Fujipoly富士导热硅胶材料选型及应用指南
导热液体硅胶
导热液体硅胶是一种由液体和固体组成的材料，也被称为“固液共存型材料”。
它的主要特点如下：
1. 性能可调控：导热液体硅胶可以通过改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数来调控其性能，如流动性、硬度、固化时间等。
同时，还可以添加部分填料来制备导电性、导热性的凝胶。
2. 良好的相容性：这种硅胶能够与大多数材质产生良好的粘接性能，实现产品与外界环境隔离的保护效果。
3. 表面自发粘性：导热液体硅胶具有天然粘合性，能够与大多数常见电子器件或其他材料表面产生物理粘附，无需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂。
4. 良好的自修复能力：这种特性使得导热液体硅胶能够满足灌封组件的元器件的更换，以及金属探头的线路检测需求。
5. 透明度高：如果使用无色透明的导热液体硅胶，作为灌封材料时可以方便观察灌封组件内部结构。
6. 柔软性：相较于导热垫片，导热液体硅胶更柔软，可以压缩到非常低的厚度，几乎没有硬度，对设备不会产生内应力。
导热液体硅胶的应用场景包括但不限于电子设备的散热、灌封和粘接等。
在选择和使用导热液体硅胶时，需要根据具体的应用需求和环境条件来选择合适的品牌和型号，以确保其能够满足预期的性能和要求。
以上信息仅供参考，如需了解更多关于导热液体硅胶的信息，建议咨询材料学专家或查阅相关文献资料。
导电硅胶用途
导电硅胶用途
导电硅胶是一种具有导电性能的特殊硅胶材料，它可以被广泛应用于电子、通讯、医疗、汽车、航空航天等领域。
以下是导电硅胶的具体用途：
1.电子领域
导电硅胶材料具有良好的导电性能和耐高温性能，因此被广泛应用于电子领域。
例如，导电硅胶可以用于制造电子元器件的密封件、绝缘件、散热件等。
同时，导电硅胶还可以用于制造电子产品的外壳、触摸屏、键盘等。
2.通讯领域
导电硅胶材料可以用于制造通讯设备的防水、防尘、抗震、抗摔等部件。
例如，导电硅胶可以用于制造手机、平板电脑、手持终端等设备的外壳、按键、接口等部件。
3.医疗领域
导电硅胶材料具有良好的生物相容性和耐化学腐蚀性能，因此可以用于医疗领域。
例如，导电硅胶可以用于制造医疗设备的密封件、管路、阀门等部件。
同时，导电硅胶还可以用于制造人工器官、假肢等医疗设备。
4.汽车领域
导电硅胶材料可以用于制造汽车零部件的密封件、绝缘件、散热件
等。
例如，导电硅胶可以用于制造汽车电子设备的外壳、连接器、传感器等部件。
5.航空航天领域
导电硅胶材料具有良好的抗辐射性能和抗高温性能，因此可以用于航空航天领域。
例如，导电硅胶可以用于制造航空航天设备的密封件、绝缘件、散热件等。
同时，导电硅胶还可以用于制造航空航天设备的外壳、连接器、传感器等部件。
导电硅胶作为一种具有导电性能的特殊硅胶材料，具有广泛的应用前景。
随着科技的发展和人们对产品质量要求的提高，导电硅胶材料的应用范围将越来越广泛。
导热硅胶和导热硅脂
导热硅胶和导热硅脂是两种常见的导热材料，它们主要用于热管理应用，以增强热量的传递和散热。
导热硅胶：
导热硅胶是一种特殊的硅橡胶材料，其中添加了导热填料，如金属氧化物粉末、陶瓷颗粒等。
导热硅胶具有良好的导热性能和弹性，可填充在电子元器件之间，形成热界面，以提高热量传递效率。
导热硅胶具有良好的绝缘性能和耐高温性能，适用于高温环境下的导热应用。
导热硅脂：
导热硅脂是一种由硅油和导热填料混合而成的膏状材料。
导热硅脂具有良好的导热性能和润滑性能，可填充在电子元器件、散热器、LED灯等部件之间，形成导热介质，以提高热量传递和散热效果。
导热硅脂的黏稠度较高，适用于较小间隙的导热应用。
导热硅胶和导热硅脂的选择应根据具体的应用需求和要求来确定。
一般来说，导热硅胶适用于需要较高的弹性和绝缘性能的导热应用，如电子元器件之间的热界面。
而导热硅脂适用于需要填充较小间隙的导热应用，如LED灯的热管理。
无论是导热硅胶还是导热硅脂，在选择和使用时，都应注意材料的导热性能、黏稠度、耐温性能以及与其他材料的相容性等因素，并遵循制造商的使用指南。
这样可以确保在热管理应用中获得良好的散热效果和可靠性。
导热硅脂选型依据
导热硅脂选型依据1. 简介导热硅脂是一种具有优异导热性能的绝缘材料，常用于电子元件散热和封装中。
本文将从导热性能、绝缘性能、耐温性能、稳定性和可加工性等方面，介绍导热硅脂的选型依据。
2. 导热性能导热硅脂的主要功能是传递热量，因此其导热性能是选型的关键指标之一。
导热系数（W/m·K）是衡量导热硅脂导热性能的重要参数，其数值越高，表示传递单位温度差时所需的功率越小。
在实际应用中，通常根据散热要求和封装条件来选择合适的导热系数。
对于高功率电子元件，如CPU、LED等，通常需要选择具有较高导热系数的导热硅脂以保证散热效果。
3. 绝缘性能由于大部分电子元件工作时需要与其他元件或金属接触，因此导热硅脂的绝缘性能也是选型的重要指标之一。
绝缘电阻（Ω·cm）是衡量导热硅脂绝缘性能的指标，其数值越高，表示导热硅脂的绝缘性能越好。
在选择导热硅脂时，需要根据具体应用场景来确定所需的绝缘电阻。
对于需要在高压环境下工作的元件，如电源模块、高压变压器等，通常需要选择具有较高绝缘电阻的导热硅脂以确保安全可靠。
4. 耐温性能导热硅脂在工作过程中会受到一定的温度影响，因此其耐温性能也是选型时需要考虑的重要因素。
耐温范围（℃）是衡量导热硅脂耐温性能的指标，其数值表示导热硅脂可以承受的最高工作温度。
在选择导热硅脂时，需要根据实际工作温度来确定所需的耐温范围。
对于高温环境下工作的元件，如汽车发动机控制模块、LED灯珠等，通常需要选择具有较高耐温范围的导热硅脂以确保稳定可靠。
5. 稳定性导热硅脂的稳定性是指其在长期使用过程中是否会发生物理或化学变化。
稳定性主要体现在导热硅脂的导热性能、绝缘性能和耐温性能是否随时间变化。
在选型时，需要选择具有良好稳定性的导热硅脂，以保证其长期使用过程中不会出现性能下降或失效的情况。
对于要求长寿命和高可靠性的应用场景，如航空航天、医疗设备等，稳定性是选型时需要重点考虑的因素之一。
6. 可加工性导热硅脂在实际应用中需要进行涂覆或注射等加工操作，因此其可加工性也是选型时需要考虑的因素之一。
导热硅脂特点及其应用
导热硅脂导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
产品特性导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。
产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
应用范围导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。
其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。
而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。
硅胶板的具体应用
硅胶板的具体应用
硅胶板具有高温耐受性、化学稳定性、电绝缘性等优良特性，因此在许多领域都有具体应用。
一些主要的应用领域包括：
1. 建筑业：硅胶板常用于隔热、隔音和防水等方面。
它可以作为建筑物的外墙保温材料，也可用于天花板和地板的隔音。
另外，由于硅胶板具有防水性能，也可用于地下室、浴室等湿气较大的场所。
2. 食品加工业：硅胶板可以作为食品加工中的操作垫板或模具垫板，可以用于面包烘焙、糕点制作、巧克力制造等过程。
硅胶板的表面光滑，食品不易粘附，操作方便。
3. 医疗领域：硅胶板在医疗器械制造中也有广泛应用。
比如在手术过程中，硅胶板可用作手术垫板，能提供良好的防滑性和吸震性。
此外，硅胶板还可用于制作人工乳房、假肢等医疗辅助器具。
4. 电子电工行业：硅胶板具有优异的电绝缘性能，可用于电子电器的绝缘材料。
硅胶板可用于制作电路板和元件的衬垫，以提供电绝缘保护。
此外，硅胶板也可用于高温电子设备的散热材料。
5. 汽车制造业：硅胶板常用于汽车制造中的防振垫、密封垫等部位。
硅胶板具有吸震性能，可在汽车行驶时减震和降低噪音。
同时，硅胶板还具有耐油性和耐高温性能，能满足汽车制造中的要求。
总之，硅胶板具有多种特性，可在各个领域中发挥作用，满足不同行业的需求。
导热硅胶片 导热硅脂 导热相变
导热硅胶片导热硅脂导热相变导热硅胶片、导热硅脂和导热相变材料是现代热管理领域中常用的导热材料。
它们在电子器件、汽车行业、航空航天等领域中起着重要的作用。
本文将分别介绍导热硅胶片、导热硅脂和导热相变材料的特性和应用。
导热硅胶片是一种导热材料，由硅胶和导热填料组成。
它具有优异的导热性能和绝缘性能，能够有效地传递热量并保护电子器件。
导热硅胶片广泛应用于电子设备的散热和隔热领域，如手机、电脑、LED灯等。
它可以粘贴在电子元件和散热器之间，起到导热和隔热的作用，提高散热效果，保护电子元件。
导热硅脂是一种导热材料，由硅脂和导热填料组成。
它具有较高的导热性能和良好的可塑性，能够填充微小间隙并提高散热效果。
导热硅脂广泛应用于电子元件的传热和散热领域，如CPU、GPU、电源等。
它可以填充在电子元件和散热器之间的微小间隙中，提高接触热阻，加快热量传导，降低温度，保护电子元件。
导热相变材料是一种特殊的导热材料，具有相变特性。
导热相变材料在低温下处于固态，当温度升高到一定程度时，会发生相变，吸收大量的热量，从而起到降温的作用。
导热相变材料广泛应用于高功率电子设备的散热领域，如服务器、电源模块等。
它可以吸收电子设备产生的热量，提供额外的热容量，保持设备的温度稳定，提高散热效果。
导热硅胶片、导热硅脂和导热相变材料是重要的导热材料，它们在电子器件、汽车行业、航空航天等领域中发挥着重要的作用。
导热硅胶片具有优异的导热性能和绝缘性能，导热硅脂具有较高的导热性能和良好的可塑性，导热相变材料具有相变特性，能够吸收大量热量。
这些导热材料的应用可以提高电子设备的散热效果，保护电子元件，提高设备的稳定性和可靠性。
导热硅胶氧化铝
导热硅胶氧化铝导热硅胶氧化铝是一种热传导材料，它主要由导热硅胶和氧化铝填料组成。
导热硅胶具有良好的柔韧性、压缩性能和热传导率，而氧化铝填料则具有较高的导热性能和较低的热膨胀系数。
这两种材料结合在一起，可以有效地提高电子设备的热传导效率，保证设备在高温环境下的稳定性能。
导热硅胶氧化铝的主要应用领域包括：1. 电子产品：如电脑、手机、平板等设备的散热系统，通过填充氧化铝颗粒，提高热传导效率，确保设备在高温环境下正常运行。
2. 电子元件：如功率放大器、处理器、显卡等高热量产生部件的散热，利用导热硅胶氧化铝的优良导热性能，迅速将热量传递至散热器，降低元件温度，延长使用寿命。
3. 5G通信领域：随着5G技术的快速发展，基站和数据中心等设施对散热要求越来越高，导热硅胶氧化铝可有效解决这些设备的热传导问题，保证通信设备的稳定运行。
4. 汽车电子：新能源汽车和智能汽车的发展，使得汽车电子设备的数量和功率不断增加，导热硅胶氧化铝可用于汽车电池、电机控制器等高温环境下的热管理。
5. 工业生产：高热产生设备的热管理，如太阳能光伏发电系统、工业电机、工业控制器等。
导热硅胶氧化铝的使用方法：1. 根据所需填充部位的尺寸，选择合适规格的导热硅胶氧化铝产品。
2. 将导热硅胶氧化铝颗粒倒入所需填充部位，注意填充均匀。
3. 使用压板或其他压实工具，将导热硅胶氧化铝压实至所需厚度。
4. 等待固化，一般情况下，室温下固化时间为24-48小时。
5. 检查填充效果，如有必要，可进行二次压实和固化。
总之，导热硅胶氧化铝作为一种高效的热传导材料，在电子、通信、汽车、工业等领域具有广泛的应用前景。
同时，随着科技的发展和市场需求的提高，导热硅胶氧化铝的研究和应用也将不断深入，为各个行业提供更好的散热解决方案。
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0.75
Sarcon® SG-26SL
2.6
Sarcon® SG-07NS
0.75
Sarcon® SG-26NS
2.6
“Form In Place” Formulation
Material Type 型号 SPG-15A New Product Application Guidelines 应用导航
V-0
V-0
V–0
V–0
V–0
*：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶
SARCON产品
参数
厚度
高导热高机械强度绝缘垫GSR
单位
mm ASTM D2240(A) KN/m % MΩ·m KV/AC KV/minute 1x107 6 3 1x107 10 5 14 15 3 or less 1x107 15 7 1x107 20 10
Date: 7-Apr-2010
导 热 产 品 SARCON
绝缘.导热.难燃性 硅胶皮
绝缘.导热.难燃性 硅胶垫
SARCON产品
导热产品一：导热绝缘硅胶皮
Fujipoly的导热绝缘硅胶皮具有良好的导热性和电绝缘性， 可替代云母片和散热硅脂，为发热晶体管、或其他发热元器 件提供绝缘散热之功效，被广泛用于电源、通信设备等领域； 产品分为带玻纤加强层（ GTR、GHR、GSR）和无加强层（TR， HR,UR,QR)两大类.带玻纤加强层产品（GTR 、 GHR、GSR)中 间含有一层玻纤加强层，大大提高了产品的机械强。
参数
厚度 硬度 抗拉力 延伸率 体积电阻 击穿电压 耐电压 导热系数 热阻
高机械强度导热绝缘垫片GHR
单位
mm ASTM D2240 KN/m % MΩ· m KV/AC KV/minute W/m-K FTM P-3010 0.55 °C/W 107 3 2
15GHR
0.15+0.02/–0.04 92
综述
– Fujipoly公司介绍 – 产品介绍 – 实际应用实例 – 如何找到适合您应用的导热垫片
Fujipoly全球布局
Fuji Polymer Industries Co Ltd
Fuji Polymer Industries Co Ltd Taipei Liaison Office
Fujipoly Europe Ltd.
20GHR
0.20+0.02/–0.04 92 8 小于2 107 6 4 1.4 0.57 °C/W
30GHR
0.30+0.06/–0 95
107 9 8
0.61 °C/W
热阻（单面背胶）
FTM P-3010
0.63 °C/W
0.66 °C/W
0.72 °C/W
使用温度
防火等级
℃
UL–94 V-0
-60 to + 180
V-0 V-0
*：标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切
SARCON产品 高导热绝缘垫片TR/HR
参数 单位 30T 45T 85T 30H 45H 85H
厚度
硬度 抗拉力 延伸率 体积电阻 击穿电压 耐电压 导热系数 热阻 使用温度 防火等级
mm
ASTM KN/m % MΩ. m kV/AC kV/minute W/m-K °C/W ℃ UL–94
高机械强度导热绝缘垫片GTR
单位 mm ASTM D2240 KN/m % MΩ· m KV/AC KV/minute W/m-K 1x107 4.0 4.0 15GTR 0.15+0.02/–0.04 87 20GTR 0.20+0.02/–0.04 87 11 小于2 1x107 6.5 6.0 0.9 1x107 8.0 7.0 30GTR 0.30+0.06/–0 92
热阻
FTM P-3010
0.51°C/W
0.78°C/W
0.56 °C/W
0.83°C/W
0.66 °C/W
0.93°C/W
热阻（单面背胶） FTM P-3010
使用温度
防火等级
℃
UL–94 V-0
-60 to + 180
V-0 V-0
*：标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切
SARCห้องสมุดไป่ตู้N产品
SARCON产品 高导热绝缘垫片YR-a/YR-b
参数 单位 20YR-a 30YR-a 45YR-a 20YR-b 30YR-b 45YR-b
厚度
硬度 延伸率 体积电阻 击穿电压 耐电压 导热系数
mm
ASTM % MΩ. m kV/AC kV/minute W/m-K
0.20
0.30
81 85
0.45
Thermal Conductivity (watt/m-K)导热率
High viscosity type silicone compound gap filler高粘性硅胶混合填料 Automated dispensable silicone compound gap filler自动喷填式硅胶混合填
SARCON产品
低导热率GR导热垫系列
（导热系数3W/m.K及以下)
普通GR（用于发热量一般的电子产品，如电源、光驱等）
产品号 导热系数 W/m.K 工作温度 硬度 密度 gr/cm3 耐电压 kV/mm.AC 备注 厚度从0.5~3.0mm，有粘性；为了方 便安装于复杂表面和防止散热器毛 刺划破，可选用带硬度加强层GRHae和玻纤加强层GR-HFae 厚度从0.5~3.0mm，有粘性；为了方 便安装于复杂表面和防止散热器毛 刺划破，可选用带硬度加强层GRHae和玻纤加强层GR-HFad 厚度从0.5~5.0mm，为了方便安装于 复杂表面和防止散热器毛刺划破， 可选用带硬度加强层GR-Hd和玻纤 加强层GR-Fd 厚度从0.5~3.0mm，可选用带硬度加 强层GR-HL
20GSR
0.20±0.05
30GSR
0.30
+0.10 /-0
45GSR
0.45
±0.05
85GSR
0.85
±0.05
硬度
抗拉力 延伸率 体积电阻 击穿电压
85
18 15
耐电压 导热系数
热阻
W/m-K
FTM P-3010 0.30°C/W 0.64 °C/W 0.34 °C/W 0.66 °C/W
1x 107 16 11
热阻
使用温度 防火等级
°C/W
℃ UL–94
0.26
0.35
0.56
0.57
-60 to + 180
0.77
1.25
V-0
V-0
V-0
V–0
V–0
V–0
*：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶
SARCON产品
导热产品二：导热填充产品-导热硅胶垫
mm
ASTM KN/m % MΩ. m kV/AC kV/minute W/m-K
0.3
0.45
79
0.85
0.3
0.45
55
0.85
0.9
1.2 110
2.2
0.8
1.0 250
2.0
1x 107 9 6
1x 107 12 8 2.6
1x 107 16 11
1x 107 11 7
1x 107 12 8 1.1
Fujipoly Hong Kong Ltd.
Fujipoly China Ltd. China Factory
Fujipoly America Corp.
Fujipoly (Thailand) Co., Ltd. Fujipoly Singapore Pte, Ltd.
Fujipoly Malaysia Sdn Bhd.
XR-e
11
-60C~200C
49
3.3
8
XR-j
14
-60C~200C
49
3.2
8
XR-m
17
-60C~200C
80
3.2
15
SARCON ® Thermal Interface Materials热界面材料SARCON
Thermally Conductive Grease Formulations 导热脂类产品
Material Type 型号 Application Guidelines 应用导航 Thermal Conductivity (watt/m-K) 导热率
Sarcon® SG-07SL
highly thermally conductive, non-reactive silicone-based greases that offer low thermal resistance and maintain a non-flowable composition. 高导热性、非活性有机硅型硅脂，具有良好的低热阻和低流动性
GR-ae
1.3
-40~150
5
2.02
17
GR-ad
1.4
-40~150℃
49
2.02
17
GR-d
1.5
-60C~200 ℃
49
2.6
14
GR-L
2.8
-60C~200C
53
2.7
13
SARCON产品
产品号 导热系数 W/m.K 6
高导热性能导热硅胶垫系列 （导热系数3W/m.K以上）
工作温度 硬度 密度 gr/cm3 3.2 承受电压 kV/mm.AC 16 备注 厚度从0.3~3.0mm，为了方 便安装于复杂表面，可选 用带硬度加强层GR-Hm