GENESIS2000培训教材

GENESIS2000培训教材

1、输入用户名和密码（用户名：PCB。密码：PCB）

2、界面介绍

3、建立一个文件夹

①利用INPUT功能建立一个文件夹，点击以后出现如下窗口

②先建立文件夹

利用Create建立一个文件夹

输入所要建立的文件夹名称

进入建立的文件夹中MATRIX：模型窗口（可直接进入层属性窗口）

SETP：图形编辑窗口

SYMBOLS：自定义图形

INPUT：输入窗口

OUTPUT：输出窗口

其他窗口为系统窗口，经常用的窗口有以上几个，其他不做详细解释

进入文件夹后，利用INPUT功能打开如下窗口

导入GERBER后，关闭以上窗口，双击进入子目录（如下图）

（子目录窗口，用来存放原稿、单只、拼版文件夹等）双击后，进入PCS文件夹（即图形编辑窗口）

（图形编辑窗口）向上移动一屏鼠标抓取选择

向下移动一屏图象区域选择

向左移动一屏放大镜

向右移动一屏尺寸测量

全屏显示高亮

坐标显示添加

返回上一个窗口单项删除

以屏幕中心放大单项移动

以屏幕中心缩小单项复制

属性设置改变线的角度

延长线单项旋转

单项物体的镜像单项物体正负属性改变打断线线段增加角度

改变两条线路的角度平移线路（网络不断）单项选择（双击可选择所有同D码）框选

不规则框选选择同一网络

图形编辑中个菜单的介绍

FILE菜单

EDIT菜单

移动菜单详解

复制菜单详解Resize菜单详解Transform（转变）Connections（连接）

Polarity(改变属性)

Create(建立)

Change(改变)

GENESIS2000中常用到的快捷命令删除:CTRL+B

移动:CTRL+X

复制:CTRL+C

粘贴:CTRL+V

显示零线:CTRL+W

显示套层:CTRL+N

刷新:CTRL+F

连接:ALT+O

多层显示:CTRL+M

改变:ALT+T

返回：CTRL+Z

Options（属性）

Analysis（检查）

Signal Layer Checks（线路检查）

柱状图查看

Solder Mask Checks（阻焊检查）

其他的层的检测（钻孔、文字等）跟线路大致相同，可根据自己实际需要进行检测，根据检查的结果来进行以后的操作。

DFM功能

Optimization（优化）

Signal Layer Opt…（线路制作）

Solder Mask Opt（阻焊制作）Step

Profile（外围线）Panelization（拼版）

输入Panel大小

拼版介绍：

Automatic（自动）

一般选择单一拼版模式

Panel Width：原始Setp的长度Panel Hdight：原始Setp的高度Setp X margin：X方向的距离Setp Y margin：Y方向的距离

S&R orientation：

Table（手动拼版）鼠标右键的菜单

GENESIS2000制作资料的步骤

1、建立JOB文件

2、导入Gerber文件

3、建立Profile外围线

4、COPY所有层，建立新层

5、设置层的属性

层性设置

对齐层（右键鼠标，选择Register

输入目标层后点OK 7、删除外围（非有效板内）图形

8、线转PAD

9、钻带编辑（右键打开钻带属性）

将钻咀大小改变为MI要求的尺寸，应用后对钻带进行优化等。并挑选出NPTH 孔，并单独建立一层。孔一般分为VIA（过电孔）、PTH（元件孔）、NPTH（零件孔）。

10、执行线路制作命令

将要优化的层选择成为可编辑状态然后执行相对应的制作命令

（线路）

①、保证RING位单边（图10-1）

②、检测RING位是否自动处理，未处理的手动修改（图10-2）

③、保证间距0.15以上（图10-3）

（图10-1）

（图10-2）

其他操作参照MI要求做修改，线路修改完毕后做阻焊修改

阻焊修改制作

10、阻焊制作修改

将要优化修改的层，包括相对应的线路层一起选成可编辑状态，然后执行阻焊修改命令

（阻焊）

①、保证开窗单边0.1mm（图11-1）

②、保证盖线最小0.1mm（图11-1）

③、参考MI是否需要保证绿油桥。（图11-2）

（图11-1）

检测是否有未自动处理的，手动修改