主板新技术
蒂森轿内控制主板MF3-S中文说明书【新技术】

版本:A 更改码:00 蒂森克虏伯电梯(上海)有限公司MF3-S 技术说明书TE036-SM生效日期:6/13/20061 概述参考MA12/6510/70 TCM Single-Board Lift Control MC2等相关文档;MF3为TCM-MC2系统中的轿厢控制板。
根据我工厂实际情况及市场实际需求,MF3-S 为在MF3的基础上,本地化设计的产品。
2 特性描述2.1 电源输入:典型使用 24VDC ;2.2 工作电压范围DC 9~40V;2.3使用功耗:不包括输入/输出,24VDC 电压输入时,小于等于50mA;3 功能描述3.1CAN BUS 通信:MF3-S 与TCM 主板(如MC2)进行实时的CAN BUS 串行通信,以交互轿厢控制与电梯控制主板(如TCM-MC2)之间的数据;3.2 内召按钮控制:MF3-S 已设计1-8层站的召唤按钮控制,如电梯高于8层站的情况,需MF4-S 板进行扩展;3.3 轿内显示控制:MF3-S 板解码来自主板的CAN BUS 数据包,再通过特定的数据接口,以向轿内显示板(如GMA9-S )提供正确的显示信息;3.4 轿内输入/输出信号:MF3-S 板上提供一些基本的输入信号,MF3-S 处理后发送给电梯控制主板,以如轿内基本操作信号:轿内优先、检修上/下、开关门到位等;同时MF3-S 也设计了一些基本的输出信号,MF3-S 通过CAN-BUS 接收控制主板信息,并正确输出,如超载运行、开/关门信号、上/下到站钟等等。
版本:A 更改码:00 蒂森克虏伯电梯(上海)有限公司MF3-S 技术说明书TE036-SM生效日期:6/13/20064 线路板安装及布局图版本:A 更改码:00 蒂森克虏伯电梯(上海)有限公司MF3-S 技术说明书TE036-SM生效日期:6/13/2006版本:A 更改码:00 蒂森克虏伯电梯(上海)有限公司MF3-S 技术说明书TE036-SM生效日期:6/13/20065 MF3-S 软件配置MF3-S 软件配置与MF3板完全兼容,即配用27C256存储芯片,工作程序根据最新释放版本,其中前后门由软件来定义,于我工厂电气车间进行烧录;版本:A 更改码:00 蒂森克虏伯电梯(上海)有限公司MF3-S 技术说明书TE036-SM生效日期:6/13/20066MF3-S 接口定义列表6.1接口类型中,表示方法:“I ”- 输入;“O ”-输出;“C ”- CAN BUS ;“M ”- 综合;“P ”- 电源信号功能信号名称端口定义接插件类型接口类型备注1-8层召唤按钮控制Car call button1-8层按钮输入0V +24 V1-8按钮灯输出X51:3-X58:3 X51:4-X58:4 X51:1-X58:1 X51:2-X58:2 CH2.54 × 4I轿内优先控制Preference V 0V +24V X34:3 X34:4 X34:1 CH2.54 × 4 I满载信号Occupied B 0V X15:1 X15:2 CH3.96 × 2 I 超载OverloadUB 0V X9:2 CH3.96 × 2 I开门按钮Door opening Button OT 0V +24V X59:3 X59:4 X60:1 CH2.54 × 4 I关门按钮Door closing buttonUT 0V +24V X60:3 X60:4 X60:1 CH2.54 × 4 I再平层传感器Re-leveling Sensor LN +24V 0V X42:2 X42:1 X42:3 CH3.96 × 3 I检修上/下Insp. op UP Insp, op DOWN IF IFO IFU 0V X40.1 X40.2 X40.3 CH3.96 × 3 I安全触板/光幕Articulated Light barrier d. KK 0V L T X5:1 X5:2 X5:3 CH3.96 × 3 I光电选层器Selector Sensor LK +24V 0V X2:2 X2:1 X2:3 CH3.96 × 3 I后门安全触板/光幕Articul. lever Rear Light barrierKKD 0V L TDX6:1 X6:2 X6:3CH3.96 × 3I版本:A 更改码:00 蒂森克虏伯电梯(上海)有限公司MF3-S 技术说明书TE036-SM生效日期:6/13/2006MF3-S 接口定义列表(续一)信号功能信号名称端口定义接插件类型接口类型备注根据工作程序指定的备用输入EBS10V ZTK X41:1 X41:2 X41:1 CH3.96 × 2 I前门开门到位Door open switch (Front)TSO 0V X3:1 X3:2 CH3.96 × 2 I后门开门到位Door open switch RearTSOD 0V X4:1 X4:2 CH3.96 × 2 I备用输入EES2 0V X47:1 X47:2 CH3.96 × 2 I召唤屏蔽使能Coding of calls AT 0V+24VX49;3 X49:4 X49:1 CH2.54 × 4I轿内显示板数据端Dataindicator MA/3TSData to MA X35M前门开/关门信号Door open/close .sig. (m.door)TU TO X43:1 X43:2 CH3.96 × 2 O后门开/关门信号Door open/cLose signal, rear side TUD TOD X45:1 X45:2 CH3.96 × 2 O前门强迫关门信号Nudging main side ZTZ +24V X44:2 X44:1 CH3.96 × 2 O 后门强迫关门信号Nudging rear side ZTZD + 24V X46:2 X46:1 CH3.96 × 2 O下到站钟输出Gong, BOTTOM I < 600 mA GU +24V X22:2 X22:1 CH3.96 × 2 O上到站钟输出Gong, top I < 600 mAGO + 24VX19:2 X19:1 CH3.96 × 2 O消防警示钟Fireman’s horn I < 600 mAFEH + 24V X21:2 X21:1CH3.96 × 2O版本:A 更改码:00 蒂森克虏伯电梯(上海)有限公司MF3-S 技术说明书TE036-SM生效日期:6/13/2006MF3-S 接口定义列表(续二)信号功能信号名称端口定义接插件类型接口类型备注紧急呼叫信号Call alarm I < 600 mA RW + 24V X20:2 X20:1 CH3.96 × 2 O备用3 RES3 I < 40 mA RES3X62:2 X62:1 CH3.96 × 2 O备用4 RES4 I < 40 mA RES4 +24VX63:2 X63:1 CH3.96 × 2OCAN BUS 总线CAN bus HIGH CAN bus LOW Front + rear coding CAN-H CAN-L 0V COD X64:4 X64:3 X64:2 X64:1 CH2.54 × 4C信号同X65CAN BUS 总线CAN bus HIGH CAN bus LOW Front + rear coding CAN-H CAN-L 0V CODX65:1 X65:2 X65:3 X65:4CH3.96 × 4C信号同X64电源电压Voltage supply Voltage supply+24V 0VX1:1X1: 2 CH3.96 × 2 P Voltage supply Command accept + 24V 0V X31:1 X31:2 CH3.96 × 2P。
主板双芯片

主板双芯片主板双芯片技术,即将双芯片技术应用在主板设计中,是一种面向高性能计算机市场的新型架构设计。
主板双芯片技术可以提升计算机性能,提高系统的稳定性和可靠性。
主板双芯片技术的基本原理是将两个芯片分别用于处理不同的任务,从而达到提高性能的效果。
其中一个芯片负责处理计算任务,另一个芯片负责管理和控制系统的其他功能,如输入输出接口、内存控制、电源管理等。
通过双芯片的协同工作,可以充分发挥两个芯片的优势,提高整个系统的性能。
主板双芯片技术的一个主要优势是可以实现任务并行处理。
在传统的单芯片架构中,芯片需要同时处理多个任务,导致性能下降。
而在双芯片架构中,两个芯片可以分别处理不同的任务,提高任务的并行处理能力,有效提高系统的整体性能。
另一个优势是可以提高系统的稳定性和可靠性。
在单芯片架构中,如果一个芯片出现故障或者负荷过大导致系统崩溃,整个系统将无法继续运行。
而在双芯片架构中,即使一个芯片出现故障,另一个芯片仍然可以正常工作,保证系统的稳定性和可靠性。
主板双芯片技术的应用主要集中在高性能计算机市场。
在这个市场中,计算任务通常十分复杂和庞大,需要高性能的计算资源。
同时,高性能计算机通常需要长时间的连续工作,对系统的可靠性要求也很高。
因此,主板双芯片技术可以很好地满足这些需求,提供高性能和高可靠性的计算平台。
另外,主板双芯片技术也可以应用在其他领域,如服务器、工业控制等。
在这些领域中,系统的稳定性和可靠性同样很重要,同时需要较高的计算性能。
主板双芯片技术可以提供更好的性能和可靠性,满足这些领域的需求。
总而言之,主板双芯片技术是一种面向高性能计算机市场的新型架构设计。
通过将两个芯片分别用于处理不同的任务,可以提高系统的性能、稳定性和可靠性。
主板双芯片技术在高性能计算机市场具有广泛的应用前景,同时也可以应用在其他领域,如服务器、工业控制等。
计算机组装与维护-主板知识检测

计算机组装与维护-主板知识检测姓名:(真实姓名,请勿填错,填错影响期末成绩) [填空题] *_________________________________班级:(请勿填错,填错影响期末成绩) [单选题] *○2021级信息2班○2021级信息3班○2021级信息4班1、lntel845D主板,其中 Intel845D表示的含义为() [单选题] *A、主板类型B、主板芯片组(正确答案)C、主板序列号D、主板性能2、目前主流微机主板上的 BIOS都采用() [单选题] *A、ROMB、PROMCC、EPROMD、Flash Memory(正确答案)3、决定主板主要性能的部件是() [单选题] *A、CPU插座B、内存插槽C、芯片组型号(正确答案)D、BIOS程序版本4、目前,主板外部接口中使用最为广泛的是() [单选题] *A、串行接口B、并行接口C、USB接口(正确答案)D、IE1394接口5、主板新技术中,不是针对病毒攻击的技术是() [单选题] *A、双BIOS技术B、BIOS死锁技术C、WATCH DOGD、BlOS工作指示灯技术(正确答案)6、下列微机常用总线中,工作频率最高的是() [单选题] *A、ISAB、PCI(正确答案)C、EISAD、RS2327、北桥芯片主要负责控制CPU、()和显卡工作 [单选题] *A、硬盘B、内存(正确答案)C、I/O设备D、BIOS8、支持即插即用的设备接口是() [单选题] *A、RS232B、USB(正确答案)C、ATAD、IDE9、PCI是一种() [单选题] *A、产品型号B、微处理器型号C、总线标准(正确答案)D、驱动程序10、下列哪一项不属于主板的组成部分() [单选题] *A、CPU(正确答案)B、BIOSC、电源插座D、CMOS11、现在微机广泛使用PCI总线,是由()提供支持这种总线的 [单选题] *A、CPUB、操作系统C、主板芯片组(正确答案)D、软件12、下列部件中,一般不插在主板上的是() [单选题] *B、CPUC、显示卡D、硬盘(正确答案)13、南桥芯片负责管理的部件不包括() [单选题] *A、IDE设备B、CPU和内存(正确答案)C、串并行口D、电源管理14、下列选项中不是芯片组型号的是() [单选题] *A、VIA KT600B、Geforce 4MX(正确答案)C、Intel 845D、SIS 63015、关于选购主板,下列说法欠妥的是() [单选题] *A、芯片组是否支持CPUB、尽量选用集成主板(正确答案)C、芯片组是否支持内存D、显卡插槽是否满足需要16、主板的核心和灵魂是() [单选题] *A、CPU插槽C、芯片组(正确答案)D、BIOS和 CMOS17、下列不是主板芯片组的厂商的是() [单选题] *A、ATI(正确答案)B、IntelC、 VIAD、SiS18、用于负责控制CPU、内存和显卡的部件是() [单选题] *A、南桥芯片B、北桥芯片(正确答案)C、BIOS芯片D、DM控制器19、下列微机部件中,在计算机系统中最核心的是() [单选题] *A、显示器B、打印机C、键盘D、主板(正确答案)20、下面()是目前流行主板的组成部分 [单选题] *A、MCA插槽B、Socket插槽(正确答案)C、EISA插槽D、IEEE1394插槽21、下列不是芯片组的主要作用的是() [单选题] *A、支持不同类型的内存B、外围与I/O总线控制C、决定显示器的类型(正确答案)D、对处理器的支持22、下列对USB接口的认识不正确的是() [单选题] *A、支持热插拔操作B、是一种串行接口C、数据传输速度比并行口慢D、用于保存系统的硬件配置(正确答案)23、主板的()芯片控制串行端口、并行端口、软盘控制器、键盘和鼠标接口 [单选题] *A、I/O(正确答案)B、南桥C、北桥D、BlOS24、AMI BIOs主板声音代码是4短,此时应先检测主板的()部件 [单选题] *A、BIOSB、CPUC、RAMD、时钟发生器(正确答案)25、主板故障诊断卡金手指主要是插入() [单选题] *A、PCI(正确答案)B、AGPC、IDED、USB26、产生复位信号的部件是() [单选题] *A、CPUB、RESET开关(正确答案)C、IDED、北桥27、北桥芯片主要提供对()的支持 [单选题] *A、CPU(正确答案)B、PCIC、电源D、USB28、若键盘鼠标不能识别,可能是()损坏 [单选题] *A、PCI插槽B、AGP插槽C、北桥芯片D、南桥芯片(正确答案)29、很多品牌机都是用的()主板 [单选题] *A、ATXB、Micro ATX(正确答案)C、Mini ITXD、E-ATX30、()是一种结构紧凑的主板,用在汽车、置顶盒和网络设备的计算机中. [单选题] *A、ATXB、Micro ATXC、Mini ITX(正确答案)D、E-ATX31、()为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制。
主板的技术指标

主板的技术指标主板的技术指标主板作为计算机系列中一个关键的组成部分,有许多重要的技术指标。
北桥芯片北桥芯片主要负责CPU和内存之间的数据交换和传送,因此他直接决定了主板可以支持什么样的CPU和内存。
另外,北桥芯片还承担着AGP总线或PCI-E16X的控制、管理和传输工作。
总的来说,北桥芯片主要是用来承担高数据传输速率设备的连接。
南桥芯片南桥芯片负责与低速率传输设备之间的联系。
具体来说,负责与USB设备、板载声卡、网卡、PATA设备、SATA设备、PCI总线设备、串行设备、并行设备、RAID构架和外置无线设备的沟通、管理和传输工作。
当然,南桥芯片不可能独立实现这么多的功能,他需要与其他功能芯片共同合作,从而让各种低速设备正常运转。
提示:横跨AGP插槽左右两边的两块欣快就是南北桥芯片,南桥多位于PCI插槽的上面;而CPU插槽旁边,被散热片盖住的就是北桥芯片。
分频技术由于CPU外频不断提高,其他设备无法承受这么高的频率,因此出现了分频技术。
分频技术是通过主板的北桥芯片将CPU外频降低,然后再提供给各板卡、硬盘等设备。
在早期的66MHz外频时代,是PCI设备2分频,AGP设备不分频;后来的100MHz外频时代则是PCI设备3分频,AGP设备2/3分频(有些100MHz的北桥芯片也支持PCI设备4分频);目前的北桥芯片一般都支持133MHz 外频,即PCI设备4分频、AGP设备2分频,以此类推。
总之,在标准外频(66MHz、100MHz133MHz、200MHz)下,北桥芯片通过分频技术使PCI设备工作在33MHz,AGP设备工作在66MHz。
BIOS与CMOSBIOS是Basic Input/Outpt System的简写,即基本输入/输出系统,他的全称应该是ROM8-BIOS,意思是只读存储器基本输入/输出系统。
其实,他是一组固化在计算机上一个ROM芯片上的程序,他保存着计算机中最重要的基本输入/输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自检程序等。
主板新技术——STR功能

主板新技术——STR功能
佚名
【期刊名称】《电脑采购》
【年(卷),期】1999(000)049
【摘要】<正> 什么是STR功能呢?对一般的PC机来说,从打开电源到真正能够使用需要一段颇长的启动过程,其中的包括对内存的自检,系统的自检,然后出现熟悉的蓝天白云,接着硬盘一阵急响,大约一分多钟才能真正进入操作系统。
同样的,电脑进入省电模式后,若要回到原始状态,也无法达到即可唤醒,需要一定的时间来重新调入数据……大家一定对此厌烦透了吧!想想平时的掌上游戏机,计算器都是一开机就能立刻进行操作,哪需要如此这般罗嗦呢? 原来,操作系统再正式工作前需要把大最的文件从硬盘调入内存,在休眠的时候也把需要的系统文件保存在硬盘上,由于目前一般的系统所使用的都是
【总页数】1页(P20-20)
【正文语种】中文
【中图分类】F764.6
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苹果主板工艺技术

苹果主板工艺技术
苹果主板是苹果产品的核心组成部分,是产品性能和稳定性的关键。
随着技术的不断进步,苹果主板的工艺技术也在不断创新和改进。
本文将从材料选择、印制工艺和芯片封装等方面对苹果主板的工艺技术进行介绍。
首先,苹果主板的材料选择非常重要。
苹果主板常使用高强度的玻璃纤维基片面板作为主板材料,并在表面覆盖一层绝缘层,以保证电路的稳定性和可靠性。
此外,苹果主板采用独特的金属箔层和导电层技术,以确保信号传输的快速和准确。
其次,印制工艺也是苹果主板的重要组成部分。
苹果主板采用最先进的多层印刷电路板(PCB)技术,通过将多个电路层堆叠在一起,并通过导线和孔洞进行连接,实现复杂电路的布线和连接。
此外,苹果主板还采用了高密度电路布线技术,可以在有限的主板空间内集成更多的电路和组件,从而提升产品性能。
最后,芯片封装也是苹果主板的核心技术之一。
苹果主板上集成了众多处理器和存储芯片,这些芯片需要进行封装和固定,以确保它们能够正常工作。
苹果主板采用了先进的球栅阵列(BGA)封装技术,通过将芯片与主板焊接,可以提供更稳
定的电气连接和更好的散热效果。
此外,苹果主板还应用了先进的脉冲热压(PTHP)工艺,以确保芯片与主板的牢固连接
和更高的信号传输速度。
总结起来,苹果主板的工艺技术包括材料选择、印制工艺和芯
片封装等方面的创新和改进。
苹果公司通过不断引入先进材料、印制工艺和封装技术,提升了产品的性能和可靠性,为用户带来更好的使用体验。
随着技术的不断发展,相信苹果主板的工艺技术还会不断进一步突破和创新,为用户带来更多惊喜和便利。
主板选购必看 新技术功能趋势指南

2010主板选购必看,技术流行趋势播报在主板业界,2009年发生了不少的事情。
Intel推出了崭新的5系列芯片组,整合主板开始大行其道,年初的X58来势加猛烈,全新的Core i7处理器平台给我们带来了许多新的体验。
而一波未平一波又起,年末的Core i5/i7,以崭新的LGA1156姿态出现在世人面前。
在过去的2009年,主板设计也有一些比较典型的风格化的趋势。
例如,随着Intel P55的发布,标志着主板芯片组已经全面转向单芯片时代。
主板的芯片组和MOSFETS 发热量越来越巨大,迫使厂商不得不采用一体化的散热器。
处理器的供电部分,已经出现了高达48相的可怕供电设计。
小编我记得2008年,主板的最高供电相数是16相。
繁多的供电相数虽然提高了能耗,但是主板厂商也有自己的妙招,动态供电灯,让用户能真眼看到主板在节能。
大量的贵金属在主板中得以重用,二倍铜、三倍金的广告随处可见。
而随着新技术的推陈出新eSATA成为了主板的标配,同时SATA3和USB 3.0也已经正式登台。
而古老的IDE接口面临淘汰,但是却依旧“死皮赖脸”的出现在主流主板上。
同时,HTPC的流行,使得很多消费者的客厅也多了一台mini型电脑。
在未来的2010选购主板的时候,你都应该重点考虑那些因素呢?2010年都在流行什么?今天小编我就给你好看!处理器接口升级:从LGA 1366到LGA 1156Nehalem架构是Intel的2009年的核心。
在2008年推出了高端Nehalem架构处理器Core i7之后,In tel极力的希望这一先进的架构能迅速在主流市场中得到普及。
以前的LGA 1366接口,支持3通道DDR3内存。
而在主流市场中,由于受限目前普及的32bit操作系统,普通用户还难以提升到6GB级别的内存。
由此双通道DDR3内存仍然是符合主流大众需求的。
Intel的处理器从Nehalem起,全面支持集成了内存控制器。
另外由于不需要支持额外的3通道DDR3内容规格,处理器也就无需过多的阵脚支持。
EFI、UEFI主板BIOS 和 MBR、GPT硬盘分区技术详解

EFI、UEFI主板BIOS 和 MBR、GPT硬盘分区技术详解一、EFI (可扩展固件接口,英文名Extensible Firmware Interface 或EFI)由英特尔,一个主导个人电脑技术研发的公司推出的一种在未来的类PC的电脑系统中替代BIOS的升级方案。
BIOS技术的兴起源于IBM PC/AT机器的流行以及第一台由康柏公司研制生产的“克隆”PC。
在PC启动的过程中,BIOS担负着初始化硬件,检测硬件功能,以及引导操作系统的责任,在早期,BIOS还提供一套运行时的服务程序给操作系统及应用程序使用。
BIOS程序存放于一个掉电后内容不会丢失的只读存储器中,系统加电时处理器的第一条指令的地址会被定位到BIOS的存储器中,便于使初始化程序得到执行。
EFI的产生众所周知,英特尔在近二十年来引领以x86系列处理器为基础的PC技术潮流,它的产品如CPU,芯片组等在PC生产线中占据绝对领导的位置。
因此,不少人认为这一举动显示了英特尔公司欲染指固件产品市场的野心。
事实上,EFI技术源于英特尔安腾处理器(Itanium)平台的推出。
安腾处理器是英特尔瞄准服务器高端市场投入近十年研发力量设计产生的与x86系列完全不同的64位新架构。
在x86系列处理器进入32位的时代,由于兼容性的原因,新的处理器 (i80386)保留了16位的运行方式(实模式),此后多次处理器的升级换代都保留了这种运行方式。
甚至在含64位扩展技术的至强系列处理器中,处理器加电启动时仍然会切换到16位的实模式下运行。
英特尔将这种情况归咎于BIOS技术的发展缓慢。
自从PC兼容机厂商通过净室的方式复制出第一套BIOS源程序,BIOS就以16位汇编代码,寄存器参数调用方式,静态链接,以及1MB以下内存固定编址的形式存在了十几年。
虽然由于各大BIOS厂商近年来的努力,有许多新元素添加到产品中,如PnP BIOS,ACPI,传统USB 设备支持等等,但BIOS的根本性质没有得到任何改变。
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SLI,全称为&ld quo;可灵活伸缩的连接接口”(Scalable Link Interface),是一种可把两张或以上的显卡连在一起,作单一输出使用的技术,从而达至绘图处理效能加强的效果。
原理两块显卡均有一个MIO接口,能连接两颗绘图核心。
当接口连接后两片显卡就能协同运算。
nVIDIA SLI专用的U型PCB电路板连接卡如果使用最新驱动,可以不连接MIO接口,达成软体SLI,但效能会下降,皆因霸占了PCI-E 16x 带宽。
CrossFireCrossFire简介CF,中文名交叉火力,简称交火,是ATI的一款多重GPU技术,可让多张显示卡同时在一部电脑上并排使用,增加运算效能,与NVIDIA的SLI技术竞争。
CrossFire技术于2005年6月1日,在Computex Taipei 2005正式发布,比SLI迟一年。
至首度公开至今,CrossFire经过了一次修订CrossFire是ATi公司推出的一项双卡互联技术,这项技术可以实现一块Radeon等级绘图处理器搭配另外一片Radeon CrossFire版本绘图卡,为游戏玩家带来前3D方面的性能提升。
CrossFire技术需要两块显卡,两块显卡之间用电缆连接(只是在机箱外部而非内部)。
由于以往ATi的显示卡没有像nVidia般,预留协同运算。
所以在第一代CrossFire,ATi采用Composting Engine和DMS Cable,来仿效nVidia的MIO接口。
ATi CrossFire平台的优点之一就是拥有极高的游戏兼容性。
ATI独特的多重绘图处理器模式让CrossFire能自动执行每款游戏,不论是新旧游戏都不必使用特别的游戏设定文件或升级趋动程序。
要使用此技术,主机板必需支援CrossFire,以及需要两张ATiPCI Express接口的显示卡,要相同等级,并有可能需要购买主卡。
例如:如果用户家有一片Radoen X850XT PE显示卡,必须额外购买一片Radeon X850 CrossFire Edition,才能达成CrossFire。
但对X1600来说,只需购买两张一模一样的卡,即可达成CrossFire。
CorssFire技术给我们带来哪些好处?CorssFire技术作为一项双卡互联技术,显然它给我们带来的直接好处就是3D性能的提升。
而且采用的是外部连接电缆方式,对于用户安装和拆卸提供了方便。
CorssFire是ATi自家的一项双卡互联技术,从设计方面有很多独到之处,但是目前驱动和连接方面不太成熟,在性能提升方面较为有限,这里还是推荐顶级用户选购,而中端入门级剩下两块显卡的钱购买一块性能强大的单卡。
A MD-ATI显卡交火技术AMD提出的三路、四路GPU并联技术CrossFireX终于成为现实,同时也开始了类似于当初CrossFire/SLI的艰难之路。
为了实现三颗、四颗GPU同时工作,AMD使用了Windows Vista的关联显示适配器(LD A)技术,使得多颗物理GPU在系统内被当作单独一个虚拟设备。
这样做增加了显卡配置的弹性,但也有一些缺点。
AMD的CrossFireX技术优势在于其极大的灵活性,它可以使用任何一款RV670或R680显卡进行任意搭配,组合成为3 GPU或4 GPU交火方案。
你可以使用两块HD 3850加一块HD 3870或是一块HD 3870 X2加一块HD 3850组成三路交火,也可以使用两块HD 3850加两块HD 3870,或是两块HD 3870 X2组成四路交火。
在AMD的演示文稿中,总共有30多种组合方案。
对于整个AMD图形产品线无疑有着极为重要的意义。
他首次对两种最新多图形核心协同技术提供了正式支持,包括多路交火CrossFireX和混合交火Hybrid CrossFire。
CrossFireX还支持多款主板平台,除AMD自家芯片组为还能够对多款Intel芯片组提供完美支持。
据AMD表示,多路CrossFireX交火最高可带来相对单卡3.2倍的性能提升。
在搭建CrossFireX平台式,需要注意的问题在于显存的限制。
多路交火状态下的每个GPU可支配显存都以平台中显存最少的那颗GPU为准。
如使用两块HD 3850 512MB加一块HD 3850 256MB时,三块显卡都只能使用256MB。
同样,当系统中的显卡频率不同时,也会有类似的限制出现。
蓝牙蓝牙,是一种支持设备短距离通信(一般10m内)的无线电技术。
能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。
利用“蓝牙”技术,能够有效地简化移动通信终端设备之间的通信,也能够成功地简化设备与因特网Internet之间的通信,从而数据传输变得更加迅速高效,为无线通信拓宽道路。
蓝牙采用分散式网络结构以及快跳频和短包技术,支持点对点及点对多点通信,工作在全球通用的2.4GHz ISM(即工业、科学、医学)频段。
其数据速率为1Mbps。
采用时分双工传输方案实现全双工传输WiFiWiFi原先是无线保真的缩写,Wi-Fi的英文全称为wireless fidelity,在无线局域网的范畴是指“无线相容性认证”,实质上是一种商业认证,同时也是一种无线联网的技术,以前通过网线连接电脑,而现在则是通过无线电波来连网;常见的就是一个无线路由器,那么在这个无线路由器的电波覆盖的有效范围都可以采用Wi-Fi连接方式进行联网,如果无线路由器连接了一条ADSL线路或者别的上网线路,则又被称为“热点SRTSRT(Smart Response Technology固态硬盘缓存技术)SRT技术的原理是要将SSD固态硬盘和HDD机械硬盘结合为“混合硬盘”,将固态硬盘作为机械硬盘的缓存使用。
由于固态硬盘盘符将从系统中消失,用户不需要再关注哪一个分区是高速固态硬盘,就可以随时享受闪存加速带来的效果。
SRT技术的使用方法非常简单,只要将SATA控制器设置为RAID模式(不支持AHCI或IDE模式),在HDD机械硬盘上照常安装Windows 7操作系统。
完成后安装RST 10.5驱动,选择一块空闲的固态硬盘(任意厂商产品均可),即可选择其中最大64GB的空间作为缓存。
作为缓存的这部分空间将从系统中“消失”,而如果你的固态硬盘容量大于64GB,剩余空间依然可以划分为独立分区使用。
Intel表示,限制SRT缓存容量最大64GB的原因是,根据他们的内部测试,更大容量的缓存已经没有太大的加速效果。
用户如果直接将更多应用程序手动存储在固态硬盘上,提速效果自然更加。
SRT技术有两种工作模式:Enhanced增强模式和Maximize极限模式。
在Enhanced模式下,数据必须在缓存和硬盘上都写入完成才会进入下一步。
而在Maximize模式下,数据可以直接先写入缓存即可向下进行(当然最终仍会写回硬盘,但不是立即进行)。
Enhanced模式最为安全,但由于每次写入都要等待机械硬盘完成,HDD写入性能仍然将成为系统存储瓶颈。
其优势在于,随时断开固态硬盘,或是SSD出现故障,系统仍将照常使用,只是失去了加速效果而已。
需要注意的是,由于缓存替代硬盘完成数据读取,帮机械硬盘卸载了读取任务,专心进行写入,因此Enhanced模式下系统的磁盘写入性能仍将获得提升。
在Maximize模式下,系统的读写性能都将获得明显提升。
但其中存在的风险是,会存在一段时间你写入的数据仍存储在SSD缓存内,没有写回硬盘。
如果此时出现断电,则写回工作将被中断。
更坏的情况是,此时SSD缓存故障,则会出现数据丢失的严重问题。
而如果你缓存的是操作系统盘,固态硬盘故障情况下系统将无法启动。
如果你需要移动一块工作在Maximized模式下的加速硬盘,要么同时移动SSD缓存和HDD硬盘,要么就需要在RST驱动中首先禁用SSD缓存。
华硕固态硬盘缓存加速技术华硕固态硬盘缓存加速技术利用SSD作为缓存盘,机械硬盘作为存储盘,使得平台在享受高速运行的同时,节省大量资金。
与Intel SRT技术不同,华硕固态硬盘缓存加速技术板载了专属控制器,无需复杂繁琐的BIOS设置以及多步骤安装,仅仅一键就可以搞定,轻松体验极速享受。
Intel SRT功能并不能够被证明是以低廉的成本提供了SSD性能的使用感受。
华硕固态硬盘缓存加速技术便捷易用,特别板载了控制芯片,不占用系统过多资源,没有SSD容量限制,而且有预防数据丢失的备份功能,这些都是Intel SRT功能无法比拟的。
全固态电容全固态电容全称为固态铝质电解电容。
它与普通电容(即液态铝质电解电容)最大差别在于采用了不同的介电材料,液态铝电容介电材料为电解液,而全固态电容的介电材料则为导电性高分子全固态电容的好处在于哪里呢?对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友,一定有过或者听过由于主板电容导致电脑不稳定,甚至于主板电容爆裂的事情!那就是因为一方面主板在长时间使用中,过热导致电解液受热膨胀,导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂!另一方面是,如果主板在长期不通电的情形下,电解液容易与氧化铝形成化学反应,造成开机或通电时形成爆炸的现象。
但是如果采用全全固态电容,就完全没有这样的隐患和危险了!由于全全固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料,该材料不会与氧化铝产生作用,通电后不至于发生爆炸的现象;同时它为固态产品,自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。
全全固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性,是目前电解电容产品中最高阶的产品。
由于全全固态电容特性远优于液态铝电容,全全固态电容耐温达摄氏260度,且导电性、频率特性及寿命均佳,适用于低电压、高电流的应用,主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等。
高级电源节电状态1、(suspend即挂起)显示屏自动断电;只是主机通电。
这时敲任意键即可恢复原来状态。
2、(save to ram 或suspend to ram 即挂起到内存)系统把当前信息储存在内存中,只有内存等几个关键部件通电,这时计算机处在高度节电状态,按任意键后,计算机从内存中读取信息很快恢复到原来状态。
3、(save to disk或suspend to disk即挂起到硬盘)计算机自动关机,关机前将当前数据存储在硬盘上,用户下次按开关键开机时计算机将无须启动系统,直接从硬盘读取数据,恢复原来状态。