电子产品结构工艺

第一章

判断题

（）1、一般来讲，可靠性高的产品故障就少。

（）2、可靠性是维修性的基础，提高可靠性有助于改善维修性。

（）3、产品的可靠性提高，将造成生产和科研的费用增加。

（）4、电子元器件降额使用，可以提高电子设备的可靠性。

（）5、串联系统中串联的元件越多，系统的可靠性越高。

（）6、并联系统的可靠性高于组成该系统的任一子系统的可靠性。（）7、表示空气潮湿程度的是绝对湿度。

（）8、高温主要影响工作状态的电子设备。

（）9、元器件工作在偶然失效期阶段时，其失效率较低。

（）10、电子设备中电路采用元件、组件越多，其可靠性越高。

单选题：

1、在可靠性设计时应合理确定可靠性指标，以（）最低为设计原则。

A．使用费用 B. 生产和研究费用 C. 维修费用 D. 总费用

2、影响电子设备工作的气候因素主要有以下几个方面：（）

A 温度、湿度、气压；

B 自然环境、工业环境、特殊使用环境；

C 电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽；

D 气候因素、机械因素、电磁干扰。

3、有一电子产品的故障率为0.02,则其（）为0.98。

A环境适应性； B 工作寿命； C 失效率； D可靠度。

4、一个系统C,由2个子系统A1、A2串联组成，其可靠性分别：

R(A1)=0.9 ,R(A2)=0.95。则系统的可靠性R(C)为（）。

A 1.85；

B 0.925；

C 0.855；

D 0.9。

5、电子产品所选用的元器件可靠性主要是影响产品可靠性中的（）。

A 固有可靠性；

B 使用可靠性；

C 环境适应性； D可维修性。

6、在确定产品可靠性时，应以（）最低为原则。

A 生产、研发费用； B使用费用； C 维护费用； D 前三者总费用。

7、一个系统C,由2个子系统A1、A2串联组成，其可靠度、故障率分别为：

R(A1)=0.9 ,F(A2)=0.05。则系统的可靠性R(C)为（）。

A. 1.05；

B. 0.525；

C. 0.855；

D. 0.095。

8、在可靠性分类中，（）产品设计、制造时内在的可靠性。

A 、使用可靠性B、固有可靠性 C、环境适应性 D、以上答案都是

多选题

1、当空气温度低于露点时，便会产生（BD ）现象。

A 高温；

B 湿度饱和；

C 振动；

D 凝露。

2、下列哪些参数是衡量产品可靠性的指标。( AC )

A 失效率；

B 隔振系数；

C 平均寿命；

D 屏蔽效果。

对、对、对、对、错、错、错、对、对、错

D、D、D、C、A、D、C、B

对对对错错对错对对错

D D D C B D C A

BD AC

第二章

填空题：

1、防潮湿的主要措施有：____________、 ____________、 ____________、

____________。

2、按照腐蚀作用发生的机理，金属腐蚀可分为____________和____________ 两

类。其中以____________最为常见。

3、引起高分子材料老化的外部因素有：__________、____________和

____________等。

4、在防腐蚀设计中，金属材料的表面防腐蚀覆盖层主要

有、、

等三种。

5、根据镀层与基体金属之间的电化学关系，镀层可分为__________镀层和

__________镀层两类。

单项选择题：

1、焊点时间长了，会遭到腐蚀，在腐蚀的过程中哪一种材料先被腐蚀（ B ）

A 元器件的管脚 B焊锡 C 焊锡和管脚同时

2、下列不属于金属防腐蚀覆盖层的是（ 4 ）。

①镀锌；②磷化处理；③喷塑；④尺寸加厚。

3、水分子作用于物体表面的吸湿形式是（ 3 ）。

①扩散；②吸收；③吸附；④蒸发。

4、两金属相接触有下列四种情况，在结构设计时为减少电化学腐蚀应选择

（ 4 ）。

①锌与铁；②锌与铜；③铜与铁；④铝与铁；

5、下列对钢制构件的表面处理方法中，不能起到防腐作用的是（ 1 ）。

①热处理；②喷漆；③镀锌；④磷化处理。

1、憎水处理、浸渍和蘸渍、灌封、密封

2、化学腐蚀、电化学腐蚀、电化学腐蚀

3、阳光照射、温度、水分

4、金属镀层、金属表面化学处理、有机处理

5、阴极镀层、阳极镀层

第三章

单选题

1、用电烙铁修理焊点时，利用了下列何种传热方式（ B ）。

A 辐射； B传导； C 传导+对流； D 对流。

2、整机中各单元有分散均布的热源，其表面风阻小，且各单元有热敏元件，则整

机强迫风冷的方式选用（ B ）。

A 无风道的抽风冷却；

B 有风道的抽风冷却；

C 无风道的鼓风冷却；

D 有风道的鼓风冷却。

3、将影响对流换热的诸多因素归并于一个物理量，称之为（ B ）。

A 导热系数λ；

B 换热系数α；

C 辐射系数C；

D 接触热阻Rt。

4、热敏感元器件的表面，应做成（ C ）。

A 深色且粗糙；

B 深色且光亮；C浅色且光亮； D 浅色且粗糙。

5、在对流散热安置器件位置时，下面哪类器件应放在气流上游（进风口）。

（ B ）

A. 耐热器件；

B. 热敏器件；

C. 发热器件；

D.尺寸大的器件。

6、下列措施对接触热阻没有影响的是（ A ）。

A. 空气对流程度；

B. 接触面清洁度；

C. 接触面间的缝隙；

D. 在接触界面涂导热脂。

综合选择题

已知3DD4晶体管的参数如下：Pc

max =25W，R

tj

=4ºC/W，t

jmax

=175ºC。工作时，Pc=15W，

t a =25ºC，安装孔型为F

1

型，管座与散热器接触面上涂硅脂，请选择散热器。

（1）晶体管管座与散热器之间的接触热阻为：（ D ）

A.0.55 ºC/W；

B.10 ºC/W；

C.0.24 ºC/W；

D.0.35 ºC/W。

（2）所选散热器的热阻R

tf 应该为（ D ）

。

A. R

tf≥5.76 ºC/W； B. R

tf

≤5.76 ºC/W；

C. R

tf≥5.65 ºC/W； D. R

tf

≤5.65 ºC/W。

（3）下列散热器中能满足散热要求的有哪几种？（BCD ）

A. XC761型（L=50mm）；

B. XC763型（L=60mm）；

C. XC765-1型（L=60mm）；

D. XC766-2型（L=60mm）。（4）你认为以上散热器选择哪个最合适。（ B ）

第四章

填空题：（每题1分）

在隔振系统中，当f/f

0________时，系统处于共振状态；当f/f

_______时，

系统无隔振效果；只有当f/f

________时，系统才有隔振效果。在电子设备的

隔振设计中，一般取频率比f/f

0为____________。（f为振动力的频率，f

为

隔振系统的固有频率）

判断题（每题1分）

（）1、冲击和振动只影响电子设备的机械性能。

（）2、主动隔振与被动隔振的定义相同，对物体都具有相同的隔振效果。（）3、两端受约束的导线或线缆，其两端距离越大，抗震能力越强。