对于回流焊和波峰焊的区别
12温区回流焊温区划分
12温区回流焊温区划分
在回流焊中，12个温区通常是指将整个焊接过程分为12个温度控制区域，以确保电子元件的安全焊接和回流。
这些温区通常是由回流焊炉的控温系统来管理和维持的。
以下是一般的12温区回流焊温区划分：
1.前加热区（Preheat Zone）：
•通常是第一个温区，用于在焊接之前将电子元件和焊接区域预热，减少热冲击。
2.预加热区（Soak Zone）：
•在前加热区后面，用于保持预定温度，确保元件和焊料达到均匀的温度分布。
3.吸热区（Reflow Zone）：
•这是焊接的主要区域，电子元件在这里达到焊接温度，焊料熔化并完成焊接。
4.波峰焊区（Peak Zone）：
•紧随吸热区，用于确保焊接质量，使焊点获得充分的润湿和连接。
5.冷却区1-4（Cooling Zone 1-4）：
•这些区域用于逐渐冷却焊接区域，以避免热冲击和确保焊点的可靠性。
每个温区的温度控制都是非常关键的，以确保焊接过程的准确性和稳定性。
温区的划分和温度设定通常取决于使用的焊接设备和焊接
材料。
操作人员需要根据焊接工艺和具体的焊接需求来调整和设置这些温区。
在使用回流焊设备时，请始终遵循制造商提供的操作手册和工艺规范。
Pb-Free焊接技术革新----回流焊及通孔回流技术
Pb-Free焊接技术革新----回流焊及通孔回流技术招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－电子制造企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin# （请将#换成@）课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－前言：" 无铅回流焊技术历经多年发展及工艺革新，宽泛成熟工艺窗口（PWI），针对于普通电子产品的成功焊接，大家一般能驾轻就熟。
不过，对于QFN、CPS、POP、PiH、01005等特殊元器件焊接后的机械性能、电气性能；仍有许多技术难点、焊接工艺仍需再度优化工艺窗口及制程改善。
通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）目前大多数PCBA通孔元件占比较少约5%~10%，通常采用波峰焊接、选择性波峰焊接、自动焊接机器人、手工焊以及压接等方法，组装费用远远高于该比例，而且组装质量也不如回流焊接，因此通孔元件回流焊接日渐流行，不仅有利于提高生产效率及产品质量，同时带来工艺技术水平的提高和进步。
不过有关通孔回流焊接PCB的DFM、网版开孔设计、载具工装、回流检测等技术，较多的实践层面问题，仍需多做工艺技术的交流与探讨、学习。
"参加对象：" 电子制造企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师军工单位、研究院所：工艺研究员、品质工程师、设计工程师、设备工程师、品质工程师；"【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。
顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询！课程大纲：第一讲：1、焊锡原理基本概念理解2、Reflow设备工作原理3、Reflow的性能评估解析4、Reflow温度曲线设定依据5、Reflow Profile详解6、焊锡熔化原理详解7、焊锡不良之短路解析8、焊锡不良之空焊解析第二讲：1、灯芯效应解析2、反灯芯效应解析3、墙壁效应解析与对策4、立碑原理及对策解析5、锡珠产生的机理及对策6、爆米花效应及对策7、葡萄球效应产生机理解析8、冷焊产生机理及对策第三讲：1、V oid产生机理解析及对策2、焊点的不良分类3、焊点的可靠性验证详解4、焊点强度要求及验证5、PiH穿孔回流焊制程解析6、PoP profile的设定解析7、01005组件Profile解析8、QFN焊接Profile解析第四讲：1、Mirror BGA Profile解析2、超大超厚板Profile解析3、测温板制作要求4、温度曲线之SPC制程5、Reflow设备保养及执行6、Reflow设备校准7、Reflow监控系统及应用8、业界先进的Reflow技术第五讲：1. 通孔回流焊接工艺2. 通孔元件采用回流焊接优点（波峰焊）3. 通孔元件采用回流焊接缺点（波峰焊）4. 通孔回流焊接工艺的适用范围5. 通孔回流焊应用案例第六讲；1. 对设备的特殊要求2. 对工艺方面的特殊要求3. 印刷施加焊料的方法4. 通孔元件焊料施加量计算方法5. 通孔元件的插装工艺（工装）6. 通孔元件焊盘设计的要求7. 通孔回流焊接技术（回流曲线）8. 焊点检测（IPC标准）讲师介绍－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－讲师-薛广辉老师行业资深实战专家，16年世界一流跨国集团公司PCBA实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验&深入精研。
回流焊工艺培训课件(41页)
回流焊工艺
1
1 再流焊定义
再流焊 Reflow soldring ，通过重新熔化预先分配到 印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊 端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
2
2 再流焊原理
图1 再流焊温度曲线
3
从温度曲线（见图 1 ）分析再流焊的原理：当 PCB 进 入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时， 焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、 塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离； PCB 进入保温区时，使 PCB 和元器件得到充分的预热，以 防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件；当 PCB 进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态， 液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、 漫流或回流混合形成焊锡接点； PCB 进入冷却区，使焊点 凝固。此时完成了再流焊。
性都有一定要求。 如果焊膏金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、
气体蒸发而飞溅，如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形 成焊锡球，同 时 还 会引起不润湿等缺陷。另外，如果焊膏黏 度过低或焊膏的保形性（触变性）不好，印刷后焊膏图形会塌 陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺 陷。
e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。 f 还要根据排风量的大小进行设置。 g 环境 温度 对炉 温也 有影 响， 特别是加热温区短、
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(7) 再流焊设备的质量 再流焊质量与设备有着十分密切的关系。影响再流焊质
量的主要参数： a 温度控制精度应达到± 0.1 — 0.2 ℃（温度传感器的
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3 ) 有自定位效应（ self alignment ） — 当元器件贴放位 置有一定偏离时 ， 由 于熔融焊料表面张力作用，当其全 部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作 用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；
线路板考试题及答案
线路板考试题及答案 一、单项选择题（每题 2 分，共 10 题） 1. 线路板（PCB）的主要材料是什么？ - A. 塑料 - B. 玻璃 - C. 陶瓷 - D. 复合材料 答案：D 2. 线路板的表面处理工艺中，OSP是指什么？ - A. 有机表面保护 - B. 氧化表面保护 - C. 有机表面处理 - D. 氧化表面处理 答案：A 3. 线路板的层数最少可以是几层？ - A. 1层 - B. 2层 - C. 4层 - D. 6层 答案：A 4. 线路板中的HDI板是指什么？ - A. 高密度互连板 - B. 高定义图像板 - C. 高动态范围板 - D. 高分辨率图像板 答案：A 5. 线路板的阻焊层主要作用是什么？ - A. 防止短路 - B. 增加美观 - C. 提高机械强度 - D. 绝缘和保护 答案：D 6. 线路板的镀金层厚度一般是多少？ - A. 0.1微米 - B. 0.5微米 - C. 1微米 - D. 5微米 答案：B 7. 线路板的盲孔和埋孔有什么区别？ - A. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接两个内层 - B. 盲孔连接两个内层，埋孔连接外层和内层 - C. 盲孔和埋孔没有区别 - D. 盲孔和埋孔都是连接外层的 答案：A 8. 线路板的热设计主要考虑哪些因素？ - A. 材料的导热性 - B. 线路的布局 - C. 元件的散热 - D. 以上都是 答案：D 9. 线路板的阻抗控制是指什么？ - A. 控制线路的电阻 - B. 控制线路的电容 - C. 控制线路的电感 - D. 控制线路的电阻、电容和电感 答案：D 10. 线路板的焊接方式中，波峰焊和回流焊的主要区别是什么？ - A. 波峰焊使用液态焊料，回流焊使用固态焊料 - B. 波峰焊使用固态焊料，回流焊使用液态焊料 - C. 波峰焊和回流焊使用相同的焊料 - D. 波峰焊和回流焊没有区别 答案：A 二、多项选择题（每题 3 分，共 8 题） 1. 以下哪些是线路板的制造工艺？ - A. 钻孔 - B. 镀铜 - C. 丝印 - D. 焊接 答案：ABC 2. 线路板的表面处理工艺包括哪些？ - A. 热风整平（HASL） - B. 化学镍金（ENIG） - C. 化学金（Immersion Gold） - D. 有机表面保护（OSP） 答案：ABCD 3. 线路板的层压材料通常包括哪些？ - A. 玻璃纤维布 - B. 环氧树脂 - C. 铜箔 - D. 聚酰亚胺 答案：ABC 4. 线路板的焊接缺陷可能包括哪些？ - A. 冷焊 - B. 短路 - C. 开路 - D. 锡珠 答案：ABCD 5. 线路板的测试方法包括哪些？ - A. 飞针测试 - B. 光学检测 - C. X射线检测 - D. 手动测试 答案：ABC 6. 线路板的环保要求可能涉及哪些方面？ - A. 无铅焊接 - B. 禁用有害物质 - C. 回收利用 - D. 节能设计 答案：ABCD 7. 线路板的可靠性测试包括哪些？ - A. 热循环测试 - B. 湿热测试 - C. 盐雾测试 - D. 机械冲击测试 答案：ABCD 8. 线路板的信号完整性问题可能由哪些因素引起？ - A. 阻抗不连续 - B. 信号反射 - C. 串扰 - D. 电源噪声 答案：ABCD 三、判断题（每题 2 分，共 8 题） 1. 线路板的层数越多，其制造成本越高。（对） 2. 线路板的阻焊层可以防止焊料桥接。（对） 3. 线路板的盲孔和埋孔都是连接外层的。（错） 4. 线路板的热设计不需要考虑元件的散热。（错） 5. 线路板的阻抗控制只涉及电阻。（错） 6. 线路板的焊接方式中，波峰焊和回流焊使用相同的焊料。（错） 7. 线路板的环保要求不包括禁用有害物质。（错） 8. 线路板的信号完整性问题不可能由电源噪声引起。（错） 四、简答题（每题 5 分，共 4 题） 1. 简述线路板的制造流程。 答案： 线路板的制造流程主要包括：设计、材料准备、钻孔、镀铜、图形转移、蚀刻、去膜、孔金属化、层压、表面处理、测试和最终检验等步骤。
《波峰焊操作培训》课件
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
回流焊接工艺要求
回流焊接工艺要求 大功率LED是一种节能环保的绿色照明器件， 在日趋发展的当今社会中， 人们越来越注 重生活环境的保护， 绿色环保， 节能减排， 逐渐变为商家的竞争发展的目的和商业利益的源 头。LED较传统白炽灯泡省电超过 80%相较一般路灯也有省电 30%~50喲实证效果，在海 外，已有许多案例显示 LED户外照明方案在2~3年内即可回收投资成本。
但是在关于大功率 LED光源的使用主要存在两个难题： 第一，大功率LED的焊接制作方 案。第二，大功率LED的散热解决方案。在大功率LED的散热问题许多灯饰制作都有其设计 方案主要采取空气对流进行散热。 问题主要集中在大功率 LED的焊接方法。关于焊接现在主 要采用三种方法进行焊接 A.手工焊接B.恒温板加热焊接 C.回流焊接 在实际应用中手工焊 接和恒温板焊接使用所有大功率 LED的封装，虽然焊接效率很低， 人力制作成本较高， 但是 焊接的大功率LED的工艺比较容易掌握，而且在后期的使用中问题点很少被大多数灯饰生产 制作而采用。回流焊接虽然效率高， 制作快但是工艺制作要求高， 技术难度大，而且本很多 生产厂家否定。
回流焊接，什么是回流焊接？ 回流焊是英文 Reflow Soldring 的直译， 是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏 装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”（ Reflow Machine ），它是通过提供一种加热 环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和 PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一 起的设备。
回流焊根据 技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风 回流焊和全热风回流焊。 另外根据焊接特殊的需要， 含有充氮的回流焊炉。 目前比较流行和 实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
根据形状可以分为台式回流焊炉和立式回流焊炉，简要介绍这两种。 1、 台式回流焊炉
PCBA生产考试试题和答案
PCBA生产考试试题和答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. PCBA生产中，以下哪个不是焊接过程中可能出现的问题？A. 焊点不光滑B. 焊点有空洞C. 焊点过热D. 焊点颜色鲜艳答案：D2. 在PCBA生产中，以下哪个因素不会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接材料D. 焊接人员的性别答案：D3. PCBA生产中，以下哪个不是表面贴装技术（SMT）的主要优点？A. 提高生产效率B. 减少组装成本C. 增加组件尺寸D. 提高组装密度答案：C4. 在PCBA生产中，以下哪个不是波峰焊的主要组成部分？A. 预热区B. 焊接区C. 冷却区D. 清洗区答案：D5. 在PCBA生产中，以下哪个不是自动光学检测（AOI）的主要功能？A. 检测焊点质量B. 检测组件缺失C. 检测组件偏移D. 检测焊接温度答案：D6. 在PCBA生产中，以下哪个不是X射线检测的主要应用？A. 检测焊点内部缺陷B. 检测组件内部缺陷C. 检测焊接材料D. 检测焊接温度答案：D7. 在PCBA生产中，以下哪个不是回流焊的主要优点？A. 提高焊接质量B. 减少焊接时间C. 增加焊接成本D. 提高生产效率答案：C8. 在PCBA生产中，以下哪个不是自动贴片机的主要组成部分？A. 贴片头B. 供料器C. 传送带D. 焊接炉答案：D9. 在PCBA生产中，以下哪个不是焊接过程中可能出现的问题？A. 焊点不光滑B. 焊点有空洞C. 焊点过热D. 焊点颜色暗淡答案：D10. 在PCBA生产中，以下哪个不是波峰焊的主要优点？A. 适合大批量生产B. 焊接速度快C. 焊接成本高D. 焊接质量稳定答案：C二、多项选择题（每题3分，共15分）11. 在PCBA生产中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接材料D. 焊接人员的技术水平答案：ABCD12. 在PCBA生产中，以下哪些是表面贴装技术（SMT）的主要优点？A. 提高生产效率B. 减少组装成本C. 增加组件尺寸D. 提高组装密度答案：ABD13. 在PCBA生产中，以下哪些是自动光学检测（AOI）的主要功能？A. 检测焊点质量B. 检测组件缺失C. 检测组件偏移D. 检测焊接温度答案：ABC14. 在PCBA生产中，以下哪些是X射线检测的主要应用？A. 检测焊点内部缺陷B. 检测组件内部缺陷C. 检测焊接材料D. 检测焊接温度答案：ABC15. 在PCBA生产中，以下哪些是回流焊的主要优点？A. 提高焊接质量B. 减少焊接时间C. 增加焊接成本D. 提高生产效率答案：ABD三、判断题（每题2分，共20分）16. 在PCBA生产中，焊接温度过高会导致焊点过热，影响焊接质量。
IPC-7530 A群焊工艺温度曲线指南(回流焊和波峰焊) 中文版
IPC-7530 A群焊工艺温度曲线指南(回流焊和波峰焊) 中文版引言IPC-7530是一份由国际电子协会(IPC)发布的焊接工艺温度曲线指南。
本文档将详细介绍IPC-7530 A群焊工艺温度曲线指南的内容和使用方法，特别是针对回流焊和波峰焊两种常见的焊接工艺。
1. 背景IPC-7530旨在提供一种标准化的方法来评估焊接工艺中的温度曲线。
这有助于保证焊接过程中组件和印刷电路板(PCB)的质量和可靠性。
该标准在工业界被广泛应用，并且已经为许多焊接工艺提供了重要的参考。
2. IPC-7530 A群焊工艺温度曲线指南概述IPC-7530 A群焊工艺温度曲线指南包含了回流焊和波峰焊两种常见焊接工艺的温度曲线要求和建议。
该指南提供了适用于各种组件和PCB类型的温度曲线范围，以确保焊接过程中不会对组件和PCB产生损坏。
2.1 回流焊回流焊是一种常见的表面组装技术，用于将表面贴装元器件固定在PCB上。
IPC-7530中提供了回流焊过程中的温度曲线要求和建议，以确保组件在焊接过程中不受到过热或过冷。
2.2 波峰焊波峰焊是一种通过将PCB浸入熔化的焊料波峰中来连接组件的焊接技术。
IPC-7530中也包含了波峰焊过程中的温度曲线要求和建议，以确保组件和PCB在波峰焊过程中得到适当的加热和冷却。
3. IPC-7530使用方法为了正确使用IPC-7530 A群焊工艺温度曲线指南，下面是一些指导步骤：3.1 确定组件和PCB类型首先，要确定你使用的组件和PCB的类型，包括其材料和尺寸。
这将有助于确定适用于你的工艺的温度曲线范围。
3.2 确定工艺要求根据你的具体焊接工艺要求，包括焊接温度、焊接时间和冷却时间等，确定你的工艺参数。
3.3 查找IPC-7530指南在IPC-7530 A群焊工艺温度曲线指南中，查找与你的组件和PCB类型相匹配的相关章节。
该指南将提供适用于你的工艺的温度曲线范围。
3.4 应用温度曲线根据IPC-7530指南中的温度曲线要求和建议，配置你的焊接设备和工艺参数。
波峰焊接和手工焊接区别在哪里
波峰焊接和手工焊接区别在哪里波峰焊机这一电子设备大家应该不陌生，为什么现在波峰焊机逐渐多了起来，而传统的手工焊则不大多见了呢？本文就来简单概括一下波峰焊和手工焊这两者的不同之处。
波峰焊与手工焊波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
发展简述：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）→波峰焊（220-240℃）冷却→切除多余插件脚→检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。
于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。
从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
从以上描述我们可以看出：回流焊主要针对贴片保险丝，波峰焊主要针对插件保险丝；波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。
再流焊经过预热区，回流区，冷却区。
另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波峰表面不可以有曾。
回流焊连锡的原因对策
回流焊连锡的原因对策
焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成的非正常连接就是通常所说的连锡现象。
一般波峰焊和回流焊后都容易出现连锡现象，
一、产生回流焊点连锡的原因：
1.线路分布太密，引脚太近或不规律；
2.板面或引脚上有残留物；
3.预热温度不够或是助焊剂活性不够；
4.锡膏印刷桥连或是偏移等。
注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，处理不当多余的部分都可能造成桥连现象。
二、防治回流焊点连锡的措施
1.合理设计焊盘，避免过多采用密集布线；
2.适当提高焊接预热温度，同时可以考虑在一定范围内提高焊接温度以提高焊锡合金流动性；
3.氮气环境中桥连现象有所减少。
三、对回流焊点连锡的返修：
产生桥连现象的焊点可以用电烙铁进行返修处理。
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对于回流焊和波峰焊，回流焊是主要用于焊接贴片器件的焊接设备，用来焊接插在PCB上的
元件,起一个连接固定作用；而波峰焊主要用于焊接插件的焊接设备。
回流焊基本原理
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端
或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊流程，回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双
面贴装。
A单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏
→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
波峰焊基本原理
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,
亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件
焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波
峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90-1000℃，长度1-1.2m）
→波峰焊（220-2400℃）→切除多余插件脚→检查。