SMT物料损耗原因和解决办法概述
SMT缺陷及防范措施概述
Insufficient soak time: Reflow pro. 保温区时间太短:优化回流曲线参数. 2. PCB Pad design issue (the pads distance is too big): improve PCB pad design. PCB焊盘设计问题(焊盘间距太大):改善PCB焊盘设计.
2. Damaged during SMT process (Fixture or machine touch it) : Investigate and take corrective actions for nonstandard operation.
在SMT流程中损坏(夹具和设备接触): 调查分析并且对不规范的操作作出矫正行动.
元件末端氧化或者受污染: 根据情况做可焊性实验并且退还缺陷物料. 4. Printing misalignment: adjust printing machine parameters.
丝印偏位: 校正丝印机的参数. 5. Placement misalignment: Optimize the P&P machine parameters.
wave soldering. 板上的助焊剂较少: 波峰焊接之前加大助焊剂的喷射量
2021/6/21
11
Component damaged (Nicks, cracks, or stress fractures)/ 元件损坏
Nicks, cracks, or stress fractures. 缺口，裂纹，压痕
17、儿童是中心，教育的措施便围绕 他们而 组织起 来。上 午11时1 5分52 秒上午1 1时15 分11:15:5221.6. 21
SMT贴片加工物料损耗的各种因素、原因与相应的解决方法
SMT贴片加工物料损耗的各种因素、原因与相应的解决方法在SMT贴片加工行业，物料损耗是一个无法避免的问题。
各种因素会导致物料的损耗，但我们可以通过了解损耗的原因和有效的解决方法来减少物料的浪费和成本的增加。
以下是SMT贴片加工物料损耗的主要因素、原因以及相应的解决方法。
1. 物料本身的问题有时候，物料本身的质量和性能会导致物料的损耗。
以下是可能导致物料损耗的原因和相应的解决方法。
原因：1.1. 物料质量差如果物料的质量差，它们可能会在加工过程中损坏或损失，从而导致浪费和成本增加。
1.2. 物料过期物料的保质期限制是有原因的。
如果使用已经过期的物料，它们可能会失去效力或质量下降，从而导致浪费和质量问题。
解决方法：1.1. 选用高质量物料选用高质量的物料可以减少物料损耗和成本。
1.2. 严格控制保质期要定期检查物料的保质期，并替换过期的物料，以确保它们的质量和性能都达标。
2. 环境问题实际加工过程中，环境也会对物料损耗产生影响。
以下是可能导致物料损耗的原因和相应的解决方法。
原因：2.1. 温度控制不当如果环境温度不稳定，特别是在加工过程中，过高或过低的温度可能会导致物料变形或损坏。
2.2. 环境湿度不当过高的湿度可能会导致物料吸水，从而导致损坏和浪费。
解决方法：2.1. 环境控制加强环境温度和湿度稳定控制，确保在加工过程中恒定的温度和湿度。
2.2. 特殊物料的处理对于一些对温度和湿度要求较高的物料，在存储和加工过程中要采取更严格的控制和处理方式。
3. 操作问题操作人员执行不当的加工和处理过程也是导致物料损耗和浪费的关键原因之一。
以下是可能导致物料损耗的原因和相应的解决方法。
原因：3.1. 操作方法不当仓储、存储物料的方式不当，或者在加工操作过程中的工作方式不规范或不正确，都可能导致物料损失和浪费。
3.2. 不熟练或不合格的操作人员操作人员的能力、经验和质量都会影响到物料损耗。
不熟练或不合格的操作人员可能会在操作过程中损坏或浪费物料。
SMT物料损耗原因和解决方法概述
SMT物料损耗原因和解决方法概述SMT（表面贴装技术）是一种电子制造过程中常用的组装技术，它通过将元件粘贴到印制电路板的表面，并进行焊接，以完成电路的组装。
然而，在SMT过程中，会存在一定的物料损耗问题，影响成本和生产效率。
以下是SMT物料损耗的一些常见原因和解决方法的概述。
1. 组件破损：在元件的运输、存储和操作过程中，由于人为原因或设备故障，可能会导致组件破损。
为了解决这个问题，可以采取以下措施：- 注意操作方法，避免人为损坏组件。
- 使用合适的运输和存储设备，保护组件的完整性。
- 做好设备维护和保养，确保操作的稳定性。
2. 误差和偏差：在SMT过程中，元件的放置可能会有误差和偏差，导致组件的损坏或无法使用。
为了解决这个问题，可以采取以下措施：- 使用高精度的元件放置设备，减少误差和偏差。
- 做好元件的校准工作，确保放置的准确性。
- 对于特殊要求的元件，可以使用自动光学检测系统进行必要的检查。
3. 不良的焊接：焊接是SMT过程中至关重要的一步，焊接不良可能导致组件损坏或连接不可靠。
为了解决这个问题，可以采取以下措施：- 选择适合的焊接方法，如回流焊、波峰焊或手工焊接等。
- 控制好焊接温度、时间和流量，避免焊接温度过高或过低。
- 对焊接质量进行可靠的检测和测试，确保焊接质量符合要求。
4. 物料供应问题：如果物料供应不稳定或存在质量问题，可能会导致损耗增加。
为了解决这个问题，可以采取以下措施：- 与供应商建立长期合作关系，确保物料的稳定供应和质量可靠。
- 进行供应链管理，及时预测和满足生产需求。
- 做好供应商管理，加强对供应商的质量监控和评估。
综上所述，SMT物料损耗问题的解决需要从多个方面进行考虑和改进，包括操作方法、设备维护、元件放置准确性、焊接质量、物料供应等。
通过采取适当的措施，可以减少物料损耗，提高生产效率和产品质量。
物料损耗是SMT（表面贴装技术）过程中的一个常见问题。
在电子制造业中，物料成本占据相当大的比例，因此减少物料损耗对于降低成本、提高效率和优化生产过程非常重要。
最新smt制程不良原因及改善措施分析ppt课件
汇报人： 日期:
目录
• SMT制程概述 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施分析 • 案例分析与实施效果评估
01
SMT制程概述
SMT制程简介
表面组装技术
SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将电 子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
降低成本
SMT技术提高了生产效率 ，降低了生产成本，使得 电子产品更加普及和个性 化。
SMT制程常见问题
锡膏印刷问题：锡膏印刷是SMT制程中的关键步 骤之一，常见问题包括锡膏量不足、偏移、桥接 等，影响焊接质量。
焊接问题：焊接过程中可能出现虚焊、冷焊、焊 接不良等问题，主要原因包括温度设置不当、焊 接时间不足、PCB污染等。
元件贴装问题：元件贴装过程中可能出现元件偏 移、翻转、损坏等问题，主要原因包括设备参数 设置不当、元件供料器故障等。
针对以上问题，我们将详细介绍不良原因分析及 改善措施，以提高SMT制程的良率和生产效率。
01
SMT制程不良原因分析
设备故障导致的不良
设备老化
长时间运行的设备可能出 现磨损和老化，导致定位 不准、传输错误等不良现 象。
维护不足
设备缺乏定期维护和保养 ，可能导致精度下降、故 障率增加。
操作不当
操作人员对设备不熟悉或 操作不规范，可能引发误 操作，造成产品不良。
材料问题导致的不良
原材料缺陷
原材料本身存在缺陷，如PCB 板翘曲、元器件引脚氧化等，
影响制程质量。
储存条件不当
材料储存环境湿度过高、温度过高 或过低可能导致材料性能发生变化 。
smt制程不良原因及改善措施
03 员工技能水平参差不齐，操作不规范，导致不良 品率上升。
展望未来发展趋势并提出应对策略建议
未来SMT制程将朝着高 精度、高效率、高自动
化方向发展。
01
加强原材料质量管控， 确保产品品质稳定。
03
建立完善的品质管理体 系，加强品质监控和数 据分析，及时发现并解
决问题。
05
建议企业加大设备投入 ，引进先进技术和设备
，提高制程效率。
02
定期对员工进行技能培 训和操作规范教育，提
高员工技能水平。
04
THANKS
谢谢您的观看
案例背景介绍
01
某SMT生产线在生产过程中出现 多种制程不良，如焊点不良、元 件偏移等，导致产品良品率下降 。
02
生产线面临生产压力大、交期紧 张等挑战，急需解决制程不良问 题。
原因分析及定位关键问题
对生产线上的各个环节进行详细分析 ，找出可能造成制程不良的原因，如 设备老化、操作不规范、物料问题等 。
建立原材料库存管理制度
对原材料进行分类管理，建立合理的库存管理制度，避免原材料积 压和浪费。
加强设备维护与保养
制定设备维护计划
01
根据设备的使用情况和生产需求，制定合理的设备维护计划，
包括定期检查、保养、维修等。
提高设备维护水平
02
加强设备维护人员的培训和管理，提高设备维护水平，确保设
备的正常运行。
smt制程不良原因及改善措施
汇报人： 2023-12-19
目录
• SMT制程简介 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施探讨 • 案例分享：成功改善SMT制
程不良的实践经验 • 总结与展望：未来SMT制程
SMT机台掉料问题处理方法教程
SMT 机台掉料處理方法一.掉料現象我們可以從分析生產信息報表了解掉料狀況.KME: 生產報表中掉料率的部分如下圖所示,圖一為机台總的掉料狀況,圖二為机台Pickup miss info(吸料狀況),圖三為Recog miss info(辯識狀況),圖四為L miss info(厚度檢測狀況)<圖一><圖二>Pickup miss info各站掉料狀況每個Head 掉料<圖三>R miss info<圖四>L miss info從上述生產報表可以看出,KME机台掉料可以分為:Pmiss, Rmiss ,LmissPmiss: 吸料錯誤;Rmiss: 零件辯識錯誤;Lmiss: 机台檢測的零件厚度與設定不符.PANASERT:Panasert机台掉料生產報表有兩种形式,表一為各站掉料狀況,表二為每個HEAD,每個Nozzle 的掉料情況表一.表二.從以上報表可以看出Panasert机台掉料有以下几种形式:1.Pick error:吸料不良;2.Standing pick up error:零件側立或檢測的厚度與設定不符;3.Recog error: 辯識錯誤;4.Shape error: 零件的外形尺寸不對.二.掉料原因分析影響机台是否掉料的的原因很多,我們可以從“人﹐機﹐料﹐法“方面分析﹐將每一可能因素列出﹐劃成”魚骨圖”的形式﹐便于我們直觀的了解影響掉料的因素﹒從上述魚骨圖可以看出﹐掉料因素很多﹐每一項的不良都可以引起高掉料率.在實踐中﹐經常性出現的原因有下列一些﹕1﹒零件庫設置不對﹔2﹒吸嘴損坏﹔3﹒來料包裝不良﹔4﹒Feeder吸料位置不對.所以控制掉料优先考慮上述因素﹒三.掉料控制對策根据上述魚骨圖﹐我們掌握了掉料的原因﹐針對這些原因﹐我們可以提出可行的對策來控制和預防掉料的產生﹒以上圖片表明﹐控制和預防掉料的產生﹐不是一個人﹐一個部門可以解決的問題﹐需要工程﹐品保﹐生產﹐設備厂商配合.四.控制掉料的一般流程前面提過﹐在實踐中﹐經常性出現的掉料原因有下列一些﹕(1)﹒零件庫設置不對﹔(2)﹒吸嘴損坏﹔(3)﹒來料包裝不良﹔(4)﹒Feeder吸料位置不對.在處理掉料過程中﹐主要先從這里入手.根据生產報表所顯示的信息﹐對以上各項要有先后順序和不同的解決方式﹒這樣可以有目的﹐較快速的解決問題.下面分兩种情況說明掉料控制的一般流程.1.吸料不良引起的掉料(Pickup error / P miss):2.辯識不良引起的掉料(R miss, L miss / Recog error, STD pickup error, Shape error)五.控制掉料的具體方法 <一>.吸料控制1. 檢查Feeder,上料情況:(1). 檢查FEEDER 是否有問題,主要檢查彈簧是否斷裂,進料是否順暢,進料的位置是否對; (2). 檢查FEEDER 上料位置是否正确;檢查方法:手動壓料,若料中心可以到吸料位置為OK料的位置:大顆零件要特別注意,Panasert:上料位置應為零件中心對准feeder 上的刻線,KME 為對准Feeder 最高齒. emboss 的料帶應伸出feeder 一部分﹐否則會引起料帶擠在feeder 前端﹒(3). 檢查FEEDER 選用是否正确:檢查FEEDER 大小,Pitch,适合的料帶. feeder選用舉例說明﹐如圖示上圖所示為寬度4*11=44﹐pitch=4*6=24,emboss 包裝﹐所以要選用 44*24 (44*12) emboss 的feeder(4). 汎用机吸料位置的偏移,會導致吸料不良,可以修改或Teach 吸料位置. 1162. 檢查Parts library:PANASERT parts library 如下圖所示:(1). Check parts library 中零件的thickness 是否有錯誤, 注意有可能在同一個產品中使用不同厚度的零件（比如代用料）.(2). Package:注意區分Emboss 還是paper,料帶的寬窄Panasert Package 分為8mm paper,8mm emboss,12(以上)emboss 有lead pitch 時不能為0辨識類型注意外形尺寸方向注意IC pin 方向厚度誤差不能過小過大0.2~0.5吸料速度 Nozzle 選擇3216以上零件一般選用large cameraPackage 一定要選對Package的設定不對會導致掉料嚴重,同時可能會損壞吸嘴(3). Feeder count是否設置正确:檢查方法:手動壓料,壓一次若料到吸料位置則feeder count: 1,壓兩次則feeder count:2,以此類推(4). Nozzle type是否選對: nozzle type 的選用要根据零件的大小,重量.請參考＜Reference Manual> page 2.6-1~~~2.6-2 .(5). Pick up speed是否過快:對于形狀不規則,表面不平的零件要降低速度,比如圓柱形的二极體.(6). 包裝角度是否有誤:一般情況下包裝角度為0 或90.預防措施:規范parts library 的管理,建立規范標准的零件庫,要能夠從PARTS CODE 中看到零件的特征,比如:零件尺寸,零件外形,零件PIN數目等,避免選錯零件庫.比如:1608Ct0.5-E,SOP16PIN-0.5P,TR5PIN-1.5P3.檢查料況:(1)料帶緊,包裝高度不好:調整吸料高度vacuum height(pick up gap):+-0.2mm之內經驗總結:1005---1608 吸料上提效果較好Panasert vacuum height上提為+ 下壓為--KME pickup gap上提為:--,下壓為+适當降低吸料速度(2)check 是否有代用料,尺寸變化.重新建立新的parts code 4.某個nozzle pickup rate 低:(1).檢查吸嘴是否損坏,更換 NOZZLE(2).Teach nozzle height在此teach nozzle position在此Teach nozzle height(3).檢查吸嘴彈簧是否斷裂,吸嘴是否卡住無法上下和轉動(4).檢查吸嘴的設置是否有問題:KME CM20 1001吸嘴的真空檢測要取消,否則即使吸上料仍會出現pick up error.Vacuum sensor check :選NO.5.若與料站,吸嘴無關1)檢查濾棉是否要更換2) 檢查cutter是否鋒利,有無拉料現象.＜二＞﹒辯識控制Standing pick up error/chip height error/none-level:1.檢查來料:(1). Check 料的厚度是否有變化,若有重新建立新的parts code(2). 檢查零件包裝是否過鬆,過深,進料時會翻件,可以适當降低吸料速度和下壓吸料高度-0.2mm之內2.檢查零件庫設置:(1). Check parts library 中零件的thickness及tolerance: 零件允許的高度誤差不能過小過大,一般tolerance為0.2~0.5mm.KME采用的是Thick max ,thick mix 形式,此數值不能過小過大,否則會出現辯識不良, 一般為(T-0.2)~~~~~(T+0.4)mm之內為佳.(2). Nozzle type是否選對,過小過大的吸嘴都有可能造成standing pick up,3.檢查Feeder進料是否有問題4.檢查吸嘴狀況:(1)吸嘴是否損坏(2)Teach nozzle height是否有問題(3)檢查吸嘴上下和轉動是否順暢Recognition error &shape error/R miss1.檢查零件庫:(1). 檢查parts library 中零件規格是否有誤:尺寸,pin數目及方向,pitch 大小及pitch 容許誤差,包裝角度.零件規格的錯誤將導致辨識不良(R miss)和外形錯誤(shape error) (2). 檢查 parts library 中零件的 class &type (panasert) /REF (KME辨識類型)是否有誤:可以嘗試用相近零件類型辯識,以達到最佳效果.(3). 調整辨識的方式和燈光:對于難于辯識的零件可以考慮用二值化辯識(panasert)或四點辯識(KME)(4). 檢查Camera 是否選對:3216以下的零件采用small camera,3216以上一般選用large camera辨識效果較好.Panasert 辨識方式和Light type 的選擇a. 辨識方式:Parts class 1~11為Binary : 黑白辨識13~99為Gray scale: 灰度辨識注意: 在采用Binary 時,要在light type 中選擇透射光(THRU) ,其它為0,同時在Teach 時要調節黑白對比度.問題點: 小零件采用Binary 辨識時,可能會照到吸嘴, 因為吸嘴在零件上的位置每次不一定相同,如下圖,所以會導致零件辨識不良.舉例說明: 2000.10.10生產U01M030.02B 時,105站Q1,parts code:TR6pin-1.4p,SIZE:U/D1.3,L/R2.8,nozzle type:4, 原來parts light type 為THRU:7,DCT(L):0,DCT(S):0,CIR(0),出現”shape error”40次, 原因為可以看到吸嘴,修改light type為:THRU:0,DCT(L):0,DCT(S):3,CIR(3)后,沒有再發生SHAPE ERROR.b. Light type 的選擇●0~7:燈光由暗到亮,要根据零件的顏色和表面光洁度來選擇燈光的亮度,若零件顏色較暗,表面粗糙,要選亮一點的燈光,一般選4--6.反之則選暗一點,常用3---5● Thru: 透射燈光,用在Binary 識別中(parts class1~11)● Direct(l): 從零件的正下方照射零件,根据從零件反射回來的光線識別零件,這种TYPE 用于Grey scale 識別方式,同時要配合所選的CAMERA 的型號為LARGE.Camera 的型號在Parts library 中有兩种:Large & smallSmall:能識別零件尺寸為小于4*4mm Large: 能識別零件尺寸為小于32*32mm●Direct(s): 與Direct(l)類似,同時要配合small camera● Circle: 反射光, 從零件底部45度角照射,配合large 或small camera 使用.外形不規則零件,可以考慮用透射燈光:如Inverter 機种的 C7,零件尺寸為:35*25,電极處往兩邊突出,采用透射燈光辯識效果很好. MELF, 3216以上大零件辯識不良,改用large CAMERA 效果較好.燈光選擇列表:KME 四點辯識應用:Reference NO. 1—46 為四點辨識.用于外形特殊,無法用標准辨識的零件.下表為辨識代碼所适用的對象.四點辯識應用時注意事項:1.零件的辯識代碼(REF NO.) 選取: 1~46,並在PT100中設定;2.同一臺機內,不同零件要避免使用同一辯識代碼,否則其它零件會出現辯識無法通過;3.零件沒有吸正或沒有將零件位置調正,就作四點辯識,會出現置件偏移和辯識不良現象;4.對置件精度要求較高的零件,作四點辯識時,要將零件的允許的范圍框框調小一點;2. 檢查Feeder(1). 檢查料是否對,是否上對料站(2). 檢查零件是否吸偏並矯正吸料位置,或更換feeder 3. 檢查料況(1). 檢查零件是否有PIN 高蹺,零件破損,包裝不良等現象 (2). check 是否有代用料,重新建立新的parts code4. 檢查吸嘴和camera(1).檢查NOZZLE 型號,是否損壞.(2). 檢查camera 上是否有异物(料帶,油污,廢屑等),用無塵祇擦試camera。
SMT物料损耗原因和解决方法
四、作业措施
1、用错不同包装型号FEEDER，纸带用凹槽、胶带用平槽造成取不到料； 处理措施：培训操作员辨认物料包装与FEEDER旳选择。
2、用错不同规格FEEDER，0603物料用0802FEEDRE、0402物料用0804FEEDER、0603物料 用Ø1.3MM料盖、 0402物料用Ø1.0MM料盖、 0805物料用Ø1.0MM料盖、调错FEEDERPITCH 造成取不到料； 处理措施：培训操作员辨认物料本体大小、形状与FEEDER料盖选择。
2、每天白夜班人员必须交接好A类物料，同步上交当班组长确认，如有异常需做好统 计，注明原因。
3、工程部必须将全部设备内有可能掉IC旳地方进行胶纸封好，预防IC掉入设备内部。
4、当发生抛料异常时，操作员要将设备内旳抛料及时找出，而且要检验异常料槽料带 是否有漏掉，倒垃圾时要将料盘和料带分开放置，由管理人员和保安人员检验后方可 倒掉。当日抛料散料必须当日处理完毕，并做好统计，与机器显示旳抛料数据做对比， 核实差别。
3、车间密封性不好，防尘设施差，灰尘太多造成机器轻易脏污、真空阻塞。 处理措施：禁止使用风枪吹机器电器设施、物料，车间门口增长 地毯除尘。
4、装料台、FEEDER车不够造成装料不原则、FEEDER损坏变形。 处理措施：增长装料台、FEEDER车，严格按WI要求作业。
六、物料丢失
1、仓库加强安排人确保账，物，卡三者一致，另外物料房从仓库领取物料/产线从物 料房领取物料时，必须根据发料明细核对清点清楚，双方确认签字后再安排发放到产 线生产。
6、看错料站位、P/N造成错料； 处理措施：培训操作员核对物料P/N和机器报警显示、排料表站位。
SMT不良因应分析
SMT不良因应分析随着SMT工艺在电子制造业中的应用越来越普及，SMT不良因应分析也愈发成为制造企业中必须面对和解决的技术难题。
本文将就SMT不良因应分析进行详细阐述，包括SMT工艺不良的原因、预防措施以及解决方法等方面，以便于制造企业在实际生产中更好地应对SMT不良问题。
SMT工艺不良的原因1.元器件问题：元器件质量不良、尺寸与焊盘不一致、损坏等。
对于这种情况，建议选择优质的元器件供应商并进行稳定性评估和抽样检验，尤其是关键元器件，使用符合规范的元器件规格和型号，避免使用未经认证的元器件。
2.过程问题：包括设备调试不当、操作不当、工艺参数设置不当等。
针对这类问题，关键是要规范化SMT工艺流程，确定正确的设备参数、操作规程，并进行设备的日常维护和保养，确保设备运行的稳定性和准确性。
3.环境问题：工作环境的温度、湿度、气流、静电等因素都会对SMT工艺产生影响。
为了避免因为外界环境因素引起的不良，可以在生产过程中安装温湿度计，要求生产车间防尘、防静电、保持通风等措施。
4.材料问题：包括PCB板、贴片胶水、钢网等材料的性能变化，以及不正确的存储方式等。
要保证材料的存放环境符合规范要求，仓储管理制度要规范化、严格化，在存储、作业中仔细核对使用的材料。
SMT工艺不良的预防措施1.做好PCB板设计：在进行PCB板设计时，应该将焊盘的布线、排列和间距进行规划，防止焊盘错位、短路、开路等情况的发生。
同时，应该留出足够的焊盘空间，保证电路元件的安装与维护。
此外，在PCB板的设计过程中，应该注重PCB板材质的选择，以确保生产过程中的质量和稳定性。
2.贴片胶水的使用：使用合适的贴片胶水是保证SMT工艺稳定性和质量的关键。
当胶水挤压太浓、太稀或浸润性降低时，会直接影响胶水覆盖面积的精确度，影响将背面元器件张贴在对应焊盘的位置。
因此，应该认真选择可靠的胶水品牌，确定正确的纵横比和胶量、胶水的挤出量和粘度。
3.钢网设计：SMT工艺的核心就是贴片技术，而钢网就是画出SMT贴片设计的标准之一。
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人为ห้องสมุดไป่ตู้素
11、未扣好Feeder盖,未检查Feeder便上料 解决方法：要求操作员按WI要求作业，安装前后都检查 FEEDER。技术员和管理检查确认。
12、FEEDER随便叠放造成变形、FEEDER STOPPER 随便拆卸乱放； 解决方法：要求操作员所有FEEDER必须放置在FEEDER 车上严禁叠放、乱放，跟线严禁乱拆FEEDER配件。
14、相机松动、老化造成识别不良抛料； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
机器因素
15、供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、 送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而 抛料； 解决方法：要求操作员所有不良FEEDER必须标识清楚 送FEEDER维修站维修、校正，检查和更换易损配
6、看错料站位、P/N造成错料； 解决方法：培训操作员核对物料P/N和机器报警显示、排 料表站位。
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人为因素
7、物料数量错误、多出PCBA、物料误作料盘丢失； 解决方法：要求物料员进出生产线所有物料、PCBA必须 清点数量和登记当班核对生产数量和拉存数量。 8、所编辑的程序中包装参数设置不对，所用送料次数与 包装PITCH 不符造成抛料； 解决方法：根据物料包装修改PACKED DATA。
11、反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
12、气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或 取起之后在 去贴的途中掉落； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
机器因素
13、供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在 供料器的棘齿 轮上、不卷带抛料； 解决方法：要求操作员所有不良FEEDER必须标识清楚 送FEEDER维修站维修、校正，检查和更换易损配件。
9、视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰 相机识别造成处理不良； 解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中 心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
机器因素
10、识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够 造成处理不良； 解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯 管的亮 度，检查和更换易损配件。
16、机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料 不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
物料原因
1、元件污脏、破损、来料不规则，引脚氧化等 不合格产品造 成识别不良 。 解决方法：反馈IQC与供应商沟通更换物料。
2、元件磁化、元件包装太紧，料框对元件磨擦 力太大造成吸 不起来。 解决方法：反馈IQC与供应商沟通更换物料。
SMT 物料损耗 原因和解决方法
编写：樊振菊 校对：游常凤 日期：2009年3月
人为因素
1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗； 解决方法：培训操作员装料时保留两三个空位，压料至料 窗看到物料OK，这样可检查FEEDER齿轮位置、卷带张力。
2、FEEDER安装后TABLE上有杂物造成不到位、晃动取 不到料； 解决方法：培训操作员装FEEDER时检查机器TABLE和 FEEDER 底座是否有杂物，转拉时清洁机器TABLE。
3、物料盘未安装到FEEDER上造成卡盘、FEEDER TAPE 浮高抛料； 解决方法：严格要求操作员换料时必须将料盘装到 FEEDER上。
1
人为因素
4、未及时清除卷料带造成张力改变、不卷带、送料不良、 FEEDER TAPE浮高抛料； 解决方法：严格要求操作员换料时必须将卷带清除干净
5、放反板、跳错板、擦板等造成损耗； 解决方法：严格要求操作员按作业指导书操作，在指导书 上标示拼板位置、进板方向和注意事项。
1
人为因素
9、所编辑的程序中贴装位置与站位设置错误造成错料； 解决方法：做程序时核对BOM和图纸，贴出首检板要重新 确认核对BOM和图纸。
10、生产过程中FEEDER、NOZZLE、物料原因抛料技术 员未及时跟进抛 料、 数据造成大量抛料； 解决方法：要求跟线技术员必须实时监控机器运行状况， 机器报警时必 须现场处理观察。每小时抛料报表必须技 术员签名确认并 写改善措施，有签名确认两小时未处理的 必须要解析原因并上报助理工程师处理。
13、不良FEEDER未及时送维修重复使用造成抛料； 解决方法：要求操作员所有不良FEEDER必须标识清楚送 FEEDER维修站维修、校正。
机器因素
1、吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸 料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。 解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE 中心， 清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2、弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调上下不顺造成取料 不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3、HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损 变短造成取料不 良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
机器因素
4、取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到 零件后下 压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏 移，识别时跟对应 的数据参数不符而被识别系统当做无效 料抛弃； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件， 校正机 器原点。
5、真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺 畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良； 解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保 养设 备。
机器因素
6、机器定位不水平震动大、机器与FEEDER共振造成取料 不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑 螺母。
7、丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料 不良； 解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元 件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损 配件。
机器因素
8、马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点 改变、运行数据不精确而取料不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配 件，校正机器原点。
3、元件尺寸或封装尺寸、间距、方向不一至造 成取料不良、 识别不良。 解决方法：反馈IQC与供应商沟通更换物料，来 料时必须 检查同一P/N物料的包装和本体形状。