LED灯具导热界面材料
导热界面材料品牌排行
导热界面材料品牌排行一、导热界面材料的概述导热界面材料是一种用于提高热传导效率的材料，常用于电子设备、计算机芯片、LED灯等高温设备中。
它能够有效地传导热量，提高设备的散热效果，保护设备的正常运行。
导热界面材料的品牌众多，下面将为您介绍几个在市场上备受认可的品牌。
二、导热界面材料品牌排行榜1. 3M3M是一家全球知名的科技公司，也是导热界面材料领域的领导者之一。
其推出的导热界面材料具有良好的导热性能和优异的绝缘性能，能够有效地将热量传导到散热器，提高散热效果。
3M的导热界面材料广泛应用于电子设备、汽车电子、光电子等领域。
2. Dow CorningDow Corning是一家专注于硅基材料的公司，其导热界面材料在市场上享有很高的声誉。
该公司的导热界面材料具有优异的导热性能和稳定的化学性质，能够在高温环境下保持长时间的稳定性。
Dow Corning的导热界面材料被广泛应用于电子设备、光电子、航空航天等领域。
3. HenkelHenkel是一家全球知名的化工公司，其导热界面材料在市场上备受青睐。
该公司的导热界面材料具有良好的导热性能和优异的耐高温性能，能够满足各种高温设备的散热需求。
Henkel的导热界面材料广泛应用于电子设备、汽车电子、通信设备等领域。
4. BergquistBergquist是一家专注于导热材料的公司，其导热界面材料在市场上享有很高的声誉。
该公司的导热界面材料具有优异的导热性能和良好的可靠性，能够有效地提高设备的散热效果。
Bergquist的导热界面材料被广泛应用于电子设备、光电子、医疗设备等领域。
5. LairdLaird是一家专注于电子设备散热解决方案的公司，其导热界面材料在市场上备受认可。
该公司的导热界面材料具有优异的导热性能和良好的耐高温性能，能够有效地提高设备的散热效果。
Laird的导热界面材料广泛应用于电子设备、通信设备、光电子等领域。
三、导热界面材料品牌选择的考虑因素1. 导热性能：导热界面材料的导热性能是选择的重要考虑因素之一。
热界面材料简介演示
具有高导热性、可压缩性、适应性强等优点。
导热垫片
定义
导热垫片是一种由导热材 料和基材组成的片状材料 。
优点
具有高导热性、低热阻、 易于加工和安装等优点。
应用
用于填充电子设备中的空 隙，提供良好的热传导路 径。
导热硅胶片
01
02
03
定义
导热硅胶片是一种由硅胶 和导热填料组成的片状材 料。
设计指标。
弯曲强度
弯曲强度是指材料在弯曲过程中 所能承受的最大弯矩，对于承受 弯曲应力的部件，弯曲强度也是
重要的设计指标。
电气性能
电导率
电导率是衡量材料导电性能的参数，表示材料在单位电 场强度下单位时间内通过单位面积的电荷数量。
绝缘性能
绝缘性能是指材料在电场作用下抵抗电流通过的能力， 对于需要承受高电压的设备，良好的绝缘性能是必不可 少的。
足实际生产需求。
表面处理工艺
02
采用表面处理工艺如抛光、电镀、喷涂等，可以提高界面间的
粘附性和密封性。
装配工艺
03
设计合理的装配工艺流程，确保界面间的配合精度和稳定性。
热界面材料的市场趋势与未
06
来发展
市场现状及发展趋势
热界面材料市场概述
热界面材料市场主要涵盖了导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、导热硅胶片、导热绝缘片、 导热塑料等产品，其应用领域包括消费电子、汽车电子、电力电子、通讯设备、航空航天 等领域。
市场前景展望
随着电子制造业的快速发展和新技术 、新产品的不断涌现，热界面材料市 场前景广阔。未来，随着5G技术的普 及和物联网、人工智能等新兴领域的 发展，热界面材料市场还将继续保持 快速增长。同时，随着绿色环保要求 的提高，绿色环保也成为热界面材料 发展的重要趋势。
LED行业塑料导热材料与铝材料对比报告
LED行业塑料导热材料与铝材料对比报告王相军LED是继白炽灯、荧光灯和HID灯之后的第四代新型光源。
LED光源的出现和发展，将引发照明领域的一次革命，具有划时代的意义。
概括的讲，LED 具有以下几方面的优点:①LED是环保性能最好的光源。
LED的眩光少，光谱中没有多余的紫外线和红外线，不含汞等有害物质，在运输、安装和使用中不会破碎，废弃物可回收，没有污染。
②LED为固态冷光源，十分坚固耐用寿命非常长。
③单色性好，色彩鲜艳丰富，灯光清晰柔和，并且可任意混合，从而使光色变幻多端。
④体积小，重量轻，应用灵活。
⑤响应速度快。
白炽灯加电后需140-200ms的时间才能达到设定亮度，而LED通电后无需热启动时间，灯亮时间仅约60ns。
⑥发光效率高，能量消耗低，较同样发光效率的白炽灯可节电80%。
基于以上优点，LED灯具将会是照明行业的一大发展趋势，用于室内照明的大功率LED灯具在数量上也将有很大的发展。
一、L ED灯具散热系统的作用当电流通过LED时，其PN结的温度将升高。
结温的变化势必引起内部电子和空穴浓度、禁带宽度和电子迁移率等微观参数的变化，从而使LED的光输出、发光波长以及正向电压等宏观参数发生相应的变化。
（禁带宽度是指一个能带宽度(单位是电子伏特(ev)).固体中电子的能量是不可以连续取值的，而是一些不连续的能带。
要导电就要有自由电子存在。
自由电子存在的能带称为导带（能导电）。
被束缚的电子要成为自由电子，就必须获得足够能量从而跃迁到导带，这个能量的最小值就是禁带宽度。
）实验发现，当LED结温升高时，发光材料的禁带宽度将减小，导致LED发生波长变长，颜色向红色偏移。
当LED结温不超过其临界温度时，正向压降随温度的变化是可逆的。
一旦LED的结温超过器件所能承受的最高临界温度时，LED的光输出特性将会永久性的衰减。
下图为结温不同时，光输出与时间的关系，其中，红色为结温74℃，蓝色为结温为63℃。
由图可见，当结温为74℃时，光输出衰减到50%所需时间为2年，而结温为63℃时，这一时间即增加到6年，可见结温对LED使用寿命的影响是非常巨大的。
铝基板及导热界面材料使用说明
热阻 3 ［℃in2/W］
导热系数 4 ［W/m-K］
击穿电压 5 ［KVAC］
介电常数 6
剥离ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ度 7 ［N/cm］
玻璃化转变温度 8 UL 温度指数 9 燃烧等级 10
［℃］
［℃］
IMS-H01
6/150
1.1
0.21
1.1
6.0
7
22
90
130
94V-0
Power-LED
3/76
0.85
0.13
¾ 6061T6 是 Al-Mg-Si 合金，中等强度，有比较良好的切削性能，特别适合 CNC，V-CUT 加工，但价格昂贵。 ¾ 5052H34 是 Al-Mg 合金，中等强度，具有良好的折弯性能，适应于模具（Punch）冲切成型价格适中。 ¾ 1050H18 和 1060H18 是纯铝，导热性能优良，机械加工性能适中，价格低廉。 ¾ C11000 是纯铜， 1/4~1/2 硬度的纯铜最为适合，适合于模具（Punch）冲切成型，但对于机械加工来说有些困难。选择 C11000 的理由，常常首要的考虑
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铝基板介绍
贝格斯 Thermal Clad HT 系列，MP 系列以及 HR T30.20 绝缘层都是聚合
物与陶瓷的混合物所构成，不仅导热性能优异，而且电绝缘强度都很高，尽管 Thermal Clad 的绝缘层厚度只有 3mil（76μm），但导热系数高达 1.3W/m-K~ 2.2W/m-K，其绝缘强度最低仍可达 6KVAC 以上，在业界备受推崇。贝格斯 Thermal Clad HT 系列已获得 140℃的 UL 全性能认证，MP 系列和 HR T30.20 获得 130℃的 UL 全性能认证。
高效导热界面材料
高效导热界面材料导热界面材料是用于传递热量的材料，其在电子设备、汽车、航空航天等领域具有重要的应用价值。
高效导热界面材料能够提高热量传递效率，降低设备温度，提升设备的工作性能和寿命。
本文将介绍几种常见的高效导热界面材料及其特点和应用。
1. 硅脂硅脂是一种常见的高效导热界面材料，具有导热性能好、良好的可塑性和耐高温性能的特点。
硅脂能够填充微小的间隙，有效地提高热量传递效率。
它广泛应用于电子设备、LED灯、电源模块等领域，能够有效降低设备温度，提升设备的稳定性和寿命。
2. 硅胶硅胶是一种具有弹性和导热性能的高效导热界面材料。
它具有较好的可塑性和耐高温性能，能够适应复杂的形状和不规则的表面。
硅胶在电子设备、电源模块、光电子器件等领域广泛应用，能够提高设备的散热效果，保护设备的稳定性和可靠性。
3. 导热硅垫导热硅垫是一种柔软的高效导热界面材料，由导热材料和胶粘剂组成。
导热硅垫具有导热性能好、柔软性好、可塑性强等特点。
它能够填充微小的间隙，提高热量传递效率，并能够适应不平整的表面。
导热硅垫广泛应用于电子设备、光电子器件、汽车电子等领域，能够有效降低设备温度，提高设备的工作效率和可靠性。
4. 金属导热膜金属导热膜是一种具有较高导热性能的高效导热界面材料。
金属导热膜通常采用铜、铝等金属材料制成，具有导热性能好、稳定性高等特点。
金属导热膜能够在微小的厚度范围内实现高导热性能，适用于电子设备、光电子器件、电池等领域。
它能够有效降低设备温度，提升设备的工作效率和可靠性。
5. 石墨烯石墨烯是一种新型的高效导热界面材料，具有优异的导热性能和良好的柔韧性。
石墨烯是由碳原子组成的二维晶格结构，具有极高的导热性能和导电性能。
石墨烯在电子设备、光电子器件、热管理系统等领域具有广阔的应用前景。
它能够提高设备的散热效果，降低设备温度，提升设备的工作性能和寿命。
在实际应用中，选择合适的高效导热界面材料对于提高设备的散热效果至关重要。
导热界面材料方案
导热界面材料方案
为了提高传热效率，需要使用导热界面材料。
以下是几种常见的导热界面材料方案：
1. 硅脂：硅脂是常见的导热界面材料，具有良好的导热性能和电绝缘性能。
它可以填充微小的空隙，避免热量流失，用于电子元件的热管、散热器等方面。
2. 硅胶：硅胶比硅脂更柔软，可以填充更大的间隙。
它不仅可以提高导热性能，还可以起到缓冲和防震的作用。
它通常用于电机、电器等设备的散热。
3. 碳纤维垫片：碳纤维垫片是一种高强度、高导热性的材料，能够承受高温和高压。
它可以用于液冷电池、发动机和制动系统等方面。
4. 导热胶：导热胶是一种粘合材料，它具有良好的导热性能和黏附性能，可以将两个物体牢固粘合在一起，同时提高其传热效率。
它通常用于LED灯、电脑主板等电子设备的散热。
综上所述，不同的应用场景需要选择适当的导热界面材料。
区别导热性能、强度和使用温度都是选择材料时需要考虑的因素。
导热界面材料品牌排行
导热界面材料品牌排行导热界面材料是一种用于提高热传导效率的材料，广泛应用于电子设备、汽车电子、LED照明等领域。
选择合适的导热界面材料能够有效降低设备温度，提高设备性能和寿命。
本文将为您介绍几个知名的导热界面材料品牌，并对其特点和应用进行详细分析。
1. 乐泰（Loctite）乐泰是全球领先的工程胶粘剂供应商，也是导热界面材料领域的知名品牌。
乐泰的导热界面材料产品具有优异的导热性能和可靠性，能够有效填充微小的表面不平整，提高热传导效率。
乐泰的导热界面材料广泛应用于电子设备、汽车电子、光电子和通信设备等领域。
2. 贝洛克（Bergquist）贝洛克是一家专业从事导热材料研发和生产的公司，其导热界面材料产品在市场上享有很高的声誉。
贝洛克的导热界面材料具有良好的导热性能和绝缘性能，能够有效降低设备温度并提高设备的可靠性。
贝洛克的导热界面材料广泛应用于电子设备、电力电子、汽车电子和LED照明等领域。
3. 3M3M是一家全球知名的多元化科技公司，也是导热界面材料领域的重要供应商之一。
3M的导热界面材料产品具有优异的导热性能和耐高温性能，能够满足各种复杂应用的需求。
3M的导热界面材料广泛应用于电子设备、电力电子、汽车电子和航空航天等领域。
4. 杰勒（Jaro）杰勒是一家专注于导热界面材料研发和生产的公司，其产品在市场上备受好评。
杰勒的导热界面材料具有优异的导热性能和可靠性，能够满足各种应用的需求。
杰勒的导热界面材料广泛应用于电子设备、电力电子、汽车电子和光电子等领域。
5. 美国艾德克斯（Aavid Thermalloy）美国艾德克斯是导热界面材料领域的知名品牌之一，其产品在市场上享有很高的声誉。
美国艾德克斯的导热界面材料具有卓越的导热性能和耐高温性能，能够有效降低设备温度并提高设备的可靠性。
美国艾德克斯的导热界面材料广泛应用于电子设备、电力电子和汽车电子等领域。
综上所述，乐泰、贝洛克、3M、杰勒和美国艾德克斯是导热界面材料领域的知名品牌，它们的产品具有优异的导热性能和可靠性，能够满足各种应用的需求。
硅脂和铜导热-概述说明以及解释
硅脂和铜导热-概述说明以及解释1.引言1.1 概述硅脂和铜导热是目前在导热材料中广泛应用的两种产品。
硅脂是一种基于有机硅化合物开发的导热材料，而铜导热则是一种以铜为主要组成元素的导热材料。
这两种材料在导热性能和应用领域上有着各自的优势。
硅脂作为一种导热材料，以其出色的导热性能而受到广泛关注。
它具有优异的热导率和导热性能，能够有效地将热量传递到目标物体并保持稳定的温度。
同时，硅脂还具有较低的导电性和较好的绝缘性能，可以在电子元器件和电路板等需要导热而又不希望出现电流短路的场合得到应用。
此外，硅脂还具有较好的抗老化性能和耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定的导热性能。
因此，在电子、电器、光电等领域中，硅脂被广泛应用于散热器、散热片、高功率LED灯等设备中，以提高设备的散热效果和稳定性。
铜导热是另一种常见的导热材料，在导热性能和应用领域上与硅脂有所不同。
铜作为铜导热的主要成分，具有优异的导热性能和导电性能。
铜导热具有极高的热导率，能够迅速将热量传递到目标物体，并且在传热过程中能够保持较低的温度降。
此外，铜导热还具有较好的导电性能，可用于传输电流或作为散热介质。
因此，铜导热广泛应用于电子、电器、电焊、金属加工等领域，如散热片、散热器、焊接设备等。
铜导热的出色导热性能和导电性能使其成为许多高性能电子设备和器件的理想选择。
综上所述，硅脂和铜导热是两种常见的导热材料，它们分别以其优异的特性在不同的应用领域得到广泛应用。
硅脂在电子领域具有较好的绝缘性能和耐高温性能，广泛应用于散热器和电路板等设备中。
铜导热则以其优异的导热性能和导电性能，被广泛应用于电器、焊接等领域。
在实际应用中，我们可以根据具体需求选择合适的导热材料，以提高散热效果和设备的性能。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下主要内容：本文主要包括两个主题：硅脂和铜导热。
在正文部分，将分别介绍硅脂和铜导热的特性和应用领域。
首先，将会详细介绍硅脂的特性。
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导热材料又称导热界面材料，就是在热源与散热器（外壳）之间的热传导介
质。
热阻的概念
·热阻：热量传导通道上两个参考点之间的温度差与两点间热量传输速率的比值。
Rth=△T/qx
其中：Rth=两点间的热阻(℃/W或K/W)
△T=两点间的温度差(℃)
qx=两点间热量传递速率(W)
·热传导模型的热阻计算
Rth= L/λS
其中：L为热传导距离(m)
S为热传导通道的截面积(m2)
λ为热传导系数( W/mK)
1、LED热量的来源
·输入的电能中（约85%）因无效复合而产生的热量；
·来自工作环境的热量。
• 2、led产生的热量要迅速全面的传导出来选用导热界面材料很有必要。
• 3、一些散热界面还有绝缘的需求，而大部分导热界面材料是绝缘的。
• 4、一般而言，导热界面材料应该有以下特点：
软性、回弹性好; 服帖性好；可操作性强、可大批量产线操作；
LED导热硅脂：
导热硅脂--最常见、应用最广泛的导热界面材料，膏状，半流动性，导热性能
一般在1.0-5.0w/m-k。
•导热硅脂主要由氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉和硅油按一定的比例混合炼制而成。
•一般而言，随着时间的推移，硅油会析出一部分（粉化），对导热性能影响
很大。
出油率低的导热硅脂才是好硅脂（可以将不同厂家的导热硅脂静置30 天，看看表面是否有硅油析出，析出少的导热硅脂，稳定性好）。
•导热硅脂的优势：物料成本较低，同样导热系数的导热材料，导热硅脂的导
热效果最好。
•劣势：稳定性较差，使用时间长了要更置（就像定期给台式电脑的cpu加导热硅脂一样），对使用的客户而言不方便。
长时间析出的硅油，附着在灯饰上，
会影响灯具的美观。
LED导热硅胶片：
导热硅胶片是一种具有良好回弹性和自粘性固态软性导热界面材料。
•材料的成分和导热硅脂相差不大，不同的是导热硅胶片加入一定量的固化剂。
•导热硅胶片的厚度在0.3-16MM不等，能够满足led灯具不同结构的要求。
•导热硅胶片还具有优异的绝缘性能，对于需要电气绝缘的场合而言，导热硅
胶片是绝佳的选择。
•导热硅胶垫片的导热系数相对稳定，使用在led灯具中，5-7年导热系数不会变化。
•导热硅胶片在LED灯具中应用的可操作性强，可以反复重复使用。
导热硅胶片最早是替代陶瓷片（云母片）和导热硅脂的二元导热，陶瓷片和
导热硅脂并用才能达到导热绝缘的性能。
现在单单导热硅胶片就能达到这种
性能。
操作性远远高于前者。
•如何选择合适的导热硅胶片？
•主要看发热功率和热传界面的面积，热密度越高应该选用高导的导热硅胶片。
•在可以解决绝缘的前提下，同样导热系数的导热硅胶片，导热硅胶片越薄，
热阻越小，导热效果越好。
•导热硅胶片的硬度（软性）也会影响最终的导热效果。
导热双面胶又称导热胶带，兼具导热、绝缘、粘接性能，性价比高，优质导
热双面胶的粘性完全可以替代一般的机械固定。
•导热系数：0.5-2.0w/m-k,一般无基材导热双面胶的导热系数要高于有基材导
热双面胶。
•绝缘性能：以T=0.25MM为例，蓝膜有基材的耐压3k，无基材的耐压4.5k。
•可操作性：有基材的导热双面胶可操作性强于无基材导热双面胶。
•粘性：这是很多研发最关心的问题，给出测试粘性参数，很少人能看懂，我
们的建议，直接上灯做高温高湿老化测试。
（但不能一贴上去就去测试，要
放置12小时后再测试，双面胶有一定的回粘的过程）
•做个小广告，我们有款厚度为0,2mm，导热系数大于1,5w，耐压4500v的超强
粘性的导热双面胶（可以过安规），可操作性强。
1、一般用在led灯具上的导热石墨片均为天然石墨片，纵向导热系数在3.0-
5.0w/m-k，横向导热系数在100w以内。
2、导热石墨片的厚度在0.1-0.5mm，材料较脆，可操作性差。
3、导热石墨片绝缘性能差，需要绝缘的场合，要覆一层绝缘膜。
4、材料本身成本低廉，但在模切冲型的过程中损耗大。
5、以上这么多优点，为啥导热石墨片没有在LED灯具上大批量使用呢？大家可以
思考一下。
细心看的朋友一定可以找到答案的。
•导热粘接胶又称导热硅胶、导热RTV胶、导热硅橡胶。
与空气接触固化，有导
热粘接性能的膏状胶体。
•导热系数一般在0.5-1.2w/m-k
•包装一般是铝管包装。
•比较好的品牌有岑创，导热可以做到10w/m-k以上，但是价格非常贵，不是一
般厂商所能承受的。
导热泥具有良好的传热性，高绝缘性，同时具有高温不分油、不干固、不凝
固、不熔化、无味无毒、不腐蚀材料、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化、
触变性良好，稠度适中，使用方便，涂覆或灌封工艺简单等优点。
•导热率1.2-3.0 密度2.3-2.8
• A:高导热率，低热阻
• B:具有和橡皮泥一样的可塑性。
易于配合对厚度要求变化大的产品设计
• C:成型后在静态使用过程中不会变形，耐老化性能优良低应力、低模量的导
热产品
• D:自带粘性，无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能
• E:优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能优越的化学和
机械稳定性
• F:无沉降，室温储存
导热灌封机又称导热AB胶，即是一般的电子灌封胶加了一定比例的导热填料。
• A/B组份在混合前成液态状，按一定比例混合后会固化。
•可以对电子产品起到导热、填充、密封、防水等效果。
•常见于LED驱动电源的灌封和导热。
导热塑料：
导热塑料：利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充，以提高其导热性能。
导热性能的好坏主要用导热系数（单位：W/m.k）来衡量。
导热塑料分为两大类：导热导电塑料和导热绝缘塑料。
1）散热均匀，避免灼热点，减少零件因高温造成的局部变形
（2）重量轻，比铝材轻40-50%
（3）成型加工方便，无需二次加工
（4）产品设计自由度高
(5) 由于成型方式主要为模具注塑成型,胶料在加热后经过加压
流入模具中,然后经过冷却成型。
加工工艺的特性使得材料成型
后的导热系数呈现出各向异性的特点,即注塑时胶料流动的方向
(in-plane)和垂直胶料流动的方向(through-plane)。
一般胶料流
动方向上的导热系数是垂直胶料流动方向上的导热系数的3~6倍,
这种差异是由于胶料在注塑成型时,在流动方向易形成连续的分子链所造成的。