 Tensile Strength 拉伸强度 @ 25°C > 2500 psi ASTM D412 Tensile Strength 拉伸强度 @ 260°C,10min
> 2200 psi
ASTM D412
注意：切不可与其他任何胶粘剂混用，否则固化不良，后果自负！
FEATURES / 特征
• Sreen-printing/可丝网印刷 • Low conductivity/电阻低 • Good adhesion /粘接力好 • Long Work Life/施胶时间长 • Convenient Storage/易存储
E108导电胶是根据ROHS 指令要求设计的一种单组份导电胶，它适用于IC 封装，小功率LED 等半导体器件的芯片组装及电子线路
互联。
E108导电胶无需-40℃冷藏，可室温贮藏3个月，使用简单
方便。
固化条件为30min@175°C ，同时该产品具有耐高温5min@300℃的特性，可保证粘结器件在通过回流焊的过程中，粘结强度降低小于20%。
E101导电胶是款非溶剂胶，尤其适用于丝网印刷方式涂胶。
DESCRIPTION / 产品概述
APPLICATION GUIDELINES / 使用说明
PREPARATION/使用前准备
长时间放置或保管过程中导电填充物有时会沉降，所以请在使用前充分搅拌直至均匀。
本品为密封常温保存。
如保管在冰箱中，在此状态下开盖易使内容物质结露，所以请在室温条件下开盖。
APPLICATION/使用指导
•固化前如接触或混合了水、硫磺、磷、氮化合物、有机金属盐等催化毒物一类物质，有可能引起硬化不良，所以请务必注意。
•推荐使用不锈钢网或者聚酯网，推荐丝网目数为250目。
•本说明中推荐的固化参数在传统循环烘箱中适用，如使用环境发生改变，应具体调整。
•对于所推荐的固化时间，应在将框架放入之前将烘箱加热到所需温度。
•印刷胶层厚度在25-50μm(1-2
mil)为佳。
如粘接面积或者厚度增
大，应提高温度或延长时间，可充
分固化。
•关于产品安全性的详细信息，请
参照产品安全数据表（MSDS）。
STORAGE CONDITION/贮藏
E108导电胶为单组份型，室
温（0-25°C）存放于阴凉处，远离
热源，保质期为3个月。
在所要求
的贮藏条件下可以保证产品的贮
藏期限。
不恰当的贮藏条件会造成
产品加工性能（如：点胶性或者印
刷性能）以及固化后的使用性能的
降低。
PACKAGE/包装规格
按照客户的要求，可装在针筒
中，或者大口瓶中。
包装规格可从
1cc到30cc不等，以及1镑重的
包装。
详细情况可参考标准包装数
据或与当地客户服务联系。
ABANDON/废弃
请作为工业废弃物，委托获得
认证的专业公司处理。
CAUTION/注意事项
本品切不可和其他胶粘剂混
用，否则固化不良，后果自负。
•勿入眼睛、不可入口
•使用后要密封储存、保持干燥
•本产品应避免和皮肤接触。
如有
发生，应立即用肥皂和清水清洗。
Conversions/单位换算指南
(°C x 1.8) + 32 = °F kV/mm x 25.4 = V/mil mm / 25.4 = inches N x 0.225 = lb N/mm x 5.71 = lb/in
N/mm² x 145 = psi
MPa x 145 = psi
N·m x 8.851 = lb·in
N·m x 0.738 = lb·ft
N·mm x 0.142 = oz·in
mPa·s = cP
DISCLAIMER: All statements, technical information and recommendations contained herein are based on tests we believe to be accurate, but the accuracy or completeness thereof is not guaranteed, and the following is made in lieu of warranty express or implied. Seller and manufacturer’s obligation shall be to replace such quantity of the product proved to be defective. Neither seller nor manufacturer shall be liable for any injury, loss or damage, direct or consequential, arise from the use or inability to use the product. Before using, user shall determine the suitability of the product to his intended use, and user assumes all risk and liability whatsoever in connection therewith. No statement or recommendation not contained herein shall have any force or effect unless in an agreement signed by officers of seller and manufacturer.。