Intel 5、6、7系列芯片组介绍
Intel的芯片组简介
【Intel芯片组简介，包括5、6、7系列】芯片组是主板电路的核心。
一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。
它就是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的，用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。
Intel目前主流的芯片组是Z68、P67、 H67 、H61 、H55、P55、P45、P43、G45等，这些芯片组支持目前流行的core2及45nm处理器，支持1333前端总线，支持DDR2 800及DDR3。
Intel 5系列芯片组支持最新的LGA1156处理器。
以前的芯片组有845,865,945等等都是支持奔4处理器的Intel芯片组。
一般都是数字越大，芯片组越新。
普通芯片组（加字母P、G等）是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M（Mobile）【Intel芯片组分类以及命名规则】Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。
一、从845系列到915系列以前PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D 是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G 相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P。
二、915系列及之后P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
intel6X7X系列时序名词解释
VCCRTC：桥的RTC电路供电，用于保存CMOS信息：由COMS电池提供供电。
在早期机器中，不能低于2.8V，现在的新机器只要不低于2V即可RTCRST#：RTC电路的复位信号，用于重置桥内部RTC寄存器。
SRTCRST#：桥的第二稿复位，用于重置桥的ME模块32.768KHZ：VCCRTC供电正常以后，PCH桥给晶振引脚供电，晶振开始工作DSWVRMEN:用于开启桥内部的产生1.05V深度睡眠待机电压的稳压器INTVRMEN：用于开启桥内部的产生1.05V浅睡眠待机电压的稳压器VCCDSW3_3:桥的深度睡眠待机电压，3.3V，出了苹果和THINKPAD新机型以外，其他基本不支持深度睡眠，此电压与VCCSUS3_3连一起DPWROK：桥的深度睡眠待机电压好，3.3V，不支持深度睡眠时，此信号与RSMRST#连在一起SLP_SUS#:支持深度睡眠时，用于控制开启和关闭桥的主待机电压（如VCCSUS3_3），不支持深度睡眠时此信号悬空不采用V5REF_SUS,VCCSUS3_3：桥的主单机供电电压，5V、3.3VRSMRST#：桥的待机电压好同时也是ACPI控制器的复位。
3.3VSUSCLK：桥发出的32.768KHZ时钟（一般主板不采用）PWRBTN#:桥的触发、唤醒信号，桥收到高——低——高跳变后，退出睡眠状态，进行开机。
SLP_S5#：桥收到PWRBTN#后，置高SLP_S5#成3.3V，表示退出关机状态SLP_S4#：桥置高SLP_S4#成3.3V，表示退出休眠状态，用于开启内存主供电SLP_S3#：桥置高SLP_S3#成3.3V，表示退出待机状态，进入S0开机状态，用于开启桥供电，总线供电。
SLP_A#（5系列是SLP_M#）:桥发的ME模块开启信号，用于开启ME模块供电。
如果主板支持AMT功能并开启AMT功能，此信号会在触发前产生；关闭AMT功能时，此信号与SLP_S3#同步如果主板不支持AMT功能，SLP_A#悬空不采用。
Intel芯片组列表
Intel芯片组列表维基百科，自由的百科全书跳转到：导航, 搜索这是英特尔公司推出的主板芯片组列表，它包含四大类，分别是∙早期芯片组∙桌面与移动芯片组∙服务器与工作站芯片组∙嵌入式芯片组目录[隐藏]∙ 1 早期芯片组∙ 2 桌面与移动芯片组o 2.1 4xx系列芯片组▪ 2.1.1 80486芯片组▪ 2.1.2 Pentium芯片组▪ 2.1.3 Pentium Pro/Pentium II/Pentium III芯片组▪ 2.1.4 4xx系列芯片组南桥o 2.2 8xx系列芯片组▪ 2.2.1 Pentium II/Pentium III芯片组▪ 2.2.2 Pentium III-M移动芯片组▪ 2.2.3 Pentium 4芯片组▪ 2.2.4 Pentium 4-M/Pentium M/Celeron M移动芯片组▪ 2.2.5 8xx系列芯片组南桥o 2.3 9xx与x3x/x4x系列芯片组▪ 2.3.1 Pentium 4/Pentium D/Pentium EE芯片组▪ 2.3.2 Pentium M/Celeron M移动芯片组▪ 2.3.3 Core/Core 2移动芯片组▪ 2.3.4 Core 2芯片组▪ 2.3.5 Core 2移动芯片组▪ 2.3.6 9xx与x3x/x4x系列芯片组南桥o 2.4 x5x/x6x系列芯片组▪ 2.4.1 Core i系列芯片组▪ 2.4.2 Core i系列移动芯片组∙ 3 服务器与工作站芯片组∙ 4 嵌入式芯片组∙ 5 参考链接∙ 6 相关列表∙7 外部链接[编辑] 早期芯片组英特尔授权ZyMOS 推出的POACH 系列芯片组来搭配80286与Intel 80386SX 处理器。
英特尔早期芯片组资料:[1]∙ 82350 EISA ∙ 82350DT EISA ∙ 82310 MCA∙ 82340SX PC AT ∙ 82340DX PC AT ∙ 82320 MCA∙82360SL 用来搭配移动版80386SL 与80486SL 处理器。
主机板架构介绍
BIOS ( Basic input / output system )
BIOS (FWH )
A Firmware program( 一種屬於韌體的程式碼 ) ，儲存在 ROM 、 EPROM 或 Flash ROM記憶體內，提供最基本的硬體初始化 (initialize)、周邊控制的必要 程式碼。通常由組合語言(Assembly Language)所寫成。
SUPER I/O
Super I/O
Super I/O晶片的沿革甚久。在早期286、386甚至486的初期，當時的主機板 都是接一種稱為Multi I/O(或Multi Function)的介面卡，它提供必要的軟/硬 碟機介面、印表機介面、兩個串列埠、列印埠以及搖桿介面，隨後IC設計業 者將這些必要的I/O介面整合，發展成所謂的Super I/O晶片，供廠商發展 Super I/O介面卡，或直接整合在主機板上。 Super I/O晶片整合較為中低速 率的介面，以定義而論最少都有整合2S1P1G1FD，也就是具備兩個串列埠 (Serial Port，COM1＆COM2)、一個平行列印埠(Parallel Port)、一個遊戲/ 搖桿介面(GAME/Joystick I/O)，還有一組軟碟機控制介面(FDC Controller) 。後期的Super I/O晶片還函蓋了紅外線傳輸介面(Infrared，IR)。
33Mhz 14.318Mhz 32.768KHZ
Register DDR With ECC Register DDR With ECC
266/333/400Mhz
AMD Opteron Channel A With 200Mhz 940 PIN PACKATE Channel B
VRM 10.1 On Board 200/266Mhz
计算机组装与维护教程03
机箱面板上的电源开关、重置开关、电源
指示灯、硬盘指示灯等都连接到该插针组 上，接头组的用途见表3-1。
3.2.18 I/O接口背板 主板I/O接口背板如图3-29所示。
1．PS/2接口
主板背板上的PS/2接口插槽，如图3-30所示。 有些主板取消了PS/2键盘、PS/2鼠标接口， 由USB接口代替。
3.2.7 BIOS单元 BIOS芯片常见外观如图3-17所示。
3.2.8 主板电源插座 主板电源插座如图3-18所示。
3.2.9 供电单元
供电单元是指为CPU、内存控制器、集成显 示卡等部件供电的单元。主板供电回路的 主要部分一般都位于主板CPU插座附近，如 图3-19所示。如图3n Board）、系统板 （System Board）或母板（Mother Board），是微机 系统中最基本的也是最重要的部件之一。主板是微 机系统中最大的一块电路板，是整个微机系统的载 体。主板也是与CPU配套最紧密的部件，每推出一 款新型的CPU，都会推出与之配套的主板控制芯片 组。
3.2.12 网卡控制芯片
许多主板上集成了具备网卡功能的芯片 （10/100/1000Mbit/s Fast Ethernet控制器）， 在主板上常见的板载网卡控制芯片如图3-22 所示。
3.2.13 I/O及硬件监控芯片
I/O芯片一般位于主板的边缘，如图3-23所 示。
PCIe3.0+USB3.0!Intel 7系芯片组解析
PCIe3.0+USB3.0!Intel 7系芯片组解析Intel今年发布的Sandy Bridge处理器虽然让人眼前一亮，但配套的6系列芯片组却相当不给力：LGA1155与LGA115接口完全不兼容、规格改进有限、芯片组磁盘控制器出现BUG、加之P67和H67定位模糊不清，整个6系列芯片组都让人比较失望。
好在2012年初Intel就会发布全新的7系列芯片组，新一代主流芯片组将会沿用LGA1155接口，与6系列保持完美兼容，但无论处理器还是芯片组规格都会有很大的改进。
Intel 7系芯片组，包括面向主流平台的第二代Sandy Bridge（Ivy Bridge）LGA 1155芯片组，以及面向发烧用户的X79芯片组，将采用全新LGA2011接口（支持四通道DDR3内存）。
新的工艺，新的架构以及一些新的技术值得我们期待，下面就让我们一起来分享这些即将或者将要推出的产品吧。
第2页：Z68芯片组：P67与H67的合体5月11日，Intel就将发布这款期待已久的芯片组，它采用了LGA 1155接口，支持现有的Sandy Bridge架构处理器。
Intel Z68芯片将和P67一样，拥有强大的超频能力，不过它同时也支持H67的显示输出功能，基本上我们可以把它看作是P67与H67的合体，用户就不需要再纠结于选H67还是P67的问题了，直接购买Z68即可，但价格当然要更高一些。
另外值得关注的还有Smart Response技术。
据悉Z68芯片推出时，一些主板厂商推出的主板都将捆绑Lucid V irtu软件，用户能够更具自己的需求动态切换显示模块，节能和性能两不误。
Intel Smart Response技术只在传统PC上添加一块SSD固态硬盘，让其作数据缓存只用，能够有效提高那些数据读取和写入速度，使得容量和速度得到了很好的平衡。
第3页：X79芯片组：四通道顶级平台取代X58服役了3年的X58，终于要退役，这是Intel芯片组中最长寿的芯片组之一，从推出到现在，历经岁月沧桑，一直占据高端的统治地位。
PCIe3.0+USB3.0!Intel 7系芯片组解析
PCIe3.0+USB3.0!Intel 7系芯片组解析Intel今年发布的Sandy Bridge处理器虽然让人眼前一亮，但配套的6系列芯片组却相当不给力：LGA1155与LGA115接口完全不兼容、规格改进有限、芯片组磁盘控制器出现BUG、加之P67和H67定位模糊不清，整个6系列芯片组都让人比较失望。
好在2012年初Intel就会发布全新的7系列芯片组，新一代主流芯片组将会沿用LGA1155接口，与6系列保持完美兼容，但无论处理器还是芯片组规格都会有很大的改进。
Intel 7系芯片组，包括面向主流平台的第二代Sandy Bridge（Ivy Bridge）LGA 1155芯片组，以及面向发烧用户的X79芯片组，将采用全新LGA 2011接口（支持四通道DDR3内存）。
新的工艺，新的架构以及一些新的技术值得我们期待，下面就让我们一起来分享这些即将或者将要推出的产品吧。
第2页：Z68芯片组：P67与H67的合体5月11日，Intel就将发布这款期待已久的芯片组，它采用了LGA 1155接口，支持现有的Sandy Bridge架构处理器。
Intel Z68芯片将和P67一样，拥有强大的超频能力，不过它同时也支持H67的显示输出功能，基本上我们可以把它看作是P67与H67的合体，用户就不需要再纠结于选H67还是P67的问题了，直接购买Z68即可，但价格当然要更高一些。
另外值得关注的还有Smart Response技术。
据悉Z68芯片推出时，一些主板厂商推出的主板都将捆绑Lucid Virtu软件，用户能够更具自己的需求动态切换显示模块，节能和性能两不误。
Intel Smart Response技术只在传统PC上添加一块SSD固态硬盘，让其作数据缓存只用，能够有效提高那些数据读取和写入速度，使得容量和速度得到了很好的平衡。
第3页：X79芯片组：四通道顶级平台取代X58服役了3年的X58，终于要退役，这是Intel芯片组中最长寿的芯片组之一，从推出到现在，历经岁月沧桑，一直占据高端的统治地位。
Intel X86芯片组发展历程
2014-1-22
Intel X86 芯片组发展历程介绍
Intel 4系列芯片组原理框图（G41）：
2014-1-22
Intel X86 芯片组发展历程介绍
三、Intel 5系列芯片组介绍：
1、CPU:支持Intel 第一代i3、i5、i7 CPU，SOCKET:LGA1156 DMI:支持DMI1.0,用于CPU和PCH 数据及控制总线 FDI：用于CPU和PCH显示总线,支持4lane 工艺：45nm 2、PCH：H55/Q57 工艺：65nm TDP:5.2W 3、PCIE:支持PCI Express 2.0； CPU支持PCIE 16X H55支持6 lane PCIE，Q57支持8 lane PCIE 4、MEMORY:Dual-Channel DDR3 1066/1333MHz memory，16 GB maximum support
2014-1-22
Intel X86 芯片组发展历程介绍
Intel 5系列芯片组原理框图（H55）：
2014-1-22
Intel X86 芯片组发展历程介绍
四、Intel 6系列芯片组介绍：
1、CPU:支持Intel 第二代i3、i5、i7 CPU，SOCKET:LGA1155 DMI:支持DMI2.0,用于CPU和PCH 数据及控制总线 FDI：用于CPU和PCH显示总线，支持4LANE 工艺：32nm 2、PCH：H61/Q67 工艺：65nm TDP:6.1W 3、PCIE:支持PCI Express 2.0； CPU支持PCIE 16X H61支持6 lane PCIE，Q67支持8 lane PCIE 4、MEMORY: Dual-Channel DDR3 1066/1333MHz memory； H61支持16GB，Q67支持32GB
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【Inetl 5、6、7系列芯片组介绍】芯片组是主板电路的核心。
一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次，是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的，用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。
Intel目前主流的芯片组是X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75；Z68、P67、H67 、H61 ；H55、P55、X58等，GXX系列带有集成显卡，而PXX系列没有集成显卡，到了7的时候没有P系列；同系列的小号均是大号的精简版。
一般都是数字越大，芯片组越新。
普通芯片组（加字母P、G等）是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M（Mobile）。
下面就分别介绍一下5、6、7系列的芯片组：Intel 5系列芯片组：随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。
【这是2009年Intel 5系列的发布图，高端的X48、X58，主流为P、H系列】由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCI-E 2.0控制单元和GFX 图形单元，它们的整合度比Bloomfield高，相当于将原来北桥（GMCH，图形/存储器控制器中心，俗称为“北桥”）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。
新的PCH芯片除了包含有原来南桥（ICH）的I/O功能外，以前北桥中的Display单元、ME （Management Engine，管理引擎）单元也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。
【新的Nehalem（尼黑勒姆）架构处理器采用二芯片解决方案】CPU与PCH间会采用传统的DMI（Direct Media Interface）总线进行通信。
在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片的北桥与Core i7处理器间用的是QPI（Quick Path Interconnect）总线连接。
DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。
以下面这个架构图来看，在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCI-E控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的。
再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。
新的Nehalem平台虽然采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的。
※※回到H55/H57/P55/P57/这几款PCH芯片上来，它们间有哪些异同呢？※※由于display单元是整合在PCH芯片中的，对于整合有GPU的处理器，需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接，因此H55/H57芯片与CPU间会另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。
所以，H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器，P55/P57应用于没有整合图形单元的处理器。
P55/H55与P57/H57间的区别：主要是前者不支持Braidwood技术，P57/H57则是支持的。
Braidwood其实是Turbo Memory（迅盘）改进版，能够成为系统与存储界面的缓冲，使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。
另外，P57不支持Matrix Storage管理和ME Ignition FW技术。
H57不支持Rapid Storage技术，也就是说不能用多硬盘组Raid。
再看看多卡互连的情况。
这里指外接显卡之间互连（仅P55/P57支持），在Lynnfield和Clarkdale处理器中的PCI-E 2.0控制器包含有16条PCI-E通道，可以支持x16或x8+x8模式，另外在PCH芯片还包含有8条PCIE通道（H55只有6条），其中有两条PCIE通道分别被WiFi和GbE占用，可供使用的还有剩余的4-6条通道，也就是还能提供一条x4模式PCI-E 2.0接口，结合CPU中的16条PCIE通道，一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4这样几种多卡互连的模式。
扩展输入输出方面，P57、P55、H57、Q57支持14个USB 2.0接口、6个SATA 3Gb/s接口、8条PCI-E 2.0 x1插槽、4条PCI插槽，最低端的H55删减至12个USB 2.0接口、4个SATA 3Gb/s、6条PCI-E 2.0 x1插槽。
X58是5系列的旗舰芯片组，性能上非常强大，上一代X48的替代品，X58芯片组主板支持Intel LGA 1366接口的Nehalem与Westmere处理器Core i7，由于处理器已整合传统北桥中的内存控制器，所以原来的北桥GMCH更名为IOH，不同于P5x系列，由于PCI-E控制器未被整合，所以通过全新设计的一条高速QPI接口来连接处理器中的内存控制器，支援的最高速度为6.4 GT/s。
与其搭配的仍为ICH10南桥，IOH仍通过DMI接口来连接南桥。
同时支援ATI的CrossFire 和nVIDIA的SLI，支援最大24GB的三通道DDR3 800/1066内存。
总结：其中H55主要适用于低端I3平台；P55主要适用于i5和低端i7，这两种主板都是1156针脚平台。
而最高端的X58做工用料最好，支持1366的顶级i7处理器。
基本是X58 > P57 > H57 > P55 > H55.Intel 6系列芯片组：英特尔新一代处理器Sandy Bridge（沙桥）处理器已经发布，配套的主板芯片的信息也渐趋明朗，在商用平台上会有Q67、Q65和B65，在我们关注的消费级平台上将推出三款新的芯片组，分别是P67、H67和H61。
图为2010年Intel主板芯片组路线图：分别有入门级、主流级、高端级产品P67和H67在2011年1月和Sandy Bridge处理器一同发布，代替P55和H57、H55位置，而在2011年第二季度发布入门级产品H61代替G41。
但是2011年2月Intel宣布：伴随Sandy Bridge系列“第二代Core架构处理器”推出的6系列芯片组（代号Cougar Point）发现了设计方面的问题。
涵盖所有6系列产品，包括P67、H67以及其他各款移动、商用型号。
问题存在于SATA接口可能随时间推移出现降级状况，影响硬盘、DVD光驱等SATA设备的性能”。
Intel进一步解释称，此电路设计问题存在于6系列芯片组提供的4个SATA 3Gbps（SATA 2）接口上，具体是该接口电路PLL时钟树中的一颗晶体管。
值得注意的是，6系列首次加入的两个SATA 6Gbps（SATA 3）接口不存在此问题。
Intel召回问题主板重新进行了设计，此后B3步进的主板不存在此问题。
下面简单看看P67、H67芯片组的一些特性、区别：【上图为P67芯片组的结构示意图】从上面的P67芯片组平台结构图可以看出，PCI-E总线和内存控制器继续被CPU所集成，处理器中的PCI-E通道能支持x16或x8+x8模式，P67芯片组已得到NVIDIA SLI的授权，可以组建双路x8模式的SLI和CrossFire。
P67的PCH 芯片提供14个USB 2.0接口，很可惜依然不支持USB 3.0，值得高兴的是，在它提供的6个SATA接口中，有2个是SATA 6Gb/s接口，这意味着英特尔在6系主板中开始原生支持新一代的SATA 3标准。
P67还支持Intel Extreme Tuning”内存优化技术。
【上图为Intel H67主板芯片平台结构图】H67芯片组可以使用处理器的集成显示核心，支持HDMI和Display Port 的输出，为了不至于让DMI总线过于拥挤，英特尔在H67上单独开辟了一条专用通道来传送显示数据，即FDI（Flexible Display Interface），这和H55上的做法是一样的。
H67也提供了2个SATA 6Gbps接口，但是不支持USB 3.0。
与P67相比，H67不允许CPU提供的PCI-E通道拆分，也就是只能是x16的单插槽模式。
而入门级的H61可以说是P67的精简版本，不支持SATA 6Gbps，USB 2.0接口删减到10个，H61最多只有两个内存插槽，每个通道一条插槽。
PCH芯片组内提供的PCI-E总线也仅有6条，不支持RAID。
英特尔6系列与5系列主板最大的区别在于：第一：对SATA 6Gbps（SATA 3）的原生支持，P67和H67都有两个原生的SATA 3接口。
第二：6系列芯片组中放弃了对PCI总线的支持，P67、H67主板上的PCI插槽都是通过第三方芯片由PCI-E 通道桥接而来的，并且PCI-E总线速度由原来的2.5GT/s提升到了5GT/s，带宽提升了一倍。
第三：支持DDR3系列内存。
可惜的是仍然不支持USB 3.0技术。
附：SATA：是一种串行硬件驱动器接口，具有结构简单，支持热插热拔的特性，传输速度为150MB/s，比PATA的100MB/s高50%；SATA 2 速度为300MB/s；SATA 3 速度为600MB/s。
第一版USB 1.0是1996年出现，传输速度为1.5MB/s；第二版USB 2.0是2004年出现，传输速度为480MB/s，然而第三版的USB 3.0的传输速度为6Gb/s。
Intel 7 系列芯片组简介：由于第三代Core i系列（代号：Ivy Bridge，简称“IVB”）已在2012年4月29日正式发布，配套的Intel 7系列主板预计会提前上市，接下来各主板厂商会陆陆续续有7系列新品发布。
7系主板包含X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75七种型号。