电子产品结构设计与制造工艺
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第一章概述
1．1电子设备结构设计与制造工艺
1．1．1现代电子设备的特点
当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个
领域。
由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中
大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生
巨大的变化。
小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方
法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广
泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：
1．设备组成较复杂，组装密度大
现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量
多，且设备体积要小，组装密度大。
尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种
功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。
有时要承受高温、
低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰
等。
这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长
现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。
可靠性低的电子
设备将失去使用价值。
高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路
设计和结构设计中都要作出较大的努力。
4．设备要求高精度、多功能和自动化
1。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体工艺流程
1.产品研制：研发出具备市场竞争力的、符合客户要求的电子产品，
实现产品需求分析、设计、模拟、试验、修改等步骤。
2.设备准备：根据产品的特点及工艺条件，选择和调试相应的生产装备，确保设备的正常运行并达到生产要求。
3.材料准备：根据产品的要求，选用满足条件的材料并准备起来，检
查原材料的物料及质量，确保具有良好的中间材料。
4.电子元件装配：将研制好的电子元器件装入印刷电路板上，一般采
用自动化生产装配线，实现批量生产。
5.电路测试：检查电路板装配的准确性和正确性，利用特定仪器或设备，对电路的电气特性进行测试，确保电路在正常电气特性的设定范围内。
6.机械加工：根据产品结构和要求，运用机械加工设备对机壳和配件
进行加工，生产出满足产品要求的机械零件。
7.机械装配：将机械零件、电子元器件及电路板组装拼接在一起，组
装成一个完整的电子产品。
8.质量检测：对已经组装完成的产品表面、外形、尺寸和功能进行全
面而准确的检测，确保产品质量达标。
9.包装发货：将检测合格的产品按照客户要求或制定的标准进行包装，在规定时间内发货。
电子产品结构设计主要内容
涉及多学科知识、注重创新性、强调 实用性、考虑生产制造的可行性。
结构设计的重要性
01
02
03
04
保障产品功能实现
合理的结构设计能够确保电子 产品的正常工作，满足用户需
求。
提高产品性能
良好的结构设计有助于提高产 品的稳定性、可靠性和使用寿
命。
降低生产成本
合理的结构设计可以减少生产 过程中的材料消耗和制造成本
通过螺丝和螺母的配合， 将两个或多个部件固定在 一起。
螺丝连接的优点
连接强度高、可拆卸、适 用于各种材料和结构。
螺丝连接的缺点
需要额外的螺丝和螺母， 装配效率较低。
粘接技术
粘接技术
01
利用粘合剂将两个或多个部件粘接在一起。
粘接技术的优点
02
适用于各种材料、工艺简单、成本低。
粘接技术的缺点
03
粘接强度和耐久性可能不如焊接和螺丝连接，且对环境因素较
电子产品结构设计 主要内容
con 电子产品结构设计的流程 • 电子产品结构材料的选择 • 电子产品结构连接与固定技术 • 电子产品结构强度与刚度分析 • 电子产品结构优化与创新设计
01
CATALOGUE
电子产品结构设计概述
定义与特点
定义
电子产品结构设计是指根据产品功能 需求、技术要求和制造工艺，对电子 产品的整体和各组成部分进行设计的 过程。
04
CATALOGUE
电子产品结构连接与固定技术
焊接技术
01
02
03
焊接技术
利用熔融的焊料将两个或 多个部件连接在一起，常 用于电路板、电子元件的 连接。
焊接的优点
连接强度高、可靠性高、 适用于小面积连接。
电子设备制造工艺——电子产品制造工艺
2 装联工艺过程
2.1 装联过程的组成单元 1.工序 产品的装联过程是由一系列工序组成，工序是 产品加工全过程所经历的按一定顺序排列的各种 工艺过程，每个工序都由一个或一组工人在某一 工作地（区域）,负责完成同一类型的作业内容。
工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有下列五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总称,是 企业实施工艺的重要保证，是保证产品质量，提高 劳动效率、改善劳动条件的重要手段。
古人说：“工欲善其事，必先利其器”，这个 “器”就是指工具，到现代则发展为系统的工艺装 备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联系在 一起的，任何一种先进的工艺，如果没有先进的工 艺装备作手段，就不可能在现代工业化大生产中发 挥，因此合理的组织工装的设计、制造、发放、保 管和维修工作，是工艺管理的主要任务之一。
超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过 换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹 性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定 的压力于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI 丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦， 使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏 了AI层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密 接触达到原子间的结合从而形成焊接。主要焊接材 料为铝（AI）线，焊头一般为楔形 。
工装定额管理
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程随着科技的不断发展，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
从手机到电脑，从电视到智能家居，电子产品的生产工艺流程变得越来越重要。
本文将详细介绍电子产品的生产工艺流程，包括设计、原材料采购、制造、测试和包装等环节。
一、设计阶段在电子产品的生产过程中，设计阶段是至关重要的一步。
设计师需要根据市场需求和消费者的喜好，进行产品的外观设计和功能规划。
在这个阶段，设计师还需要与工程师合作，确保产品的可制造性和可靠性。
设计阶段的输出物通常是产品的原型或CAD图纸。
二、原材料采购一旦设计完成，接下来就是原材料的采购。
电子产品的制造需要使用各种各样的零部件和材料，如电路板、芯片、屏幕、电池等。
供应链管理团队需要与供应商合作，确保原材料的质量和供应的及时性。
同时，他们还需要考虑成本控制和库存管理等问题。
三、制造过程制造过程是电子产品生产的核心环节。
首先，电路板制造商会根据设计图纸制作电路板。
然后，各个零部件会被安装到电路板上，包括焊接芯片、连接线路等。
接下来，组装工人会将电路板和其他组件组装在一起，形成最终的产品。
在整个制造过程中，质量控制是非常重要的，以确保产品的性能和可靠性。
四、测试阶段在制造完成后，电子产品需要经过严格的测试。
测试的目的是确保产品符合设计要求，并且能够正常运行。
测试过程包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
只有通过了所有的测试，产品才能够进入下一阶段。
五、包装和出货最后一个环节是产品的包装和出货。
在这个阶段，产品会被包装成适合运输和销售的形式。
包装通常包括产品外包装和配件，如充电器、数据线等。
同时，出货团队需要与物流公司合作，确保产品能够按时送达客户手中。
总结：电子产品的生产工艺流程可以分为设计、原材料采购、制造、测试和包装等环节。
在每个环节中，都需要严格控制质量，确保产品的性能和可靠性。
同时，供应链管理和物流配送也是不可忽视的一部分，它们直接影响着产品的交付和销售。
电子产品结构与工艺
电子产品结构与工艺电子产品是指能够转换、存储和传输电信信号以及实现数据处理的设备和系统。
其结构和工艺涵盖了各个领域的知识，包括材料科学、机械设计、电子工程、软件编程等方面。
本文将从材料、构造、装配、测试等方面阐述电子产品的结构与工艺。
一、材料电子产品的结构与工艺离不开各种材料的选择和应用。
电子器件中常用的材料包括金属、塑料、电气绝缘材料、半导体材料等。
其中，半导体材料是电子产品中最重要的材料之一，常用的有硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)等。
而在塑料材料选择中，需要考虑挤出成型、注塑成型、压合成型等不同的生产工艺，以满足结构和外观的要求。
二、构造电子产品的构造包括外形结构和内部结构两方面。
外形结构主要包括机身、屏幕、键盘、按键开关等部分。
内部结构一般包括主板、芯片、电池、电源管理芯片、通信模块等。
在构造设计中，需要考虑各部分间的紧密度、可维护性差别、耗能等因素，以达到良好的性能和使用体验。
三、装配电子产品在装配过程中，需要涉及到烧写程序、焊接、组装等工艺。
烧写程序为电子产品赋予了功能，其一般通过广告机或在线升级的方式进行。
焊接常见的是手动贴片和波峰焊等方式，需要维护焊接温度、时间、水平等因素的稳定性。
组装环节包括机械件的组装和电子器件的组装两部分。
在机械件组装过程中，需要考虑外形结构的要求、零部件的配合等问题。
在电子器件组装中，需要选用合适的封装技术。
常见的封装方式包括球栅阵列封装（BGA）、无铅芯片封装（LGA）、小轮胎封装（CSP）等。
四、测试电子产品的测试是指对电路和设备的功能、可靠性、界面性等进行验证的过程。
测试涉及到串口、并口、网络接口、USB接口等。
除了硬件测试，还需要对软件进行测试。
在测试工作中，需要定义好测试流程、测试用例、测试环境等，以确保测试的全面性和准确性。
电子产品的结构与工艺涵盖了多个领域的知识，需要综合运用不同学科的知识和技术，从而达到最优的产品品质与性能。
通过科学严谨的设计和制造流程，电子产品能够提供更好的用户体验、更高的生产效率和更好的质量控制。
电子产品的生产工艺
电子产品的生产工艺
电子产品的生产工艺指的是制造电子产品的过程和方法。
电子产品的生产工艺可以分为设计、原材料采购、工艺流程、组装和测试等几个主要环节。
首先是设计阶段。
设计是电子产品生产的第一步，需要根据产品的功能要求和市场需求，制定产品的外观尺寸、电路结构和功能模块等。
设计过程中需要使用CAD（计算机辅助设计）软件进行绘图和模拟，以确保设计的准确性和可行性。
然后是原材料采购。
电子产品的生产需要大量的原材料，包括电子元件、电路板、塑料外壳、金属外壳等。
原材料的采购需要根据设计要求和供应商的质量和价格进行选择，以保证产品的质量和成本。
接下来是工艺流程。
工艺流程是指将电子产品的各个组成部分进行加工和组装的过程。
其中包括电路板制作、元件贴装、焊接、外壳注塑等工艺。
在工艺流程中，需要使用各种加工设备和工具，例如焊接机、注塑机、包装机等。
工艺流程需要严格控制每个工序的质量，以确保产品的稳定性和可靠性。
最后是组装和测试。
在组装过程中，将已经加工好的电子元件和外壳进行组装，形成最终的电子产品。
组装过程需要使用专用工具和设备，例如螺丝刀、扳手、组装线等。
组装完成后，需要进行各种测试，例如功率测试、电流测试、功能测试等，以确保产品的质量和性能符合设计要求。
总的来说，电子产品的生产工艺是一个包含多个环节的复杂过程。
只有科学合理地组织和控制各个环节，才能生产出质量稳定、性能可靠的电子产品。
随着科技的不断进步，电子产品的生产工艺也在不断创新和改进，以满足市场的需求。
电子产品结构与工艺
电子产品结构与工艺随着科技的发展，电子产品在日常生活中扮演着越来越重要的角色。
而电子产品的结构与工艺直接影响了其性能和质量。
本文将探讨电子产品的结构与工艺，并分析其对产品的影响。
首先，电子产品的结构可以分为硬件和软件两个方面。
硬件包括了电路板、芯片、屏幕、键盘、外壳等组成部分，软件则是指产品的操作系统、应用软件等。
这两个方面相辅相成，共同决定了电子产品的功能和特点。
在硬件结构方面，电路板是电子产品的核心组件之一、它承载了各种器件、元件以及芯片之间的连接和通信。
电路板的工艺对电子产品的性能和可靠性有着重要影响。
其中最常见的工艺是表面贴装技术(SMT)。
采用SMT工艺可以实现器件的高密度、高速度和高可靠性，而且生产效率也相对较高。
此外，还可以通过多层电路板的设计来提升电子产品的性能和功能，同时减小体积和重量。
电子产品的外壳结构也非常重要，它不仅仅是产品的保护层，还承担了美观和舒适的作用。
因此，外壳材料的选择和工艺非常关键。
常见的材料有塑料、金属等，不同材料具有不同的特性，如塑料轻便、成本低，但金属材料具有更好的散热性能和防护性能。
此外，在设计和制造过程中，还要考虑合理的散热设计，以确保电子产品的稳定运行。
在软件结构方面，操作系统是电子产品的灵魂。
不同的操作系统具有不同的功能和特点，如Windows系统适用于个人电脑，iOS系统适用于苹果产品等。
优秀的操作系统应具有友好的界面、稳定的性能和良好的用户体验。
此外，还需要有强大的编程能力来支持各种应用软件的开发。
应用软件的设计与开发也是电子产品结构中至关重要的一环。
应用软件能够赋予电子产品丰富的功能和特性，如游戏、影音播放、照相等。
因此，软件工艺需要具备良好的逻辑思维和程序设计能力，同时要考虑到用户的需求和使用习惯。
电子产品的结构与工艺决定了其性能和质量。
好的结构和工艺能够提高产品的稳定性和可靠性，降低故障率和维修成本。
例如，一个采用了高密度电路板和合理散热设计的手机，可以更好地抵抗高温和湿度的影响,提供更长的使用寿命。
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第一章概述1．1电子设备结构设计与制造工艺1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。
由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。
小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。
这些特点可归纳为以下几方面：1．设备组成较复杂，组装密度大现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。
尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。
2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。
现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。
有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。
这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。
可靠性低的电子设备将失去使用价值。
高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。
4．设备要求高精度、多功能和自动化现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。
精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。
自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。
上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。
由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。
1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。
在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。
工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。
工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。
工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。
它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。
设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。
电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。
初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。
到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。
随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。
目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的比重，直接关系到电子设备的性能和技术指标（条件）的实现。
电子设备结构设计和生产工艺的任务就是以结构设计为手段，保证所设计的电子设备在既定的工作环境条件和使用要求下，达到技术条件所规定的各项指标，并能稳定可靠地完成预期的功能，即保证电子设备的可靠性。
1．1．3 《电子设备结构设计与制造工艺》课程内容《电子设备结构与工艺》包含了力学、机械学、材料学、热学、电学、化学、美学、环境科学等多门基础学科的内容，是一门综合性的应用型边缘学科，作为一门课程，它的内容只能涉及电子设备机构与工艺的最基本内容，具体包括以下内容：1.电子设备的工作环境及其对设备的要求；2.可靠性及提高可靠性的方法；3.电子产品常用材料的防腐蚀措施；4.温度对电子设备的影响及散热方法；5.减振缓冲原理及常用减振器的选用；6.电磁干扰及其屏蔽，接地技术；7.电子设备元器件布局与装配；8.印制电路板的结构设计与制造工艺；9.电子设备整机装配与调试；10.电子产品的微型化结构及整机结构。
1.2 电子设备的工作环境及其对设备的影响电子设备所处的工作环境，按其成因大体可为自然环境、工业环境和特殊使用环境。
除自然环境外，工业环境和特殊使用环境一般是人为制造和改变的，故也被称为诱发环境。
表1.1中列举的环境分类包含了电子设备可能遭遇的各种基本环境。
环境因素造成的设备故障是严重的。
国外曾对机载电子设备进行故障剖析，结果发现，50%以上的故障是由环境因素所致。
而温度、湿度、振动三项环境造成的故障率则高达44%。
环境因素造成的设备故障和失效可分为两类：一类是功能故障，指设备的各种功能出现不利的变化，或受环境条件的影响功能不能正常发挥，一旦外界因素消失，功能仍能恢复；另一类是永久性损坏，如机械损坏等。
表1.1电子设备所处的环境虽然复杂多样，但按其对设备的影响划分，归纳起来不外乎三个方面，即气候因素影响，机械因素影响，电磁干扰（也称噪声干扰）影响。
1．3 对电子设备的基本要求为使电子设备具有较好的使用性能与制造工艺性能，并使其在各种工作环境下能正常可靠地工作，设计和制造电子设备时应满足相应的要求。
1．3．1 工作环境对电子设备的要求如前所述，工作环境包括气候环境、机械环境和电磁环境，它们影响着设备的性能与寿命，为减少和防止各种因素对设备的不良影响，使其能适应工作环境，对设备提出了以下要求：1．气候条件对电子设备的要求（1）采取散热措施，保证电子设备工作温度不会过高，元器件工作温度不超过允许温度。
（2）采取防护措施，保证设备内的结构件、零部件不受潮湿、盐雾、大气污染等气候因素的侵蚀。
对某些电子设备或部件还应采取密封措施。
2．机械条件对电子设备的要求（1）采取减振缓冲措施，保证设备内的各种元器件、零部件在外界机械条件的作用下不致损坏和失效。
（2）提高设备的耐振动抗冲击能力，保证其工作的可靠性。
3．电磁环境对电子设备的要求（1）采取各种屏蔽措施，使电子设备在各种干扰存在的情况下，还能有效地工作，从结构上提高电子设备的电磁兼容能力。
（2）通过合理的布线、线路设计和接地，从电路方面减少电磁干扰对设备的影响。
1．3．2 使用方面对电子设备的要求电子设备的生产设计是基于使用的，应充分考虑使用方面对设备的要求。
1．体积重量要求电子设备正在向小型化发展，体积和重量日益减小，这是电子设备得到广泛应用的原因之一。
减小设备体积和重量不但有经济意义，有时甚至起决定作用。
例如军用电子设备，减小其体积重量，直接影响部队的战斗力和装备使用的灵活性，同时对减小体力消耗，提高战斗力有重要作用。
研究电子设备体积重量的要求，应考虑设备的用途、运载工具、机械负荷等因素。
另外，对于生产批量很大的产品还要特别考虑经济因素。
描述电子设备体积重量的指标主要有两个：平均比重（重量体积比）和体积填充系数。
首先，紧凑性提高，受到温升限制。
设备的平均比重增大，则单位体积发热量增加，为保证设备正常工作，就需要采用冷却系统，而冷却系统本身就具有一定的体积和重量，反而提高了设备的总体积和总重量。
温升限制是大多数设备（尤其是大功率设备）提高紧凑性时遇到的最大困难。
其次，紧凑性提高，设备稳定度下降。
尤其是超高频和高压设备，分布电容广，易产生自激和脉冲波形变坏。
另外，元器件之间距离小还容易产生短路和击穿。
再次，紧凑性提高给生产时的装配和使用时的维护修理带来一定困难，降低设备的可靠性。
最后，紧凑性高的设备，在整机结构方面要求有较高的零件加工精度和装配精度，因而提高了产品成本。
2．操纵维修要求电子设备的操纵性能如何，是否便于维护修理，直接影响设备的可靠性。
在设备的结构设计中要全面考虑。
（1）设备要操纵简单，控制结构轻便，为操纵者提供良好的工作条件。
（2）设备安全可靠，有保险装置。
当操纵者发生误操作时，不会损坏设备，更不能危及人身安全。
（3）设备的体积填充系数在可能的情况下应取低一些（最好不超过0.3），以保证元器件间有足够的空间，便于装拆和维修。
（4）有便于维修的结构。
如采用插入式或折叠式的结构；快速装拆结构；可换部件式结构；可调元件、测试点布置在设备的同一面等。
（5）设备应具有过负荷保护装置（如过电流、过电压保护），危险和高压处应用警告标志和自动安全保护装置（如高压自动断路门开关）等，以确保维修安全。
（6）设备最好具备监测装置和故障预报装置，能使操纵者尽早发现故障或预测失效元器件，及时更换维修。
1．3．3 生产方面对电子设备的要求1．生产条件对电子设备的要求电子设备在研制阶段之后要投入生产。
生产厂的设备情况、技术水平、工艺水平、生产能力、生产周期、生产管理水平等因素，都属于生产条件。
电子设备如果要顺利地生产必须满足生产条件对它的要求，否则，就不可能生产出优质的产品，甚至根本无法生产。
（1）电子设备中的零部件、元器件的品种和规格尽可能地少，技术参数、形状、尺寸应尽最大限度标准化和规格化，尽量采用生产厂以前曾经生产过的零部件或其它专业厂生产的通用零部件或产品，这样便于生产管理，有利于提高产品质量，保持产品继承性，并能降低成本。
（2）设备中的机械零部件、元器件必须具有较好的结构工艺性，能够采用先进的工艺方法和流程，原材料消耗降低，加工工时短。
例如，零件的结构、尺寸和形状便于实现工序自动化；以无屑加工代替切削加工；提高冲制件、压塑件的数量和比例等。
（3）设备所使用的原材料，其品种规格越少越好，应尽可能地少用或不用贵重材料，立足于使用国产材料和来源多、价格低的材料。
（4）设备（含零部件）的加工精度的要求要与技术要求相适应，不允许无根据地追求高精度。
在满足产品性能指标的前提下，其精度等级应尽可能的低，装配也应简易化，尽量不搞选配和修配，便于自动流水生产。
2．经济性对电子设备的要求电子设备的经济性包括使用经济性和生产经济性两方面内容。
设备在使用、贮存和运输过程中所消耗的费用，称为使用经济性，其中维修费所占的比例最大，电费次之。
生产经济性是指生产成本，它包括生产准备费用，原材料和辅助材费用，工资和附加费用、管理费用等。
为提高产品的经济性。
在设计阶段应考虑以下几个问题：（1）研究产品的技术条件，分析产品设计参数、性能和使用条件，正确制定设计方案和确定产品的复杂程度，这是产品经济性的首要环节。