电磁干扰的屏蔽方法
简单的电磁干扰解决方案
简单的电磁干扰解决方案
电磁干扰是指电磁场中的无线电波或电磁辐射对电子设备的正常运行产生干扰。
以下是一些简单的电磁干扰解决方案：
1. 放置设备位置：将受干扰的设备尽可能远离潜在的干扰源，如高压电线、无线电设备等。
在布置设备时，尽量避免靠近可能引起干扰的电磁辐射源。
2. 使用屏蔽材料：对受干扰的设备进行屏蔽，可以使用金属屏蔽罩、屏蔽围栏或屏蔽材料，以减少外界电磁辐射对设备的影响。
3. 地线连接：确保设备和电源都有良好的地线连接。
良好的地线连接可以提供一个低阻抗路径，将电磁干扰导入地下，从而减少对设备的影响。
4. 滤波器：使用滤波器可以过滤掉电源线上的高频噪声，减少对设备的干扰。
可以考虑使用电源滤波器或信号线滤波器，根据具体情况选择适当的滤波器类型。
5. 立体布线：合理布置电缆和线束，尽量避免相互干扰。
使用屏蔽电缆或正确的绕线方法可以减少电磁干扰。
6. 使用抗干扰设备：对于关键设备，可以选择具有良好抗干扰性能的设备或元件。
这些设备通常具有较好的屏蔽性能和抗干扰设计，可以减少对外界电磁干扰的敏感度。
7. 降低信号传输功率：对于无线电设备或无线通信系统，降低传输功率可以减少电磁辐射范围，从而减少对其他设备的干扰。
这些是一些常见的简单电磁干扰解决方案，具体应根据实际情况和需求来选择和实施。
如果问题较为复杂或严重，建议咨询专业的电磁兼容性工程师进行详细的解决方案设计。
屏蔽磁场的方法
屏蔽磁场的方法介绍磁场是一个力量强大且广泛存在的物理现象，它可以对周围的环境和设备产生很大的影响。
有时候，我们需要屏蔽磁场以保护敏感设备或防止磁场对我们的生活和工作造成干扰。
本文将探讨一些常用的方法来屏蔽磁场，并且分析其优缺点。
磁屏蔽材料高导磁材料高导磁材料是一种能有效吸收磁场能量的材料。
它能够将磁场引导到自身，减少磁场的影响范围。
常见的高导磁材料包括镍铁合金、铁氧体和铁氧化钴等。
使用高导磁材料来屏蔽磁场可以极大地减少磁场的影响，保护敏感设备的正常运行。
金属屏蔽金属是一种常用的磁屏蔽材料。
金属具有优良的电导性和磁导性，能够吸收和分散磁场能量。
常见的金属屏蔽材料包括铁、钢和铜等。
使用金属来屏蔽磁场时，需要将金属围绕敏感设备进行包裹，以防止磁场的干扰。
金属屏蔽的效果取决于金属的种类、厚度和结构等因素。
设备屏蔽电磁屏蔽室电磁屏蔽室是一种专门设计用于屏蔽外部磁场的封闭空间。
它由导电材料构成，能够有效屏蔽外界的电磁辐射和磁场。
电磁屏蔽室广泛应用于科研实验室和电子设备制造等领域。
电磁屏蔽室的缺点是成本高昂，且需要专门设计和施工。
磁场屏蔽罩磁场屏蔽罩是一种将磁场屏蔽在内部的设备。
它由磁屏蔽材料构成，能够吸收和分散磁场能量，从而减小磁场的干扰范围。
磁场屏蔽罩常用于保护敏感设备免受外界磁场的影响。
然而，磁场屏蔽罩对于某些频率的磁场可能效果不理想。
屏蔽技术磁屏蔽绕组磁屏蔽绕组是一种通过特殊的绕组结构来屏蔽磁场的技术。
它将导线绕制成特定的形状和布局，以减小磁场的辐射范围。
磁屏蔽绕组主要应用于电机、变压器等设备中，能够有效地减小设备对周围环境的磁场干扰。
圆形屏蔽圆形屏蔽是一种通过圆形结构来屏蔽磁场的技术。
它利用圆形的对称性和磁场的分散特性，将磁场能量从中心向外辐射，从而减小磁场的影响范围。
圆形屏蔽常用于一些需要保护的区域，如医疗设备和实验室等。
磁屏蔽涂层磁屏蔽涂层是一种将磁屏蔽材料涂覆在表面的技术。
它能够吸收和分散磁场能量，从而减小磁场的干扰。
电磁干扰屏蔽简易方法
电磁干扰屏蔽简易方法
电磁干扰屏蔽是指在电磁环境中，通过采用特定的屏蔽材料和结构，将电磁波从一个空间传播到另一个空间的过程中，阻挡电磁波的传播，从而达到抑制电磁干扰的目的。
电磁干扰屏蔽的简易方法主要有以下几种：
1、采用屏蔽材料：采用屏蔽材料可以有效地阻挡电磁波的传播，从而达到抑制电磁干扰的目的。
常用的屏蔽材料有金属网、金属箔、金属线缆、金属管等。
2、采用屏蔽结构：采用屏蔽结构可以有效地阻挡电磁波的传播，从而达到抑制电磁干扰的目的。
常用的屏蔽结构有金属箱、金属屋顶、金属墙壁、金属罩等。
3、采用屏蔽技术：采用屏蔽技术可以有效地阻挡电磁波的传播，从而达到抑制电磁干扰的目的。
常用的屏蔽技术有电磁屏蔽、电磁抑制、电磁隔离等。
4、采用屏蔽措施：采用屏蔽措施可以有效地阻挡电磁波的传播，从而达到抑制电磁干扰的目的。
常用的屏蔽措施有屏蔽罩、屏蔽网、屏蔽层、屏蔽屏蔽器等。
以上就是电磁干扰屏蔽的简易方法，它们可以有效地阻挡电磁波的传播，从而达到抑制电磁干扰的目的。
但是，电磁干扰屏
蔽的效果受到多种因素的影响，因此，在实际应用中，应根据实际情况选择合适的屏蔽方法，以达到最佳的屏蔽效果。
电磁干扰的屏蔽方法
电磁干扰的屏蔽方法EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。
电磁兼容性(EMC)是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰(IEEE C63.12-1987)。
”对于无线收发设备来说，采用非连续频谱可部分实现EMC性能，但是很多有关的例子也表明EMC并不总是能够做到。
例如在笔记本电脑和测试设备之间、打印机和台式电脑之间以及蜂窝电话和医疗仪器之间等都具有高频干扰，我们把这种干扰称为电磁干扰(EMI)。
EMC问题来源所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。
EMI有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。
信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去；而信号传导则通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰。
很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候下面这些简单原则可以有助于实现EMI屏蔽：从源头处降低干扰；通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。
EMI抑制性、隔离性和低敏感性应该作为所有电路设计人员的目标，这些性能在设计阶段的早期就应完成。
对设计工程师而言，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。
如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛使用，从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层(如导电漆及锌线喷涂等)。
无论是金属还是涂有导电层的塑料，一旦设计人员确定作为外壳材料之后，就可着手开始选择衬垫。
金属屏蔽效率可用屏蔽效率(SE)对屏蔽罩的适用性进行评估，其单位是分贝，计算公式为SEdB=A+R+B其中A：吸收损耗(dB) R：反射损耗(dB) B：校正因子(dB)(适用于薄屏蔽罩内存在多个反射的情况)一个简单的屏蔽罩会使所产生的电磁场强度降至最初的十分之一，即SE等于20dB；而有些场合可能会要求将场强降至为最初的十万分之一，即SE要等于100dB。
消除电磁干扰的三种方法
消除电磁干扰的三种方法
一、引入“降噪屏蔽电缆”
首先要明确的是，降噪屏蔽电缆是最有效的防止电磁干扰的方法，主要是利用外层的
金属屏蔽层来屏蔽敏感电气设备内部收发的电磁波。
它的屏蔽功能有两种，一是用金属箔、胶带或绝缘材料将设备与外界电磁环境隔绝开来；二是外部信号直接接入金属箔，使其不
能向设备内部渗透，对外部干扰具有极强的抑制作用。
二、利用信号分离技术
其次，电磁干扰也可以通过利用信号分离技术实现消除，主要原理是在受损的频带电
磁环境中，以及在潮湿的绝缘环境中，形成一种能抑制受损信号的电磁屏障，以保持信号
的稳定性。
信号分离技术可以合理布置电磁屏障，既可以获得较高的信号增益，又可以有
效抑制室内电磁干扰。
三、采用硬件或软件方法
硬件方面，可以采用射频滤波器，噪声材料等技术来减少电磁干扰。
其中，射频滤波
器可以有效降低无线射频电磁波的强度，从而减少噪声对设备的影响。
噪声材料可以用于
屏蔽噪声信号，其中噪声板和复合噪声材料是最常用的一种材料，用于有效滤除收发站内
部的电子系统和有线系统的高频电波。
软件方面，可以采用数字滤波器、模拟滤波器、低通滤波器等技术，相比硬件方法，
软件方法更加灵活、简单、节约成本，可以有效的抑制电磁干扰的影响。
而且软件还有一
个优点，即可以通过计算机程序检测出探测站和室内环境中有害电磁信号的出现，从而实
现自动抑制和维护设备的功能。
电磁干扰的屏蔽方法知识
电磁干扰的屏蔽方法知识电磁干扰是指在电磁波传播的过程中，外部电磁波对其他电子设备的干扰现象。
随着电子设备的日益普及和电磁波的频谱增加，电磁干扰问题变得越来越严峻。
为了保证电子设备的正常工作和通信质量，人们不断探索和研究电磁干扰的屏蔽方法。
电磁干扰可以分为传导干扰和辐射干扰两种。
传导干扰是指电磁波通过导线或介质传输到其他设备中，造成设备之间的相互干扰；辐射干扰是指电磁波通过空气传播到其他设备中，也会造成相互干扰。
针对这两种干扰现象，人们采取了多种屏蔽方法。
在传导干扰屏蔽方面，主要包括以下几种方法：1.选择合适的材料：用良好的导电材料制作外壳或覆盖物，能够有效屏蔽传导干扰。
常用的材料有金属、导电橡胶和导电涂层等。
2.设计合理的接地系统：通过合适的接地设计和接地导线的布置，可以有效地降低传导干扰。
接地系统主要包括设备接地、建筑物接地和电气系统接地等。
3.使用滤波器：在输入输出端口上安装合适的滤波器可以有效地抵御传导干扰。
滤波器是根据干扰信号频率特性进行设计，可以提供有效的衰减。
在辐射干扰屏蔽方面，主要包括以下几种方法：1.合理布局：对设备的线路、电缆和天线等进行合理布局，避免产生不必要的电磁辐射。
特别是要避免平行布置的线路和电缆之间产生电磁耦合。
2.屏蔽罩：在干扰源和受干扰设备之间设置屏蔽罩，可以有效地降低辐射干扰。
屏蔽罩可以用金属网、金属板或金属化塑料等材料制作。
3.磁屏蔽：对于强磁场干扰，可以采用磁屏蔽材料进行屏蔽。
常用的磁屏蔽材料有镍铁合金和铁氟龙等。
除了以上屏蔽方法，还有一些其他的技术手段用于电磁干扰的屏蔽：1.圆形线缆：圆形线缆可以减少电磁辐射，降低辐射干扰。
它与矩形线缆相比，能够减小电磁辐射的距离。
2.电磁封闭室：电磁封闭室是一种特殊的屏蔽装置，能够完全屏蔽外界的电磁波，用于测试电磁兼容性和电磁辐射等。
3.使用差模传输线：差模传输线的优点是可以减少传输线上的电磁辐射和传导干扰。
差模传输线可以将正负信号在同一传输线上进行传输，减小电磁辐射。
电磁干扰屏蔽方法
电磁干扰屏蔽方法电磁干扰是指由于电磁场的影响而影响电子设备系统的正常运行的电磁现象，它是一种大的电磁污染源。
电磁干扰可以影响电子设备的性能，也可以影响信号传输的正确性，造成数据传输出现错误，降低系统的运行精度。
因此，需要建立一种电磁干扰屏蔽系统，利用合理的屏蔽结构和材料，来有效地减少或避免干扰。
电磁干扰屏蔽有三种基本方法：屏蔽材料以及屏蔽结构、加电子屏蔽、加功率屏蔽（EMI）。
1、屏蔽材料和结构电磁屏蔽材料的作用是利用它的导电性及对磁场的影响来吸收、重组或反射作用于外界的电磁波，以起到电磁屏蔽的作用。
一般来说，电磁屏蔽材料是指金属结构体或含金属颗粒的绝缘材料以及金属网络或夹层结构体，根据耦合信号传导器的不同，一般来说，应选择合适的抗电磁波的屏蔽材料，如纤维布屏蔽材料、金属布屏蔽材料、全铝箔屏蔽材料、涤纶布屏蔽材料等。
2、电子屏蔽加电子屏蔽的方法有三种：首先是放置就近的设备，应该用来放置重置电容器，其次是添加陷波电路，用来抑制能量密集的脉冲，最后是利用继电器来进行转换。
加电子屏蔽后，可以大大减小外界干扰信号对电子设备的影响。
3、功率屏蔽功率屏蔽（EMI）是电气系统中最常用的一种屏蔽方法，它通过在设备之间添加一个额外的低电阻的电磁屏蔽层来减少电磁波的传播，从而有效地减少电磁干扰。
通常情况下，使用功率屏蔽的设备应被放置在屏蔽物体的外壳内，以避免外部电磁波的干扰。
在以上三种电磁干扰屏蔽方法当中，屏蔽材料最容易使用，且成本较低，但是效果有限。
而在某些现场环境中，有非常强烈的电磁干扰，那么屏蔽材料无法有效地抵消外界电磁干扰，只能使用电子或功率屏蔽。
此外，使用不同类型的屏蔽材料也有一定的要求，必须使用具有足够高的屏蔽效率的材料，以便提高电磁屏蔽的效果。
电磁干扰的屏蔽是一项非常重要的工作，由于外环境的干扰不断变化，在设计电磁干扰屏蔽系统时，应重点考虑合理的屏蔽结构、合适的屏蔽材料和有效的屏蔽方法。
总之，利用合理的电磁屏蔽技术和系统，可以有效地减少外界电磁干扰对设备的影响，从而提高系统的工作精度和可靠性。
防电磁干扰的措施
防电磁干扰的措施引言在当今高科技发达的社会中，电子产品的普及已经无处不在。
然而，随之而来的电磁干扰问题也成为了一个严重的难题。
电磁干扰可以对电子设备的正常运行产生很大的影响，甚至导致设备故障。
因此，我们有必要采取一些措施来防止电磁干扰的发生。
本文将介绍一些常见的防电磁干扰的措施。
措施一：良好的电磁屏蔽电磁屏蔽是一种有效防止电磁干扰的手段，通过使用屏蔽材料来隔离电磁场的影响。
以下是一些常见的电磁屏蔽材料：•金属护罩：对于较小的设备，可以使用金属护罩来屏蔽电磁信号。
金属护罩可以将电磁信号导引到地面，从而防止其对设备的干扰。
•电磁屏蔽涂料：电磁屏蔽涂料可以在设备表面形成一层保护膜，阻止电磁信号的进入。
这种涂料通常使用铜或铝粉末作为主要成分。
•镀金屏蔽：将设备的外部表面镀上一层金属，可以有效地屏蔽电磁信号。
金属的良好导电性可以阻止电磁信号的进入。
良好的电磁屏蔽可以大大减少电磁干扰的发生，提高设备的可靠性和稳定性。
措施二：地线连接地线连接是防止电磁干扰的另一种重要手段。
良好的地线连接可以将电磁信号导引到地面，从而减少信号对设备的干扰。
以下是一些地线连接的重要注意事项：•地线长度：地线应尽可能短，以减少电流在地线上的阻抗。
长的地线会增加电流在地线上的损耗，降低地线的效果。
•地线材料：地线通常使用导电性能良好的材料，如铜或铝。
这些材料具有低电阻和良好的导电性能，有助于提高地线的效果。
•地线接地：地线应连接到地面的可靠的接地点。
接地点应选择在地下水位以下，以确保地线能够有效地导引电磁信号到地面。
良好的地线连接可以有效地减少电磁干扰的产生，提高设备的抗干扰能力。
措施三：滤波器的使用滤波器是另一种有效防止电磁干扰的措施。
它通过滤除电源线上的高频干扰信号，提供稳定的供电环境，从而减少电磁干扰的发生。
以下是一些常见的滤波器类型：•EMI滤波器：EMI滤波器主要用于滤除电磁干扰信号。
它可以安装在电源线入口处，提供良好的抗干扰能力。
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电磁干扰的屏蔽方法EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。
电磁兼容性(EMC)是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰(IEEE C63.12-1987)。
”对于无线收发设备来说，采用非连续频谱可部分实现EMC性能，但是很多有关的例子也表明EMC并不总是能够做到。
例如在笔记本电脑和测试设备之间、打印机和台式电脑之间以及蜂窝电话和医疗仪器之间等都具有高频干扰，我们把这种干扰称为电磁干扰(EMI)。
EMC问题来源所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。
EMI有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。
信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去；而信号传导则通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰。
很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候下面这些简单原则可以有助于实现EMI屏蔽：从源头处降低干扰；通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。
EMI抑制性、隔离性和低敏感性应该作为所有电路设计人员的目标，这些性能在设计阶段的早期就应完成。
对设计工程师而言，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。
如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛使用，从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层(如导电漆及锌线喷涂等)。
无论是金属还是涂有导电层的塑料，一旦设计人员确定作为外壳材料之后，就可着手开始选择衬垫。
金属屏蔽效率可用屏蔽效率(SE)对屏蔽罩的适用性进行评估，其单位是分贝，计算公式为SEdB=A+R+B其中A：吸收损耗(dB) R：反射损耗(dB) B：校正因子(dB)(适用于薄屏蔽罩内存在多个反射的情况)一个简单的屏蔽罩会使所产生的电磁场强度降至最初的十分之一，即SE等于20dB；而有些场合可能会要求将场强降至为最初的十万分之一，即SE要等于100dB。
吸收损耗是指电磁波穿过屏蔽罩时能量损耗的数量，吸收损耗计算式为AdB=1.314(f×σ×μ)1/2×t其中f：频率(MHz) μ：铜的导磁率σ：铜的导电率t：屏蔽罩厚度反射损耗(近场)的大小取决于电磁波产生源的性质以及与波源的距离。
对于杆状或直线形发射天线而言，离波源越近波阻越高，然后随着与波源距离的增加而下降，但平面波阻则无变化(恒为377)。
相反，如果波源是一个小型线圈，则此时将以磁场为主，离波源越近波阻越低。
波阻随着与波源距离的增加而增加，但当距离超过波长的六分之一时，波阻不再变化，恒定在377处。
反射损耗随波阻与屏蔽阻抗的比率变化，因此它不仅取决于波的类型，而且取决于屏蔽罩与波源之间的距离。
这种情况适用于小型带屏蔽的设备。
近场反射损耗可按下式计算R(电)dB=321.8-(20×lg r)-(30×lg f)-[10×lg(μ/σ)] R(磁)dB=14.6+(20×lg r)+(10×lg f)+[10×lg(μ/σ)]其中r：波源与屏蔽之间的距离。
SE算式最后一项是校正因子B，其计算公式为B=20lg[-exp(-2t/σ)]此式仅适用于近磁场环境并且吸收损耗小于10dB的情况。
由于屏蔽物吸收效率不高，其内部的再反射会使穿过屏蔽层另一面的能量增加，所以校正因子是个负数，表示屏蔽效率的下降情况。
EMI抑制策略只有如金属和铁之类导磁率高的材料才能在极低频率下达到较高屏蔽效率。
这些材料的导磁率会随着频率增加而降低，另外如果初始磁场较强也会使导磁率降低，还有就是采用机械方法将屏蔽罩作成规定形状同样会降低导磁率。
综上所述，选择用于屏蔽的高导磁性材料非常复杂，通常要向EMI屏蔽材料供应商以及有关咨询机构寻求解决方案。
在高频电场下，采用薄层金属作为外壳或内衬材料可达到良好的屏蔽效果，但条件是屏蔽必须连续，并将敏感部分完全遮盖住，没有缺口或缝隙(形成一个法拉第笼)。
然而在实际中要制造一个无接缝及缺口的屏蔽罩是不可能的，由于屏蔽罩要分成多个部分进行制作，因此就会有缝隙需要接合，另外通常还得在屏蔽罩上打孔以便安装与插卡或装配组件的连线。
设计屏蔽罩的困难在于制造过程中不可避免会产生孔隙，而且设备运行过程中还会需要用到这些孔隙。
制造、面板连线、通风口、外部监测窗口以及面板安装组件等都需要在屏蔽罩上打孔，从而大大降低了屏蔽性能。
尽管沟槽和缝隙不可避免，但在屏蔽设计中对与电路工作频率波长有关的沟槽长度作仔细考虑是很有好处的。
任一频率电磁波的波长为: 波长(λ)=光速(C)/频率(Hz)当缝隙长度为波长(截止频率)的一半时,RF波开始以20dB/10倍频(1/10截止频率)或6dB/8倍频(1/2截止频率)的速率衰减。
通常RF发射频率越高衰减越严重，因为它的波长越短。
当涉及到最高频率时，必须要考虑可能会出现的任何谐波，不过实际上只需考虑一次及二次谐波即可。
一旦知道了屏蔽罩内RF辐射的频率及强度，就可计算出屏蔽罩的最大允许缝隙和沟槽。
例如如果需要对1GHz(波长为300mm)的辐射衰减26dB,则150mm的缝隙将会开始产生衰减，因此当存在小于150mm的缝隙时，1GHz辐射就会被衰减。
所以对1GHz频率来讲，若需要衰减20dB，则缝隙应小于15 mm(150mm的1/10)，需要衰减26dB时，缝隙应小于7.5 mm(15mm的1/2以上)，需要衰减32dB时，缝隙应小于3.75 mm(7.5mm的1/2以上)。
可采用合适的导电衬垫使缝隙大小限定在规定尺寸内，从而实现这种衰减效果。
屏蔽设计难点由于接缝会导致屏蔽罩导通率下降，因此屏蔽效率也会降低。
要注意低于截止频率的辐射其衰减只取决于缝隙的长度直径比，例如长度直径比为3时可获得100dB的衰减。
在需要穿孔时，可利用厚屏蔽罩上面小孔的波导特性；另一种实现较高长度直径比的方法是附加一个小型金属屏蔽物，如一个大小合适的衬垫。
上述原理及其在多缝情况下的推广构成多孔屏蔽罩设计基础。
多孔薄型屏蔽层：多孔的例子很多，比如薄金属片上的通风孔等等，当各孔间距较近时设计上必须要仔细考虑。
下面是此类情况下屏蔽效率计算公式SE=[20lg (fc/o/σ)]-10lg n 其中fc/o：截止频率n：孔洞数目注意此公式仅适用于孔间距小于孔直径的情况，也可用于计算金属编织网的相关屏蔽效率。
接缝和接点：电焊、铜焊或锡焊是薄片之间进行永久性固定的常用方式，接合部位金属表面必须清理干净，以使接合处能完全用导电的金属填满。
不建议用螺钉或铆钉进行固定，因为紧固件之间接合处的低阻接触状态不容易长久保持。
导电衬垫的作用是减少接缝或接合处的槽、孔或缝隙，使RF辐射不会散发出去。
EMI衬垫是一种导电介质，用于填补屏蔽罩内的空隙并提供连续低阻抗接点。
通常EMI衬垫可在两个导体之间提供一种灵活的连接，使一个导体上的电流传至另一导体。
封孔EMI衬垫的选用可参照以下性能参数：·特定频率范围的屏蔽效率·安装方法和密封强度·与外罩电流兼容性以及对外部环境的抗腐蚀能力。
·工作温度范围·成本大多数商用衬垫都具有足够的屏蔽性能以使设备满足EMC标准，关键是在屏蔽罩内正确地对垫片进行设计。
垫片系统：一个需要考虑的重要因素是压缩，压缩能在衬垫和垫片之间产生较高导电率。
衬垫和垫片之间导电性太差会降低屏蔽效率，另外接合处如果少了一块则会出现细缝而形成槽状天线，其辐射波长比缝隙长度小约4倍。
确保导通性首先要保证垫片表面平滑、干净并经过必要处理以具有良好导电性，这些表面在接合之前必须先遮住；另外屏蔽衬垫材料对这种垫片具有持续良好的粘合性也非常重要。
导电衬垫的可压缩特性可以弥补垫片的任何不规则情况。
所有衬垫都有一个有效工作最小接触电阻，设计人员可以加大对衬垫的压缩力度以降低多个衬垫的接触电阻，当然这将增加密封强度，会使屏蔽罩变得更为弯曲。
大多数衬垫在压缩到原来厚度的30%至70%时效果比较好。
因此在建议的最小接触面范围内，两个相向凹点之间的压力应足以确保衬垫和垫片之间具有良好的导电性。
另一方面，对衬垫的压力不应大到使衬垫处于非正常压缩状态，因为此时会导致衬垫接触失效，并可能产生电磁泄漏。
与垫片分离的要求对于将衬垫压缩控制在制造商建议范围非常重要，这种设计需要确保垫片具有足够的硬度，以免在垫片紧固件之间产生较大弯曲。
在某些情况下，可能需要另外一些紧固件以防止外壳结构弯曲。
压缩性也是转动接合处的一个重要特性，如在门或插板等位置。
若衬垫易于压缩，那么屏蔽性能会随着门的每次转动而下降，此时衬垫需要更高的压缩力才能达到与新衬垫相同的屏蔽性能。
在大多数情况下这不太可能做得到，因此需要一个长期EMI解决方案。
如果屏蔽罩或垫片由涂有导电层的塑料制成，则添加一个EMI衬垫不会产生太多问题，但是设计人员必须考虑很多衬垫在导电表面上都会有磨损，通常金属衬垫的镀层表面更易磨损。
随着时间增长这种磨损会降低衬垫接合处的屏蔽效率，并给后面的制造商带来麻烦。
如果屏蔽罩或垫片结构是金属的，那么在喷涂抛光材料之前可加一个衬垫把垫片表面包住，只需用导电膜和卷带即可。
若在接合垫片的两边都使用卷带，则可用机械固件对EMI衬垫进行紧固，例如带有塑料铆钉或压敏粘结剂(PSA)的“C型”衬垫。
衬垫安装在垫片的一边，以完成对EMI的屏蔽。
衬垫及附件目前可用的屏蔽和衬垫产品非常多，包括铍-铜接头、金属网线(带弹性内芯或不带)、嵌入橡胶中的金属网和定向线、导电橡胶以及具有金属镀层的聚氨酯泡沫衬垫等。
大多数屏蔽材料制造商都可提供各种衬垫能达到的SE估计值，但要记住SE是个相对数值，还取决于孔隙、衬垫尺寸、衬垫压缩比以及材料成分等。
衬垫有多种形状，可用于各种特定应用，包括有磨损、滑动以及带铰链的场合。
目前许多衬垫带有粘胶或在衬垫上面就有固定装置，如挤压插入、管脚插入或倒钩装置等。
各类衬垫中，涂层泡沫衬垫是最新也是市面上用途最广的产品之一。
这类衬垫可做成多种形状，厚度大于0.5mm，也可减少厚度以满足UL燃烧及环境密封标准。
还有另一种新型衬垫即环境/EMI混合衬垫，有了它就可以无需再使用单独的密封材料，从而降低屏蔽罩成本和复杂程度。
这些衬垫的外部覆层对紫外线稳定，可防潮、防风、防清洗溶剂，内部涂层则进行金属化处理并具有较高导电性。
最近的另外一项革新是在EMI衬垫上装了一个塑料夹，同传统压制型金属衬垫相比，它的重量较轻，装配时间短，而且成本更低，因此更具市场吸引力。