集成电路发展史

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芯片的发展史

芯片的发展史

芯片的发展史芯片的发展史可以追溯到20世纪60年代,当时科学家们开始研究如何将大量的晶体管集成到一个小型的硅芯片中。

从那时起,芯片发展经历了许多重要的里程碑和突破,推动了现代科技的发展。

在1961年,第一块集成电路芯片诞生了,名为“道尔顿芯片”。

这个芯片包含了两个晶体管,是遥控器的基础。

随后几年,科学家们开始使用诺基亚一家瑞典公司研发的晶体管来制造更为复杂的集成电路芯片。

1962年,第一款计算机专用芯片诞生,标志着集成电路芯片技术开始应用于计算机领域。

进入20世纪70年代,集成电路芯片开始普及。

科学家们不断改进技术,使芯片的功能越来越强大。

1971年,美国英特尔公司推出了第一款微处理器芯片,名为“英特尔4004”。

它是一款4位的芯片,集成了2300个晶体管,成为当时最先进的芯片之一。

此后,英特尔公司陆续推出了更强大的芯片,例如1978年的“英特尔8086”和1985年的“英特尔386”,为计算机行业奠定了坚实的基础。

进入20世纪80年代,芯片技术迎来了快速的发展。

1987年,美国康柏公司推出了第一款集成了数百万个晶体管的芯片,被称为“大规模集成电路”(VLSI)。

此后,芯片的集成度和性能得到了显著提升,使得计算机和其他电子设备越来越小型化、高效化。

20世纪90年代至21世纪初,芯片领域经历了许多重要的突破。

1993年,美国微软公司推出了第一款为个人电脑设计的32位操作系统“Windows NT”,要求芯片具备更高的处理能力。

为了满足需求,芯片制造商们推出了一系列高性能的处理器芯片,例如英特尔的“奔腾”(Pentium)系列和AMD的“Athlon”系列。

随着移动通信和互联网技术的快速发展,芯片的需求进一步增加。

2007年,苹果公司推出了首款iPhone智能手机,搭载由苹果自家研发的芯片。

此后,智能手机市场迅速崛起,各大手机制造商纷纷推出自家芯片,如高通的“骁龙”系列、华为的“麒麟”系列等。

当前,芯片技术正朝着更高集成度、更低功耗、更高性能的方向发展。

集成电路制造工艺

集成电路制造工艺

Here we can see the loading of 300mm wafers onto the Paddle.
12 英 寸 氧 化 扩 散 炉 装 片 工 序
12英寸氧 化扩散炉 取片工序 (已生长 Si3N4)
Process Specialties has developed the world's first production 300mm Nitride system! We began processing 300mm LPCVD Silicon Nitride in May of 1997.
非线性集成电路:如振荡器、定时器等电路。
数模混合集成电路(Digital - Analog IC) : 例如 数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等。
按应用领域分类
标准通用集成电路
通用集成电路是指不同厂家都在同时生产的用量极大
的标准系列产品。这类产品往往集成度不高,然而社会 需求量大,通用性强。 专用集成电路 根据某种电子设备中特定的技术要求而专门设计的 集成电路简称ASIC(Application Specific Integrated Circuit),其特点是集成度较高功能较多,功耗较小,封 装形式多样。
• 现已进入到:
– VLSI – ULSI – GSI
小规模集成电路(Small Scale IC,SSI) 中规模集成电路(Medium Scale IC,MSI) 大规模集成电路(Large Scale IC,LSI) 超大规模集成电路(Very Large Scale IC,VLSI) 特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC,ULSI) 巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC,GSI) VLSI使用最频繁,其含义往往包括了ULSI和GSI。中文中 把VLSI译为超大规模集成,更是包含了ULSI和GSI的意义。

集成电路技术的发展和应用

集成电路技术的发展和应用

集成电路技术的发展和应用一、引言集成电路技术是现代信息技术发展的基础。

自集成电路问世以来,其技术水平和应用领域不断拓展,应用范围几乎涉及到现代社会的各个领域。

本文将从概述集成电路技术的定义和历史背景开始,紧接着介绍集成电路技术的分类和发展过程、应用领域。

最后,对集成电路技术未来的趋势和挑战进行了展望。

二、集成电路技术的定义和历史背景集成电路技术是将电子元器件、电路及系统在同一晶片上集成成为一个完整的电路系统的一项技术。

集成电路不仅可以消减体积、降低成本,还可以提高电路系统性能。

集成电路技术问世于20世纪60年代。

当时,由于电子元器件的体积放大,电路板上的布线也变得十分复杂。

集成电路技术的出现使得电子元器件可以在同一晶片上布置,大量替代了传统的大型电路板。

集成电路技术的发展为计算机、通讯、医学、航空等领域的成就奠定了基础。

三、集成电路技术的分类和发展过程集成电路技术通常可以分为数字集成电路和模拟集成电路两类。

数字集成电路采用数字电路实现各种逻辑功能,主要应用于计算机领域、嵌入式系统领域、数据通讯等领域。

数字集成电路的发展经历了MOS技术、CMOS技术、多晶硅技术等阶段,成为了数字电子产品的核心。

模拟集成电路通常用于处理连续信号,可以完成包括滤波、放大、加、减等基本运算,常常应用于音频设备、电子仪表、传感器等领域。

模拟集成电路的发展经历了个别元器件集成、压缩裂变、双极结电路、场效应晶体管技术等阶段,刺激了各种移动通信技术的快速发展。

近年来,智能卡、MEMS、生物传感器以及CMOS图像传感器等新型集成电路技术相继萌发,这些新技术的应用将不断地推动集成电路技术的发展。

四、集成电路技术的应用领域集成电路技术的应用范围非常广泛,应用领域可以涉及从消费电子到医疗卫生、从通讯到能源等几乎所有领域。

在消费电子领域,包括智能手机、平板电脑、电视、音频设备等均离不开集成电路技术。

集成电路技术的不断创新也为汽车电子领域、工业自动化领域等其他领域带来了无限的可能。

微电子学概论PPT课件

微电子学概论PPT课件
的分类 微电子学
的特点
集成电路的分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路的分类
器件结构类型 集成电路规模 使用的基片材料 电路形式 应用领域
器件结构类型分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路(IC)产值的增长率(RIC)高于电子 工业产值的增长率(REI)
电子工业产值的增长率又高于GDP的增长率 (RGDP)
一般有一个近似的关系
RIC≈1.5~2REI REI≈3RGDP
微电子学发展情况
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
世界GDP和一些主要产业的发展情况
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
1947年12月13日 晶体管发明 1958年 的一块集成电路 1962年 CMOS技术 1967年 非挥发存储器 1968年 单晶体管DRAM 1971年 Intel公司微处理器
摩尔定律
导论 晶体管的
发明 集成电路
发展历史 集成电路
高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电 子学发展的方向
微电子学的渗透性极强
它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的 交叉学科,例如微机电系统(MEMS)、生物芯 片等
作业
微电子学?
导论 晶体管的
微电子学核心?
发明 微电子学主要研究领域?
集成电路 发展历史
微电子学特点?
集成电路 集成电路?
的分类
例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等

芯片技术历史与发展

芯片技术历史与发展

芯片技术历史与发展
芯片技术是指集成电路芯片的制造和应用技术,它起源于20世
纪50年代。

当时,美国的贝尔实验室和德州仪器公司等机构开始研
究半导体材料和器件,这为集成电路的诞生奠定了基础。

1958年,
杰克·基尔比发明了第一个集成电路,这标志着芯片技术的诞生。

随着半导体材料和工艺的不断改进,集成电路的规模不断扩大,功能不断增强。

1971年,英特尔公司推出了第一款微处理器芯片,
这标志着芯片技术迈入了微处理器时代。

微处理器的出现极大地推
动了计算机和信息技术的发展。

在接下来的几十年里,芯片技术经历了快速发展。

随着制造工
艺的不断精密化,芯片上集成的晶体管数量不断增加,性能不断提升。

同时,芯片的应用领域也不断拓展,从计算机到通信、消费电子、医疗等各个领域都有广泛的应用。

近年来,随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的兴起,对芯
片性能和功耗的要求不断提高,芯片技术也在不断创新。

例如,人
工智能芯片、边缘计算芯片、量子计算芯片等新型芯片技术不断涌现,为各行业带来了新的发展机遇。

总的来说,芯片技术经历了从诞生初期的简单集成电路到如今的高度复杂、多功能化的微纳米级集成电路的发展历程,它在信息技术、通信、医疗、工业控制等领域发挥着越来越重要的作用,成为现代社会发展的重要支撑之一。

微电子器件与IC设计 (1)

微电子器件与IC设计 (1)

集成电路发明的启示
集成电路早在1952年英国Dummer 已经提出其概 念,为什么它的发明不在英国而在美国呢? Michael F. Wolff 曾经总结了下面几条: 1. Kilby 和Noyce 都强调广泛的半导体技术基础 的重要性。1952年的英国并不存在这个基础, 而美国却存在。
2. 客观需求对小型化的要求,特别是军事上应 用提出的迫切需求,促进了集成电路的发明。 基于同一理由,军队需求成为集成电路的最早 用户,促进了集成电路的工业生产。
发 射 极
0.005cm
塑料楔
集 电 极
的间距

蒸金箔
金属 基极
世界上第一个Ge点接触型PNP晶体管
2. 集成电路的发明
1952年5月,英国科学家G. W. A. Dummer达默 第一次提出 了集成电路的设想。1958年以德 克萨斯仪器公司的科学家基尔比 (Clair Kilby)为首的研究小组研制 出了世界上第一块集成电路,并 于1959年公布了该结果
肖克莱 ( William Shockley)
巴丁 (JohnBa rdeen)
布拉顿 (Walter Brattain)
晶体管的发明
二战结束时,诸多半导体方面的研究成果为晶体管的发 明作好了理论及实践上的准备。1946年1月,依据战略 发展思想,Bell实验室成立了固体物理研究组及冶金组, 开展固体物理方面的研究工作。在系统的研究过程中, 肖克莱根据肖特基的整流理论,预言通过“场效应”原 理,可以实现放大器,然而实验结果与理论预言相差很 多。经过周密的分析,巴丁提出表面态理论,开辟了新 的研究思路,兼之对电子运动规律的不断探索,经过多 次实验,于1947年12月实验观测到点接触型晶体管放大 现象。第二年1月肖克莱提出结型晶体管理论,并于 1952年制备出结型锗晶体管,从此拉开了人类社会步入 电子时代的序幕。

芯片制程发展史

芯片制程发展史芯片制程发展史追溯至1960年代,芯片制程可以被划分为6大历史时期,包括:微电子时期、大型集成电路时期、超大规模集成电路(VLSI)时期、超大规模集成电路(ULSI)时期、超超大规模集成电路(ULV SI)和混合芯片(SoC)时期。

1. 微电子时期(1960-1970年):微电子技术的立足点,为后续芯片制程的发展提供基础。

在这个时期,“微电子领域技术以大规模集成电路(IC)为标志”。

据调查,在1960-1970年,中国的芯片制造工艺发展迅速。

在1970年代,人们开发出第一个微处理器,从而打开了芯片制程技术的大门。

2. 大型集成电路时期(1971-1980年):这一时期也被称为TX时期。

在这个时期,微处理器大规模应用,芯片制程技术也出现了显著飞跃。

这时,硅、金属氧化物半导体及集成电路加上运算放大器,共同构成芯片制程技术,被广泛应用于电脑设备以及家用电脑和个人电脑等。

3. 超大规模集成电路(VLSI)时期(1981-1990年):VLSI技术的出现,使得芯片技术在材料、封装和制程技术方面取得了重大进展,使芯片制程变得更加完善。

本时期,各种复杂芯片都得到快速发展,从而推动了计算机技术的发展。

4. 超大规模集成电路(ULSI)时期(1991-2000年):这一时期的芯片制程突破了千万的门槛,实现了更轻、更快、更小的芯片水平,芯片制程技术取得了长足的进步。

5. 超超大规模集成电路(ULV SI)时期(2001-2010年):ULV SI技术的出现,标志着芯片制程技术进入了一个全新的阶段,使芯片键入了纳米级尺寸。

6. 混合芯片(SoC)时期(2011至今):SoC也是一种大规模集成电路技术,相比传统的芯片制程,具备更强大的功能和集成能力,使得芯片制程取得更大的飞跃。

以上就是芯片制程发展史。

从1960年代的微电子到现今的混合芯片,经历了60多年的发展,芯片制程技术取得了巨大的进步,满足了人们的不断的需求,是计算机技术的一大突破和创新。

关于集成电路的四个阶段

关于集成电路的四个阶段
嘿,说起集成电路这玩意儿,它的发展史简直可以拍成一部科幻大片,从无到有,从小到大,每个阶段都充满了惊喜和刺激。

让我来给你揭秘一下集成电路的四个阶段,保证让你听得津津有味!
首先,咱们得从第一阶段说起,那就是“诞生阶段”。

这个阶段,集成电路就像是刚出生的小宝宝,小小的,萌萌的,只有几个晶体管挤在一起。

那时候的工程师们,就像是一群超级细心的保姆,小心翼翼地呵护着这些“电子婴儿”,生怕它们有个三长两短。

接着,我们来到了第二阶段,也就是“成长阶段”。

这时候的集成电路,就像是进入了青春期的少年,开始疯狂长个儿,晶体管数量蹭蹭往上涨。

这个阶段的集成电路,已经开始在电子世界中展现出它的肌肉了,从计算器到电脑,哪里都有它的身影。

然后,咱们来到了第三阶段,也就是“成熟阶段”。

这时候的集成电路,就像是变成了社会的中流砥柱,不仅个头大,而且功能强,晶体管数量已经多到数不过来了。

这个阶段的集成电路,已经可以在手机、电脑这些设备里独当一面,成为了电子世界的“大力士”。

最后,我们来到了第四阶段,也就是“创新阶段”。

这个阶段的集成电路,就像是穿越到了未来,开始玩起了各种高科技。

纳米技术、量子计算,这些都是它的拿手好戏。

这时候的集成电路,已经不再是简单的“大力士”,而是变成了智慧与力量并存的“超级英雄”。

总之,集成电路的这四个阶段,就像是看一部超级英雄的成长史,从出生到成为地球的守护者,每个阶段都充满了奇迹。

下次当你拿起手机或者打开电脑的时候,别忘了,里面的集成电路可是经历了无数次的进化,才变成了今天这个样子!。

(精品)概述-电子技术发展史

武汉工程大学电子学教研室刘海英
分立元件阶段(1905~1959)
*晶体管时代(1948~1959)
1947年,美国贝尔实验室的肖克莱、布拉顿、巴丁发明晶体管,迅速取代电子管。
武汉工程大学电子学教研室刘海英
现代二极管图片
整流二极管
发光二极管
武汉工程大学电子学教研室刘海英
现代三极管图片
武汉工程大学电子学教研室刘海英
武汉工程大学电子学教研室刘海英
第一代(1946~1957)电子管计算机
ENIAC
世界上第一台电子计算机于 1946年在美国研制成功,取名ENIAC。 这台计算机使用了18800个电子管, 占地170平方米,重达30吨,耗电 140千瓦,价格40多万美元,是一个 昂贵耗电的"庞然大物"。由于它采 用了电子线路来执行算术运算、逻 辑运算和存储信息,从而就大大提 高了运算速度。ENIAC每秒可进行 5000次加法和减法运算,把计算一 条弹道的时间短为30秒。它最初被 专门用于弹道运算,后来经过多次 改进而成为能进行各种科学计算的 通用电子计算机。从1946年2月交付 使用,到1955年10月最后切断电源, ENIAC服役长达9年。
武汉工程大学电子学教研室刘海英
集成电路阶段(1959~)
微控制芯片(MCU) 可编程逻辑器件(PLD)
数字信号处理器(DSP)
大规模存储芯片(RAM/ROM)
武汉工程大学电子学教研室刘海英
2.电子计算机的发展
第一代(1946~1957)电子管计算机 第二代(1958~1963)晶体管计算机 第三代(1964~1970)集成电路计算机 第四代(1971~)大规模集成电路计算机
4.中国电子技术的发展
(1)艰苦创业(1956~1965) (2)初见端倪(1965~1980) (3)继续发展(1981~1995) (4)快速前进(1996~)

日本集成电路发展史年表

日本集成电路发展史年表➢引言战后的日本,依托当时的国际有利环境,从本国实际发展需求出发,在政府的大力干预和引导下,综合运用对外经济贸易政策、产业政策与科技政策,以市场为导向,辅助以科技计划和规划,促进科技与经济的迅速发展,实现了赶超目标。

通过学习、引进、模仿、改进欧美先进技术,并在此基础上进行创新,形成了日本独特的技术创新体系。

日本政府总结历史发展经验,采取“官产学”的运行机制,充分发挥政府的导向作用,根据经济发展的不同阶段先后提出了科学技术立国、科学技术创造立国和知识产权立国等战略,技术创新能力进一步加强,极大地推动了日本经济社会的全面发展。

1➢“集成电路(IC)”简介1947年,美国的索克雷·巴丁和布拉塔因等人发明了世界上第一个半导体:晶体管。

1959年,美国德州仪器(TI)公司的杰克·基尔比成功地将五个晶体管安装于硅结晶板上,使其带有了电子回路的功能,集成电路(IC)由此横空出世。

从此人类社会的发展史被大大改写,半导体以历史上从未有过的力量影响了产业、技术、社会经济、文化等方方面面。

集成电路(IC): 集成电路就是将晶体管等有源元件和电阻、电容等无源元件, 按照一定电路规则集成在一起, 完成特定功能的系统。

2IC具有体积小、处理资讯强的特征,依功能可将其分为四类产品:存储器IC、微元件IC、模拟IC、逻辑IC。

IC的设计和生产技术是衡量一个国家的电子技术水平高低的重要尺度之一。

3存储器IC:是用来储存资料的元件,通常用在电视、电视游乐器、电子词典上。

依照其资料的持久性(电源关闭后资料是否消失)可再将其分为挥发性、非挥发性存储器。

挥发性存储器包括DRAM、SRAM,非挥发性存储器则大致分为Mask ROM、EPROM、 Flash Memory四种。

微元件IC:指有特殊的资料运算处理功能的元件。

其有三种主要产品:微处理器(MPU)、微控制器(MCU)、数位讯号处理IC(DSP)。

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记分衡阳师范学院《电子信息学科概论》课程学习报告学号:********班级:11电工2班姓名:***物理与电子信息科学系二O一一年十二月【摘要】随着科学技术的发展,以集成电路为代表的微电子技术是电子信息技术的基石,而集成电路产业有代表了一个国家的科学技术和工业水平,它是材料、精密机械、化学、光学、电子学、控制、系统集成等多学科联合协同的产品。

所以有必要了解它的发展及应用。

【关键词】集成电路的概述;发展史;发展趋势;应用集成电路发展与应用1.集成电路概述集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。

2.集成电路的发展史集成电路的发展经历了一个漫长的过程,1906年,第一个电子管诞生;1912年前后,电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展;1918年前后,逐步发现了半导体材料;1920年,发现半导体材料所具有的光敏特性;1932年前后,运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象;1947年发明了晶体管(微电子技术发展中第一个里程碑);1950年管诞生(结型晶体);1956年,硅台面晶体管问世;1960年12月,世界上第一块硅集成电路制造成功;1966年,美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。

1988年:16M DRAM问世(标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段);1997年:300MHz奔腾Ⅱ问世;2009年:intel酷睿i系列全新推出,创纪录采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22纳米工艺正在研发。

由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程:电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路。

我国集成电路的发展史:我国集成电路产业诞生于六十年代,共经历了三个发展阶段:1965年-1978年:以计算机和军工配套为目标,以开发逻辑电路为主要产品,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件;1978年-1990年:主要引进美国二手设备,改善集成电路装备水平,在“治散治乱”的同时,以消费类整机作为配套重点,较好地解决了彩电集成电路的国产化;1990年-2000年:以908工程、909工程为重点,以CAD为突破口,抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设,为信息产业服务,集成电路行业取得了新的发展。

其发展的特点主要表现在:(1)特征尺寸越来越小;(2)芯片尺寸越来越大;(3)单片上的晶体管数越来越多;(4)时钟速度越来越快;(5)电源电压越来越低;(6)布线层数越来越多;(7)输入/输出(I/O)引脚越来越多。

3.集成电路发展趋势随着集成方法学和微细加工技术的持续成熟和不断发展,以及集成技术应用领域的不断扩大,集成电路的发展趋势将呈现小型化、系统化和关联性的态势。

3.1器件特征尺寸不断缩小自1965年以来,集成电路持续地按摩尔定律增长,即集成电路中晶体管的数目每18个月增加一倍。

每2~3年制造技术更新一代,这是基于栅长不断缩小的结果,器件栅长的缩小又基本上依照等比例缩小的原则,同时促进了其它工艺参数的提高。

预计在未来的10~15年,摩尔定律仍将是集成电路发展所遵循的一条定律,按此规律,CMOS器件从亚半微米进入纳米时代,即器件的栅长小于100 nm转到小于50 nm 的时间将在2010年前后。

3.2 系统集成芯片(SoC)随着集成电路技术的持续发展,不同类型的集成电路相互镶嵌,已形成了各种嵌入式系统(Embedded System) 和片上系统(System on Chip即oC) 技术。

也就是说,在实现从集成电路(IC)到系统集成(IS) 的过渡中,可以将一个电子子系统或整个电子系统集成在一个芯片上,从而完成信息的加工与处理功能。

SoC作为系统级集成电路,它可在单一芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,它将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上,从而实现一个完整的系统功能。

SoC的制造主要涉及深亚微米技术、特殊电路的工艺兼容技术、设计方法的研究、嵌入式IP核设计技术、测试策略和可测性技术以及软硬件协同设计技术和安全保密技术。

SoC以IP复用为基础,把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,从而实现集成电路设计能力的第4次飞跃,并必将导致又一次以系统芯片为特色的信息产业革命。

3.3 学科结合将带动关联发展微细加工技术的不断成熟和应用领域的不断扩大,必将带动一系列交叉学科及其有关技术的发展,例如微电子机械系统、微光电系统、DNA芯片、二元光学、化学分析芯片以及作为电子科学和生物科学结合的产物———生物芯片的研究开发等,它们都将取得明显进展。

4.集成电路应用领域4.1在计算机的应用随着集成了上千甚至上万个电子元件的大规模集成电路和超大规模集成电路的出现,电子计算机发展进入了第四代。

第四代计算机的基本元件是大规模集成电路,甚至超大规模集成电路,集成度很高的半导体存储器替代了磁芯存储器,运算速度可达每秒几百万次,甚至上亿次基本运算。

计算机主要部分几乎都和集成电路有关,CPU、显卡、主板、内存、声卡、网卡、光驱等等,无不与集成电路有关。

并且专家通过最新技术把越来越多的元件集成到一块集成电路板上,并使计算机拥有了更多功能,在此基础上产生许多新型计算机,如掌上电脑、指纹识别电脑、声控计算机等等。

随着高新技术的发展必将会有越来越多的高新计算机出现在我们面前。

4.2在通信上的应用集成电路在通信中应用广泛,诸如通信卫星,手机,雷达等,我国自主研发的“北斗”导航系统就是其中典型一例。

“北斗”导航系统是我国具有自主知识产权的卫星定位系统,与美国G P S、俄罗斯格罗纳斯、欧盟伽利略系统并称为全球4 大卫星导航系统。

它的研究成功,打破了卫星定位导航应用市场由国外GPS 垄断的局面。

前不久,我国已成功发射了第二代北斗导航试验卫星,未来将形成由5颗静止轨道卫星和30 颗非静止轨道卫星组成的网络,我国自主卫星定位导航正在由试验向应用快速发展。

将替代“北斗”导航系统内国外芯片的“领航一号”,还可广泛应用于海陆空交通运输、有线和无线通信、地质勘探、资源调查、森林防火、医疗急救、海上搜救、精密测量、目标监控等领域。

近年来,随着高新技术的迅猛发展,雷达技术有了较大的发展空间,雷达与反雷达的相对平衡状态不断被打破。

有源相控阵是近年来正在迅速发展的雷达新技术,它将成为提高雷达在恶劣电磁环境下对付快速、机动及隐身目标的一项关键技术。

有源相控阵雷达是集现代相控阵理论、超大规模集成电路、高速计算机、先进固态器件及光电子技术为一体的高新技术产物。

相比之下毫米波雷达具有导引精度高、抗干扰能力强、多普勒分辨率高、等离子体穿透能力强等特点;因此其广泛的用于末制导、引信、工业、医疗等方面。

无论是军用还是民用,都对毫米波雷达技术有广泛的需求,远程毫米波雷达在发展航天事业上有广泛的应用前景,是解决对远距离、多批、高速飞行的空间目标的精细观测和精确制导的关键手段。

可以预料各种战术、战略应用的毫米波雷达将逐渐增多。

4.3在医学上的应用随着社会的发展和科学技术的不断进步,人们对医疗健康、生活质量、疾病护理等方面提出了越来越高的要求。

同时,依托于高新领域电子技术的各种治疗和监护手段越来越先进,也使得医疗产品突破了以往观念的约束和限制,在信息化、微型化、实用化等方面得到了长足发展。

诸多专家从医疗健康领域的需求分析入手,从集成电路技术的角度对医疗健康领域的应用的关键技术(现状和前景)做了大致的分析探讨。

随着集成电路越来越多的渗入现代医学,现代医学有了长足进步。

在医学管理方面IC卡医疗仪器管理系统就是典型代表。

IC卡医疗仪器管理系统集I C 卡、监控、计算机网络管理于一体,凭卡检查,电子自动计时计次,可实现充值、打印,报表功能。

系统性能稳定,运行可靠;控制医疗外部关键部位,不与医疗仪器内部线路连接,不影响医疗仪器性能,不产生任何干扰;管理机与智能床有机结合,分析计次;影像系统自动识别,有效解决病人复查问题;轻松实现网络化管理,可随时查阅档案记录,统计任意时间内的就医人数。

在健康应用方面,临时心脏起搏器作为治疗各种病因导致的一过性缓慢型心律失常及植入永久心脏起搏器前的过渡性治疗,已广泛应用于临床工作,技术成熟。

在非心脏的外科手术患者中合并有心动过缓及传导阻滞者,在围手术期可因为麻醉、药物及手术的影响,加重心动过缓及传导阻滞,增加了手术风险,限制了外科手术的开展,而植入临时心脏起搏器可有效解决上述问题,增加此类患者围手术期的安全性。

磁振造影仪是一种新型医疗设备,对于治疗许多疾病有它独特的功效。

磁振造影仪(MRI)是利用磁振造影的原理,将人体置于强大均匀的静磁场中,透过特定的无线电波脉冲来改变区域磁场,藉此激发人体组织内的氢原子核产生共振现象,而发生磁矩变化讯号。

因为身体中有不同的组织及成份,性质也各异,所以会产生大小不同的讯号,再经由计算机运算及变换为影像,将人体的剖面组织构造及病灶呈现为各种切面的断层影像。

身体几乎任何部位皆可执行MRI检查,影像非常清晰与细腻,尤其是对软组织的显影,不是任何其它医学影像系统所能比拟的。

目前常用的MRI影像乃是依据各组织内核磁共振讯号所建立的,氢是人体组织中最多的成份,因此MRI影像可诊断各种疾病,包括脑部癌病、水肿、血梗,神经的脱鞘与脂肪不正常分布,铁成份的沉积性疾病、出血,以及心肌不正常收缩等。

MRI的优点除了不须要侵入人体,即可得人体各种结构组织之任意截面剖面图,且可获取其它众多的物理参数信息,MRI检查在国内外十几年来至今尚未发现对人体有任何副作用。

4.4在生活中的应用提到集成电路我们就不得不提到我们的日常生活,在我们生活中与集成电路有关的产品随处可见。

手机、电视、数码相机、摄像机等都与我们的生活关系越来越近。

随着技术的进步和社会的发展,手机以其独特的传播功能,日益成为人们获取信息、学习知识、交流思想的重要工具,成为文化传播的重要平台。

目前,我国已有手机用户5亿多,形成以手机为载体的网站、报纸、出版物等新的文化。

手机功能和手机款式也在不断更新,以适应现代人们生活的要求。

各种各样的手机接连问世,从小灵通到具有摄像功能的高新手机,手机行业正在以惊人冲击人们的思维和眼界。

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