电子产品讲义结构工艺
电子产品结构工艺
下一页
上一页
返回
可靠性与经济性关系
为了提高产品的可靠性，就要在材料、工艺、 设备和管理等方面采取相应措施，这就导致生 产和科研费用的增加，但使用维护费用却随着 可靠性的提高而降低，因而总的费用却不一定 增加。如果可靠性指标定得适当，总费用可达 最低水平。反之，若可靠性指标低，就必须增 大使用和维修费用，总费用仍有可增加，使经 济性变差。
1.3.2 可靠性设计的基本原则
电子产品可靠性设计是一个涉及面非常 广泛的问题，它涉及到系统的可靠性模 型，可靠度和维修的要求、预计和分配， 可靠性费用设计和各种保证系统可靠性 的技术措施。
下一页
设计方案的简化
ຫໍສະໝຸດ （1） 综合利用硬件与软件的功能，充分发挥 软件的功能，以减少硬件的数量。 （2） 对指标和性能的确定要合理，避免盲目 追求高性能和高指标。 （3） 积极慎重地采用新技术、新器件。 （4） 尽量采用经过优化设计和实际考验的标 准电路单元。 （5） 尽可能采用集成度高的集成电路。 （6） 对数字逻辑电路要进行简化设计。 （7） 尽可能采用数字电路来代替线性电路。
失效率（瞬时失效率）
失效率是指产品工作到t时刻后的一个单位时间 （t到t+1）内的失效数与在t时刻尚能正常工作 的产品数之比。 nt t n(t ) λ (t)=
N n(t )t
式中 Ｎ——试验样品数； n(t)——到时刻t 时的失效数； n(t+Δ t)——t时刻后，在Δ t时间间隔 内失效数。
第一章 电子产品结构工艺基础
一、电子产品的特点 二、电子产品工艺与生产 三、电子产品的结构工艺发展简况 四、本课程的任务
电子产品结构工艺
电子产品结构工艺电子产品的结构工艺是指设计和制造电子产品的过程中所涉及的物理结构和制造工艺。
电子产品的结构工艺不仅涉及到原材料的选择和加工，还包括产品的设计、装配和测试等环节。
本文将介绍电子产品结构工艺的一些重要内容。
首先，电子产品的结构工艺要考虑材料的选择。
因为电子产品通常需要具备轻薄、高强度和高导电性等特性，因此常用的材料有金属、塑料和玻璃等。
金属通常用于制作外壳和导电器件，塑料用于制作键盘和其他外部部件，而玻璃则用于制作显示屏等部件。
其次，电子产品的设计也是结构工艺中的关键环节。
设计师需要考虑产品的功能需求、外形美观以及工程性能等因素。
在设计过程中，常用的软件工具有CAD和CAM等，它们可以帮助设计师制作三维模型、进行模拟分析和优化设计。
此外，设计师还需要考虑产品的用户友好性，如按键的布局、触摸屏的设计等。
接下来是电子产品的装配工艺。
装配工艺包括元件的焊接、固定和连接等环节。
电子产品的焊接常用的方法有手工焊接和自动化焊接。
手工焊接适用于小批量生产，但效率较低；自动化焊接则适用于大规模生产，但需要投入较高的设备和人力资源。
固定和连接的方法包括槽孔、螺纹、粘接以及机械连接等。
在完成装配后，电子产品还需要进行测试。
测试的目的是验证产品的性能和质量，并对可能存在的问题进行修复。
常用的测试方法有可靠性测试、环境测试和功能测试等。
可靠性测试可以模拟产品在长时间使用过程中可能遇到的环境和工况，如高温、湿度和震动等。
功能测试则是通过模拟用户操作来检查产品是否能正常工作。
最后，电子产品的结构工艺还需要考虑制造工艺的可靠性和经济性。
可靠性是指产品在设计寿命内能够保证性能稳定和故障率低。
经济性是指制造成本和制造周期的控制。
为了提高制造工艺的可靠性和经济性，可以采用先进的生产设备和生产管理系统，并加强对员工的培训和监督。
综上所述，电子产品的结构工艺是一个复杂的过程，需要综合考虑材料选择、设计、装配和测试等多个环节。
《电子产品结构工艺》教学指南
《电子产品结构工艺》教学指南一、课程介绍《电子产品结构工艺》是电子工程专业的一门重要课程，旨在培养学生对电子产品结构工艺的系统性理解和综合运用能力。
通过本课程的学习，学生将掌握电子产品的结构设计原理、材料选择与应用、工艺流程和装配方法等知识，为将来从事电子产品结构工艺相关工作打下良好基础。
二、课程目标1.理论知识：学生能够掌握电子产品结构设计原理、材料的特性和应用、工艺工程的基本原理和要求等知识。
2.实践能力：学生能够利用CAD软件进行结构设计与模拟分析，熟悉电子产品结构组装、测试与调试的基本方法。
3.综合应用能力：学生能够应用所学知识，解决电子产品结构工艺中的实际问题，具备独立完成电子产品结构工艺设计的能力。
三、教学内容1.电子产品结构设计基础知识：包括结构设计原理、结构材料特性评估与选择、热传导与冷却设计、振动与防护设计等。
2.电子产品结构加工工艺流程：包括结构加工工艺流程的规划与设计、结构加工设备的选择与应用、各种加工工艺的操作技巧等。
3.电子产品结构装配与测试技术：包括结构装配的方法与技巧、装配材料的选择与应用、结构测试与调试的方法与技术。
4.电子产品结构质量控制与改进：包括质量控制的基本原理与要求、质量改进的方法与措施、质量问题的分析与解决等。
四、教学方法1.理论授课：通过课堂讲解，引入基本理论知识，建立学生对电子产品结构工艺的整体认识。
2.案例分析：通过实际案例分析，让学生了解电子产品结构工艺在实际应用中的问题和解决方法。
3.实验实训：通过实验实训，让学生亲自操作电子产品结构设计与制造过程，提升实践能力。
4.小组讨论：鼓励学生进行小组讨论，交流学习心得与解决问题的方法，培养团队合作意识。
五、教学评估1.课堂测验：经常进行课堂测验，检测学生对基础知识的掌握和理解。
2.实验与设计报告：要求学生完成一定数量的实验和设计作业，并提交实验报告和设计报告，评估学生的实践能力和综合应用能力。
3.期末考试：通过期末考试，全面检测和评估学生对课程内容的掌握与运用能力。
电子工艺第五章电子产品的整机结构
后盖贴型号标志牌
视频检验
6.前壳贴控制标牌、铭牌 （1）控制面板上贴控制标志牌。 （2）后盖贴型号铭牌，见图6.17。 （3）后盖上贴型号标志牌。 （4）用软布沾上清洁剂擦净前壳、后 盖和显像管上的污迹。取下前壳保护套， 并回收质量纪录卡。
７.外观检验 外观检验是整机总装的最后工序，要 求整机外观整洁，无磨花、划伤；电源线 无损伤；所有标志牌、铭牌无磨花。检验 合格后的整机在荧光屏右下角端正地贴上 产品合格证后包装入库。
第五章 电子产品的整机结构
5.6 整机总装工艺
5.5.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 （1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。 （2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 （3）整机调试 各类电子整机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部 分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接，使操作人员感到方便、省时、省力。
5.6.2 总装操作对整机性能的影响
总装操作中要注意以下几点：
1.严格按照工艺指导卡进行操作
流水线上的每个工位都应有工艺指导卡，用文字或图解详细说明了本工位的操 作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作， 这是保证总装质量的基本要求。
电子行业电子生产工艺讲义
电子行业电子生产工艺讲义1. 引言电子生产工艺是电子行业中的重要环节，它涵盖了从电子器件的设计、布局到制造和测试的各个方面。
本讲义旨在介绍电子生产工艺的基本概念和流程，并重点探讨一些常见的工艺技术和方法。
2. 电子生产工艺概述电子生产工艺是一套用于设计、制造和测试电子器件的技术和方法。
它包括从元器件的选型和设计到制造过程中的化学处理、光学曝光、薄膜镀覆等各个环节。
电子生产工艺的目标是提高产品的性能和可靠性，同时降低制造成本。
3. 常见的电子生产工艺技术3.1 光刻技术光刻技术是一种通过光与掩模的相互作用来制造微细结构的方法。
它是电子生产工艺中最基本的一种技术，广泛应用于集成电路制造过程中。
光刻技术的主要步骤包括：掩模的设计和制备、光源产生的选择和优化、光刻胶的涂覆和曝光、显影和清洗等。
光刻技术的关键是控制曝光和显影过程中的光照条件和化学反应，以制造出需要的微细结构。
3.2 焊接技术焊接技术在电子生产工艺中起着关键作用，它将不同的元器件或电子器件连接起来，形成电路或系统。
常见的焊接技术包括电弧焊、电阻焊、激光焊和超声波焊等。
焊接技术的选择取决于焊接的材料、尺寸和要求等因素。
焊接过程需要控制好温度、时间和压力等参数，以保证焊点的质量和稳定性。
3.3 化学蚀刻技术化学蚀刻技术是一种通过化学反应溶解或去除材料表面的方法。
它常用于制造印刷电路板（PCB）和微电子器件中。
化学蚀刻技术可以根据需要选择不同的蚀刻液和蚀刻剂，以达到准确控制材料的腐蚀速率和腐蚀深度的目的。
化学蚀刻技术的关键在于控制蚀刻液的浓度、温度和腐蚀时间等参数。
4. 电子生产工艺流程电子生产工艺的基本流程可以分为几个阶段：设计和布局、制造和组装、测试和调试。
4.1 设计和布局设计和布局阶段是电子生产工艺中的第一步，它涉及到电路的设计、元器件的选型和布局的优化等。
在设计和布局阶段，需要考虑电路的性能、功能和可靠性等因素，以及制造成本和时间等限制。
电子产品结构与工艺
电子产品结构与工艺随着科技的发展，电子产品在日常生活中扮演着越来越重要的角色。
而电子产品的结构与工艺直接影响了其性能和质量。
本文将探讨电子产品的结构与工艺，并分析其对产品的影响。
首先，电子产品的结构可以分为硬件和软件两个方面。
硬件包括了电路板、芯片、屏幕、键盘、外壳等组成部分，软件则是指产品的操作系统、应用软件等。
这两个方面相辅相成，共同决定了电子产品的功能和特点。
在硬件结构方面，电路板是电子产品的核心组件之一、它承载了各种器件、元件以及芯片之间的连接和通信。
电路板的工艺对电子产品的性能和可靠性有着重要影响。
其中最常见的工艺是表面贴装技术(SMT)。
采用SMT工艺可以实现器件的高密度、高速度和高可靠性，而且生产效率也相对较高。
此外，还可以通过多层电路板的设计来提升电子产品的性能和功能，同时减小体积和重量。
电子产品的外壳结构也非常重要，它不仅仅是产品的保护层，还承担了美观和舒适的作用。
因此，外壳材料的选择和工艺非常关键。
常见的材料有塑料、金属等，不同材料具有不同的特性，如塑料轻便、成本低，但金属材料具有更好的散热性能和防护性能。
此外，在设计和制造过程中，还要考虑合理的散热设计，以确保电子产品的稳定运行。
在软件结构方面，操作系统是电子产品的灵魂。
不同的操作系统具有不同的功能和特点，如Windows系统适用于个人电脑，iOS系统适用于苹果产品等。
优秀的操作系统应具有友好的界面、稳定的性能和良好的用户体验。
此外，还需要有强大的编程能力来支持各种应用软件的开发。
应用软件的设计与开发也是电子产品结构中至关重要的一环。
应用软件能够赋予电子产品丰富的功能和特性，如游戏、影音播放、照相等。
因此，软件工艺需要具备良好的逻辑思维和程序设计能力，同时要考虑到用户的需求和使用习惯。
电子产品的结构与工艺决定了其性能和质量。
好的结构和工艺能够提高产品的稳定性和可靠性，降低故障率和维修成本。
例如，一个采用了高密度电路板和合理散热设计的手机，可以更好地抵抗高温和湿度的影响,提供更长的使用寿命。
电子产品结构与工艺
电子产品结构与工艺电子产品是指能够转换、存储和传输电信信号以及实现数据处理的设备和系统。
其结构和工艺涵盖了各个领域的知识，包括材料科学、机械设计、电子工程、软件编程等方面。
本文将从材料、构造、装配、测试等方面阐述电子产品的结构与工艺。
一、材料电子产品的结构与工艺离不开各种材料的选择和应用。
电子器件中常用的材料包括金属、塑料、电气绝缘材料、半导体材料等。
其中，半导体材料是电子产品中最重要的材料之一，常用的有硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)等。
而在塑料材料选择中，需要考虑挤出成型、注塑成型、压合成型等不同的生产工艺，以满足结构和外观的要求。
二、构造电子产品的构造包括外形结构和内部结构两方面。
外形结构主要包括机身、屏幕、键盘、按键开关等部分。
内部结构一般包括主板、芯片、电池、电源管理芯片、通信模块等。
在构造设计中，需要考虑各部分间的紧密度、可维护性差别、耗能等因素，以达到良好的性能和使用体验。
三、装配电子产品在装配过程中，需要涉及到烧写程序、焊接、组装等工艺。
烧写程序为电子产品赋予了功能，其一般通过广告机或在线升级的方式进行。
焊接常见的是手动贴片和波峰焊等方式，需要维护焊接温度、时间、水平等因素的稳定性。
组装环节包括机械件的组装和电子器件的组装两部分。
在机械件组装过程中，需要考虑外形结构的要求、零部件的配合等问题。
在电子器件组装中，需要选用合适的封装技术。
常见的封装方式包括球栅阵列封装（BGA）、无铅芯片封装（LGA）、小轮胎封装（CSP）等。
四、测试电子产品的测试是指对电路和设备的功能、可靠性、界面性等进行验证的过程。
测试涉及到串口、并口、网络接口、USB接口等。
除了硬件测试，还需要对软件进行测试。
在测试工作中，需要定义好测试流程、测试用例、测试环境等，以确保测试的全面性和准确性。
电子产品的结构与工艺涵盖了多个领域的知识，需要综合运用不同学科的知识和技术，从而达到最优的产品品质与性能。
通过科学严谨的设计和制造流程，电子产品能够提供更好的用户体验、更高的生产效率和更好的质量控制。
《电子产品结构工艺》全书电子教案
引巩课后课后引图1.1 电子信息产品污染控制标志．检测方法筛选检测：结果A合格，B不合格，精确检测：结果A合格，B不合格课后课后引③在易发生腐蚀和最大腐蚀部位加厚构建尺寸。
2.2电子设备的散热§2.2.1温度对电子设备的影响（1）高温环境对电子设备的主要影响：加速氧化等化学反应，表面防护层老化。
（2）增强水的穿透能力和水汽的破坏作用。
（3）使有些物质软化、融化，使结构在机械应力下损坏。
（4）使润滑剂粘度减小，丧失润滑能力。
（5）使物体产生膨胀变形，从而导致机械应力增大，运行零件磨损增大或结构损坏。
低温环境的主要影响：使空气相对湿度增大，使某些材料性能变脆或严重收缩。
课后课后引（2）设备内部的自然散热①设备内部电子元件的散热②合理布置元器件③合理安排印制电路板④合理安排机箱内的结构件2．强迫通风散热(1)整机的抽风冷却适用于热源比较分散的整机(2)整机的鼓风冷却适用于各单元需要专门风道冷却课后课后引2．晶体管的散热器（1）晶体管散热器平板型叉指型铝材型辐射式针状型）晶体管散热系统分析功率晶体管总热阻：课后课后引课后课后引（4）变压器位置不宜偏离设备太远，采用刚性较好的支架。
（5）电容器和电阻器一般用剪短引线来提高固定频率。
（6）印制电路板（7）机架和底座根据要求设计成框架、板料金属底座和复杂形状的3．其他措施：（1）消除振源（2）隔离2.4电磁干扰及其屏蔽（4）印制导线屏蔽课后课后引蔽效果，应选用高电导率的材料。
课后课后引滤波电路结构与安装注点：滤波电路本身要屏蔽，多级滤波电路的级与级之间也要屏蔽。
滤波电路的输入线和输出线应屏蔽，并应滤波电路要尽可能地靠近需要的滤波电路屏蔽盒的接地应良好）高频高电平线的屏蔽主要是防止干扰外界。
主要是防止外界对其干扰屏蔽线也应两端接地。
b a e e --c b a c c e e e E e -'--=越小，地线干扰就越小 ）增大底线的横截面积可以通过减少阻抗而达到抑制底线干扰的目的 ）合理选择接地方式由于有各自的底线，所以底线干扰就不存在适用于单元线路较短、工作频率较低的场合多点接地方式，可在高频情况下使用课后课后）注意各级电路、元器件、导线之间的相互影响）排列元器件时，应注意其接地方法和接地点）在元器件布局时应满足电路元器件的特殊要求教学过程教学内容引本章介绍了电子设备组装时元器件、组件、连线的布局原则，组装方法和具体要求，主要包括：元器件的布局原则、导线选用时考虑的因素，扎线的工艺要求及方法、电子设备的组装结构形式及总体布局原则、电子设备的链接连接方式和连接工艺。