X射线数字成像检测系统
数字X射线摄影系统产品技术要求安科3
2性能指标2.1电功率2.1.1最大输出电功率系统的最大输出电功率为50kW°对应的X射线管电压为lOOkV： X射线管电流为500mAO2.1.2标称电功率系统的标称电功率为50kW o对应的X射线管电压为lOOkV： X射线管电流为500mA：加载时间0. Iso2.2加载因素及控制2. 2.1 X射线管电压X射线管电压应符合下列要求：a)X射线管电压的调节范围：40kV〜150kV连续可调，步长IkV；b)X射线管电压的偏差：±10%。
2. 2.2 X射线管电流X射线管电流应符合下列要求：a)X射线管电流的调节范围：10mA〜630mA连续可调，分档应符合R' 10优先数系的规定；b)管电流的偏差：±10%。
2.2.3加载时间加载时间应符合下列要求：a)加载时间的调节范围：1ms〜6300ms连续可调，分档应符合R' 10优先数系的规定；b)加载时间的偏差：土(10%+lms) o2.2.4电流时间积电流时间积应符合下列要求：a)电流时间积的调节范围：0.5mAs〜630mAs连续可调，分档应符合R' 10优先数系的规定；b)电流时间积的偏差：土(10%+0.2mAs)。
2.2.5防过载—系统应有防过载措施，保证加载因数的选择不会超过X射线管的额定容量。
应符合使用说明书中给出的最大加载因数组合（管电压：lOOkV,管电流：500mA）。
2. 2.6自动照射量控制（AEC）系统应具有自动曝光控制功能。
2. 2.7 X射线野与影像接收面之间的对应关系系统在各种正常使用方式下，分别在最小SID和最大SID情况下进行测量，测量结果应符合下述要求：a）当影像接收器平面与基准轴垂直时，沿着影像接收面的两个主轴的每一个轴，X射线野各边与影像接收面的各对应边之间的偏差之和应不超过标示的焦点到影像接收器的距离的3%；b）两轴线的偏差之和应不得超过标示的焦点到影像接收器的距离的4%。
医用X射线数字影像系统
医用X射线数字影像系统产品名称:医用X射线数字影像系统型号、规格/包装规格:DRF2000-A结构及组成/主要组成成分:由隔离电源、DR探测器(CROEMDR1417C、CROEMDR1717C)、数字CCD摄像机（不低于100万像素）、操作控制台（计算机、液晶显示器、数字点片数字处理软件）组成。
适用范围/预期用途:该系统用于医疗机构X射线机数字化成像及图像后处理、与医用诊断X射线设备配套使用。
产品储存条件及有效期(体外诊断试剂适用):不适用产品技术要求:产品型号/规格及其划分说明1.1产品型号DRF2000-ADRF---产品应用功能类型：系统应用于数字点片摄影及动态数字化采集。
通过动态数字化采集可实时动态多角度观察，排除可疑情况或定位后数字点片摄影。
2000-A 为产品设计代号，A代表非晶硅结构平板探测器。
1.2产品组成：X射线数字图像系统主要由隔离电源、数字CCD摄像机（不低于100万像素）、DR探测器、操作控制台（计算机主机、液晶显示器、数字点片数字处理软件）组成。
1.3 产品规格表1 各部件的技术特性和规范部件名称规格参数操作控制台数字点片数字处理软件版本：DRF2000-A/C Ver1.0计算机主机CPU：双核处理器或更高的微处理器内存：1GB或者更高硬盘：500GB或者更高光盘驱动器：CD-R/RW或者DVD±R/RW网络接口：2个或以上千兆以太网卡显示器屏幕尺寸：19英寸分辨率：1280×1024亮度最大值：大于500 cd/m2对比度：大于800:1DR探测器配置I配置II探测器类别非晶硅非晶硅成像区域43cm×43cm35cm×43cm数据输出位数16 Bit16 Bit外型尺寸(mm)460×460×15.5417×460×15.5型号CROEMDR1717CCROEMDR1417C数字CCD摄像机大于等于100万像素，12Bit输出，AGC控制隔离电源交流220V输入，交流220V输出性能指标:2.1正常工作条件2.1.1环境条件环境温度：10℃～30℃;相对湿度：30%～75%;大气压力：70kPa～106kPa。
无损检测--射线检测新技术及应用(DR)
射线检测面临的问题>>国家发展的要求节能减排、无污染、实现绿色无损检测>>产品检测的需要自动化、高效率、远程评判（交互）、存储查询方便解决方法方法之一：改变胶片及其后处理环节，切断污染源方法之二：后续处理技术的发展（1）数字化技术的发展（3）计算机、自动化技术的发展射线数字成像技术DR技术CR技术像质评价应用1、DR技术概述1.1 定义DR——Digital RadiographyNB/T47013.11（DR）承压设备无损检测第11部分：X射线数字成像检测1.2 检测系统组成1.3 与胶片照相不同之处：组成及成像过程增加了硬件（数字探测器、检测工装、计算机）与软件（数据采集、控制、处理）；减少了胶片及其暗室处理环节。
RT:胶片照相是射线光子在胶片中形成潜影，通过暗室的处理，利用观片灯来观察缺陷；DR成像则是利用计算机软件控制数字成像器件，实现射线光子到数字信号再到数字图像的转换过程，最终在显示器上进行观察和处理缺陷。
DR技术：面阵探测器线阵探测器数字探测器1.4 检测原理射线透照被检工件，衰减后的射线光子被数字探测器接收，经过一系列的转换变成数字信号，数字信号经放大和A/D转换，通过计算机处理，以数字图像的形式输出在显示器上。
数字探测器使用时注意事项1、温湿度的要求2、承受的最高辐照能量3、承重4、磕碰、划伤5、预热6、校正1.5 DR与胶片比较的特点>>提高检测效率（静止成像、连续成像）>>透照宽容度增加>>快速查询和统计>>减少暗室的洗片环节，降低环境污染>>预热>>校正（坏像素、不一致性）>>灵敏度高、分辨率低（与像素大小有关）>>一次投入成本高>>探测器无法弯曲，有一定厚度课件形式：。
基于X射线数字成像系统的10kV穿墙套管缺陷检测分析
价 高 ，称为 高级 分接 箱 。 穿 墙套 管安装 在 电缆 分接箱 内 ，实现 导 电部分 穿 过分 接 箱 隔 板 ，保 证 导 体 与 各 接 地 体 之 间 的绝
缘 ， 同 时 起 到 支 持 和 固 定 连 接 之 用 ， 是 电 缆 分 接 箱
按 其 电气 构成 可分 为两 大类 ：一类 是不 含任何 开 关 设 备 的 ，箱体 内仅 有对 电缆端 头进 行处 理 和连接 的 附件 ，结构 比较 简单 ，体 积较 小 ，功能 较单一 ，称 为普 通分接 箱 ；另一 类是 箱 内不但有 普 通分接 箱 的
ａ ｎａ ｌ ｙ ｚ ｅ ｓ ｄｉ ｓ ｃ ｏ ｖｅ ｒ ｅ ｄ ｏｂｖ ｉ ｏ ｕｓ ｄ ｉ ｓ ｃ ｈａ ｒ ｇ ｅ ｃ ｈａ ｒ ｒ ｉ ｎｇ ｔ ｒ ａ ｃ ｅ ｂ ｅｔ ｗｅ ｅｎ Ｌ２ ｐｈａ ｓ ｅ ｗａ ｌ ｌ ｂ ｕｓ ｈｉ ｎ ｇ ａｎ ｄ ｓ ｕｐ ｐｏｒ ｔ ｉ ｎｇ ｂ ａｆ ｆ ｌ ｅ ｏｆ ｄ ｉ ｓ ｔ ｒ ｉ ｂ ｕｔ ｉ ｏｎ ｂ ｏｘ
ＬＩ Ｘｉ ｎ ｇｗａｎ ｇ，Ｗ Ｕ Ｊｉ ａ ｎ
（ Ｅｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｉ ｃ Ｐｏｗｅｒ Ｒｅ ｓ ｅ ａｒ ｃ ｈ Ｉ ｎ ｓ ｔ ｉ ｔ ｕｔ ｅ ｏｆ Ｇ ｕａ ｎｇ ｄｏｎ ｇ Ｐｏ ｗｅ ｒ Ｇｒ ｉ ｄ Ｃｏ ｒ ｐｏ ｒ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ， Ｇ ｕａ ｎｇ ｚ ｈｏｕ， Ｇ ｕ ａ ｎｇｄ ｏｎｇ ５１ ０ ０８ ０， Ｃｈｉ ｎａ）
ｃ ｏｎ ｆ ｉ ｒ ｍｓ ｔ ｏ ｂｅ ａ ｋｉ ｎｄ ｏ ｆ ｂａ ｔ ｃ ｈ ｄ ｅｆ ｅ ｃ ｔ ．Ａｉ ｍｉ ｎｇ ａ ｔ ｐ ｒ ｏｂ ｌ ｅｍ ｓ ｏｆ ｓ ｅ ｒ ｉ ｏｕｓ ｅ ｘｃ ｕｒ ｓ ｉ ｏ ｎ ｄ ｅｆ ｅ ｃ ｔ ｓ ｏ ｆ ｓ ｈｉ ｅ ｌ ｄ ｉ ｎｇ ｎ ｅ ｔ ｓ ｏｆ Ｌ１． Ｌ２ ａ ｎｄ Ｌ３ ｐ ｈａ ｓ ｅ ｂｕ ｓ ｈｉ ｎ ｇｓ ，ｉ ｔ ｐｒ ｏｐｏ ｓ ｅ ｓ ｃ ｏｒ ｒ ｅ ｓ ｐｏｎ ｄｊ ｎ ｇ ｉ ｍ ｐｒ ｏｖ ｅ ｍ ｅｎｔ ｍ ｅａ ｓ ｕｒ ｅ ｓ ． Ｋｅ ｙ ｗｏｒ ｄ ｓ：ｃ ａｂ ｌ ｅ ｄｉ ｓ ｔ ｒ ｉ ｂ ｕｔ ｉ ｏｎ ｂ ｏｘ；ｗａｌ ｌ ｂ ｕｓ ｈｉ ｎｇ；Ｘ ｒ ａ ｄｉ ａ ｌ ｄｉ ｇｉ ｔ ａ ｌ ｉ ｍ ａｇ ｉ ｎｇ ｓ ｙ ｓ ｔ ｅ ｍ ；ｄ ｅｆ ｅ ｃ ｔ ｄｅ ｔ ｅ ｃ ｔ ｉ ｏｎ
医疗机构医院医用数字X射线摄影(DR)系统质量控制检测规范
医疗机构医院医用数字X射线摄影（DR）系统质量控制检测规范1 范围本标准规定了医用数字X射线摄影（DR）系统质量控制检测的一般要求、检测项目和检测方法及其技术要求。
本标准适用于医用数字X射线摄影（DR）系统的质量控制检测，包括采用线阵或面阵扫描影像探测器的DR系统。
本标准不适用于乳腺数字X射线摄影（乳腺DR）、牙科数字X射线摄影、数字双能摄影和数字体层合成摄影的质量控制检测。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
WS 76 医用常规X射线诊断设备影像质量控制检测规范3 术语和定义下列术语和定义适用于本文件。
3.1医用数字X射线摄影系统 medical digital radiography system采用数字化X射线影像探测器技术实现X射线摄影的一种医学成像装置。
它的影像直接从影像探测器读出，通常由X射线发生装置、数字化X射线影像装置和机械辅助装置组成。
简称数字X射线摄影（digital radiography,DR）。
3.2信号传递特性 signal transfer property；STPDR系统的影像探测器入射面影像中心区域测量的平均像素值和影像探测器接受的入射空气比释动能之间的一种相互关系的描述。
对于不同生产厂的影像探测器两者之间有不同的相互关系，如线性、对数或方根关系。
3.3探测器剂量指数 detector dose index曝光指数exposure index用于表示DR系统剂量性能指标的一个参数量。
3.4探测器剂量指示 detector dose indicator；DDI为建立和显示影像探测器剂量指数而采用的一种方法。
3.5感兴趣区 region of interest；ROI在影像中划定的像素区域（圆形或矩形）。
利用软件工具提供该区域的平均像素值和标准偏差等。
熔体X射线数字图像检测系统设计
i豢黼熔体x射线数字图像检测系统设计李永红程耀瑜(中北大学信息与通信工程学院山西太原030051)应用科学[摘要】熔体x射线数字图像检测系统设计，是将无损检测领域中的射线检测方法，引入到材料学科研究中的一次尝试。
该检测系统可以检测熔体界面的接触角，并对接触角随温度变化的情况作曲线拟合，另外本系统还有对历史记录存储查询的数据库功能，对材料学科中的熔体界面性质等领域的研究具有重要的作用。
[关键词]x射线熔体接触角中图分类号：T P2文献标识码：A文章编号：1671--7597(2008)1010121--02一、引曹本论文的研究对象为高温电炉内熔化后的混合熔体，利用x射线实时成像检测技术对其进行熔体性质的测定。
本课题的目的在于研究一套具有高分辨率的高温熔体实时成像检测系统，以达到对熔体界面状态的测定，方便对熔体性质的研究，对材料学科中的熔体界面性质等领域的研究具有重要的作用。
为了达到这个目的，需要对所采回的高温熔体图像进行预处理、界面角度测量、曲线拟合等工作。
=、矗曩熔体成像系统的硬件设计高温熔体成像系统硬件系统设计如图1所示：被检熔体反射镜x射线图1熔体检测装置透过熔体的高能x射线由x射线转换屏转换为可见光，转换后的可见光所成的像为微弱光图像，所以利用慢扫描成像的科学级C CD相机较长时间的积累，可以获得较大动态范围的图像，同时可以消除x射线能量起伏和随机噪声的影响，45。
反射镜把图像转弯90。
，避免透过转换屏的x射线进入成像系统后引起噪声和对CC D等器件造成影响[1]。
三、高沮熔体成像系统的软件设计本x射线成像系统的软件控制系统使用V i s ual C++编程实现的，V i suai C++是W i ndow s环境下最重要的应用开发系统。
本软件系统主要的图像处理功能有图像预处理、角度计算，曲线拟合，数据库统计功能。
(一)图像预处理功能将所采回的图像中分散性的白点或黑点，即通常说的“椒盐噪声”，进行降噪滤除。
数字化X射线摄影系统DR参数
序号
项目
参数
数量
品牌型号
单价
合计
必须提供所投产品彩页
1
设备用途
双立柱式数字化医用X射线摄影系统一套，用于全身各部位的X射线摄影检查，供临床诊断
1台
2
一体化图像采集工作站
2.1显示器尺寸≥19"寸液晶
2.2CPU主频：双核2.8G及以上
2.3内存≥4G
2.4硬盘≥500G、7200、SATA
2.5网卡：双网卡1000M、100M
10.6报告管理：具备图文诊断报告编辑、存储功能，看图及编辑报告可同时进行
*10.7备份及恢复：具备CD和DVD刻录导出及导入影像功能
10.8符合国际标准DICOM3.0协议
10.9支持分屏显示
10.10多任务并行处理功能
10.11心胸比率测量功能
*10.12具备长骨暨全脊柱自动拼接功能
11
其它
11.1提供原厂配套对讲系统：包括内置麦克风、高保真音响
3.9冷却方式：自然冷却
3.10平板连接数量：支持通过局域网连接2台以上平板到一台操作工作站
3.11供电及传输方式：通过电缆连接供电及影像数据的传输
*3.12为方便切换，平板探测器重量≤3.8kg
4
X射线发生装置
4.1最大输出功率≥50kW
4.2最大输出管电压≥150kV
4.3最大输出管电流≥630mA
7
摄影平床
7.1固定式
7.2床面板尺寸≥2000×740mm
7.3床面横向移动距离≥310mm
7.4床面纵向移动距离≥735mm
7.5床面承重≥135kg
7.6进口固定式滤线栅（非与平板一体便携式）
DR数字成像检测系统
DeReO数字直接成像（DR）检测系统‐‐‐‐‐‐‐真正适用探伤检测的DR系统应用领域在任何时间，任何地点随时检查-电力工业、石化工业、航空航天等领域中的管道及板材焊接质量检测。
-铸件缺陷检测，例如空隙，热裂隙及杂质。
-复合材料的结构检测-文物（博物馆，实验室，大学。
）主要特点：便携性-在任何地方都能得到X射线影响扫描面积 -40x40厘米的有效区域，适合拍摄较大物体快速安装-随时得到X射线影像数字化-直接得到结果-数字影像后处理-Tiff和jpg格式-容易存档和报告-不需要更多的消耗品（胶片和化学试剂）与暗室图像质量-高分辨率高对比度（14位）kV范围-可以用X射线穿透多种不同的物体和材料，从纸片到70毫米的铁片薄-可以容易地将探测器放入被测物体与障碍物之间实时摄像-可以实时地得到X射线影像，并同步调节曝光参数，已得到最佳的影像灵活性-可以和任何种类的X射线发生器匹配工作经济实惠-具有非常独特功能的高配置的系统，只需要低廉的价格一、DR平板探测器参数及介绍：DeReO 是一款更加适用于无损检测检测的便携式DR平板探测器，相比某些产品其设计特点及优势为：1、采用48微米的高像素尺寸，使探伤中无论铸件，锻件 ，焊缝，和复合材料等都可以应用。
2、小至25微米的气孔，裂纹，都可以清晰显现。
3、CMOS独有技术几乎不受温度变化影响，无论在严冬还在是酷夏，一次标定就完全可以。
2、采用了成像区域和电子处理单元区域分开的设计（见下图，其他大多厂家均采用电子处理单元置于成像区域的后面），出厂时根据用户的射线机电压大小的要求预装电子处理单元铅防护，避免了探测器的电子元器件直接接受X光的照射，保证了成像板的使用寿命；同时使成像板厚度更小，便于趋近狭窄的空间。
可以清晰观测到分层气孔4、大范围动态灰度是DR 设备的主要优势之一；该系统灰度级处理可选14或16位，以便能使使用者进行效率和效果的选择。
（如通过图片的灰度调节功能，一次拍照可实现3‐‐16mm 钢材质阶梯试块的图像观测）\人工分层（周向一周） 人工孔（周向一周）二、Maestro软件介绍：Maestro软件的功能是用来进行射线机的控制、采集图像并借助先进的图像处理技术对图片进行分析及处理。
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X射线数字成像检测系统 X射线数字成像检测系统 (XYG-3205/2型) 一、设备基本说明 X射线数字成像系统主要是由高频移动式(固定式)X射线探伤机、数字平板成像系统、计算机图像处理系统、机械电气系统、射线防护系统等几部分组成的高科技产品。它主要是依靠X射线可以穿透物体，并可以储存影像的特性，进而对物体内部进行无损评价，是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。 探伤机中高压部分采用高频高压发生器，主机频率40KHz为国际先进的技术指标。连续工作的高可靠性，透照清晰度高，穿透能力强，寿命长，故障率低等特点。X光机通过恒功率控制持续输出稳定的X射线，波动小，保证了优质的图像质量。高频技术缩短了开关机时间，有助于缩短检测周期，提高工作效率。 数字平板成像采用美国VEREX公司生产的Paxscan2530 HE型平板探测器，成像效果清晰。该产品已经在我公司生产的多套实时成像产品中使用，性能稳定可靠。 计算机图像处理系统是我公司独立自主研制开发的、是迄今为止国内同行业技术水平最高的同类产品。主要特点是可以根据不同行业用户的需求，编程不同的应用界面及图像处理程序，利用高性能的编程技术，使操作界面简单易懂，最大限度的减少操作步骤，最快速度的达到操作人员的最终需求。 机械传动采用电动控制、无极变速，电气控制采用国际上流行的钢琴式多功能操作台，将本系统中的X射线机控制、工业电视监视、机械操作等集中到一起，操作简单、方便。 该系统的自动化程度高, 检测速度快，极大地提高了射线探伤的效率，降低了检验成本，检测数据易于保存和查询等优点，其实时动态效果更是传统拍片法所无法实现的，多年来该系统已成功应用于航空航天、军事工业、兵器工业、 石油化工、压力容器、汽车工业、造船工业、锅炉制造、制管行业、耐火材料、低压铸造、陶瓷行业、环氧树脂材料等诸多行业的无损检测中。 本系统的技术、质量、性能都居于国内领先水平。 2004年由于在成像应用技术方面取得的成绩，被确定为国家X射线实时成像检测系统高技术产业化示范工程基地。 二、系统适用范围及主要技术参数 1．主要用途：本设备壳体焊接、金属铸造质量检测。 2．被检工件外形尺寸：直径φ300-φ2500mm，长度1000-8000mm,壁厚≤12mm 3．X射线探伤机容量：320KV，5.6mA(大焦点)/2.5mA(小焦点) 4．冷却方式：油冷(循环制冷)，具有流量、温度设定、显示、保护功能。 5．PaxScan2530 HE型数字平板成像系统 6．系统灵敏度： 静态灵敏度优于1.25％～1.6％(在图像处理上测试) 7．系统分辨率：≤36LP/cm 三、设备基本配置及构成明细 (一)高频X射线探伤机主要配置 1．金属陶瓷X射线管 MXR-320HP/11 1支 瑞士COMET 2．高压电缆 225KV 7m 2根 瑞士COMET 3．高频高压发生器 H160 2台 射线 4．控制器 T7000型 1台 射线 5．油冷却器 AL-YLB-4500型 1台 射线 6．低压连接电缆等附件 1套 射线 7．设备专用备件 1套 射线 (二)PaxScan2530 HE型数字平板成像系统 1．PaxScan2530HE接收器 硫氧化钆 1个 VEREX 2．电源 1个 VEREX 3．电源线 1根 VEREX 4．千兆网线 25米 1根 VEREX 5．组件电缆 10米 1根 VEREX 6．千兆网卡 1块 VEREX 7．ViVa软件及开发包等光盘 1套 VEREX (三)计算机图像处理系统主要配置 1．计算机主机 1台 联想 2．主显示器 1台 巨烽 3．刻录机 1台 联想 4．系统软件 1套 射线 (四)现场监视系统 1套 射线 (五)检测工装及控制系统 1．检测工装 1套 射线 2．钢琴式多功能集成操作台 1套 射线 (六)射线防护系统 1．铅门 2套射线 四、设备主要技术指标 (一)高频X射线探伤机主要技术参数 1．X射线管：瑞士COMET生产的型号为MXR-320HP/11的高能双焦点金属陶瓷管,主要技术参数指标如下： ⑴最大管电压：320KV ⑵额定功率：800W/1800W ⑶焦点尺寸：d=0.4mm(小焦点) d=1.0mm(大焦点)(EN12543标准) ⑷灯丝电流：4.1A/4.6A ⑸灯丝电压：2.3V/6.8V ⑹靶材：W ⑺射线辐射角：40°×30° ⑻冷却介质：油 ⑼冷却介质最小流量：14L/min ⑽最大漏射线剂量：5mSv/h 2．整机主要技术参数 管电压：50～320KV，连续可调，精度±1％，步长1KV； 管电流：0～5.6mA(大焦点),0～2.5mA(小焦点) 连续可调，精度±1％，步长0.1mA 冷却方式：强迫油冷却 油流量＞22L/min 3．高压电缆 主要参数： 标准负荷：225KV 长 度：7米 数 量：2根 高压电缆与高压发生器插座、射线管头之间配合良好、可靠，灯丝接点良好、可靠，无接触不良的情况。 4．高频高压发生器 ⑴输入 电压：220VAC±10％ 频率：50Hz±2% 输入功率：≥5KW ⑵输出 输出电压：50KV～320KV KV调节精度： 1KV 输出电流：0～20mA mA调节精度：0.1mA 主机频率：40KHz 工作周期：连续 ⑶工作温度：5～40℃ 工作湿度：≤80％ ⑷绝缘方式：油绝缘 5．控制器 简述：控制器采用目前国际上最先进的控制技术，系统抗干扰能力强，故障率低。采用优质的、先进的电子器件，具有多种保护功能、并有故障预警显示功能，显示故障，故障自动保护等特点。 技术参数： ◆控制器显示屏以数字及棒图显示方式显示当前工作值。 ◆显示屏显示各功能参数连锁诊断结果。 ◆设备工作中高压开启和断开时，具备以声、光两种信号同时报警的功能。 ◆在条件不符合曝光要求或误操作情况下，具有安全连锁保护和报警功能。 ◆控制器具有自动预热和智能训机功能，确保射线管的真空度。 ◆训练控制：可识别该机是否应执行训练程序。 ◆ 预置管电压、管电流、时间的功能，具备倒计时曝光功能(计时范围：0～99min)和不计时曝光功能(设定99min即为不计时曝光功能)。 ◆（大、小）焦点选择 ◆ 各种连锁保护，安全可靠。 ◆ 曝光时间累计功能。 ◆在成像运行方式下可预制电压参数，在曝光过程中可快速切换； ◆在拍片运行方式下可预制曝光参数，电压、电流及时间； ◆识别故障自动保护：如设备出现▲无电流▲过电流▲过电压▲欠电压▲冷却流量保护▲冷却温度保护▲铅门互锁等故障时自动保护。 6．油冷却器(AL-YLB-4500型) 冷却容量：4000W 流速： 14L/min 油箱容积：约35升 电源电压：单相220V±10%，50/60Hz 电流：2.3A 噪音：58dB距离1米 最大压力：6bar 流量开关：触点打开：≥ 14L/min迟滞<0.6L/min 输出口油温：≤45℃ 特点： 体积小，寿命长，安全可靠； 低功耗，低噪音，绿色环保； 运行和维护简单； 适用于320kV-450kV的X射线管冷却； 流量，温度检测检测准确； 散热器采用高效散热器； 数据温控器采用日本欧姆龙公司产品； 7．低压连接电缆及附件 壹套 主要包括：电源电缆、冷却系统电缆、接地电缆、铅门连锁保护电缆、警示灯电缆；电缆接线美观合理，跨接位置需要有必要保护。
(二)PaxScan2530 HE型数字平板成像系统(美国瓦里安) Paxscan2530 HE数字成像系统 一、接收部分 接收器类型 非晶硅 转换屏 DRZ Plus 像元面积：总面积 24.9(h)×30.2(v) cm 或9.8×11.9 吋 像元矩阵：总数 1,792×2,176(V) 像元尺寸 139μm2 能量范围 普通：20KV—16MV 填充因子 64.3% 数据输出 千兆网接口 扫描方式 逐行扫描 A/D转换 16 比特 帧速率 9帧/秒(1×1)， 30帧/秒(2×2) 曝光控制 用户同步输出，曝光OK输出 二、电源 功耗 额定功率16.5W 电压输入范围 12-32V 标准电压 15V 接入电源 ＋15VDC 额定功率 100-240VAC ，47-63Hz
三、软件 随机带ViVA 软件，用户可用它通过微软Windows进行基本的影像获取和观测。开发软件包，包括虚拟命令处理器软件接口，执行探测器标定、探测器设置、影像获取和影像校正。ViVA 还包括各文件格式的转换如：.viv, .raw,.jpg,.bmp. Windows XP 兼容。 2. 软件备份，软件无密匙控制。 3. 软件根据甲方要求，三年内提供免费升级服务。 四、环境条件 抗撞击性 IEC 60068-27 抗震动性 IEC 60068-6 温度 工作温度: -10--40 ℃ (MAX.) 存放温度：-15-- +50℃
湿度 工作湿度（无水露）：10—95% 存放湿度（无水露）：10—95%
五、标准 U．S． ...... UL60601-1 Canada ...... CSA22.2 No.601.1-M90 六、机械参数 重量 14.4磅±0.25磅 外壳材料 铝
传感器保护材料 碳素纤维板(2.0mm厚)及铝(0.05mm厚) ，平板要求设计及安装时需充分考虑安全保护措施，避免自然或人为性因素损坏。
七、参考图片 (三)计算机图像处理系统技术指标