常用元器件封装尺寸大小
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封装形式图片国际统一简称
LDCC
LGA
LQFP
PDIP
TO5
TO52
TO71
TO71
TO78
PGA
Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称
TSOP
Thin Small OUtline
Package
QFP
Quad Flat Package
PQFP 100L
QFP
Quad Flat Package
SOT143
SOT220
Thin Shrink
Qutline Package
uBGA
Micro Ball Grid Array
uBGA
Micro Ball Grid
Array
PLCC
LQFP
LQFP 100L
TO8
TO92
TO93
T099
EBGA 680L
QFP
Quad Flat Package
TQFP 100L
PCDIP
ZIP
Zig-Zag Inline Packa
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
FBGA
FDIP
SBGA
LBGA 160L
PBGA 217L
Plastic Ball Grid
Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
SC-705L
SDIP
SIP
Single
Inline Package
SO
Small Outline
SOJ
SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L
SSOP
SOJ 32L Flat Pack
HSOP28
ITO220
ITO3P
TO220
Package
CNR
CPGA
Ceramic Pin Outline
Package
DIP
Dual
Inline Package
DIP-tab
DUAL Inline Package with Metal Heatsink
BQFP 132
C-Bend
Lead
CERQUAD
Ceramic Quad
Flat
Ceramic
Case
TO247
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM
Small Outline Dual In-line Memory Module
SOCKET 370
For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPU
SIMM30
Single Inline Memory
Module
SIMM72
Single Inline Memory
Module
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
Socket 603
Foster
LLP 8La
PCI 32bit 5V
Peripheral Component
Interconnect
PCI 64bit
Peripheral Component
Interconnect
SIMM72
Single inline Memory
Module
pin PGA
pentium 4 CPU
SOCKET
462/SOCKET A For PGA AMD
Athlo & Duron CPU
PSDIP
SLOT1 For intel pentiumII
petiumIII & Celeron CPU
SLOT A For AMD Athloncpu
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
PCMCIA
TCSP 20L
Chip Scale Package
TO252
SOCKET7
For intel Pentium
& MMXpentium CPU
BGA
Ball Grid Array
TO18
一、直插式电阻封装及尺寸
直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为x
x英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻
本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：
常见封装：、、、、、、、。
二、直插式电容封装及尺寸
1、无极电容
常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：