QDKBA3178.2-2004 华为技术有限公司企业技术高密度标准PCB检验标准
华为HDI检收标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
PCBA检验标准 华为SMD组件
PCBA检验标准华为SMD组件DKBA 华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200、3-2005、06代替Q//DKBA3200、1-2003PCBA检验标准第三部分:SMD组件2005年06月30日发布2005年07月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co、, Ltd、版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (3)1范围 (5)2规范性引用文件 (5)3回流炉后的胶点检查 (6)4焊点外形 (7)4、1片式元件——只有底部有焊端 (7)4、2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 (10)4、3圆柱形元件焊端 (19)4、4无引线芯片载体——城堡形焊端 (23)4、5扁带“L”形与鸥翼形引脚 (27)4、6圆形或扁平形(精压)引脚 (34)4、7“J”形引脚 (38)4、8对接/“I”形引脚 (43)4、9平翼引线 (46)4、10仅底面有焊端的高体元件 (47)4、11内弯L型带式引脚 (48)4、12塑封面阵列/球栅阵列器件(PBGA) (50)4、13方形扁平塑封器件-无引脚(PQFN) (53)4、14底部散热平面焊端器件(D-P AK) (55)4、15屏蔽盒 (56)4、16穿孔回流焊焊点 (57)5元件损伤 (58)5、1缺口、裂缝、应力裂纹 (58)5、2金属化外层局部破坏与浸析 (60)5、3有引脚、无引脚器件 (62)6附录 (63)7参考文献 (63)前言本标准的其它系列标准:DKBA3200、1 PCBA检验标准第一部分:总要求与应用条件DKBA3200、2 PCBA检验标准第二部分:焊点基本要求DKBA3200、4 PCBA检验标准第四部分:THD组件DKBA3200、5 PCBA检验标准第五部分:整板外观DKBA3200、6 PCBA检验标准第六部分:结构件、压接件、端子DKBA3200、7 PCBA检验标准第七部分:跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度:本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容,结合我司实际制定/修订。
PCB质量接收标准
注意：1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需以生产指示为准。
2.当生产指示及以下项目未列举时，需以《质量检验规范》标准为准。
3.以下所提到的SMT包括BGA。
一．线路图形1.板面残铜：每面<=1处。
最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。
2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向<=90度，纵向<=板厚的5%。
2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的10%，且破孔数不超过孔总数的5%。
3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不大于0.1mm,含锡珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。
B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不接受。
4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50% ，SS面小于30%。
5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。
二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。
d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处；每面<=3处；补线板的比例<=8%;三、阻焊1.阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5% ，不允许塞孔。
技术公司内部技术规范DKBAE华为图纸说明规范手册
华为技术有限公司内部技术规范华为图纸说明规范【最新资料，WORD文档，可编辑修改】修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：华为技术有限公司整机工程部本规范的相关系列规范或文件：无相关国际规范或文件一致性：无替代或作废的其它规范或文件：DKBA相关规范或文件的相互关系：无目录范围: (4)1.标准应用原则52.图框结构说明53.图纸标注说明7. 图面说明7. 压铆件标注 7. 焊接符号标注8. 紧固件材质和表面处理标注84.材料栏内容说明8. 标准材料标注格式8. 非标准材料标注格式 10. 特殊标注115.表面处理代码说明11. 表面处理代码编码规则11. 表面处理代码表示的内容 116.附录17. 常用材料新旧表示对照表 17. 作废代码列表18华为图纸说明规范Specification of Explanation for Huawei Drawings范围:本规范规定了华为技术有限公司结构件设计图的标题栏中各部分的表示规则以及图面标注规则。
本规范适用于华为技术有限公司结构产品的生产和质量检验。
简介：本规范对结构件设计图纸标注进行了说明。
主要介绍了图框各部分所表达的含义，以及结构材料代号和表面处理代号的含义。
关键词：材料，结构，图框，标注，表面处理，代号引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
缩略语：术语和定义：•标准应用原则华为产品生产参照的技术资料有：华为图纸、华为企业标准、通信设备行业标准、中国国家标准。
这些标准的优先级别从高到底依次为：华为图纸、华为企业标准、通信设备行业标准、中国国家标准。
当规范与图纸要求不一致的地方，按照图纸要求执行。
华为印制电路板(PCB)设计规范
0707
2
2
Q/DKBA-Y004-1999
目
录
目录
1. 1 适用范围
2. 2 引用标准
3. 3 术语
4. 4 目的
.1
4.1 提供必须遵循的规则和约定
.2
4.2 提高PCB设计质量和设计效率
5. 5 设计任务受理
.3
5.1 PCB设计申请流程
.4
5.2 理解设计要求并制定设计计划
6. 6 设计过程
.5
6.1 创建网络表
.6
6.2 布局
.7
6.3 设置布线约束条件
.8
6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）
.9
6.5 布线
.10
6.6 后仿真及设计优化（待补充）
.11
6.7 工艺设计要求
7. 7 设计评审
宽度 电 mm 流
A 0.15 0.70 0.20 0.90 0.30 1.30 0.40 1.70 0.50 2.00 0.60 2.30 0.80 2.80 1.00 3.20 1.20 3.60 1.50 4.20 2.00 5.10 2.50 6.00
注： i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考
2. 引用标准
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示
版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的
可能性。 [s1]
GB 4588.3—88
印制电路板设计和使用
华为技术有限公司内部技术规范--金属材料质量要求
DKBA 华为技术有限公司内部技术规范DKBA0.400.0114 REV.1.0金属材料质量要求Requirement for the metal material修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：整机工程部结构造型设计部本规范的相关系列规范或文件：无相关国际规范或文件一致性：无替代或作废的其它规范或文件：无相关规范或文件的相互关系：无目录Table of Contents1规定的材料81.1材料牌号及化学成份81.2材料的机械性能91.2.1基本力学性能91.2.2工艺性111.3对预镀钢板的特殊要求111.3.1表面镀层厚度及表面处理方式111.3.2表面外观质量111.3.3镀层附着性试验121.3.4表面耐蚀性121.3.5表面接触电阻131.3.6与有机涂层的结合力132替代材料133附录：预镀钢板外观花纹图片154参考文献REFERENCE DOCUMENT 16表目录List of Tables 表1 钢材牌号及化学化学成份8表2 材料力学性能要求10表3 替代材料表13图目录List of Figures 图1 耐指纹电镀锌钢板：均匀的灰色15图2 热镀铝锌板：小晶花15图3 热浸镀锌板：大晶花16图4 热浸镀锌板（GI料）：无晶花、但有锌纹16金属材料质量要求Requirement for the metal material范围Scope:本规范规定了华为技术有限公司结构产品所用到的金属材料的质量要求。
本规范适用于华为技术有限公司结构产品的设计、生产、和质量检验。
简介Brief introduction：本文说明了华为技术有限公司结构产品中所用到的所有金属原材料的种类以及每种材料的详细质量指标要求、检测方法和质量控制要求。
包括材料牌号、化学成份、强度等等项目。
本文所提到的压铸材料仅是指压铸加工用的原材料，对于压铸件产品的质量请参见其它规范。
PCB线路板开发检测规范
PCB线路板开发检测规范一、规范目的1、为科学评估PCB生产制造商对公司PCB设计文件所生产线路板是否满足应用要求2、为公司来料质检部门提供PCB来料抽样检测提供依据和指导意见二、适用范围1、本规范适用于公司所有非金属基板的新供应商打样评测2、本规范适用于现有PCB供应商提供PCB线路板的来料检，抽样按GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》一般检查水平的II级执行3、本标准适用于公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、PCB厂家资格认证以及刚性PCB的设计参考三、规范引用文件1、《IPC-A-600G CH-印制板的验收收条件》2、《华为技术标准DKBA3178.1-刚性PCB性能规范和验收标准》3、MIL-STD-105E（GB/T2828.1–2003）一般检验水平Ⅱ级四、术语定义五、打样评测内容1、叠层评估根据厂家提供的叠层，对各叠层的阻抗进行核实，对比设计的叠层和生产叠层的差异2、板材评估评估基板是否合规（Tg点），PP化片的类型和含胶量3、尺寸公差a、板厚公差控制在±0.18mm内，板厚的测量以PCB最大板厚测量为准b、翘曲度D≤0.5％，同时最大弓曲变形量≤1.5mmc、当板厚尺寸h≥1.6 mm时，双面V-cut保留部分要求为b=0.53±0.13mm4、外观和形变d、板边无毛刺/毛头，毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边e、板边无缺口、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mmf、板角/板边无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层g、板面清洁，无明显污渍h、板面无水渍或板面出现少量水渍i、板面无异物或异物同时满足下列条件：距最近导体间距≥0.1mm；每面≤3处；每处尺寸≤0.8mmj、板面无锡渣残留k、板面无余铜或余铜同时满足下列条件：板面余铜距导体间距≥0.2mm；每面≤3处；每处尺寸≤0.5mm。
l、板面无划伤/擦花，若有划伤/擦花但没有导体露铜，划伤/擦花没有露出基材纤维m、板面无压痕或压痕未造成导体之间桥接n、无凹坑，或凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm且凹坑没有桥接导体o、内层棕化或黑化层擦伤，热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象5、电气导线a、无缺口/空洞/针孔，或导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。
6.1板材厚度要求及公差
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
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Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
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标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游规范Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》DKBA3126 《元器件工艺技术规范》Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》下游规范Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容：相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批准人：吴昆红本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：高密度PCB（HDI）检验标准1 范围1.1范围本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。
本标准适用于华为公司高密度PCB（HDI）的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB（HDI）厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。
1.2简介本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。
本标准没有提到的其他条款，依照Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》执行。
1.3关键词PCB、HDI、检验2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
3术语和定义HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。
积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图4 文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：•印制电路板的设计文件（生产主图）•已批准（签发）的HDI印制板采购合同或技术协议•本高密度PCB（HDI）检验标准•已批准（签发）的普通印制板采购合同或技术协议•刚性PCB检验标准•IPC相关标准5材料要求本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。
5.1板材缺省芯层材料为FR-4，缺省积层材料为RCC；在满足产品性能前提下，积层材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。
以上材料均需满足华为Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》性能要求。
5.2铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：5.3金属镀层微孔镀铜厚度要求：表5.3-1 微孔镀层厚度要求6 尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。
尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
6.1板材厚度要求及公差6.1.1芯层厚度要求及公差缺省板材为FR-4覆铜板，其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.1.2积层厚度要求及公差缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
若设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.2导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。
其公差要求如下表所示：表6.2-1 导线精度要求6.3孔径公差表6.3-1 孔径公差要求图6.3-1 微孔孔径示意图6.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图7 结构完整性要求结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。
除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片至少检查3个孔。
金相切片的观察要求在100X ±5％的放大下进行，评判时在200X ±5％的放大下进行，镀层厚度小于1um 时不能用金相切片技术来测量。
7.1镀层完整性［1］金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；［2］微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
7.2介质完整性测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
7.3微孔形貌［1］微孔直径应满足：B≥0.5×A图7.3-1 微孔形貌（注：A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。
）［2］微孔孔口不允许出现“封口”现象：图7.3-2 微孔孔口形貌7.4积层被蚀厚度要求若采用Large Windows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度H≤10um。
图7.4-1 积层被蚀厚度7.5埋孔塞孔要求埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
8 其他测试要求8.1附着力测试表8.1-1 附着力测试要求Q/DKBA3178.2-20049.1电路绝缘性：线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压≥40V。
9.2介质耐电压依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC，且在导体间没有闪光、火花或击穿。
10 环境要求10.1湿热和绝缘电阻试验依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试，经过湿热加压环境后，绝缘电阻≥500MΩ。
10.2热冲击（Thermal shock）试验依照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试，默认条件为Test Condition D，温度循环为－55～＋125℃，样片的电气性能首先要满足要求；测试结果要求导体电阻变化≤10％。
11 特殊要求HDI印制板若有其他特殊要求时，如Outgassing、有机污染（Organic contamination）、抗菌（Fungus resistance）、抗振动（Vibration）、机械冲击，则依据IPC-6012进行。
12 重要说明有可能对HDI印制电路板性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知华为公司并得到认可，停产升级信息必须提前半年以上通知华为公司重新认证，否则，华为公司有权做不合格处理并取消其供货资格。
对本规范书的任何修改，都必须得到本规范书制定部门的批准。
本规范书的解释权归本规范的制定部门。
供求双方有技术上的分歧时，以本规范作为仲裁。
2019-09-05 版权所有，未经许可不得扩散第11页,共11 页Page 11 , Total11。