印刷电路板流程介绍
PCB印刷电路板制作流程
PCB印刷电路板制作流程1.丝网印刷法：平常我们将电路板称为“印刷电路板”（英文缩写PCB），正是来自于其“丝网印刷”的工艺，其基本流程为：设计版图→描图→晒板（制作丝网印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版这种方法生产环节较多，工艺简单，主要运用在PCB板的批量生产中，试验室条件下很少采纳。
2.雕刻法雕刻法采纳专业的雕刻机完成，利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线，精度很高，但加工速度很低，成本也比较高。
3.手绘法用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，因而手工绘制已经变得特别困难。
4.帖图法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，可以依据电路设计版图，选用对应的符号（主要是指焊盘）及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀。
5.使用预涂布感光敷铜板使用一种专用的覆铜板，其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
制作方法如下：将电脑画好的PCB图，根据1:1比例打印为黑白图形。
取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去爱护膜。
用玻璃板或塑料透亮板把图纸与光敏PCB板压紧，在紫外线曝光机下曝光1-5分钟后，用显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全暴露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作娴熟后，可制出精度达0.1mm的走线。
目前市售的“预涂布感光敷铜板”价格还比较高。
6.热转印法将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特别处理的专用热转印纸上，激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。
印刷电路板的制作工艺流程
印刷电路板的制作工艺流程印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于支持电子组件和实现电子电路连接的基础材料。
它是电子设备的核心部分，其制作工艺流程通常可分为设计、原材料准备、制板、成型、组装和测试等步骤。
第一步：设计电路板设计是整个制作工艺的起点，它常使用计算机辅助设计软件（CAD）完成。
设计师根据电路的功能需求，将电路图、器件封装、连接线路和元件布局等信息转化为PCB文件。
在此过程中，设计师需要考虑布线的走向、元件的排布和板层结构等细节问题。
第二步：原材料准备制作PCB所使用的原材料包括铜板、玻璃纤维布和覆铜膜等。
铜板是电路板的核心材料，主要用于制作导电路径；玻璃纤维布则作为绝缘层材料，用于分隔铜路以避免短路；覆铜膜则用于保护铜路的外观。
这些原材料需要经过检验和切割等工艺处理，以满足PCB制作的需求。
第三步：制板制板是将PCB设计图转化为实际电路板的过程。
它通常包括以下仪器和设备：曝光机、电解腐蚀机、蚀刻机和钻孔机等。
首先，设计图纸通过曝光机，将导电路径图案暴露在光敏膜上；然后，使用蚀刻机将未暴露的光敏膜部分去除，使导电路径裸露出来；接下来，通过电解腐蚀机，将暴露出来的铜板蚀刻，形成导电路径；最后，在钻孔机上进行钻孔加工，为电路板添加所需的连接孔。
第四步：成型成型是指将制板后的原材料进行加工处理，以达到预定的目标。
此过程通常包括以下步骤：去除残留的铜箔，做表面平滑处理、保护覆铜膜和类似的操作。
最后，进行电镀处理，增强电路板的耐用性和导电性。
第五步：组装组装是将PCB与其他电子元件进行连接的过程。
首先，在PCB上进行元件焊接，将元件的引脚通过烙铁或热风枪与PCB上的焊盘焊接。
然后，检查焊点的质量和连接的准确性，确保没有虚焊、冷焊等问题。
最后，进行机械固定和电路板的封装，以确保电子元件的稳定性和安全性。
第六步：测试在电路板制作完成后，需要进行测试来确保其正常工作。
PCB板的生产流程介绍
PCB板的生产流程介绍PCB（印刷电路板）是现代电子产品的关键组成部分，它是电子元件支持、电气连接和信号传输的基石。
PCB板的生产流程可分为设计、制版、镀铜、穿孔、蚀刻、线路化、覆膜、装配等多个环节。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1. 设计设计是整个PCB板生产流程的第一步。
在设计阶段，设计师将根据产品的需求和规格来设计电路图。
一般使用电路设计软件，比如Altium Designer、Eagle等。
在设计过程中，设计师需要考虑到电路板的层数、布局、阻抗控制、信号完整性等方面的要求。
2.制版制版是PCB板生产过程中的重要环节。
在制版过程中，设计师会根据电路图，在计算机上进行绘制，生成一个原型板的图像。
然后使用光刻技术将图像转移到覆铜板上，形成一个光掩膜。
这个光掩膜将会被用来制作PCB板上的线路。
3.镀铜镀铜是为了增加其导电性和制造相对可靠而进行的一个步骤。
在镀铜过程中，将已经制作好光掩膜的覆铜板浸泡在含铜盐的电解液中，通过电流的作用，铜层会逐渐沉积在光掩膜上。
这样就形成了一层厚度均匀的铜层。
4.穿孔穿孔是制作多层PCB板时的一个关键环节。
在穿孔过程中，将已经制作好的PCB板与钻头固定在一起，钻头会自动定位到预定位置上，并控制钻头的压力和转速。
这样可以形成一系列的小孔，用于连接多层PCB板上不同电路层之间的信号线。
5.蚀刻蚀刻是在镀铜后将不需要的铜层去除的一个步骤。
在蚀刻过程中，将已经制作好的PCB板浸泡在蚀刻剂中，蚀刻剂会将不需要的铜层逐渐去除，留下需要的线路。
蚀刻过程需要控制时间和温度，以确保蚀刻剂的作用恰到好处。
6.线路化线路化是将PCB板上的线路连接起来的一个步骤。
在线路化过程中，使用导电胶或者导电油笔将电路板上的线路连接起来。
线路化可以适当增加电路板的可靠性和连接性。
7.覆膜覆膜是为了保护已制作好的PCB板免受损坏和腐蚀的一个步骤。
在覆膜过程中，将特殊覆膜料湿敷在PCB板的表面，并通过加热和压力固化为一层薄膜。
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)印刷电路板( Printed Circuit Board，简称PCB) 是一种非常常用的电子元器件，是现代电子制造中不可或缺的一环，其制作流程分为如下几个步骤。
一、原材料准备印刷电路板的制作需要原始材料。
例如，基板（FR-4,铝基板、PTFE 等), 电化铜箔，感光胶（光敏剂）,耐蚀剂，锡/金/银等化学镀层剂. 其中，基板（FR-4,铝基板、PTFE等)是最常见的材料。
二、制作图纸设计者需要制作一份电路板的图纸，图纸包括电路原理图、PCB布局图、PCB元件位置图、PCB电路路线图等。
三、制作电路板的工艺流程1. 印刷图形制造：将感光胶涂覆在铜箔上，然后用UV曝光机将胶紫外线照射，使得感光胶暴露出铜箔，上面的电路线路细节。
曝光时间长短需要根据感光胶的配方以及PCB线路粗细等因素进行确定。
2. 蚀刻：将图纸通过打印机印在感光胶片上，通过显影、清洗、蚀刻完成板路加工。
核心流程是“刻蚀”：将经过暴光照射的铜箔表面相应的地方加铁氯化物或其他液体ETCH在一段时间后就将非线路部分的铜箔蚀去了，留下来的部分就是我们所需要的电路线路。
3. 清洗：清洗后，去掉感光胶的部分，露出铜箔电路线路。
蚀刻后会有许多杂质和基材，需要用稀酸类去除这些杂质，将PCB表面清洁无残留。
4. 化学镀金：经过蚀刻和清洗的电路表面是不容易直接焊接的，一般在焊接前，我们需要给其镀上金或者锡等化学元素，以增强导电性。
PCB表面通常可以涂上化学镀金剂，经过一定时间的反应，金就会沉积在PCB表面焊盘和线路上，镀金后制成的PCB更加的耐腐蚀和耐用。
五、测试与检验最后，PCB加工完成后，我们需要对其进行外观检查，进行通电测试，保证没有划伤或者导通不良等问题比如短路、断路等问题，以确保电路板的可用性。
总结PCB制作流程简单，实际上PCB制作需要有制作经验的人员操作，也需要严格的品质管理体系。
随着科技的不断进步，在PCB制作的全过程中涉及到各种材质、化学试剂，PCB表面的线路、焊盘压铜、环氧树脂包覆等环节都需要细心、谨慎的处理，任何一个环节的失误，都会给成品制造带来很大的影响。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。
一、引言。
今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。
这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。
二、PCBA工艺流程总览。
1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。
- 锡膏印刷。
- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。
这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。
锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。
这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。
- 元件贴装。
- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。
这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。
它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。
这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。
- 回流焊接。
- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。
这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。
把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。
锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。
这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。
2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。
- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。
工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。
这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。
- 波峰焊接。
- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。
PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程
《PCBA工艺流程》
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，在电子制造中起着至关重要的作用。
下面将介绍PCBA的工
艺流程。
1. 印刷电路板制备：首先需要准备好空白的印刷电路板，然后在上面通过化学腐蚀或机械加工的方式制备好电路。
2. 贴片：将元件粘贴到印刷电路板上，这一步需借助贴片机或者手工进行操作。
3. 固定元件：在完成贴片后，需要通过焊接将元件牢固地固定在印刷电路板上，这可以通过波峰焊、回流焊或手工焊接完成。
4. 清洗：清洗过程可以确保电路板表面没有残留的焊接剂或其他杂物，以保证电路的稳定性和可靠性。
5. 测试：对已经完成的PCBA进行功能测试，以确保电路板
的正常运作。
6. 包装：将已经通过测试的PCBA进行包装，以便于运输和
存储。
以上便是PCBA的工艺流程，每一步都需要严格按照标准操作，以确保PCBA的质量和稳定性。
随着电子行业的发展，
PCBA的工艺流程也在不断完善和提高，以满足市场和用户的需求。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
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光 (EXPOSURE)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)
剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
後 烘 烤 (POST CURE)
壓
膜(LAMINATION)
二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)
蝕
銅 (ETCHING)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
製 作 規 範 (RUN CARD)
網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
曝
光
(EXPOSURE)
去
膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓
膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
顯
影 (DEVELOPIG)
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
顧
客
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
工程製前
FRONT-END DEP.
生產管理
P&M CONTROL
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
裁
板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
銅 (I/L ETCHING)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
印刷电路板流程介紹
PCB 制造流程
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
藍
圖 (DRAWING)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
顧
客 (CUSTOMER)
業
務 (SALES DEPARTMENT)
裁RAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
網版製作
STENCIL
鑽孔,成型機 D. N. C.
(2)多層板內層製作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
黑化處理
BLACK OXIDE
(3) 外層製作流程
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
外層製作
OUTER-LAYER
全板電鍍
成
型 (FINAL SHAPING)
電
測 (ELECTRICAL TEST
)
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION
)
出 貨 前 檢 查 (O Q C )
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
圖
面 (DRAWING)
工 作 底 片 (WORKING A/W)
程 式 帶 (PROGRAM)
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
Blinded Via
雷射鑽孔
LASER ABLATION
預疊板及疊板
LAY- UP
壓合
LAMINATION
鑽孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
蝕
銅 (O/L ETCHING)
檢
查 (INSPECTION)
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
噴
錫 (HOT AIR
LEVELING)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
後處理 (POSTTREATMENT)
烘
烤 (BAKING)
壓 合 (LAMINATION)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
曝
顯
影
(DEVELOPING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
去
膜 (STRIPPING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
曝
光 (EXPOSURE)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
For O. S. P.
液態防焊
LIQUID S/M
印文 字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
電測
ELECTRICAL TEST
外觀檢 查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
包裝出貨
PACKING&SHIPPING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
壓膜
LAMINATION
錫鉛電鍍
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
剝錫鉛
T/L STRIPPING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
(4)外觀及成型製作流程
檢查
INSPECTION
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
壓
合 (LAMINATION)
鑽
孔 (PTH DRILLING)
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
外 層 製 作 (OUTER-LAYER)
TENTING PROCESS
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)
外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)