常见工业废水处理技术样本

常用工业废水解决技术简介 1

公司，重要分布在电子、塑胶、电镀、五金、印刷、食品、印染等行业。从废水排放量和对环境污染危害限度来看，电镀、线路板、表面解决等以无机类污染物为主废水和食品、印染、印刷及生活污水等以有机类污染物为主废水是解决重点。本文重要简介几种比较典型工业废水解决技术。

一、表面解决废水

1.磨光、抛光废水

在对零件进行磨光与抛光过程中，由于磨料及抛光剂等存在，废水中重要污染物为COD、BOD、SS。

普通可参照如下解决工艺流程进行解决：

废水→调节池→混凝反映池→沉淀池→水解酸化池→好氧池→二沉池→过滤→排放

2.除油脱脂废水

常用脱脂工艺有：有机溶剂脱脂、化学脱脂、电化学脱脂、超声波脱脂。除有机溶剂脱脂外，其他脱脂工艺中由于含碱性物质、表面活性剂、缓蚀剂等构成脱脂剂，废水中重要污染物为pH、SS、COD、BOD、石油类、色度等。

普通可以参照如下解决工艺进行解决：

废水→隔油池→调节池→气浮设备→厌氧或水解酸化→好氧生化→沉淀→过滤或吸附→排放

该类废水普通具有乳化油，在进行气浮前应投加CaCl2破乳剂，将乳化油破除，有助于用气浮设备去除。当废水中COD浓度高时，可先采用厌氧生化解决，如不高，则可只采用好氧生化解决。

3.酸洗磷化废水

酸洗废水重要在对钢铁零件酸洗除锈过程中产生，废水pH普通为2－3，尚有高浓度Fe2＋，SS浓度也高。

可参照如下解决工艺进行解决：

废水→调节池→中和池→曝气氧化池→混凝反映池→沉淀池→过滤池→pH回调池→排放磷化废水又叫皮膜废水，指铁件在含锰、铁、锌等磷酸盐溶液中通过化学解决，表面生成一层难溶于水磷酸盐保护膜，作为喷涂底层，防止铁件生锈。该类废水中重要污染物为：pH、SS、PO43－、COD、Zn2＋等。

可参照如下解决工艺进行解决：

废水→调节池→一级混凝反映池→沉淀池→二级混凝反映池→二沉池→过滤池→排放

4.铝阳极氧化废水所含污染物重要为pH、COD、PO43－、SS等，因而可采用磷化废水解决工艺对阳极氧化废水进行解决。

二、电镀废水

电镀生产工艺有诸各种，由于电镀工艺不同，所产生废水也各不相似，普通电镀公司所排出废水涉及有酸、碱等前解决废水，氰化镀铜含氰废水、含铜废水、含镍废水、含铬废水等重金属废水。此外尚有各种电镀废液产生。

对于含不同类型污染物电镀废水有不同解决办法，分别简介如下：

1.含氰废水

当前解决含氰废水比较成熟技术是采用碱性氯化法解决，必要注意含氰废水要与其他废水严格分流，避免混入镍、铁等金属离子，否则解决困难。

该法原理是废水在碱性条件下，采用氯系氧化剂将氰化物破坏而除去办法，解决过程分为两个阶段，第一阶段是将氰氧化为氰酸盐，对氰破坏不彻底，叫做不完全氧化阶段，第二阶段是将氰酸盐进一步氧化分解成二氧化碳和水，叫完全氧化阶段。

反映条件控制：

一级氧化破氰：pH值10～11；理论投药量：简朴氰化物CN-:Cl2=1:2.73，复合氰化物CN-:Cl2=1:3.42。用ORP仪控制反映终点为300～350mv，反映时间10～15分钟。

二级氧化破氰：pH值7～8（用H2SO4回调）；理论投药量：简朴氰化物CN-:Cl2=1:4.09，复合氰化物CN-:Cl2=1:4.09。用ORP仪控制反映终点为600～700mv；反映时间10～30分

钟。反映出水余氯浓度控制在3～5mg/1。

解决后含氰废水混入电镀综合废水里一起进行解决。

2.含铬废水

含六价铬废水普通采用铬还原法进行解决，该法原理是在酸性条件下，投加还原剂硫酸亚铁、亚硫酸钠、亚硫酸氢钠、二氧化硫等，将六价铬还原成三价铬，然后投加氢氧化钠、氢氧化钙、石灰等调pH值，使其生成三价铬氢氧化物沉淀从废水中分离。

还原反映条件控制：

加硫酸调节pH值在2.5～3，投加还原剂进行反映，反映终点以ORP仪控制在300～330mv，详细需通过调试拟定，反映时间约为15-20分钟。搅拌可采用机械搅拌、压缩空气搅拌或水力搅拌。

混凝反映控制条件：

PH值：7～9，反映时间：15～20分钟。

3.综合重金属废水

综合重金属废水是由含铜、镍、锌等非络合物重金属废水以及酸、碱前解决废水所构成。此类废水解决办法相对简朴，普通采用碱性条件下生成氢氧化物沉淀工艺进行解决。

解决工艺流程如下：

综合重金属废水→调节池→快混池→慢混池→斜管沉淀池→过滤→pH回调池→排放

反映条件普通控制在pH值9～10，详细最佳pH条件由调试时拟定。反映时间快混池为20～30分钟，慢混池10～20分钟。搅拌方式以机械搅拌最佳，也可用空气搅拌。

4.各种电镀废水综合解决

当一种电镀厂具有各种电镀废水，如含氰废水、含六价铬废水、含酸碱、重金属铜、镍、锌等综合废水，普通采用废水分流解决办法，一方面含氰废水、含铬废水应从生产线单独分流收集后，分别按照上述相应办法对含氰、含铬废水进行解决，解决后废水混入综合废水中与其一起采用混凝沉淀办法进行后续解决。

解决工艺流程如下:

含氰废水→调节池→一级破氰池→二级破氰池→综合废水池

含铬废水→调节池→铬还原池→综合废水池

综合废水→综合废水池→快混池→慢混池→斜管沉淀池→中间池→过滤器→pH回调池→排放三、线路板废水

生产线路板公司在对线路板进行磨板、蚀刻、电镀、孔金属化、显影、脱膜等工序过程中会产生线路板废水。线路板废水重要涉及如下几种：

化学沉铜、蚀刻工序产生络合、螯合含铜废水，此类废水pH值在9～10，Cu2＋浓度可达100～200mg/l。

电镀、磨板、刷板前清洗工序产生大量酸性重金属废水（非络合铜废水），含退Sn/Pb废水，pH值在3～4，Cu2＋不大于100mg/l，Sn2＋不大于10mg/l及微量Pb2＋等重金属。

干膜、脱膜、显影、脱油墨、丝网清洗等工序产生较高浓度有机油墨废液,COD浓度普通在3000～4000mg/l。

针对线路板废水不同特点，在解决时必要对不同废水进行分流，采用不同办法进行解决。1.络合含铜废水（铜氨络合废水）

此类废水中重金属Cu2＋与氨形成了较稳定络合物，采用普通氢氧化物混凝反映办法不能形成氢氧化铜沉淀，必要先破坏络合物构造，再进行混凝沉淀。普通采用硫化法进行解决，硫化法是指用硫化物中S2－与铜氨络合离子中Cu2＋生成CuS沉淀，使铜从废水中分离，而过量S2－用铁盐使其生产FeS沉淀去除。

解决工艺流程如下：

铜氨络合废水→调节池→破络反映池→混凝反映池→斜管沉淀池→中间水池→过滤器→pH回调池→排放

反映条件控制要依照各厂水质不同在调试中拟定。普通在加硫化物等破络剂之前将pH值调到中性或偏碱性，防止硫化氢生成，也有将pH值调到略偏酸性。硫化物投药量依照废水中铜氨络离子量来拟定，普通投放过量药。在破络池安装ORP仪测定，当电位达到－300mv （经验值）以为硫化物过量，反映完全。对过量硫化物采用投加亚铁盐办法去除，亚铁投加