电子产品结构工艺共43页文档
电子产品生产工艺文件.doc
电子产品生产工艺1 电子工艺工作1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。
工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。
1.2 电子产品工艺工作程序1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。
在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1 是电子产品工艺工作流程图搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求方案论证阶段编制研究任务书，拟定研究方案专项研究课题分析计算工程研论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标制阶进行初步设计和理论计算段进行技术设计和样机制造现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件设计定型审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充阶段样机试生产召开设计定型会编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案生产定培训人员，组织指导批量生产型阶段工艺标准化和工艺质量审查召开生产定型会1 电子产品工艺工作流程图2 方案论证阶段的工艺工作3 工程设计阶段的工艺工作4 设计定型阶段的工艺工作5 生产定型阶段的工艺工作2 电子产品制造工艺技术2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。
以下简要介绍几种一般工艺技术。
1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。
其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。
2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。
其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。
3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接( 手工和机器焊接) 。
电子产品的工艺文件
电子产品的工艺文件一、产品概述该电子产品是一款便携式智能手机，具有高性能处理器、大容量电池和多功能摄像头等特点。
本文档旨在介绍该电子产品的工艺制造流程及相关注意事项。
二、材料准备1. 外壳材料：采用高强度铝合金材料，表面经过阳极氧化处理，提供优质的外观和良好的耐用性。
2. 屏幕材料：采用高清晰度的AMOLED屏幕，经过特殊处理，提供更真实且鲜明的显示效果。
3. 电池材料：采用高能量密度锂离子电池，经过严格的测试和认证，确保安全性和可靠性。
三、工艺制造流程1. 外壳制造：a. 制定外壳模具设计，并进行3D打印样机制作进行验证。
b. 制作外壳铝合金材料，并进行切割、磨削和抛光等工艺处理，以获得理想的外观和尺寸。
c. 进行阳极氧化处理，以增加外壳表面的硬度、耐磨性和防腐能力。
d. 进行喷涂或丝印等工艺，以添加品牌标志和装饰元素。
2. 屏幕制造：a. 切割和加工AMOLED屏幕，以符合产品尺寸要求。
b. 进行屏幕底层电路和导线的印刷制作，确保显示正常和不同功能的连接。
c. 进行屏幕贴合和封装，保护屏幕并提高显示效果。
3. 电池制造：a. 制作锂离子电芯，包括电芯的切割、焊接和组装等工序。
b. 进行电芯的充电和放电测试，确保符合相关电池安全标准。
c. 进行电芯的封装和粘合，以提供稳定的电池性能和安全的使用环境。
4. 组件组装：a. 完成主板组装，包括集成电路、处理器、内存和芯片等元件的焊接和连接。
b. 完成其他功能部件的组装，例如摄像头、指纹识别模块和音频部件等。
c. 进行电池与主板的连接，确保电池正常供电和充电。
5. 软件安装：a. 安装手机操作系统，并进行软件配置和调试，确保系统稳定和功能正常。
b. 预装必要的应用程序和驱动程序，确保用户可直接使用产品的基本功能。
c. 进行系统性能测试和用户体验测试，确保产品质量。
四、注意事项1. 在制造过程中，严格遵守环境保护法规和安全操作规程，确保员工的安全和产品的合规性。
电子产品结构工艺
下一页
上一页
返回
可靠性与经济性关系
为了提高产品的可靠性，就要在材料、工艺、 设备和管理等方面采取相应措施，这就导致生 产和科研费用的增加，但使用维护费用却随着 可靠性的提高而降低，因而总的费用却不一定 增加。如果可靠性指标定得适当，总费用可达 最低水平。反之，若可靠性指标低，就必须增 大使用和维修费用，总费用仍有可增加，使经 济性变差。
1.3.2 可靠性设计的基本原则
电子产品可靠性设计是一个涉及面非常 广泛的问题，它涉及到系统的可靠性模 型，可靠度和维修的要求、预计和分配， 可靠性费用设计和各种保证系统可靠性 的技术措施。
下一页
设计方案的简化
ຫໍສະໝຸດ （1） 综合利用硬件与软件的功能，充分发挥 软件的功能，以减少硬件的数量。 （2） 对指标和性能的确定要合理，避免盲目 追求高性能和高指标。 （3） 积极慎重地采用新技术、新器件。 （4） 尽量采用经过优化设计和实际考验的标 准电路单元。 （5） 尽可能采用集成度高的集成电路。 （6） 对数字逻辑电路要进行简化设计。 （7） 尽可能采用数字电路来代替线性电路。
失效率（瞬时失效率）
失效率是指产品工作到t时刻后的一个单位时间 （t到t+1）内的失效数与在t时刻尚能正常工作 的产品数之比。 nt t n(t ) λ (t)=
N n(t )t
式中 Ｎ——试验样品数； n(t)——到时刻t 时的失效数； n(t+Δ t)——t时刻后，在Δ t时间间隔 内失效数。
第一章 电子产品结构工艺基础
一、电子产品的特点 二、电子产品工艺与生产 三、电子产品的结构工艺发展简况 四、本课程的任务
电子工艺第五章电子产品的整机结构
后盖贴型号标志牌
视频检验
6.前壳贴控制标牌、铭牌 （1）控制面板上贴控制标志牌。 （2）后盖贴型号铭牌，见图6.17。 （3）后盖上贴型号标志牌。 （4）用软布沾上清洁剂擦净前壳、后 盖和显像管上的污迹。取下前壳保护套， 并回收质量纪录卡。
７.外观检验 外观检验是整机总装的最后工序，要 求整机外观整洁，无磨花、划伤；电源线 无损伤；所有标志牌、铭牌无磨花。检验 合格后的整机在荧光屏右下角端正地贴上 产品合格证后包装入库。
第五章 电子产品的整机结构
5.6 整机总装工艺
5.5.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 （1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。 （2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 （3）整机调试 各类电子整机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部 分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接，使操作人员感到方便、省时、省力。
5.6.2 总装操作对整机性能的影响
总装操作中要注意以下几点：
1.严格按照工艺指导卡进行操作
流水线上的每个工位都应有工艺指导卡，用文字或图解详细说明了本工位的操 作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作， 这是保证总装质量的基本要求。
电子产品结构工艺第1章基础
盐雾的形成及危害： 盐雾的危害性主要是对金属及各种金属 镀层的强烈腐蚀。例如钢铁制品在盐雾作用 下最容易生锈，其使用寿命要比无盐雾作用 时短得多。此外，盐雾会使电子产品内的零 部件，元器件表面上蒸发析出固体结晶盐粒， 会引起绝缘强度下降，造成短路、漏电，很 细的结晶盐粒如侵入机构的运动部分会加速 磨损。
电子产品结构工艺第1章基础
1)吸湿机理 空气中的潮湿是水在热的作用下蒸发形成的水 蒸汽，随着温度的升高，水蒸汽逐渐增多直到饱和 状态。当水蒸汽过饱和时，它将凝聚成小水滴。处 在潮湿中的物体，由于空气中水蒸汽的分子运动， 必然有一部分水分子吸附在物体表面上，形成一层 水膜，随着空气相对湿度的增高，水膜厚度也增大。 一切物体的吸湿，都是由这层水膜引起的。
（４）失效率（瞬时失效率） 失效率是指产品工作到t时刻后的一个 单位时间（t到t+1）内的失效数与在t时刻尚 能正常工作的产品数之比，用λ(t)表示，即。
式中Ｎ为试验样品数；n(t)为到时刻t 时的失 效数；n(t+Δt)为 t时刻后，在Δt时间间隔内 失效数。
电子产品结构工艺第1章基础
3.元器件可靠性 （1）普通元器件的失效规律
电子产品结构工艺第1章基础
2.从使用方面提高可靠性
（1）合理贮存和保管。 （2）合理使用。 （3）定期检验和维修。
电子产品结构工艺第1章基础
1.3电子产品的防护 1.3.1气候因素的防护 由于电子产品使用的范围非常广泛，其 工作环境和条件也就极为复杂多样，它要受 到各种环境和气候条件的影响。对于气候因 素而言，主要是受潮湿、盐雾、霉菌的影响。 所以对气候因素的防护也主要是防潮湿、防 盐雾、防霉菌，俗称为三防。
电子产品结构工艺第1章基础
《电子产品结构工艺》教学大纲（大全5篇）
《电子产品结构工艺》教学大纲（大全5篇）第一篇：《电子产品结构工艺》教学大纲《电子产品结构工艺》课程教学大纲一、课程概述1．适用专业：电工电子、电子电器、电子与信息技术专业2．课程属性：必修课3．课程说明：本课程主要使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识，对中等复杂程度电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，增强学生综合应用线路知识与结构工艺知识的能力。
4．课程目标：υ了解环境条件对电子产品性能的影响。
υ了解电子设备可靠性的特点。
υ了解电子设备的三防、热设计、减振、屏蔽的基本知识。
υ掌握电子设备元器件布局、走线的基本要求。
υ掌握工艺文件的编制原则、要求。
υ具有按结构工艺要求设计印制线路板的能力。
υ初步具有典型电子产品生产工艺文件的编制能力。
υ能对典型电子产品进行结构工艺分析。
υ具有中等复杂程度电子整机组装、调试的基本能力。
5．学时要求：64学时。
6．先修课程：二、内容要求 1．基础知识1.1 电子设备结构工艺现代电子设备的特点、电子设备的生产工艺和结构工艺1.2 对电子设备的要求工作环境对电子设备的要求、使用方面对电子设备的要求、生产方面对电子设备的要求 *1.3 产品可靠性可靠性概述、元器件可靠性和产品可靠性*1.4 提高电子产品可靠性的方法正确选用电子元器件、电子元器件的降额使用2．电子设备的防护设计2.1 电子设备的气候防护潮湿、霉菌、盐雾的防护、金属腐蚀的防护 2.2 电子设备的散热温度对电子设备的影响、热的传导方式、电子设备的散热及提高散热能力的措施、元器件的散热及散热器的选用2.3 电子设备的减振与缓冲振动与冲击对电子设备的危害、减振和缓冲基本原理、常用减振器的选用、电子设备减振缓冲的结构措施 2.4 电磁干扰及其屏蔽电磁干扰概述、电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场的屏蔽、电路的屏蔽、新屏蔽方法、馈线干扰的抑制、地线干扰及其抑制3．电子设备的元器件布局与装配3.1 元器件的布局原则元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求3.2 典型单元的组装与布局整流稳压电源的组装与布局、放大器的组装与布局、高频系统的组装与布局 3.3 布线与扎线工艺选用导线要考虑的因素、线束 3.4 组装结构工艺电子设备的组装结构形式、总体布局原则、组装时有关工艺性问题 3.5 电子设备连接方法及工艺紧固件连接、连接器连接、其他连接方式 *3.6 表面安装技术安装技术的发展概述、表面安装技术、表面安装工艺、表面安装设备、表面安装焊接 *3.7 微组装技术组装技术的新发展、MPT主要技术、MPT发展、微电子焊接技术4．印制电路板的结构设计及制造工艺4.1 印制电路板结构设计的一般原则印制电路板的结构布局设计、印制电路板上的元器件布线的一般原则、印制导线的尺寸和图形、印制板设计步骤及方法4.2 印制电路板的制造工艺及检测印制电路板的制造工艺流程、印制电路板的质量检验 4.3 印制电路板的组装工艺印制电路板的分类、印制电路板组装工艺的基本要求、印制电路板装配工艺、印制电路板组装工艺流程*4.4 印制电路板的计算机辅助设计(CAD)过程简介 PCB CAD软件系统、印制板CAD设计流程图、软件介绍5．电子设备的整机装配与调试5.1 电子设备的整机装配电子设备整机装配原则与工艺、质量管理点5.2 电子设备的整机调试调试工艺文件、调试仪器的选择使用及布局、整机调试程序和方法 5.3 电子设备自动调试技术静态测试与动态测试、MDA,ICT与FT、自动测试生产过程、自动测试系统硬件与软件、计算机智能自动检测5.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法引起故障的原因、排除故障的一般程序和方法6．电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计6.1 概述技术文件的应用领域、技术文件的特点 6.2 设计文件设计文件种类、设计文件的编制要求、电子整机设计文件简介 6.3 工艺文件工艺文件的种类和作用、工艺文件的编制要求、工艺文件的格式*6.4 计算机辅助工艺过程设计(CAPP)CAPP简介、CAPP发展趋势、CAPP 发展的背景、CAPP 软件的基本功能、CAPP 在企业信息化建设中的应用7．电子产品的微型化结构7.1 微型化产品结构特点电子产品结构的变化、组装特点7.2 微型化产品结构设计举例寻呼机的结构、移动电话（手机）的结构*8.电子设备的整机结构8.1 机箱机柜的结构知识机箱、机柜、底座和面板、导轨与插箱8.2 电子设备的人机功能要求人体特征、显示器、控制器第二篇：电子工艺电子工艺实践报告新学期有两星期的电子工艺实习，今天是实训的最后一天，而我则在写这两星期的实践报告。
电子行业电子产品结构工艺基础
电子行业电子产品结构工艺基础1. 介绍电子行业是一个快速发展的产业，涉及到众多的电子产品的制造、组装和测试等工艺流程。
电子产品的结构工艺是其中非常重要的一环，它关乎到产品的外观、性能和可靠性等方面。
本文将介绍电子产品结构工艺的基础知识和常用技术，以帮助读者更好地理解电子行业的工艺流程。
2. 电子产品结构设计在进行电子产品制造前，首先需要进行结构设计。
电子产品的结构设计包括外观设计、内部结构设计和材料选择等方面。
外观设计要考虑产品的美观性和人机工程学原理，以确保用户的舒适使用体验。
内部结构设计要考虑电子元件的布局和互连方式，以确保电路的正常工作和可靠性。
材料选择要考虑材料的特性和成本，以满足产品的要求和市场的竞争。
3. 电子产品结构工艺流程3.1. 过程规划在进行电子产品的结构工艺设计时，首先需要进行过程规划。
过程规划是指确定产品的加工工艺和生产流程，包括材料的选取、工艺参数的确定和工序的安排等。
3.2. 材料准备材料准备是指准备所需的材料和原材料，包括电路板、元器件、外壳等。
材料准备过程中需要注意材料的质量和数量，以确保后续工艺的正常进行。
3.3. 设计制造工艺流程在进行电子产品的结构工艺设计时，需要根据产品的特点和要求，设计和确定相应的制造工艺流程。
制造工艺流程包括焊接、贴片、注塑等工艺步骤，需要根据不同的产品进行合理的选择和设计。
3.4. 结构组装结构组装是将电子产品的各个组成部分（如电路板、外壳等）进行组装和安装，形成最终的产品。
在结构组装过程中，需要注意各个部件的正确安装位置和连接方式，以确保产品的完整性和性能。
3.5. 表面处理表面处理是对电子产品外表面进行处理，常见的表面处理包括喷涂、电镀、喷砂等。
表面处理能够提高产品的美观性和耐用性，增加产品的附加值。
3.6. 检测和测试在电子产品结构工艺中，检测和测试是非常重要的环节。
通过检测和测试可以确保产品的质量和性能符合要求。
常见的检测和测试方法包括外观检查、电路测试和性能测试等。
电子产品结构工艺-第7章电子产品装配工艺
第7章 电子产品装配工艺
7.2 装配准备工艺 准备工作包括正确选择导线和元器件的 品种规格、合理设计布线、采用可靠的连接 技术。准备工艺是保证电子产品质量和性能 的重要环节。
第7章 电子产品装配工艺
7.2.1 导线的加工工艺 1. 绝缘导线的加工工艺 绝缘导线的加工可分为剪裁剥头、捻头（多股导 线）、浸锡、清洁、印标记等工序。 1）剪裁 根据“先长后短”的原则，先剪长导线，后剪短导 线，这样可以减少线材的浪费。剪裁绝缘导线时，要求 先拉直再剪裁，其剪切刀口要整齐，不损伤导线。剪裁 的导线长度允许有5％～10％的正误差，不允许出现负误 差。
3）捻头 对多股芯线的导线在剪切剥头等加工过程中易 于松散，尤其是带有纤维绝缘层的多股芯线，在去 掉纤维层时更易松散，这就必须增加捻线工序。捻 头时要顺着原来的合股方向旋转来捻，螺旋角度一 般为300～450，如图7.2.3所示，捻线时用力要均匀， 不宜过猛，否则易将较细的芯线捻断。
第7章 电子产品装配工艺
第7章 电子产品装配工艺
（3）线扎搭扣绑扎 用线扎搭扣绑扎十分方便，线把也很美 观，更换导线方便，常用于大中型电子产品 中，但搭扣只能使用一次。
第7章 电子产品装配工艺
（4）塑料线槽布线 （5）塑料胶带绑扎 （6）活动线扎的加工
第7章 电子产品装配工艺
1）屏蔽导线不接地时的加工工艺
图7.2.11 加工前的屏蔽导线
第7章 电子产品装配工艺
2）剥头 剪裁完毕后，将导线端头的绝缘层剥离。 剥头长度应符合工艺文件的要求，剥头时不 应损坏芯线，使用剥线钳时，注意芯线粗细 与剥线口的匹配。 剥头的方法有刃截法和热截法。
第7章 电子产品装配工艺
图7.2.1 剥线钳剥头
图7.2.2 热控剥线器