半导体术语
半导体行业内相关名词
半导体行业内相关名词
1. 微处理器（Microprocessor）: 是一种集成电路，用于执行计算机的指令和操作。
2. 芯片（Chip）: 是半导体材料上制造的集成电路，可以执行特定的功能。
3. 功率半导体（Power semiconductor）: 用于控制和调节电流和电压的半导体器件，常用于电力电子系统和功率放大器等应用。
4. 二极管（Diode）: 是一个具有两个电极的电子器件，主要用于限制电流的方向。
5. 晶体管（Transistor）: 是一种用于放大和开关电路的半导体器件，常用于电子设备中。
6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）: 是一种常用的功率半导体器件，被广泛应用于电子电路中。
7. LED（Light-emitting diode）: 是一种能将电能转化为光能的半导体器件，常用于照明、显示和指示等应用。
8. MEMS（Microelectromechanical systems）: 是一种微型机械器件，由微芯片上的微电子器件和微机械系统组成。
9. IC（Integrated circuit）: 是一种通过集成电路制造技术将多个电子器件集成在一起制成的器件。
10. Wafer（晶圆）：也称为半导体晶圆，是用来制造集成电路和微电子器件的基础材料之一。
以上只是半导体行业内的一些常见名词，还有许多其他名词和专业术语与该行业相关。
半导体行业英文术语
半导体行业英文术语English:Some common terms in the semiconductor industry include:1. Integrated Circuit (IC): A small electronic device made out of a semiconductor material that can perform an extensive range of functions.2. Semiconductor manufacturing: The process of creating integrated circuits and semiconductor devices, including design, fabrication, and packaging.3. Wafer: A thin slice of semiconductor material used as the substrate for the fabrication of integrated circuits.4. Photolithography: A process used to transfer circuit patterns onto the wafer surface using light and photoresist materials.5. Die: A single piece of an integrated circuit, typically cut from a wafer after fabrication and packaging.6. Yield: The percentage of functional and operational semiconductor devices produced during the manufacturing process.7. Moore's Law: The observation that the number of transistors in a dense integrated circuit doubles approximately every two years, leading to exponential growth in processing power.8. Quantum tunneling: A phenomenon in which electrons penetrate through a potential barrier they classically shouldn't be able to cross, crucial for the operation of semiconductor devices.中文翻译:半导体行业的一些常见术语包括：1. 集成电路（IC）：由半导体材料制成的小型电子器件，可执行广泛的功能。
常用半导体功能术语
常用半导体功能术语半导体是一种具有特殊电导性能的材料，广泛应用于电子和光电技术领域。
以下是一些常用的半导体功能术语：1. 传导带（Conduction Band）：带电的价电子从价带跃迁到传导带上，形成了电子-空穴对。
2. 价带（Valence Band）：在半导体材料中，价电子占据的能级带。
3. 杂质（Impurity）：被有意地或无意地引入到半导体中的不纯物质，可以影响其电导性。
4. 被激激发（Excitation）：原子或分子吸收外部能量后，其电子从较低能态跃迁到较高激发能态。
5. 能隙（Band Gap）：价带和传导带之间的能量差，决定了半导体的电导性质。
能隙越小，半导体的导电性越好。
6. 上升沿和下降沿（Rising and Falling Edge）：指信号电压在从低电平到高电平或从高电平到低电平的瞬间变化。
7. 倒障层（Barrier）：引入两种不同材料接触处的能级，阻碍电子或空穴跨越此界面。
8. PN结（PN Junction）：由N型半导体和P型半导体通过硅键连接形成的结构。
9. 正偏压（Forward Bias）：PN结中P区的端口连向正电压，N区的端口连向负电压，电子从N区向P区移动。
10. 反偏压（Reverse Bias）：PN结中P区的端口连向负电压，N区的端口连向正电压，电子从P区移动到N区。
11. 势垒（Barrier Potential）：PN结两侧的电场形成的势能差。
12. 整流（Rectification）：将交流信号转化为直流信号的过程。
13. 放大器（Amplifier）：接收弱信号并使其输出为强信号的电路或设备。
14. 栅极（Gate）：场效应晶体管中控制电流的电极。
15. 集电极（Collector）：双极晶体管中接收和输出电流的电极。
16. 基极（Base）：双极晶体管中控制和调制电流的电极。
17. 激活（Activate）：将物质暴露在高温环境下，使其具有半导体特性。
半导体专业用语
金属前介质层(PMD)金属间介质层(IMD)W 塞(WPLUG)钝化层(PaSSiVaIion)acceptor受主，如B,掺入Si中需要接受电子Acid：酸actuator 激励ADI After develop inspection 显影后检视AEI After etching inspection 蚀科后检查AFM atomic force microscopy 原子力显微ALD atomic layer deposition 原子层淀积Align mark(key):对位标记Alignment排成一直线，对平Alloy：合金Aluminum：铝Ammonia：氨水Ammonium fluoride： NHFAmmonium hydroxide： NHOHAmorphous silicon：α -Si,非晶硅(不是多晶硅) amplifier放大器AMU原子质量数Anak>g：模拟的analyzer magnet 磁分析器Angstrom： A (E-m)埃AniSOtrOPiC:各向异性(如PoLYETCH) Antimony(Sb)Warc chamber 起弧室ARC： anti-reflect coating 防反射层Argon(Ar)MArsenic Eoxide(AsO)三氧化二珅Arsenic(As)WArsine(AsH)Cassette装晶片的晶舟CD： critical dimension关键性尺寸,临界尺寸Chamber反应室Chart图表Child lot 子批chiller制冷机Chip (die)晶粒Chip：碎片或芯片。
clamp夹子CMP化学机械研磨Coater光阻覆盖(机台)Coating涂布，光阻覆盖Computer-aided design (CAD)：计算机辅助设计。
Contact Hole 接触窗Control Wafer 控片Correlation：相关性。
半导体术语
半导体术语
半导体术语是指在半导体领域中常用的术语和定义。
以下是一些常见的半导体术语：
1. 半导体：一种能够在特定条件下既能传导电流又能阻挡电流的材料，例如硅和锗。
2. PN结：由P型半导体和N型半导体直接接触而形成的结构。
3. 掺杂：在半导体材料中加入少量的杂质，以改变其导电性能。
4. 硅片：半导体制造中常用的基础材料，通常是用纯度很高的单晶硅制成的圆片。
5. 绝缘体：一种不导电电子的材料，如玻璃和塑料。
6. 导体：一种能够自由传导电流的材料，如金属。
7. 硅谷：位于美国加利福尼亚州的地区，以半导体和计算机技术的发展而闻名。
8. MOSFET：金属氧化物半导体场效应晶体管，一种常用的半导体器件。
9. 硅晶体管：一种常见的半导体器件，用于放大和开关电流。
10. 集成电路：将多个电子元件集成到单个芯片上的电路。
11. 二极管：一种由P型和N型半导体组成的器件，用于控制电流流动的方向。
12. 功率半导体：专门设计用于高功率和高电压应用的半导体器件。
这些术语只是半导体领域中的一小部分，还有许多其他术语和定
义与半导体制造、器件设计和电子技术相关。
半导体封装术语
半导体封装术语
1. “封装基板”，你知道手机、电脑这些电子设备里都有它的身影吗？就好比是房子的地基一样重要！
2. “引线键合”，这就像是给半导体元件搭起的特殊桥梁，让它们能更好地沟通协作呢！
3. “倒装芯片”，哎呀，这可真是个厉害的家伙，把芯片倒过来安装，效果却出奇地好，神奇吧！
4. “塑封料”，它就像是半导体的保护衣，把它们好好地包裹起来，给予贴心保护呀！
5. “芯片贴装”，这就像是给芯片找个安稳的家，让它能安心地工作哟！
6. “金线”，这细细的金线可不容小觑，它可是半导体里的重要连接线呢，就像我们的神经一样！
7. “封装工艺”，这可是个复杂又精细的过程，就如同雕琢一件艺术品一样呢！
8. “散热片”，它可是半导体的“清凉小助手”，帮助它们散去多余的热量呀！
9. “封装测试”，这就像是给半导体做一次全面的体检，确保它们健康着呢！
10. “管脚”，这些小小的管脚就像是半导体的触角，用来和外界交流沟通呀！
我的观点结论就是：半导体封装术语真的很神奇，每个术语都有着独特的作用和意义，它们共同推动着半导体行业的发展。
半导体行业术语
半导体行业术语半导体行业术语是指用于描述和解释半导体及相关技术的术语和术语缩略语。
以下是一些常见的半导体行业术语及其参考解释。
1. 半导体（Semiconductor）- 指的是电导介于导体和绝缘体之间的固态材料，通常是以硅（Si）或镓（Ga）为主要成分，用于制造电子器件。
2. 集成电路（Integrated Circuit，IC）- 也被称为芯片，是将数十亿个晶体管、电阻器、电容器和其他电子元件集成到一块半导体晶片上的技术。
3. MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）- MOSFET是一种常用的场效应晶体管，通过控制栅电压来调节源极电流。
4. CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）- CMOS是一种基于nMOS（n沟道金属－氧化物－半导体）和pMOS（p沟道金属－氧化物－半导体）技术的集成电路制造技术。
5. MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）- MEMS是一种将微机械系统与电子技术相结合的技术，包括制造微型传感器、执行器和微型结构等。
6. 晶圆（Wafer）- 指的是在半导体制造过程中用于制作芯片的圆形硅片。
晶圆上会进行刻蚀、沉积、光刻等工艺。
7. 工艺（Process）- 指的是制造半导体器件所需的一系列步骤和工作流程，包括光刻、刻蚀、沉积、清洗等。
8. 掩膜（Mask）- 掩膜用于光刻工艺，上面有设计好的图案，通过光刻暴光制造电路芯片的图案。
9. Doping（掺杂）- 在半导体材料中引入杂质，以调整材料的导电性能。
常见的掺杂剂包括硼、磷、砷等。
10. 渗透磁场（Permeable Magnetic Field）- 渗透磁场是指在磁性材料的边界上产生的特殊磁场，常用于磁传感器和存储器中。
11. 氮化镓（Gallium Nitride，GaN）- 氮化镓是一种半导体材料，具有高电子流动性和较大的能隙，适用于高功率电子器件的制造。
半导体行业的英单词和术语
半导体行业的英单词和术语1. Semiconductor（半导体）：指一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，广泛应用于电子器件中。
3. Integrated Circuit（集成电路）：简称IC，将大量的微小电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上。
4. Transistor（晶体管）：一种半导体器件，具有放大信号和开关功能，是现代电子设备的基础组件。
5. Diode（二极管）：一种具有单向导通特性的半导体器件，常用于整流、稳压等电路。
6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：一种常见的晶体管类型，广泛应用于放大器和开关电路。
7. CMOS（互补金属氧化物半导体）：一种集成电路技术，采用NMOS和PMOS晶体管组合，具有低功耗、高集成度等优点。
8. Wafer（晶圆）：指经过切割、抛光等工艺处理的半导体材料，用于制造集成电路。
9. Photolithography（光刻）：在半导体制造过程中，利用光刻技术将电路图案转移到晶圆上的过程。
10. Etching（刻蚀）：在半导体制造过程中，通过化学反应或物理方法去除晶圆表面不需要的材料。
11.掺杂（Doping）：在半导体材料中引入其他元素，以改变其导电性能。
12. Chip（芯片）：指经过封装的集成电路，是电子设备的核心组成部分。
13. PCB（印刷电路板）：一种用于支撑和连接电子元件的板材，上面布满了导电线路。
14. Moore's Law（摩尔定律）：指集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，预测了半导体行业的发展趋势。
15. EDA（电子设计自动化）：指利用计算机软件辅助设计电子系统，包括电路设计、仿真、验证等环节。
16. Foundry（代工厂）：专门为其他公司生产半导体芯片的企业。
17. Semiconductor Equipment Manufacturer（半导体设备制造商）：为半导体行业提供生产设备的公司。
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在计算机中以数字形式储存程序或数据等信息的芯片封装
1.RANDOM ACCESS MEMORY
在此种MEMORY中，数据可以随机存入或取出，多数RAM是DRAM和SRAM。
DRAM（DYNANIC RANDOM ACCESS MEMORY）
-数据可以随机存入或取出
-DRAM的一个单元包括一个晶体管和一个电容
DRY BOX
干燥盒，内充N2气体，并可储存材料。
DUMMY WAFER
不良的WAFER，用于试验。
DUST COLLECTOR
装在机器内部，利用真空吸取机器产生的灰尘或杂物的设备，包含棉过滤器。
E.L
EARLY LEAVE，早退。
E.O.H
ENDING ON HAND。
EDS
ELECTRICAL DIE SORTING
A.W.D
ACTUAL WORKING DAY。实际工作日
A.V.H
AVAILABLE WORKING HOUR。
Ag EPOXY
一种特殊的树脂，类似于粘结剂，连接CHIP与LEAD FRAME PAD，主要由银（Ag）制成。
AIR GUN
空气枪。
AIR SHOWER
FAB工程或ASS’Y前道工程的LINE出入时，为了清除附着在防尘服\防尘鞋上的灰尘,在一个密闭的BOX中，通过吹压缩空气来消除灰尘。
C.L
CENTER LINE，中心线。
CABLER GLOVE
在操作过程中,防止手烫伤的特殊的手套。
CALIBRATION
校正
将偏离标准值的状态纠正过来的过程。
CAPILLARY
在WIRE—BONDING工程中用金线将CHIP和LEAD FRAME连接起来的工具，它能将金线形成一个金属球，并将之切断。
CARRIER FRAME
TBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。
CERAMIC
陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。
CERTIFICATION
资格证，是质量控制系统中的一条，是对操作人员进行评价，看他（她）是否能胜任其工作。
CHIP OUT
由于受到外力，CHIP破损。
CLASS
清洁度等级，如：CLASS1000就表示一个立方英尺中不大于0.5um的灰尘的个数不多于1000个。
第1章
1.1
1.1.1
半导体产业是一个高科技的领域，因此它许多方面的知识是很新的，对于在半导体产业工作的员工，用统一的用语进行规范，便于相互之间的交流，可以极大地提高工作效率，也便于员工本身适应半导体产业的高速发展。
以下介绍的一些半导体用语，是在半导体的后道工程中经常所用的，包括了组装、测试、管理等部门的常用语。
ALLOY
合金,由数字表示型号,如ALLOY42。
AQL
全称是“Acceptable Quality level“。
ASSEMBLY
组装工程，在扩散工程之后。
AU-BOND
使用金线的WIRE BOND方式。
B.O.H
BEGINNING ON HAND。
BENT LEAD
PKG的管脚弯曲，不良的一种。
EFFICIENCY
效率。
ELECTROSTATIC DISCHARGE
静电放电。
EMC
EPOXY MOLD COMPOUND
一种MOLD材料，用于保护WIRE-BONDED后的芯片和金线，由树脂和填充剂等混和而成。
EMERGENCY
SWITCH
紧急开关，用于在设备出现各种紧急情况时，可以立即将设备停止。
固化。
DEVICE
在半导体行业中特指的‘产品“。
DI-WATER
“DE-IONIZED WATER“去离子水或”SEMICONDUCTOR GRADE WATER“半导体切割水，用于清洗灰尘、异物或用于WAFER切割。
DIE ATTACH
将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工程。DIE ATTACH工程中有三种方法：EPOXY、SOLDER、EUTECTIC。
EEPROM（ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY）
-在没有电压的情况下，数据可以存储10年以上
-使用者可以用电的方法对数据进行曲0000-100000次擦除的和定入。
MASK ROM
-当制造时，数据已被输入
-较便宜的产品
3.VIDEO MEMORY
每月缺勤。
M.R
MENSTRATION REST
每月例休。
MAGAZINE
装载LEAD FRAME或产品的工具，由AL或其它材料制成。
MAJOR INFERIOR
严重不良，在产品上有比较大的缺陷。
MARKING
打印。在PACKAGE表面用INK或LASER印上字符或标志。如：商标，生产日期、产地、产品名。
高倍显微镜。
HUMIDITY
湿度，空气中水蒸气的含量。
I.C.
INTEGRATE CIRCUIT。
集成电路。
ID CARD
IDENTIFICATION CARD
I.E
INDUSTRIAL ENGINEERING
工业工程
INSPECTION
根据标准检查或测试生产的产品
IONIZER
一种吹出离子气流以控制静电的设备，以+/-离子中和带静电的空气。
用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进行清洗的行动。
CLERK
协助本部门其他人员工作的职员。
CO2 GAS
CO2气体。
COATING
镀膜。
在WAFER表面均匀地镀一层薄膜。
COLLET
在DIE ATTACH工程中，将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工具，由RUBBER作成。
BLADE
刀片。
BONDABILITY
焊接能力，用超声热焊将金球与铝板连接在一起பைடு நூலகம்它们之间的分子结合力。
BONDING DIAGRAM
显示如何连接DIE和BONDING PAD的图面，按照产品类型区分。
BROKEN
要分裂或切割的。
C-MOS
COMPLEMENTARY METALOXIDE SEMICONDUCTOR（互补金属氧化物半导体）
CONTAINER
储存一个LOT的MAGAZINE的盒子，以便搬运。
CONTAMINATION
污染。
CPU
全称是“CENTRAL PROCESSING UNIT”
是电子计算机的一部分，具有指示或控制、演算的功能，并能过这些功能执行命令，就如人的大脑一样。
CRACK
在CHIP或PKG上的裂痕。
CURE
-速度比DRAM要快
-由于耗电少，所以可以利用电池进行数据保持
2.ROM（READ ONLY MEMORY）
此种MEMORY，数据只能被读出。但即使断电后，数据也能保持
EPROM（ERASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY）
-使用者可以利用紫外线擦除存储在其中的旧数据，可以重新写入数据100-200次。
-双端口MEMORY，在普通DRAM上加上高速串行口构成
-用于高分辨显示
-高速存取、
4.FIFO（FIRST IN FIRST OUT）
-一种异步MEMORY
-在FIFO中，数据可以顺序存入、取出
-可以用来同步另一不同速度的系统，或者先存储数据。
MIL
微小计量单位。1MIL=1/1000INCH =25.4um。
MINOR INFERIOR
轻微不良，在产品上有比较小的缺陷。
MIX
混和，将不同的产品放在一起。
MOLD DIE
MOLD工程中使用的模具，EMC注入后成型，分为上模和下模。
MONITORING
在生产过程中检查产品质量的过程。
MOS
METAL OXIDE SEMICONDUCTOR：N-MOS P-MOS C-MOS
-根据电容的充放电，数据按“1“或”0“进行存储。
-为了保持DRAM中的数据，需要进行：REFRESH“（RECHARGE）SRAM（STATIC RANDOM ACCESS MEMORY）
-一个单元包括四个晶体管和两个电容，或者由六个晶体管构构成
-利用FLIP-FLOP电路，除非断电，否则数据不会改变
GROUND STRAP
地线，作用是将人体或设备上的静电转移到地上。
HANDLER
TEST工程用设备。有MR3000，MR3115……等。
HANDLER
供应或搬运材料的工人。
HEATER BLOCK
加热板。
HEEL STRAP
释放人体静电的一种装置，带于脚上,也称静电脚环。
HIGH POWER SCOPE
在FABRICATION完成后对WAFER上的芯片进行区分,不良的芯片被点上墨水。
EDUCATION AUTHENTICA-TION SYSTEM
通过教育能养成特殊技能的资格系统。
。优点：
-培养员工的能力
-安排员工进入合适他们的能力、态度、人格的岗位
-养成特殊技能
-培养他们的专家荣誉感。
。合格的员工能生产出稳定品质的产品，改善生产性，同时，他们能以自己是一名半导体产业的优秀人才而自豪。
MSI
MEDIUM SCALE INTEGRATION
中规模集成电路。
O.J.T
ON THE JOB TRAINING
现场实际训练,新入职员在生产现场学习生产方面的知识和技能。
O.T
OVER TIME