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FlexRay

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下一代的车载网络 - FlexRay富士通微电子(上海)有限公司2006年目录简介 2 FlexRay 的优势 3 FlexRay的应用 6 FlexRay节点运算7 FlexRay 帧和信号9 富士通微电子提供的FlexRay解决方案10 简介FlexRay车载网络标准已经成为同类产品的基准,将在未来很多年内,引导整个汽车电子产品控制结构的发展方向。

FlexRay是继CAN 和LIN之后的最新研发成果,可以有效管理多重安全和舒适功能:譬如,FlexRay适用于线控操作(X-by-Wire)。

本篇技术背景报告为我们大致介绍了FlexRay在车内网络中的应用,并描述了其网络协议,包括帧格式、拓朴、总线信号和节点状态转移。

报告中还对FlexRay和CAN进行了比较,最后还附加了有关FlexRay芯片的资料以及得益于富士通微电子美国公司的开发支持。

基于博世公司的许可,富士通已经推出了FlexRay初学者套件和FlexRay 控制器应用型标准产品(ASSP)。

FlexRay是戴姆勒克莱斯勒公司的注册商标。

FlexRay联盟(FlexRay Consortium)推进了FlexRay的标准化,使之成为了新一代汽车内部网络通讯协议。

富士通集团是FlexRay联盟的准成员,同时还是AUTOSAR(汽车开放系统架构组织)、JasPar(日本汽车软件平台和架构)的正式成员。

FlexRay的优势FlexRay关注的是当今汽车行业的一些核心需求,包括更快的数据速率,更灵活的数据通信,更全面的拓扑选择和容错运算。

因此,FlexRay可以为下一代的车内控制系统提供所需的速度和可靠性。

CAN网络最高性能极限为1Mbps。

而FlexRay两个信道上的数据速率最大可达到10Mbps,总数据速率可达到20Mbit/秒,因此,应用在车载网络,FlexRay 的网络带宽可能是CAN的20倍之多。

图1-FlexRay 拓扑FlexRay还能够提供很多CAN网络所不具有的可靠性特点。

机电一体化系统设计基础(001)

机电一体化系统设计基础(001)
系统总体技术还包括很多内容,例如接口 技术、软件开发等。
1.3 机电一体化的相关技术
接口技术 接口:在子系统之间及子系统内部,信息、物质、能 量交换与传递的渠道。
按接口所连接外设的形式和功能的不同,通常可 分为用户交互接口,内务操作接口,传感接口和控制 接口四种。
1.3 机电一体化的相关技术
接口基本功能
现有产品进行局部更改,或用微电子技术代替 原有的机械结构,或为了进行微电子控制对机 械结构进行局部适应性设计,以便产品的性能 和质量增加某些附加价值。 例如电子式照相机采用电子快门、自动曝光代 替手动调整;汽车的电子式汽油喷射装置代替 原来的机械控制汽油喷射装置。
1.4 机电一体化系统设计的方法
传感 检测 单元
动力 单元
控制及 信息处 理单元
机械 本体
执行 单元
计测 功能
动力 功能
控制 功能
构造 功能
主功 能
1.2 机电一体化系统的基本组 成及功能要素
1. 机械本体 机电一体化系统(产品)的基础,
它是所有功能单元的机械支持结构,包 括机身、框架、机械连接部件等。
追求目标:通过采用新工艺、新材 料、新结构,达到高效、可靠、节能、 小型、轻量、美观等要求。
检测到信号,才能进行自动控制。它是实现自 动控制、自动调节的关键环节,其功能越强, 机电系统的功能越强。
研究内容包括两方面:一是研究如何将各 种被测量转换为与之成比例的电量;二是研究 如何将转换的电信号进行加工处理。
1.3 机电一体化的相关技术
3.伺服驱动技术 研究对象:动力单元
伺服驱动技术是在控制指令的指挥下,控制 驱动元件,使机械运动部件按照控制指令要求 运动,并具有良好的动态性能。

富士通 MB9BF506R 外部中断与NMI

富士通 MB9BF506R 外部中断与NMI

Fujitsu-MB9B506外部中断与NMI应用笔记一、基本概念1. 搭载最多16 个外部中断输入引脚和1 个NMI 输入引脚。

2. 外部中断检测可选择"H" 电平、"L" 电平、上升沿和下降沿。

3. 可使用外部中断输入或NMI 输入退出待机模式。

4. 在定时器模式或停止模式下,最早输入到INT xx 或NMIX 引脚的信号是异步输入的,可从定时器模式或停止模式退出。

二、结构框图三、应用体会1.不是所有的I/O口都能作为外部中断输入的;如在MSP430中只有GPIO口1和GPIO口2可以作为外部中断输入,而在Fujitsu-MB9B506中只有固定I/O口可以作为中端输入。

2.Fujitsu-MB9B506共有16个可作为中断输入的I/O口,若要将该I/O口作为中断输入,需将该I/O口配置为外设功能中断输入功能。

3.以下为外部中断配置步骤:(1). 使用中断使能寄存器(ENIR) 禁止外部中断。

(2). 使用外部中断请求电平寄存器(ELVR)设定检测条件(有效沿或电平) 。

(3). 读取外部中断电平寄存器(ELVR)。

(4). 使用外部中断源清除寄存器(EICL) 清除外部中断源。

(5). 使用中断使能寄存器(ENIR) 使能外部中断。

注意在配置完外部中断后还需开启内核中断允许相应位(Irq0 ~31使能置位寄存器:起始地址为E000E100)。

其他终端(不可屏蔽中断除外)也需这样设置。

4.在中断函数中一般先判定中断标志位,再清中断标志位。

5.中断抢占优先级和中断子优先级设定:该寄存器地址为:0xE000ED0C先设置子优先级和抢占优先级级数(根据上表)。

PRIGROUP = 3‘b100 →3.1 (group.sub)PRIGROUP = 3‘b110 →1.3 (group.sub)抢占优先级和子优先级寄存器的配置也是根据优先级分组而改变的。

(如图)根据上图设定中断抢占优先级和子优先级级数。

日本核心技术全

日本核心技术全

核心技术全纪录:看了别哭!吹牛自便!编者按:最近发生“中兴芯片”事件后,我国主流舆论可以说是一片“独立发展自己的核心技术”的呼声,甚至有人提出要“举全国之力”、“不惜一切代价”来发展自己的芯片产业,免得再被美国“掐脖子”。

今天正好看到这篇专门从技术角度论述我国与美日等国制造技术差距的文章,资料翔实、通俗易懂,值得一读和了解。

特此转载,仅供朋友们参考。

在此,先让我们感谢作者的辛苦劳动和贡献!所谓核心技术,比的就是长期积累,投入时间早晚,工业底蕴储存。

看看美日目前在干嘛,就能知道今后世界的发展方向。

今天把这份核心技术清单分享给友友们,是上马奋进,还是吹牛意淫,一律自便。

1/A :半导体加工设备基本被日本,美国霸占,看Intel的最佳供应商就知道了。

目前蚀刻设备精度最高的是日立。

Intel离不开其供应商,有些是独家供应,其他厂商想买都买不成。

比如东丽,帝人的炭纤维,超高精密仪器,数控机床,光栅刻画机(这个最牛的也是日立,刻画精度达到10000g/mm ),光刻机(ASML)等等,这些是美日严格限制出口的。

一个块CPU要制造出来,需要N多设备和材料。

全球前十大半导体设备生产商中,有美国企业4家,日本企业5家。

1/B:半导体材料生产半导体芯片需要19种必须的材料,缺一不可,且大多数材料具备极高的技术壁垒,因此半导体材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。

而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊线、封装材料等14中重要材料方面均占有50%及以上的份额,日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势。

随便去查查日本的几个公司,比如信越化学,全球百分之70的半导体硅材料,都是由其提供。

中国目前投资大力半导体,结果让日本半导体设备厂商赚了个盆满钵满。

2/ 超高精度机床超高精度机床和材料学并为工业之母:日本,德国,瑞士的天下,其中日本更是领先世界一大截。

美国NEXX SYSTEMS 成功赢得中国南通富士通设备订单

美国NEXX SYSTEMS 成功赢得中国南通富士通设备订单

美国NEXX SYSTEMS 成功赢得中国南通富士通设备订单在NEXX Ststems (NEXX) 积极拓展在华的新客户的努力中,成功赢得中国领先的集成电路封装企业-- 南通富士通微电子股份有限公司( NFME) Stratus 电镀沉积设备订单。

NEXX 向全球半导体制造企业提供最适合大规模量产,多晶圆尺度共享和高效的沉积技术以满足先进封装的制成需求。

总部位于中国江苏省的南通富士通由于NEXX Systems 设备在Copper Pillar 和RDL 应用上业内领先的技术和为大规模量产的独特优势而在众多的竞争对手中,选择了NEXX Systems Stratus。

这次订单的赢得对NEXX Systems 在中国市场布局至关重要。

在今年年初,NEXX Systems 开始稳步加强在中国市场的投资,并积极看好中国市场的发展潜力。

为了更贴近其先进封装的中国客户,提供更快捷和便利的服务,搭建更好的服务平台,NEXX 在中国上海建立了全资代表处。

并积极招募当地的优秀青年才俊以扩充公司在中国的服务团队,实现提供本土及时技术支持的承诺。

NEXX Systems 在中国的扩张也是应不断增长的中国先进封装企业对业界先进支持设备需求的积极回应。

服务于Prismark Partners LLC (市场调研公司) 半导体市场资深研究员,Brandon Prior 先生指出:中国已经占用全球20%的半导体封装市场。

而且其快速发展的势头将很快成为先进封装的重要市场并带动整个产业的发展。

先进封装制成和应用如晶圆级芯片尺寸封装(WlCSP),覆晶技术(Fan-out WLP),硅通孔刻蚀(TSVs)及铜柱等技术将帮助业内领先者在移动电子产品制成中拥有非常明显的竞争优势。

南通富士通(NFME)是在技术和市场领先的中国半导体测试封装企业。

低成本的MCM和MCM封装技术

低成本的MCM和MCM封装技术

低成本的MCM和MCM封装技术石明达吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要:本文介绍了多芯片模块的相关技术。

消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。

对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。

关键词:多芯片模块基板封装印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块,模块组成一个电子系统或子系统。

基板可以是PCB、厚/薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片。

整个MCM可以封装在基板上,基板也可以封装在封装体内。

MCM封装可以是一个包含了电子功能便于安装在电路板上的标准化的封装,也可以就是一个具备电子功能的模块。

它们都可直接安装到电子系统中去(PC、仪器、机械设备等等)。

2 MGM技术关于MCM技术的介绍在国内见到的文章很多。

简单地讲,MCM可分为三种基本类型:MCM-L是采用片状多层基板的MCM。

基板的结构如图1所示。

MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术,适用于采用键合和PC工艺的MCM。

MCM-L不适用有长期可靠性要求和使用环境温差大的场合。

MCM-C是采用多层陶瓷基板的MCM。

陶瓷基板的结构如2图所示。

从模拟电路、数字电路、混合电路到微波器件,MCM-C适用于所有的应用。

多层陶瓷基板中低温共烧陶瓷基板使用最多,其布线的线宽和布线节距从254微米直到75微米。

MCM-D是采用薄膜技术的MCM。

MCM-D的基板由淀积的多层介质、金属层和基材组成。

MCM-D的基材可以是硅、铝、氧化铝陶瓷或氮化铝。

典型的线宽25微米,线中心距50微米,层间通道在10到50微米之间,低介电常数材料二氧化硅、聚酰亚胺或BCB常用作介质来分隔金属层。

介质层要求薄,金属互连要求细小但仍要求适当的互连阻抗。

图3是用硅做基材的MCM-D基板的剖面结构。

如果选用硅做基板,在基板上可添加薄膜电阻和电容,甚至可以将存储器和模块的保护电路(ESD、EMC)等做到基板上去。

BCC+封装

随着集成电路技术的飞速发展 集成电路的封装技术也呈现出百花齐放的竞争局面 众 多半导体公司都开发了自己独特的封装技术 这些封装技术各有特色 表 2 将 BCC 与 QFN 等封装进行了简单的比较 BCC 是富士通开发的封装结构,表中的 QFN 和 MLF 是 PANASOIC 等公司开发的封装技术
截面结 构
图 2. BCC 照片
贴装高度 贴装面积
QFP32 1.7MAX 81.00mm
贴装体积 137.70mm
重量
0.167g
引线无铅 化情况
BCC32 0.8MAX 25.00 mm 20.00mm 0.036g 已实现无铅化
图 3. BCC 与 QFP 的比较
图 3 为 BCC32 与 QFP32 的比较,由此比较可见 BCC 的优点是显而易见的 除了贴装高 度等尺寸外形缩小外由于超短的外引线而使 BCC 封装有很好的频率特性 BCC 的散热 片也可作接地连接 因此 BCC 也被广泛用作手机 RF 等电路的封装 BCC 的感抗和反射损耗 均只有 QFP 封装的一半以下
图 5 BCC 的短 低弧键合
随着电子设备多功能高速度 小型轻薄 无铅环保的趋势 BCC 封装也在不断采用新 的封装技术以最大限度满足市场的要求 现在已可利用 BCC 做 MCP 封装 图 6 BCC
Chip2 Wire Chip1
Terminal
图 6 BCC 的 MCP 封装
图 7. BCC BCC 和交叉凸点型 BCC 的封装厚度正在朝 0.5mm 甚至 0.3mm 发展 为了增加引线数 除了单排凸点的 BCC 外又有了 交叉双排凸点引线 Staggered Type 的 BCC 由于 BCC 良好的高频性能 现已广泛用于高 频模块 CDMA 手机 图 8

富士通显示设备 E24-9 TOUCH 产品说明书

Data SheetFujitsu Display E24-9 TOUCHMulti-touch 60.5 cm (23.8-inch) ergonomic display for touch-based application scenariosThe FUJITSU Display E24-9 TOUCH is a 10 point projected capacitive touch (PCT) ergonomic display with 1920 x 1080 Full HD resolution. This anti-glare display helps to prevent smudges, spots, and blurs owing to touch-intensive tasks. It also has powerful built-in speakers and a range of interfaces for easy connectivity and maximum flexibility.The 23.8-inch multi-touch display with Full HD resolution provides consistent clarity and superior viewing experience, that makes it ideal for different business needs.The full metal non-gliding photo frame-type stand enables users to transition from a normal desktop viewing angle to extended tilt (+10° to +65°) for touch-based applications.Its ultra-thin bezel housing with an anti-glare treatment that allows to swipe, tap, slide, and pinch for a smudge- as distraction-free working experience.The display has a flexible connectivity with DisplayPort, HDMI, and USB 3.1 interfaces, paired with integrated speakers for a complete business package.Environmental-friendly LED technology with functions like ECO operation mode and ECO standy helps to save on energy and relating costs.Technical detailsSpecial featuresTouch technology with projected capacitive touch (PCT) and 10-finger system with anti-glare treatmentIn-Plane Switching (IPS) technologyEco button for Eco mode and 3-coloured Eco status LEDIntegrated speakersStand non-gliding metal photo standTilt angle+10° / +65°Picture performancePanel and backlit In-Plane Switching (IPS) technology/LEDScreen Surface Treatment Anti-glare, 3H hard coatingContrast - typical1,000:1Contrast - advanced20,000,000:1Response time gray to gray typical 5 ms (in video mode)Viewing angle (h/v) - typical178°/178° CR10:1Color performance16.7 million colors (Hi-FRC)Brightness - typical250 cd/m2Size and resolutionAspect ratio16:9Diagonal Size60.5 cm (23.8-inch)Resolution (native)1,920 x 1,080 pixelResolution (interpolated)1,680 x 1,050 pixel, 1,440 x 900 pixel, 1,280 x 1,024 pixel, 1,280 x 720 pixel, 1,024 x 768 pixel, 800 x 600 pixel, 640 x480 pixelPicture size527 x 296 mmPixel Pitch0.2745 mmFrequenciesHorizontal30 - 82 kHzVertical56 - 76 HzConnectivityDisplayPort 1 x DisplayPortHDMI 1 x HDMIVGA/D-SUB 1 x D-SUBAudio signal output 3.5 mm stereo phone jack for head phoneAudio sound output 2 x 2 WAudio signal input 3.5 mm stereo phone jackUSB downstream2x USB 3.1 (Gen1)USB upstream 1 x USB 3.1 (Gen1)Ease-of-use menuDirect Access Keys Brightness, ECO, Input, Mode, Audio, MenuLanguages Arabic, Czech, Danish, Dutch, English, Finnish, French, German, Italian, Norwegian, Polish, Portuguese, Russian,Spanish, Swedish, Turkish, Japanese, Chinese simply, Chinese traditionalBrightness / Contrast Brightness, Contrast, Black level, Auto level, ACRMode sRGB, Office, Photo, Video, Low Blue LightColor sRGB, 5000K, 6500K, 7500K, Native, Custom Color (R,G,B)OSD Language, OSD-Timeout, OSD rotationImage adjust Clock, Phase, H-Position, V-Position, ExpansionAudio Mute, Volume, Input for HDMI and DP interfaceInformation Model name, Serial number, Signal input, Resolution/mode, Display mode , Color Temperature, ACR Status Advanced settings Overdrive, DDC/CI, Factory RecallPower consumption (typical, w/o sound)Soft switch off0.12 WPower save mode0.15 WOperating with EPA settings15.25 WTotal Energy Consumption (ETEC)47.6 kWh/yearOperating maximum brightness23 WPower supply integratedPower notes Speakers off, USB not connectedETEC and EPA refer to ENERGY STAR® 8.0Electrical valuesRated voltage range100 V - 240 VRated frequency range50 Hz - 60 HzProtection class1ComplianceProduct E24-9 TOUCHModel E24-9 TOUCHGlobal ENERGY STAR® 8.0, EPEAT® Bronze (dedicated regions), TÜV Low Blue Light Certified, TÜV Flicker Free Certified, Zerobright and dark pixel faults, Subpixel faults according to ISO9241-307 (Pixel fault class I)Europe EN 62368-1, CE certification according to EC Directive 2004/108/EEC, RoHS, WEEE, IT-Eco-DeclarationAustralia/New Zealand(on customer request)China CCCGermany TÜV GSIndia BISRussia EACSingapore S-MarkSouth Korea KCTaiwan BSMIUSA/Canada FCC Class B, cTUVusCompliance link https:///sites/certificatesDimensions / Weight / EnvironmentalDimension without stand (W x D x H)540.3 x 63.5 x 325.6 mm21.27 x 2.5 x 12.82 inchDimension with stand (W x D x H)540.3 x 107.35 x 325.6 mm21.27 inch x 4.23 x 12.82 inchWeight (unpacked) 3.8 kg8.38 lbsWeight (Monitor only) 3.3 kg7.28 lbsOperating ambient temperature 5 - 35 °C (41 - 95 °F)Operating relative humidity10 - 85 % (non condensing)MiscellaneousMiscellaneous VESA DDC/ CI, Flat Display Mounting Interface VESA MIS-D 100 C, Kensington lock preparedColor BlackAdditional SoftwareAdditional software (optional)WINDOWS WHQL driverDisplayView SuiteAdditional software (notes)Use of accompanying and/or additional Software is subject to proactive acceptance of the respective LicenseAgreements /EULAs/ Subscription and support terms of the Software manufacturer as applicable for the relevantSoftware whether preinstalled or optional. The software may only be available bundled with a software supportsubscription which – depending on the Software - may be subject to separate remuneration.Package contentDisplay delivered accessories DisplayPort data cable 1.8 mUSB-cable 1.8 m (USB-A to USB-B)Power cable for wall socket (Euro-Schuko-Type CEE7) 1.8 mQuickstart flyerSafety notesDisplay delivered accessories notes Power cable with IEC-60320-C13, 3-pin connector on display sideData cables and USB cable detachable on displayUser manual is available via downloadPackaging dimension (mm)Weight (packed) 5.3 kgWeight (packed) (lbs)11.68 lbsOrder informationOrder Code S26361-K1644-V160EAN Code4059595400562Country specific order code BDL:K1644V160-UK - with UK power cable, mandatory for Arabian countriesBDL:K1603V160-CHN - with China power cable and CEL, mandatory for ChinaBDL:K1644V160-INT - W/o power cable, mandatory for countries where import with EU cable is not allowed, ondemandWarrantyWarranty period 3 years (depending on country)Warranty Terms & Conditions /warrantyDigital bug fixes Subject to availability and following their generic release for the product, bug fixes and function-preserving patchesfor product-related software (firmware) can be downloaded from the technical support at: https://support.ts.fujitsu.com/ free of charge by entering the respective product serial number. 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第三章 微电子封装形式的分类


晶体管封装时期(1950—1960年)
1948年,发明晶体管 1957年,出现适于晶体管连接的TO(圆柱外壳封 装)型封装方式 1958年,发明平面晶体管制造技术 1958年,第一个集成电路(IC) 1958年,首次实现晶体管树脂塑封 1960年,杜邦公司开发出Ag-Pd系厚膜浆料 20世纪60年代,厚膜浆料达到实用化 20世纪70年代以后,厚膜混合IC获得长足发展。

高密度封装时期(20世纪90年代初—)


1997年,日本率先将CSP产品投放于市场。 CSP是实现高 密度、微小型化的封装,是21世纪初高密度封装技术发展的 主流。 1997年,不含溴、不含锑的绿色型PCB基材开始工业化, 并投放市场。 半导体IC的金属互连在整个IC芯片中所占的面积越来越大, 金属互连问题成为了此后IC发展的关键 1998年,Motorola,IBM,六层铜互连工艺新发明 1999-2000年,日本、美国、中国台湾,环氧/CLAY纳米 级复合材料在覆铜板中应用成果的专利申请,纳米技术在封 装基板上的应用
平行缝焊的焊接环形状
平行缝焊是一种可靠性较高的封盖方式,盖板和焊 接环等平行封焊材料对封装中气密性以及气密性成品 率有重要影响。 因此,高质量的平行缝焊盖板必须 具备以下特性:
(a)盖板的热膨胀系数要与底座焊接环相匹配、与瓷体相 近; (b)焊接熔点温度要尽可能低; (c)耐腐蚀性能优良; (d)尺寸误差小; (e)平整、光洁、毛刺小、玷污小。
陶瓷芯片封装ceramicchipscalepackage33按封装的外形尺寸结构分类所谓按外形主要是根据封装接线端子的排布方式对其进行分类可分引脚插入型表面贴装型载带自动焊名称外形材质引脚节距及并布置等缩写送带定位键合自动进行效率高细节距80100便于小型薄型化散热性能较差表31moslsi封装的种类和特征p表示塑料c表示陶瓷moslsi封装的种类和特征表中p表示塑料c表示陶瓷类型材质引脚节距及并布置等sip单列直插式254mm100mil单方向引脚dip双列直插式254mm100milzipz型引脚直插式封装单方向引脚254mm100mildip收缩双列直插式封装1778mm70milskdip窄型双列直插式封装254mm宽度方向引脚节距为dip的12pga针栅阵列插入式封装254mm100mil类型材质引脚节距及布置等sop小外形塑料127mm50mil2方向引脚msp微型四方127mm50mil1016mm40mil127mm50milqfp四边引线扁平封装塑封10mm08mm065mm极限为033mm4方向引脚fpg玻璃陶瓷扁平封装127mm50mil0762mm30mil方向引脚4方向引脚类型材质引脚节距及布置等lccc无引线陶瓷封装芯片载体127mm50mil1016mm40mil0762mm30milplcc塑封无引线127mm50milj形状弯曲4方向引脚soj小外形j引线塑料封装127mm50milj形状弯曲2方向引脚bga锡球中心距1008mm小型化适用于多引脚高频芯片csp超小型封装面积与芯片面积之比小于12锡球中心距100806505mmsip

VLSI(final)

日本专题之四:VLSI分析上个世纪,世界半导体产业竞争几经曲折。

美国在70年代中居支配地位,而后日本在80年代中进入,并在1986成功超越美国成为最大的半导体供应商,许多美国公司迫于日本公司的价格竞争放弃了动态随机存取储存器的制造。

而市场地位的翻转就像是X-曲线,自从90年代早期,美国再一次居于首位,但是与此同时韩国和台湾的半导体产业迅速成长起来。

日本半导体产业的飞速发展与VLSI主导下的日本半导体技术发展是密不可分的。

1976-1979年度,为了在超大规模集成电路(VLSI)方面赶超美国,日本政府出面协调5家最大的半导体生产制造商,组成了超大规模集成电路技术研究联盟。

1 组织背景VLSI研发联盟可以说是在70年代二事件的交互作用下的结果。

其一是日本国内计算机和半导体市场即将面临贸易自由化。

这是在美方经济政治压力下的直接结果,日本政府必须在1975和1976间开放。

1974年日本半导体厂商已经在激烈的美国公司的竞争下处于危机重重的状态之中, 大量企业亏损,技术竞争力软弱。

德州仪器公司(TI)是当时唯一在日本国内设厂的外国半导体公司,并且它时常为了谋取市场份额展开价格竞争。

日本企业也意识到这种竞争行为在自由化之后会更加剧烈。

其二是IBM称为Future System(F/S)的新型计算机引入。

F/S 计算机的最强优势在于它运用的高度小型化技术: 动态随机存取储存器(DEAM)已经达到1兆位技术(one-megabit size)。

这已经超出了任何日本公司当时的生产能力,可想而知,IBM携带着这样的一种先进技术进入一个新的自由化市场,无疑将给日本的计算机公司带来一阵恐慌。

即使没有自由化,IBM也计划占领日本40%的计算机市场。

1970年IBM引入370系统时,就已经强调“在计算机领域中,同日本厂商和领导公司之间保持实质上的技术差距( 更不用说市场差距)”了。

IBM370的引入,连同逐渐增加市场开放压力,使得国内计算机厂商的国内市场份额由1970年的大约60%下跌到1974年的48%。

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2005年12月—2006年1月第七、八期合刊总裁的话………………….…..P1 新闻稿精选 ………….….……P2 企业活动……………………P3-p4 媒体特别报道………………P4-p6关于富士通微电子富士通微电子(上海)有限公司是富士通在中国新成立的公司,也是富士通锐意开拓中国半导体市场业务的长远发展策略一部分。

在2003年10月正式运营,富士通微电子 (上海)负责统筹富士通在华半导体设计、开发及销售业务。

富士通微电子(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SOC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户应用于广泛领域服务。

欲了解更多信息,请访问网站:/fmc总裁的话2005年转瞬即逝, 2006已经在我们面前徐徐展开。

饱含着辞旧迎新的喜悦心情,富士通微电子快报带给媒体朋友05年12月及06年1月的合刊,非常高兴能通过这份快报,与各位朋友一起回顾05年富士通微电子成长的点点滴滴,展望06年的新计划。

而06年伊始,富士通日本公司宣布将建立一个新的晶圆厂,采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。

这一工厂将继续以我们最先进的技术为客户提供最优化解决方案和高性能产品。

好了,我已经等不及与各位分享我们本月的精彩报道了。

最后,恭祝各位一直以来都关心支持富士通微电子的朋友们在崭新的2006年里,万事顺利,心想事成! 富士通微电子(上海)有限公司 总裁 石丰瑜在临近新年的喜庆日子里,富士通微电子也是喜事连连。

12月初,经中国半导体行业协会第三届六次常务理事会会议选举通过,南通富士通董事长、总经理石明达当选为中国半导体行业协会第四届理事会副理事长。

而在产品方面,富士通微电子也是捷报频传。

同月,富士通在2005年度 EDN China 的评选中荣获网络通讯类和消费电子产品类两项重要大奖。

作为电子产业最富盛名的年度活动之一,EDN 创新奖评选在美国已有14年历史。

富士通也是在本次首届EDN China 创新奖的评选中,唯一一家入选EDN China 大奖的日本跨国公司。

同时,继神达科技有限公司、Aperto 网络公司两家顶尖系统开发公司宣布其可自行安装的室内用户站设备即将问世之后,富士通于2005年4月推出的高级WiMAX 系统芯片(SoC)已经成为无线宽带半导体技术领域内的领军产品。

这些鼓舞人心的消息,不但在大陆的本地媒体中被广泛转载,同时连海峡彼岸的台湾媒体也刊登了这一消息。

对于我们而言,这些来自两岸媒体、客户的肯定,不但是莫大的鼓励,亦是富士通微电子在2005年年底得到的最好礼物。

新闻稿精选富士通荣获2005 年度EDN China 两项产品创新大奖无线宽带技术中的WiMAX系统芯片(SoC)和消费电子产品中的多媒体中央处理器(CPU)荣膺首届EDN China年度大奖中国上海,美国加州桑尼维尔, 2005年12月8日——富士通微电子(上海)有限公司和富士通微电子美国有限公司今日宣布,富士通在2005年度EDN China的评选中荣获网络通讯类和消费电子产品类两项重要大奖。

富士通MB87M3400WiMAX系统芯片(SoC)成为EDN China网络通讯类的赢家。

该WiMAX系统芯片(SoC)是一种应用灵活的,多功能无线宽带处理器,在全球范围内得到了广泛好评,被认为是设计符合 WiMAX 标准的基站和用户站的行业领军产品。

该系统芯片(SoC)是一种兼具物理层(PHY)和媒质接入控制层(MAC)的高集成混合信号基频处理器,同时其ARM926 RISC 引擎可实现802.16 上层MAC 功能、调度程序、驱动程序、协议堆栈和用户应用软件。

下层MAC功能,譬如编码和解码则通过ARC RISC引擎完成。

该WiMAX系统芯片(SoC)支持许可频段和免许可频段中2GHz 到11Ghz的频率。

富士通的MB93461则荣获EDN China 消费电子产品类创新大奖。

该超长指令字(VLIW)嵌入式微处理器,是在富士通FR450系列中最早具备存储管理单元(MMU)的双向超长指令字(VLIW) CPU内核,该微处理器是一个通用型处理器,可与可编程的媒体处理器相结合。

该产品可用于数字音频和视频(A/V)设备,如电视机、高级投影仪,IP电视电话,便携式媒体播放器和其它高级消费电子产品。

同时在该类产品中,也最早得到红帽(Red Hat)Linux 系统和嵌入式系统开发环境(GNUPro)的支持,可以非常简便地在一张芯片上传输或开发高性价比的视频、音频和通讯应用软件。

该产品推出的同时,富士通还开发了两款桥芯片,可提供PCI、IDE和PC卡等外设接口。

富士通在这次首届EDN China 创新奖的评选中,是唯一一家被EDN China认可的日本跨国公司。

EDN创新奖的评选在美国已有14年的历史,它是电子产业最富盛名的年度活动之一。

“这些EDN China的奖项证明了我们富士通在设计和工程领域内的世界领先地位以及我们的产品在各自相应市场中所获得的成功,”富士通微电子(上海)有限公司总裁石丰瑜表示,“我们很高兴能够得到这样一个享誉全球的组织的认可,我谨代表富士通在此祝贺我们的工程团队,感谢他们的出色表现。

”富士通微电子美国有限公司高级副总裁Keith Horn 说:“值得一提的是,我们富士通的WiMAX 系统芯片是唯一得到认可的WiMAX相关产品,这充分说明我们在这个新型宽带无线技术领域内处于世界领先地位。

”在顶级客户纷纷推出全新室内用户站设备之际富士通WiMAX系统芯片成为无线宽带设备领域内的领军产品MiTAC和Aperto网络公司宣布,以MB87M3400为基础,可自行安装的WiMAX客户端设备(CPE)即将问世2005年12月20日,上海-富士通微电子(上海)有限公司近日宣布,继两家顶尖系统开发公司宣布其可自行安装的室内用户站设备即将问世之后,富士通于2005年4月推出的高级WiMAX系统芯片(SoC)已经成为无线宽带半导体技术领域内的领军产品。

神达科技有限公司(MiTAC Technology)在个人电脑、网络和通讯产品领域内处于国际领先地位,公司新近推出了基于富士通MB873400的全新室内用户站。

该室内用户站,符合电气电子工程师协会(IEEE) 802.16-2004及欧洲电信标准协会(ETSI)HiperMAN 标准,支持网络路由、WiMAX无线宽带接入(BWA)以及网络电话(VoIP),并可通过3.5GHz的无线接入,与WiMAX基站相连接,从而实现声音、数据和多媒体内容的高速传输。

该用户站包括一内置天线,而用户也可以选择使用外接天线,因而非常灵活方便。

Aperto网络公司,是全球知名的WiMAX系统供应商,为多达65个国家的200多家运营商提供服务。

该公司已宣布其可自行安装的室内WiMAX无线宽带用户产品即将在2006年第一季度问世(见2005年10月26日的相关公告)。

该WiMAX设备——PM500系列产品,属于Aperto 网络公司PacketMAX™家族的成员。

该系列产品以芯片、无线电和天线领域内的最新科技为特色,将全面提升无线宽带接入服务,诸如影像、数据、声音等方面,同时也包括网络电话(VoIP)。

MiTAC和Aperto网路公司将继续扩大与富士通微电子有限公司的合作,共同开发先进的WiMAX无线宽带接入系统。

企业活动富士通将建立新的晶圆厂采用65纳米工艺技术和300毫米晶圆生产逻辑芯片 - 第二个300毫米晶圆厂提高了三重半导体工厂的生产能力-东京,2006 年1月11日- 富士通株式会社今日宣布其将建立一个新的晶圆厂,采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。

该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内,这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂,以下称简称为“300毫米晶圆二厂”。

通过建立新的晶圆厂,富士通不仅能够满足日益增长的对采用先进工艺生产的半导体的需求,更能基于其先进的技术继续提供最优化解决方案和高性能产品,继续成为客户可信赖的业务伙伴。

拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006会计年度内建成(2006年4月至2007年3月),并将于2007年4月投入运营,预计于2007年7月起开始批量出货。

在至2007会计年度末的两年时间内,富士通将为新晶圆厂投入约1200亿日元,使月生产能力达到10,000片晶圆。

公司还将在市场需求趋势预测的基础上分阶段追加投资。

富士通希望该厂的最大月生产能力能达到25,000片晶圆。

300毫米晶圆一厂是在三重工厂建成的第一个300毫米晶圆厂,拥有采用90纳米技术大批量生产300毫米晶圆的生产线,于2005年4月起开始运营,其月生产能力将在2006会计年度达到15,000片晶圆。

南通富士通董事长石明达当选为中国半导体行业协会第四届理事会副理事长南通市电子机械行业联合会会长近日,经中国半导体行业协会第三届六次常务理事会会议选举通过,南通富士通董事长、总经理石明达当选为中国半导体行业协会第四届理事会副理事长。

另外,11月19日,南通市电子机械行业联合会隆重成立。

该联合会由南通市电子、机械行业100多家企事业单位联合发起成立。

南通富士通微电子股份有限公司董事长、总经理石明达被推选为会长。

南通富士通成立八年多来,经济效益连年保持快速增长。

多年来,公司获得了中国半导体封装测试十强企业、中国电子行业质量百强企业、江苏省优秀企业、南通市明星企业等多项荣誉。

作为公司董事长、总经理,石明达享有中国半导体企业领军人物称号。

对于此次当选南通市电子机械行业联合会会长,他表示将通过自己的努力,尽心竭力为南通市电子、机械行业新的发展贡献力量。

特别报道电子时报(台湾) 2005年12月27日。

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