通信交换芯片前沿技术
芯片行业在未来的技术发展趋势和变革方向
随着科技的飞速发展，芯片行业正经历着前所未有的变革。
未来几年，芯片行业的技术发展趋势和变革方向将深刻影响整个科技领域的发展。
本文将探讨芯片行业在未来的技术发展趋势和变革方向。
一、技术发展趋势1.先进制程工艺：随着摩尔定律的延续，芯片制造的制程工艺不断突破物理极限。
未来，更先进的制程工艺将进一步提高芯片的性能、降低功耗，同时带来更小的尺寸和更低的成本。
2.异构集成：异构集成技术将不同工艺、不同材料的芯片集成在一个封装内，实现性能优化和功耗降低。
这种技术将为各种应用场景提供灵活、高效的解决方案。
3.3D集成：3D集成技术通过将多个芯片堆叠在一起，实现更快的传输速度和更低的功耗。
这种技术将为高性能计算、人工智能等领域提供强大的支持。
4.柔性电子：柔性电子技术使得芯片可以弯曲、折叠，适应各种不规则表面。
这种技术将广泛应用于可穿戴设备、智能家居等领域，为人们的生活带来更多便利。
5.人工智能芯片：人工智能技术的快速发展对芯片提出了更高的要求。
未来，更高效、更智能的AI芯片将成为行业发展的热点。
二、变革方向1.封装革命：随着制程工艺的进步，芯片封装的重要性日益凸显。
未来，封装技术将发生深刻变革，从传统的芯片级封装向系统级封装、晶圆级封装发展。
这种变革将进一步提高芯片的性能、降低成本，并适应各种新兴应用的需求。
2.智能制造：智能制造是未来芯片制造的重要方向。
通过引入自动化、智能化技术，提高生产效率、降低能耗和减少人力成本。
智能制造将为芯片行业带来巨大的变革，推动整个产业链的升级。
3.开放创新：未来，芯片行业将更加注重开放创新，打破传统封闭式创新的局限。
通过与学术界、产业界的合作，共享技术资源、加速技术研发和应用。
这种开放创新的模式将促进整个行业的创新力和竞争力提升。
4.可持续发展：随着全球对环保问题的日益重视，可持续发展成为芯片行业的必然趋势。
厂商将更加注重环保材料的使用、能效比的优化以及废弃物的回收利用，推动整个行业的绿色发展。
（通信与信息系统专业优秀论文）10100M以太网交换芯片帧引擎和搜索引擎的设计与实现
摘要本文结合“１０／１００Ｍ以太网交换芯片”这一课题，对交换式以太网进行了研究，并完成了以太网交换芯片帧引擎和搜索引擎部分的设计与实现。
本文首先对交换式以太网进行了介绍，并在详细讨论以太网交换原理的基础上，对交换式以太网的关键算法进行了研究。
论文还对实现帧引擎和搜索引擎的各功能模块进行了详细介绍，最后给出帧引擎和搜索引擎的仿真波形以验证设计的正确性。
本设计采用自顶向下的方法进行系统设计，利用ＶＨＤＬ语言进行功能描述，并通过ＥＤＡ软件进行了仿真和综合，结果证明设计正确。
关键词：交换式以太网帧引擎搜索引擎ＡＢＳＴＲＡＣＴＴｈｉｓｐａｐｅｒｉｓｏｒｉｇｉｎａｔｅｄｆｒｏｍｔｈｅｐｒｏｊｅｃｔ“１０／１００ＭＥｔｈｅｍｅｔｓｗｉｔｃｈｃｈｉｐ”，ＩｔＳｔｕｄｉｅｓＳｗｉｔｃｈｅｄＥｔｈｅｍｅｔａｎｄｇｉｖｅｓｔｈｅｄｅｓｉｇｎａｎｄｒｅａｌｉｚａｔｉｏｎｏｆＦｒａｍｅｅｎｇｉｎｅａｎｄＳｅａｒｃｈｅｎｇｉｎｅｏｆＥｔｈｅｍｅｔＳｗｉｔｃｈＣｈｉｐ．ＴｈｉｓｐａｐｅｒｆｉｒｓｔｉｎｔｒｏｄｕｃｅｓｔｈｅｃｏｎｃｅｐｔｏｆＳｗｉｔｃｈｅｄＥｔｈｅｍｅｔ，ＴｈｅｎＯＵｔｈｅｂａｓｉｓｏｆｔｈｅｔｈｏｒｏｕｇｈｕｎｄｅｒｓｔａｎｄｉｎｇｏｆｔｈｅｐｒｉｎｃｉｐｌｅｓｏｆＥｔｈｅｍｅｔＳｗｉｔｃｈ，ｆｕｒｔｈｅｒｒｅｓｅａｒｃｈｉｓｄｏｎｅＯｎｔｈｅｋｅｙａｌｇｏｒｉｔｈｍｏｆＳｗｉｔｃｈｅｄＥｔｈｅｒｎｅｔ，ｔｈｅｐａｐｅｒａｌｓｏｄｉｓｃｕｓｓｅｓａｌｌｔｈｅｆｕｎｃｔｉｏｎｍｏｄｕｌｅｓｏｆｔｈｅＦｒａｍｅｅｎｇｉｎｅａｎｄｔｈｅＳｅａｒｃｈｅｎｇｉｎｅ．Ｆｉｎａｌｌｙｔｈｅｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｗａｖｅｆｏｒｍｉｓｇｉｖｅｎｔｏｖｅｒｉｆｙｔｈｅｄｅｓｉｇｎ．ＴｈｉｓｄｅｓｉｇｎｉｓｐｒｏｇｒａｍｍｅｄｉｎＶＨＤＬ，ｗｈｉｃｈｃａｎｄｅｓｃｒｉｂｅｔｈｅｆｕｎｃｔｉｏｎｏｆｔｈｅｓｙｓｔｅｍ．ＳｉｍｕｌａｔｉｏｎａｎｄｓｙｎｔｈｅｓｉｓｏｆｔｈｅｄｅｓｉｇｎｉｓｄｏｎｅｂｙＥＤＡｓｏｆｔｗａｒｅ，ａｎｄｔｈｅｒｅｓｕｌｔｐｒｏｖｅｓｔｈａｔｔｈｉｓｄｅｓｉｇｎｉｓｒｉｇｈｔ．Ｋｅｙｗｏｒｄ：ＳｗｉｔｃｈｅｄＥｔｈｅｒｎｅｔＦｒａｍｅｅｎｇｉｎｅＳｅａｒｃｈｅｎｇｉｎｅ知识水坝@pologoogle为您整理独创性声明本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
网络交换芯片
网络交换芯片网络交换芯片是指用来构建局域网(LAN)和广域网(WAN)中的交换机设备的处理芯片。
它负责实现数据包的接收、转发和发送等功能，是实现高性能、高稳定性和高可扩展性的关键组成部分。
本文将从技术特点、应用领域和发展趋势三个方面对网络交换芯片进行详细介绍。
一、技术特点1. 高速传输：网络交换芯片支持高速数据传输，能够实现在千兆位每秒(Gbps)以上的数据传输速度，满足现代网络对于大规模数据传输的需求。
2. 多端口支持：网络交换芯片通常具有多个以太网端口，可以实现多台设备之间的连接和数据交换。
这种多端口的设计使得网络交换芯片能够承载大量的流量，提高网络的传输效率。
3. 数据安全：网络交换芯片拥有强大的数据安全功能，可以实现诸如虚拟局域网(VLAN)、QoS(服务质量)等多种数据安全策略，保障网络数据的安全传输和高质量服务的实现。
4. 高性能处理：网络交换芯片内部通常集成了高性能的处理器和高速缓存，能够快速处理和转发大量的数据流量，提供低延迟的数据传输和高效的数据交换。
二、应用领域1. 企业网络：网络交换芯片可以用于构建大型企业局域网(LAN)，通过实现高速数据传输和多端口支持，提供高效稳定的数据交换和网络连接服务。
2. 数据中心：网络交换芯片在数据中心中起着关键作用，它能够实现数据中心服务器之间的高速连接和数据交换，支持大规模数据中心的高密度和高性能网络部署。
3. 互联网服务提供商(ISP)：网络交换芯片可以用于构建广域网(WAN)中的路由器和交换机设备，支持大规模ISP网络的建设和运营，满足用户对于高速网络连接的需求。
三、发展趋势1. 高速传输：随着云计算、大数据和物联网等技术的快速发展，对于网络传输速度的要求越来越高。
未来网络交换芯片将继续提升传输速度，实现更快速的数据交换和传输。
2. 芯片集成度提高：随着半导体技术的进步，网络交换芯片的集成度会越来越高。
未来网络交换芯片将更加小型化、高集成化，提供更高性能和更低功耗的网络连接和数据处理能力。
IDT推出全新预处理交换芯片,增强下一代无线基础设施效能
Ｉ 推出全新预处理交换芯片， Ｄ Ｔ 增强下一代无线基础设施效能
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从而 有助干处理 器集 中干其他计算密 供软件、维护 、 培训 ， 使其更好地 使用 方 案 的 首 集 的功能 ，以满足下一 代无线基础设 标准化器件。 施的设计要求 。 批产品 ， 它
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Ｉ ＤＴ公司产品市场 经理 ＢｌＢ ａｅ ３ 及 以 上 系 统 的发 展 ，应 用 设计 师正 用 户 提 供 Ｄ ｉ ｅｎ Ｇ ｌ Ｔ公 司产 品市场经理 先生介绍说：“ 目前无线基础设施设计 面临 着 １益复杂的运算和逐 步增 加的 可 升级 、 ３ 灵
ＢｌＢ ａｅ 生 介 绍 说 ，１ ｉ ｅｎ 先 ｌ ＤＴ公 司
境实现通信最优化。
预处理交换芯片 （ Ｐ ）的任务和运算 ＰＳ
Ｉ Ｔ预 处理 交 换 芯 片 （ Ｐ ）提 供 的移动， Ｄ ＰＳ 并可观察系统的性能 。 了评 除
在推出预 处理交换芯片 （ Ｐ ）时 ，更 了一个优势的解决方案， ＰＳ 将传统数据处 估板和相关硬件外 ，Ｄ Ｉ Ｔ还提供强大的 多考虑了要不断提高Ｄ Ｐ Ｓ 集群性能 ， 理执行与交换结构集成在一起 ， 目 通过提 软件工具 ， 可为设计师提供实现广泛 的
分布能 力。 无论如何 ， 成本与设计的复 同的标准及不同的协议 。 与此 同时 ， 灵
数量并降低收 费标准。 ”
他补充说 ，为降低产品开 发成 本 杂性导致的上 市时 间延迟通常与使 用 活性 也非常重要 。要实现 灵活性就要 并加 快上市速度 ，基站供应商越来越 Ｆ Ｇ Ｐ Ａ或 ＡＳＣ有关。而且，在 Ｆ ＧＡ Ｉ Ｐ 考虑到整个交换 器件的结构 ，这样 的
我国5g移动通信的关键技术与发展趋势
我国5g移动通信的关键技术与发展趋势随着智能手机等移动设备的普及，人们对于移动通信越来越依赖。
而5G的到来则代表着更快的网速、更强的网络稳定性和更多的应用场景。
本文将重点探讨我国目前5G移动通信的关键技术以及发展趋势。
一、5G的关键技术1.1 毫米波技术5G通信需要在毫米波段进行传输，千兆级别的传输速度离不开毫米波技术的支持。
毫米波技术的高频特性能够实现高速传输，但同时也会受到建筑物和杂波之类的影响，因此需要采用更为精密的天线技术进行补偿。
1.2 MIMO技术MIMO技术即多输入多输出技术，能够通过增加天线数量来提高数据传输效率，并实现空间多路复用和波束成形等功能。
如今，MIMO技术已经广泛应用于4G通信中，在5G通信中也发挥着重要的作用。
1.3 网络切片技术网络切片技术是5G通信的一个核心技术，能够根据不同的业务需求，将一个物理网划分为多个虚拟网。
通过这种方式，可以满足不同用户对于网络质量和可扩展性的不同需求，真正实现网络的个性化定制。
二、5G的发展趋势2.1 大规模商用截至2021年5月底，我国5G用户已经达到了3.2亿，位居全球第一。
预计未来我国的5G商用规模将得到进一步扩大，5G将成为主流通信方式。
2.2 产业协同发展5G通信不仅将带来新的业务形态和应用场景，还涉及到整个产业链的变革。
在5G发展过程中，大型电信运营商和各种垂直行业需要加强合作，充分利用5G的优势，实现协同发展，推动5G 的商业化应用。
2.3 融合创新5G通信是一个开放的生态系统，各种应用场景和业务模式的接入都需要与传统的技术和产业进行融合创新。
尤其是在IoT、智能制造、智慧城市等领域，5G通信需要真正实现与其他技术的融合，取得良好的协同效应，才能更好地服务于社会和经济发展。
三、总结5G通信作为一项重要的技术革新，在实现高速传输、精准定位和实时互动等方面有着巨大的潜力。
未来，我们需要继续探索5G的发展方向和合作机会，将其应用到更广泛的领域，为用户提供更加优质的通信体验和服务。
交换芯片应用场景
交换芯片应用场景随着互联网的迅猛发展，越来越多的设备需要进行互联互通，而交换芯片作为实现设备之间高效通信的核心组件，在各个领域都得到了广泛应用。
本文将从几个典型的应用场景来探讨交换芯片的作用和优势。
一、企业局域网在企业局域网中，交换芯片被广泛应用于交换机中，用于实现网络设备之间的数据交换。
企业局域网通常由多台计算机、服务器、打印机等设备组成，这些设备之间需要高速、稳定的数据传输。
交换芯片通过实现数据包的转发、过滤和管理，可以在局域网中实现设备之间的快速通信。
同时，交换芯片还支持虚拟局域网(VLAN)技术，可以将局域网划分为多个逻辑上的子网，提高网络的安全性和管理性能。
二、数据中心在大型数据中心中，交换芯片被广泛应用于网络交换机和服务器之间的连接。
数据中心通常包含大量的服务器和存储设备，这些设备需要高速、低延迟的通信，以实现大规模数据的处理和存储。
交换芯片可以提供高带宽、高吞吐量的数据交换能力，支持多种网络协议和交换模式，满足数据中心对网络带宽和性能的需求。
同时，交换芯片还支持流量控制和负载均衡等功能，可以提高数据中心网络的稳定性和可靠性。
三、智能家居智能家居是近年来快速发展的领域，交换芯片在智能家居中起到了重要作用。
智能家居通常包含多个智能设备，如智能灯泡、智能音箱、智能门锁等，这些设备需要实现互联互通，以实现智能化的控制和管理。
交换芯片可以通过以太网或Wi-Fi等无线通信方式，提供稳定、高效的设备之间的通信。
同时，交换芯片还支持多种通信协议和接口，如Zigbee、Z-Wave等，可以实现不同设备之间的互操作性和互联互通。
四、工业自动化在工业自动化领域，交换芯片被广泛应用于工业以太网交换机中，用于实现工业设备之间的高速、可靠的数据传输。
工业自动化系统通常包含大量的传感器、执行器和控制器，这些设备需要实时、准确地交换数据，以实现对工业过程的监控和控制。
交换芯片可以提供高速、低延迟的数据交换能力，支持工业以太网协议和实时通信协议，满足工业自动化系统对网络性能和可靠性的要求。
博通方案对比高通方案区别
博通方案对比高通方案区别博通方案和高通方案都是在通信领域中具有重要影响力的技术方案，但它们之间存在着一些显著的区别。
本文将对这两个方案进行对比，以便更好地理解它们之间的差异。
一、背景介绍博通（Broadcom Limited）和高通（Qualcomm Incorporated）都是全球知名的半导体公司，它们在通信技术领域有着广泛的应用。
两者均致力于研发和推广先进的通信解决方案，以满足不同市场需求。
二、核心技术1.博通方案博通方案以其广泛应用于网络与通信设备领域而闻名。
该方案主要涉及网络通信芯片设计与制造，包括无线网络芯片、网络交换芯片等。
博通方案注重对网络性能和稳定性的优化，以及对消费者设备与云计算的连接技术的研究。
2.高通方案高通方案则主要关注移动通信领域。
该方案以其在移动通信芯片的研发和创新上占据先机。
高通方案涉及到移动网络芯片、移动终端芯片等，特别擅长在智能手机、平板电脑和其他移动设备中应用。
高通方案通常注重功耗控制、网络连接稳定性和移动设备处理性能的提升。
三、适应范围博通方案和高通方案在不同领域具有适用性。
1.博通方案适用范围博通方案适用于网络设备制造商、企业级通信系统和电信运营商等领域。
其网络交换芯片和网络通信芯片的优势使其成为数据中心、企业网络和通信网络的首选。
2.高通方案适用范围高通方案在移动设备领域具有广泛应用。
其移动通信芯片和移动终端芯片在智能手机和平板电脑等移动设备中占据主导地位，以其强大的处理能力和高效的功耗管理而受到广泛认可。
四、技术创新博通方案和高通方案在技术创新方面有着自己的特点。
1.博通方案的技术创新博通方案注重网络性能和稳定性的提升，致力于通过研发高速网络交换芯片和无线网络芯片等先进技术来满足不断增长的数据需求。
博通方案在无线通信技术和云计算领域的创新取得了显著成果。
2.高通方案的技术创新高通方案的技术创新主要集中在移动通信和移动设备领域。
高通方案在移动通信芯片的研发上不断取得突破，推动了移动通信技术的发展。
slic芯片
slic芯片Slic芯片是一种常用的集成电路技术，它可以在集成电路上实现复杂的计算和控制功能。
Slic芯片主要用于电话系统中，可以实现电话的基本功能和增强功能，例如呼叫转移、会议通话、音频放大、呼叫等待等。
本文将对Slic芯片的基本原理、应用领域和发展趋势进行详细介绍。
Slic芯片的基本原理是通过模拟信号处理来实现电话通话功能。
首先，Slic芯片接收来自电话线路的模拟信号，并将其转换为数字信号。
然后，该芯片通过数字信号处理和控制来实现通话功能，包括音频放大、噪声抑制、呼叫转移等。
最后，Slic芯片将数字信号转换为模拟信号，并发送到电话线路上。
Slic芯片的应用领域非常广泛，主要包括电话交换系统、电话终端和通信设备。
在电话交换系统中，Slic芯片可以实现电话呼叫的接收和分配，以及电话通话的管理和控制。
在电话终端中，Slic芯片可以提供电话基本功能和增强功能，如呼叫等待、会议通话等。
在通信设备中，Slic芯片可以实现音频信号的放大和处理，以提高通信质量。
随着通信技术的发展，Slic芯片也在不断进化和创新。
首先，Slic芯片的集成度越来越高，可以在一个芯片上实现更多的功能。
其次，Slic芯片的功耗和尺寸也在不断减小，可以更好地适应手机等移动设备的要求。
此外，Slic芯片还可以与其他芯片和技术进行集成，以实现更多的应用和功能。
在未来，随着5G技术的普及和应用，Slic芯片将面临更多的挑战和机遇。
一方面，随着5G通信带宽的增加，Slic芯片需要支持更高的数据传输速率和更低的延迟。
另一方面，5G通信系统还将推动网络虚拟化和云化，Slic芯片需要适应这些变化，实现更好的集成和协作。
总之，Slic芯片作为一种常用的集成电路技术，在电话系统中发挥着重要的作用。
它可以实现电话的基本功能和增强功能，提高通信质量和用户体验。
在未来，Slic芯片将继续发展和创新，与其他通信技术共同推动通信行业的进步。
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Switch芯片上的VLAN一般有两种：1.port based VLANport就是一个RJ45接口。
以port为基础来定义VLAN组，比如port0,port1是一个VLAN组，port2,port3是一个VLAN组。
这种VLAN一般会用来隔离不同的网络。
2.802.1Q VLAN通过区分802.1Q标签所带的VLAN ID值不同来划分到不同的VLAN组。
一般这种VLAN会与QoS结合起来应用。
Switch上的Qos一般有几种：1.port Based Qos可以为不同的port定义不同的优先级2.Diff-Serv Qos就是用IP TOS来定义优先级3.802.1P Qos在802.1P标签里定义不同的优先级，可以和802.1Q VLAN结合起来应用。
4.MAC/IP Based QoS比较高级的功能。
可以为特定的MAC address或者IP address定义不同的优先级。
一下是我们用到的一些switch的功能列表:|BCM5325E|RTL8309| 88E6060|KS8995M|KS8995XPort Based QoS |Yes |Yes | No |Yes |YesDiff-Serv QoS |Yes |Yes | No |Yes |Yes802.1P QoS |Yes |Yes | No |Yes |YesMAC/IP Based QoS |MAC |IP | No |No |NoPort Based VLAN |Yes |Yes | Yes |Yes |Yes802.1Q VLAN |Yes |Yes | No |Yes |No为了在一颗switch能够提供多个独立的interface(eth0,eth1...)出来,Marvell 88E6060 和 KS8995M 还提供了这样的功能:应该是结合了port based VLAN和802.1Q VLAN两种做法，先是把ports划分到不同的interface上，然后在接收的时候在802.1Q标签上加入表示从哪个port上来的信息，在发送的时候根据802.1Q标签中的值决定发送到哪个port或哪几个ports上去。
Broadcom(博通)公司今天宣布，ROBOSwitchTM交换芯片系列增加了一个新产品组，其中包括业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片。
新的Broadcom®交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuperSmartTM网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理。
该48端口快速以太网交换芯片的端口数是现有快速以太网解决方案的两倍，这个芯片还集成了一些10/100物理层，以满足关注成本的中小企业市场的需求。
新产品增强了Broadcom公司在以太网解决方案市场的领先地位，并最有效地将高性能、低功率和节省空间的优点集于一身，同时降低了中小企业交换机的总体拥有成本。
ROBOSwitch系列新产品包括BCM5348和BCM5347。
BCM5348是今天市场上惟一的全集成48端口快速以太网交换芯片，它在单芯片上集成了4个千兆以太网端口和24个10/100物理层。
BCM5347是24端口交换芯片，适合想要BCM5348的增强功能、但又不需要增加端口密度的客户。
Broadcom针对中小企业网络需求给新产品增加的功能包括支持先进访问控制列表（ACL）以提高安全性并实现双标记交换，这是实现流量汇聚的关键所在，另外还通过器件集成使新产品具有低成本的优点。
新的ROBOSwitch产品可利用基于Web的先进网络管理软件WebSuperSmart进行网络管理。
中小企业客户需要标准的开箱即用管理解决方案，需要这些解决方案易于配置、无需长期维护。
目前很多针对中小企业市场的、基于Web的解决方案都属于基本应用软件，不提供自动运行的安全、IEEE 802.1x、高性能生成树、远程管理或互联网组管理协议（IGMP）探听等功能。
而WebSuperSmart软件具有上述所有功能，简化了网络配置并通过减少网络维护工作节省了成本。
新的ROBOSwitch产品的主要特点包括：•置压缩字段处理器实现ACL，这是快速以太网交换芯片的关键安全功能；•集成24个10/100 物理层；•支持以太网供电（PoE），可实施VoIP、Wi-Fi®等网络技术；•全功能、集成式Level 2+交换芯片，适用于管理型和轻度管理型应用；•线速（每秒1300万个数据包即13Mpps）、无阻塞、全双工单片系统；•24端口和48端口快速以太网设计采用通用硬件和软件架构，具有4个千兆位上行链路，可缩短中小企业客户产品上市时间。
24端口配置的快速以太网解决方案一直受到全球客户的欢迎，现在对成本更低、“智能”交换功能更强的经济型48端口解决方案的需求又在不断上升。
Broadcom 新的快速以太网交换芯片以8代ROBOSwitch产品创新为基础，其丰富的功能和置的服务质量管理使中小企业网络能够处理混合网络信息流（即话音、视频和数据）并能支持Level 2+ 管理型和轻度管理型网络应用。
Broadcom目前正在向客户提供ROBOSwitch BCM5348和BCM5347中小企业交换芯片的样品。
这两款器件是引脚兼容的，因此可以只设计一款印刷电路板。
这两款器件都具有成熟的软件应用编程接口（API），其API获得了很多第三方软件厂商的支持。
近日，Broadcom公司发布了一款最新的超强集成的以太网交换芯片StrataXGS III，它是全球首个兼具嵌入安全、IPv6路由以及无线局域网（WLAN）技术支持的高度集成的以太网芯片解决方案，具有多层每秒72Gb全双工包处理能力。
StrataXGS III的第一个产品系列是56500系列，专为多功能、高性能的千兆和万兆交换机应用而设计，包括5种型号——BCM56500、BCM56501、BCM56502、BCM56503及BCM56504。
其中，旗舰产品BCM56504是业界惟一能够集成24个千兆端口和4个万兆端口于单一芯片的产品，这是基于网络集成商需要支持并发堆叠和冗余万兆上行链路而专门配置的。
每一千兆端口能以10/100/1000M模式工作，而每一万兆端口能以10GbE模式或堆叠Higi+模式工作。
此外，BCM56504基于每秒可处理超过1亿包的72Gbps包处理器构建。
在安全性方面，Broadcom设计了独特的线速2层到7层对应用感知的安全技术，这一基于可编程规则的技术加强了安全策略。
另一个特性是集成了防止拒绝服务攻击的技术，此外，SrataXGS III产品中还集成了加密技术，满足美国联邦政府FIPS 140-2标准所规定的严格要求。
在无线技术方面，StrataXGS III架构能实现无线和有线基础设施的无缝集成，通过集成安全的WLAN服务和快速的漫游技术消除对昂贵设备的需求。
再有，它能够帮助企业和服务提供商的网络实现轻松而平滑移植到支持IPv6协议。
同时，智能IP多播业务同样是StrataXGS III交换机的特点，它可以让服务提供商提供三种新类型（话音、视频和数据）的服务能力和视频播放服务。
为了降低系统开发成本和缩短产品投入市场时间，Broadcom提供一个完整的API（应用程序接口），它保持了和以往几代Broadcom交换机软件包的兼容性。
StrataXGS III交换机芯片系列非常适合单机、可堆叠及机架交换机配置方式，也非常适合刀片服务器、IP DSLAM（IP协议数字用户线访问多路器）、PON（无源光网络）和AdvancedTCA（高级电信计算架构）等嵌入式应用，提供可靠的局部、背板和机板间的交换。
（英）京，2008年5月5日－全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天推出下一代65nm单片交换机芯片系列StrataXGS® 4。
这个新的产品系列使设备制造商能够以单一高密度系统同时满足服务提供商、数据中心和企业市场在成本、功耗、性能和可扩展性需求，这些都需要使用商用芯片解决方案。
Broadcom公司第四代StrataXGS架构采用低功率、65nm CMOS工艺技术制造，以实现数据中心3.0应用必需的可扩展性、企业网络必需的安全性以及实施下一代服务提供商网络必需的协议和服务质量（QoS）。
随着当今网络的不断发展，服务提供商和数据中心的带宽需求正在以前所未有的速度增强。
传统上，设备制造商依靠定制的专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列（FPGA）开发面向这些市场的高端联网产品。
不过采用这种方法，开发和产品成本都很高，产品需要很长时间才能上市，而且功耗非常大，难以管理。
已有联网技术正在逐步淘汰，以采用基于以太网的融合虚拟网络。
因此，系统提供商现在面临着新的需求和挑战。
新设备必须快速的开发和上市，并能够在极降低总体拥有成本的同时，保留对复杂的关键协议的支持，并保持高可用性和先进的QoS。
Broadcom公司是第一个以单一高性能平台有效满足这些需求的芯片提供商，该平台降低了开发成本并缩短了产品上市时间，可帮助整个行业从定制的专用集成电路向商用芯片过渡。
今天推出的Broadcom® StrataXGS 4 65nm多层交换机芯片系列包含两款最新产品：BCM56624和BCM56720，该系列的另一款产品是于2007年11月推出的BCM56820，以上就是这个产品家族的全部成员。
StrataXGS 4产品向设备制造商提供了一种新的解决方案，可帮助他们为服务提供商、数据中心及企业市场设计出模块化、可堆叠和外形尺寸固定的设备。
StrataXGS 4产品以平台方式实现设计灵活性，使设备制造商能够满足按需网络的需求，如服务器和存储子系统在数据中心的无缝迁移，同时能够去除部署和保留光纤通道、InfiniBand®等全然不同的架构所需的成本。
StrataXGS 4架构将话音、视频和数据都放到同时支持有线和无线连接的单一IP主干上，为服务提供商实现融合网络提供了方便。
Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示：“Broadcom公司下一代StrataXGS 4架构在集成度、速度、功能和密度方面取得了前所未有的进步。
StrataXGS 4产品以第3代成熟的StrataXGS架构取得的成功为基础，我们预期，这些产品将孕育出一类新的高密度系统，这些系统将使下一代网络、并最终使全世界成百上千万最终用户受益。
”BCM56624：高密度、多层千兆以太网交换机芯片Broadcom公司的BCM56624是48端口千兆以太网带4端口万兆以太网解决方案，是目前市场上可扩展性最高、功能最丰富的48＋4千兆以太网交换机芯片。