中英日文PCB专用术语(超详细)
印制线路板专业术语(プリント配线版制造専门用语集)

オシレーショーン オシレーショーンブラシ研磨 オフコンタクトプリント オフコンタクト露光 オーム 表面 織り目 折り目 オンライン 温湿度試験 オンス 温度 温度計 カーテンコート法 カード カードエッジコネクタ カーボン カーボン処理液 外観 外観検査 外形加工 外形寸法 外周逃げ 外周逃げ角 外層 外層材 解像度 外層パターン 外層用ガイドマーク 外層用銅箔 回転数 ガイドピン,スタックピン カールソンピン ガイドホール,ガイド穴,基準穴,位 置決め穴,位置合わせ穴 ガイドマーク 開発 界面活性剤 化学研磨 化学処理 化学的酸素要求量 化学的整面 化学銅メッキ,無電解銅めっき 化学めっき 鏡板,鏡面プレート 角穴 拡大鏡,ルーペ 角取り 撹拌 搅拌機,ミキサ 角ランド 欠け 加工穴精度 重ね刷り 重ね枚数 ガス抜き かすれ
異物 印圧 陰極,カソード 陰極動揺,カソードロッキング インク インク返し インク吸収 インク吸収紙 インク練り器 インク穴埋め法,穴埋め法 インサート実装 インサキットテスタ,基板テスタ 印刷,プリント,焼付け 印刷回路,プリント回路 印刷機 印刷台 印刷配線,プリント配線 印刷配線板,プリント配線板(PWB) 印刷法,スクリーン印刷法 印刷用ソルダーレジスト インジケータ インスペクタ,検査員 インタコネクショーン インタースティシャルバイアホール,イ ンナーバイアホール インターフェシャル接続 インダクタンス インナーバイアホール,インターステ ィシャルバイアホール インナーリード(ボンデング) インナープレンクラック インパルススタータ インピュダンス
けんま ろこう ひょうめん おりめ おりめ おんしつどしけん おんど おんどけい ほう
しょりえき がいかん がいかんけんさ がいけいかこう がいけいすんぽう がいしゅうにげ がいしゅうにげかく がいそう がいそうざい かいぞうど がいそう がいそうよう がいそうようどうはく かいてんすう
PCB中英文对照词汇

覆盖层
Cover layer
28
增强板材
Stiffener material
29
铜箔面
Copper-clad surface
30
去铜箔面
Foil removal surface
31
层压板面
Unclad laminate surface
32
基膜面
Base film surface
33
胶粘剂面
Adhesive face
26
刚性双面印制板
Flex-rigid double-sided printed board、rigid-flex double-sided printed
27
刚性多层印制板
Flex-rigidmultilayerprinted board、rigid-flex double-sided printed
Surface laminar circuit(slc)
43
埋入凸块连印制板
B2it printed board
44
多层膜基板
Mutil-layered film substrate(mfs)
45
层间全内导通多层印制板
Alivhmultiplayerprinted board
46
载芯片板
Chip on board (cob)
28
齐平印制板
Flush printed board
29
金属芯印制板
Metal core printed board
30
金属基印制板
Metal base printed board
31
多重布线印制板
Mulit-wiring printed board
PCB部门専门用语-090930

机种名称アスペンaspenニュー ポートnew portハヤテhayateバルセロナ巴塞罗那Barcelonaヘデルベルグ海德堡heidelberyボルミオbormioマデラー马德里maderidモルダウ/シェーラーMoldau/sierra ツーソン屠森tucsonドバイ独拜dubaiローマ罗马グラスゴglasgowウェンゲンwengenモスクワ莫斯科moscow厂家名字オールテクト和椿auroterメイショウmeishoタムラtamulaパナソニック松下SRP率然エレサーコンセconse京セラエルコ京瓷TOKINRMネットワック抵抗网络电阻RM部品排阻direct単相(たんそう)单相电表三相(さんそう)三相电表並列(へいれつ)并联直列(ちょくれつ)串联参照する参照,浏览残テープカッタ废料带剪切装置割り当てる分配,分派,分摊格納フォルダ收藏夹金網(かなあみ)金属丝网,铁丝网近傍基準(CKD)领域基准拠点/ライン生产线六角レンチ, スパナー内六角扳手鉛フリーソルダ(なまり)无铅焊接切り欠き方向标识等意思扇風機(せんぷうき)风扇脱線(だっせん)脱轨,走岔路下敷き(したふき)垫板,压板,样本,榜样歪み(ひずみ)歪斜,翘曲,形变撓み(たわみ)紐付け(ひもづけ)线索イモ付け润湿不良ホッチキス订书机しぼり(絞り)光圈錫(すず)トランスレーション翻译translation トップダウン上级指示ラスベガス拉斯维加斯l Las Vegas カルフォルニア 加利福尼亚california カンガルー袋鼠kangaroo WIP囤积(未处理)的基板数段取り换线取り外し拆除抵抗(ていこう)电阻単品(たんぴん)每个部品定格(ていかく)额定,定价見込み(みこみ)推断顕微鏡(けんびきょう)显微镜切り分けツール判定工具絞込み(しぼりこみ)缩小日報(にっぽう)日报月報(げっぽう)月报型番(かたばん)型番ノングリーン非绿色取って代わる替换発送側(はっそうがわ)出货方,发信方原理(げんり)原理板金(ばんきん)板金器械(きかい)仪器潤滑油(じゅんかつゆ)润滑剂湿る(しめる)受潮税関(ぜいかん)海关逆に数える倒数見積書(みつもりしょ)估价单半田ごて电烙铁通風口(つうふうぐち)通风口補助(ほじゅ)辅助記憶装置(きおくそうち)储存器簡略化(かんりゃくか)简略化情報端末(じょうほうたんまつ)信息端子配向膜(はいこうまく)配向膜原色(げんしょく)原色ずれ错位VGAボード显卡接合(せつごう)接合脱落(だつらく)脱落吸収(きゅうしゅう)吸收予備品(よびひん)备用品摘み(つまみ)旋纽固定抵抗固定电阻可変抵抗可变电阻即答(そくとう)马上回答量産(りょうさん)量产,批量生产直流(ちょくりゅう)直流操業(そうさ)操作発振子(はっしんし)振荡子働き(はたらき)作用起電力(きでんしょく)电动势磁束(じそく)磁通磁界(じかい)磁场電界(でんかい)电场電場効果(でんばこうか)场效誘導(ゆうどう)(电磁)感应道筋(みちすじ)路线,流路波形(はけい)波形積分(せきぶん)积分微分(びぶん)微分外接(がいせつ)外接屑(くず)碎片金利(きんり)利息回路素子(かいろそし)回路元件定義(ていぎ)定义段取り换线やすり锉刀酸化(さんか)氧化陶磁器(とうじき)陶瓷消防栓(しょうぼうせん)消防栓乱雑(らんざつ)杂乱区分(くぶん)区分溶剤(ようざい)溶剂引き継ぐ(ひきつぐ)交接勤務交替(きんむこうたい)交接班へこみ洼坑映像(えいぞう)影象画像(がぞう)遵守(じゅんしゅ)遵守改正(こうせい)改正中赤外線(ちゅうせきがいせん)中波段红外线正規品(せいきひん)标准品同軸ケーブル(どうじく)同轴电缆点灯(てんとう)点灯代用(だいよう)代用厳罰(がんばつ)严罚解雇(かいこ)解雇手直(てなおし)返工熱絶縁(ねつぜつえん)绝热円錐(えんすい)圆锥円柱(えんちゅう)圆柱めっきエッチング镀刻封装形態(ふうそうけいたい)封装形式手配表(てはいひょう)安排表突っ込む(つっこみ)深入鉛フリーソルダ (なまり)无铅焊接捺印(なついん)盖章白黒(しろくろ)黑白、错对,正邪充填(じゅうてん)填充全局(ぜんきょく)全局,大局巡視(じゅんし)巡视,巡检打ち傷凹痕電圧电压運搬(うんぱん)搬运配線(はいせん)配线printed curcuit board PCB端材(はざい)端材分割(ぶんかつ)分割記号(きごう)记号上記(じょうき)上面記す(しるす)记入,记载Ball Grid Array BGASmall Outline Package SOPQuard Flat Package QFPend of life EOL発火(はっか)发火発煙(はつえん)冒烟はみ出す露出梱包(こんぽう)捆包、组装液晶パネル液晶显示屏役目(やくめ)作用/职务媒体(ばいたい)媒体軽減(けいげん)轻减溶融(ようゆう)熔化在庫(ざいこ)在库推奨(すいしょう)推荐制御(せいぎょ)控制刃物(はもの)刀类後釜(あとがま)后继者廃却(はいきゃく)报废見なす(みなす)看作運転(うんてん)(机器)运行稼動(かどう)虫眼鏡(むしがんきょう)放大镜拡大率(かくだいりつ)増幅率矩形(くけい)矩形長方形(ちょうほうけい)长方形減衰(げんすい)衰减測定(そくてい)测定hit率hit率(判定正确率) non pass率不良率通関(つうかん)报关検出(けんしゅつ)检出,排除承認(しょうにん)批准,同意無限(むげん)无限詳細(しょうさい)详细情况密着(みっちゃく)贴紧,靠紧散発(さんぱつ)飞散素子(そし)元件(电子)万力(まんりき)老虎钳こて先烙铁头定格(ていかく)规定格式定置(ていち)安置在一定位置合理(ごうり)合理内蔵(ないぞう)内装隠れた危険(かくれたきけん)隐患潜む危険(ひそむきけん)着席(ちゃくせき)到场/着坐流用(りゅうよう)挪用取り決め(とりきめ)商定,约定間欠(かんけつ)间歇反転(はんてん)翻转,反转垢(あか)污垢冷却(れいきゃく)冷却伝導(でんどう)传导硬化剤(こうかざい)硬化剂栓(せん)塞子受託(じゅたく)受委托略称(りゃくしょう)略称解析率(かいせきりつ)分辨率組み込み(くみこみ)嵌入式拡張性(かくちょうせい)扩展性落書き(らくがき)乱涂仮想(かそう)虚拟固定pin定位销ポンチ打孔器溝付け みぞつけ凹槽錫箔(すずはく)锡箔残数(ざんすう)残数,残留量audio音频ちらつく闪烁外段取り外换线突き出し突出のこぎり钢锯発生器发生器見逃し(みのがし)漏看,漏检慶弔(けいちょう)喜事与丧事しきい允许范围閾値(しきいち)乱反射(らんはんしゃ)達成感(たっせいかん)成功感進捗(しんちょく)进展切り上げ(きりあげ)进位(小数点)。
PCB行业术语

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pcb中英文术语对照

pcb中英文术语对照A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布thief 补助阴极thin core 薄基板;层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查Void 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率电路板门户网,商机无限,资讯最新,问答圈子,社区平台 jewwww等级:一级普工文章:46积分:419注册:2006年9月20日发表于2006-9-21 21:32:00第3楼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具) flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金)immersion plating 浸镀法impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位) kraft paper 牛皮纸laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块)线路板流程术语中英文对照流程简介:开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞孔--防焊(绿漆/绿油)--镀金--喷锡--成型--开短路测试--终检--雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching )专业线路板厂CAM及MI工程师培训,热线报名:05廖小姐jewwww等级:一级普工文章:46积分:419注册:2006年9月20日发表于2006-9-21 21:35:00第5楼PCB综合词汇中英文对照:1、印制电路:printed circuit2、印制线路:printed wiring3、印制板:printed board4、印制板电路:printed circuit board (pcb)5、印制线路板:printed wiring board(pwb)6、印制元件:printed component7、印制接点:printed contact8、印制板装配:printed board assembly9、板:board10、单面印制板:single-sided printed board(ssb)11、双面印制板:double-sided printed board(dsb)12、多层印制板:mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板:rigid printed board16、刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板:rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板:flexible multilayer printed board20、挠性印制板:flexible printed board21、挠性单面印制板:flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板:flexible double-sided printed board23、挠性印制电路:flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路:flexible printed wiring25、刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer print ed board28、齐平印制板:flush printed board29、金属芯印制板:metal core printed board30、金属基印制板:metal base printed board31、多重布线印制板:mulit-wiring printed board32、瓷印制板:ceramic substrate printed board33、导电胶印制板:electroconductive paste printed board34、模塑电路板:molded circuit board35、模压印制板:stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板:discrete wiring board38、微线印制板:micro wire board39、积层印制板:buile-up printed board40、积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板:build-up flexible printed board42、表面层合电路板:surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板:b2it printed board44、多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs)45、层间全导通多层印制板:alivh multilayer printed board46、载芯片板:chip on board (cob)47、埋电阻板:buried resistance board48、母板:mother board49、子板:daughter board50、背板:backplane51、裸板:bare board52、键盘板夹心板:copper-invar-copper board53、动态挠性板:dynamic flex board54、静态挠性板:static flex board55、可断拼板:break-away planel56、电缆:cable57、挠性扁平电缆:flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关:membrane switch59、混合电路:hybrid circuit60、厚膜:thick film61、厚膜电路:thick film circuit62、薄膜:thin film63、薄膜混合电路:thin film hybrid circuit64、互连:interconnection65、导线:conductor trace line66、齐平导线:flush conductor67、传输线:transmission line68、跨交:crossover69、板边插头:edge-board contact70、增强板:stiffener71、基底:substrate72、基板面:real estate73、导线面:conductor side74、元件面:component side75、焊接面:solder side76、印制:printing77、网格:grid78、图形:pattern79、导电图形:conductive pattern80、非导电图形:non-conductive pattern81、字符:legend82、标志:mark中国新柳电子开发专业PCB线路设计:02(设计基地)() Email: jewwww等级:一级普工文章:46积分:419注册:2006年9月20日发表于2006-9-21 21:35:00第6楼1、基材:base material2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-clad bade material4、覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate7、复合层压板:composite laminate8、薄层压板:thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film12、基体材料:basis material13、预浸材料:prepreg14、粘结片:bonding sheet15、预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板:epoxy glass substrate17、加成法用层压板:laminate for additive process18、预制层覆箔板:mass lamination panel19、层芯板:core material20、催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层:bonding layer24、粘结膜:film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film27、覆盖层:cover layer (cover lay)28、增强板材:stiffener material29、铜箔面:copper-clad surface30、去铜箔面:foil removal surface31、层压板面:unclad laminate surface32、基膜面:base film surface33、胶粘剂面:adhesive faec34、原始光洁面:plate finish35、粗面:matt finish36、纵向:length wise direction37、模向:cross wise direction38、剪切板:cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/pa per ccl)40、环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/pape r ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板:ultra thin laminate50、瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates51、紫外专业线路板厂CAM及MI工程师培训,热线报名:05廖小姐jewwww等级:一级普工文章:46积分:419注册:2006年9月20日发表于2006-9-21 21:36:00第7楼PCB原材料化学用语中英文对照:1、a阶树脂:a-stage resin2、b阶树脂:b-stage resin3、c阶树脂:c-stage resin4、环氧树脂:epoxy resin5、酚醛树脂:phenolic resin6、聚酯树脂:polyester resin7、聚酰亚胺树脂:polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂:acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂:brominated epoxy resin13、环氧酚醛:epoxy novolac14、氟树脂:fluroresin15、硅树脂:silicone resin16、硅烷:silane17、聚合物:polymer18、无定形聚合物:amorphous polymer19、结晶现象:crystalline polamer20、双晶现象:dimorphism21、共聚物:copolymer22、合成树脂:synthetic23、热固性树脂:thermosetting resin24、热塑性树脂:thermoplastic resin25、感光性树脂:photosensitive resin26、环氧当量:weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值:epoxy value28、双氰胺:dicyandiamide29、粘结剂:binder30、胶粘剂:adesive31、固化剂:curing agent32、阻燃剂:flame retardant33、遮光剂:opaquer34、增塑剂:plasticizers35、不饱和聚酯:unsatuiated polyester36、聚酯薄膜:polyester37、聚酰亚胺薄膜:polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料:reinforcing material41、玻璃纤维:glass fiber42、e玻璃纤维:e-glass fibre43、d玻璃纤维:d-glass fibre44、s玻璃纤维:s-glass fibre45、玻璃布:glass fabric46、非织布:non-woven fabric47、玻璃纤维垫:glass mats48、纱线:yarn49、单丝:filament50、绞股:strand51、纬纱:weft yarn52、经纱:warp yarn53、但尼尔:denier54、经向:warp-wise55、纬向:weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度:thread count57、织物组织:weave structure58、平纹组织:plain structure59、坏布:grey fabric60、稀松织物:woven scrim61、弓纬:bow of weave62、断经:end missing63、缺纬:mis-picks64、纬斜:bias65、折痕:crease66、云织:waviness67、鱼眼:fish eye68、毛圈长:feather length69、厚薄段:mark70、裂缝:split71、捻度:twist of yarn72、浸润剂含量:size content73、浸润剂残留量:size residue74、处理剂含量:finish level75、浸润剂:size76、偶联剂:couplint agent77、处理织物:finished fabric78、聚酰胺纤维:polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper82、断裂长:breaking length83、吸水高度:height of capillary rise84、湿强度保留率:wet strength retention85、白度:whitenness86、瓷:ceramics87、导电箔:conductive foil88、铜箔:copper foil89、电解铜箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔:rolled copper foil91、退火铜箔:annealed copper foil92、压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔:thin copper foil94、涂胶铜箔:adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔:composite metallic material97、载体箔:carrier foil98、殷瓦:invar99、箔(剖面)轮廓:foil profile100、光面:shiny side101、粗糙面:matte side102、处理面:treated side103、防锈处理:stain proofing104、双面处理铜箔:double treated foil中国PCB人才网,提供最全面的PCB专业人才信息,.pcbjob.jewwww等级:一级普工文章:46积分:419注册:2006年9月20日发表于2006-9-21 21:36:00第8楼PCB线路设计词汇中英文对照:1、原理图:shematic diagram2、逻辑图:logic diagram3、印制线路布设:printed wire layout4、布设总图:master drawing5、可制造性设计:design-for-manufacturability6、计算机辅助设计:computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程:computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试:computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化:electric design automation .(eda)12、工程设计自动化:engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化:assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图:computer aided drawing15、计算机控制显示:computer controlled display .(ccd)16、布局:placement17、布线:routing18、布图设计:layout19、重布:rerouting20、模拟:simulation21、逻辑模拟:logic simulation22、电路模拟:circit simulation23、时序模拟:timing simulation24、模块化:modularization25、布线完成率:layout effeciency26、机器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库:mdf databse28、设计数据库:design database29、设计原点:design origin30、优化(设计):optimization (design)31、供设计优化坐标轴:predominant axis32、表格原点:table origin33、镜像:mirroring34、驱动文件:drive file35、中间文件:intermediate file36、制造文件:manufacturing documentation37、队列支撑数据库:queue support database38、元件安置:component positioning39、图形显示:graphics dispaly40、比例因子:scaling factor41、扫描填充:scan filling42、矩形填充:rectangle filling43、填充域:region filling44、实体设计:physical design45、逻辑设计:logic design46、逻辑电路:logic circuit47、层次设计:hierarchical design48、自顶向下设计:top-down design49、自底向上设计:bottom-up design50、线网:net51、数字化:digitzing52、设计规则检查:design rule checking53、走(布)线器:router (cad)54、网络表:net list55、计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis56、子线网:subnet57、目标函数:objective function58、设计后处理:post design processing (pdp)59、交互式制图设计:interactive drawing design60、费用矩阵:cost metrix61、工程图:engineering drawing62、方块框图:block diagram63、迷宫:moze64、元件密度:component density65、巡回售货员问题:traveling salesman problem66、自由度:degrees freedom67、入度:out going degree68、出度:incoming degree69、曼哈顿距离:manhatton distance70、欧几里德距离:euclidean distance71、网络:network72、阵列:array73、段:segment74、逻辑:logic75、逻辑设计自动化:logic design automation76、分线:separated time77、分层:separated layer78、定顺序:definite sequence中国PCB人才网,提供最全面的PCB专业人才信息,.pcbjob.jewwww等级:一级普工文章:46积分:419注册:2006年9月20日发表于2006-9-21 21:37:00第9楼PCB线路板其他相关中英文对照:1、主面:primary side2、辅面:secondary side3、支撑面:supporting plane4、信号:signal5、信号导线:signal conductor6、信号地线:signal ground7、信号速率:signal rate8、信号标准化:signal standardization9、信号层:signal layer10、寄生信号:spurious signal11、串扰:crosstalk12、电容:capacitance13、电容耦合:capacitive coupling14、电磁干扰:electromagnetic interference15、电磁屏蔽:electromangetic shielding17、电磁兼容性:electromagnetic compatbility18、特性阻抗:impedance19、阻抗匹配:impedance match20、电感:inductance21、延迟:delay22、微带线:microstrip23、带状线:stripline24、探测点:probe point25、开窗口:cross hatching26、跨距:span27、共面性(度):coplanarity28、埋入电阻:buried resistance29、黄金板:golden board30、芯板:core board31、薄基芯:thin core32、非均衡传输线:unbalanced transmission line33、阀值:threshold34、极限值:threshold limit value(TLV)35、散热层:heat sink plane36、热隔离:heat sink plane37、导通孔堵塞:via filiing39、卡板:card40、卡板盒/卡板柜:card cages/card racks41、薄型多层板:thin type multilayer board42、埋/盲孔多层板:43、模块:module44、单芯片模块:single chip module (SCM)45、多芯片模块:multichip module (MCM)46、多芯片模块层压基板:laminate substrate version of multichip module (MCM-L)47、多芯片模块瓷基数板:ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)48、多芯片模块薄膜基板:deposition thin film substrate version of multilayer mod ule (MCM-D)49、嵌入凸块互连技术:buried bump interconnection technology (B2 it)50、自动测试技术:automatic test equipment (ATE)51、芯板导通孔堵塞:core board viafilling52、对准标记:alignment mark53、基准标记:fiducial mark54、拐角标记:corner mark55、剪切标记:crop mark56、铣切标记:routing mark57、对位标记:registration mark58、缩减标记:reduvtion mark59、层间重合度:layer to layer registration60、狗骨结构:dog hone61、热设计:thermal design62、热阻:thermal resistance翱世电子科技,为您提供芯片采购、PCB设计、打样贴片一体化服务!jewwww等级:一级普工文章:46积分:419注册:2006年9月20日发表于2006-9-21 21:38:00第10楼线路板(PCB)常用度量衡单位术语换算1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin(有些公司称微英寸为麦,其实是微英寸)1OZ=28.35克/平方英尺=35微米H=18微米4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺1AM=1安培分钟=60库仑主要用于贵金属电镀如镀金1平方分米=10.76平方英尺1盎司=28.35克,此为英制单位1加仑(英制)=4.5升1加仑美制=3.785升1KHA=1000安小时1安培小时=3600库仑比重波美度=145-145/比重SG.SG.比重(克/立方厘米)=145/(145-波美度)翱世电子科技,为您提供芯片采购、PCB设计、打样贴片一体化服务!jewwww等级:一级普工文章:46积分:419注册:2006年9月20日发表于2006-9-21 21:38:00第11楼PCB外观及功能性测试相关术语1.综合词汇1.1 as received 验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2 production board 成品板符合设计图纸,有关规和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板1.3 test board 测试板用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量1.4 test pattern 测试图形用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)1.5 composite test pattern 综合测试图形两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上1.6 quality conformance test circuit 质量一致性检验电路在制板包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性1.7 test coupon 附连测试板质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验1.8storage life 储存期2外观和尺寸2.1 visual examination 目检用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查2.2 blister 起泡基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式2.3 blow hole 气孔由于排气而产生的孔洞2.4 bulge 凸起由于部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象2.5 circumferential separation 环形断裂一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层,或围绕引线的焊点,或围绕空心铆钉的焊点,或在焊点和连接盘的界面处2.6 cracking 裂缝金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.2.7 crazing 微裂纹存在于基材的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关2.8 measling 白斑发生在基材部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关2.9 crazing of conformal coating 敷形涂层微裂纹敷形涂层表面和部呈现的细微网状裂纹2.10 delamination 分层绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板任何层间分离的现象。
PCB英文术语及释义

PCB英⽂术语及释义⼀.MATERIAL TERM1.A-stage A 階段—指膠⽚(prepreg)製造過程中,其補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠⽔槽進⾏含浸⼯程時,該樹脂之膠⽔(Varnish,也譯為清漆⽔),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-stage,相對的當玻織布或棉紙吸⼊膠⽔,⼜經熱⾵及紅外線乾燥後,將使樹脂分⼦量增⼤為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠⽚.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進⼀步聚合成為最後⾼分⼦樹脂時,則稱為C-Stage.2.B-Stage,B階段—指熱固型樹脂的聚合半硬化狀態,如經A-Stage的環氧樹脂含浸⼯程後,在膠⽚玻織布上所附著的樹脂,尚可再加溫⽽軟化者即屬此類.3.Basematerial基材—指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.4.CEM-1,CEM-3(composited epoxy material)环氧树脂複合板材指基板底材是由玻織布及玻織席(零散短織)所共同組成的,所⽤的樹脂仍為環氧樹脂,此種板材的兩⾯外層,仍使⽤玻織布所含浸的膠⽚(Prepreg)與銅箔壓合,內部則⽤短織席材含浸樹脂⽽成WEB(網⽚),若其”席材”纖維仍為玻纖時,其板材稱為CEM-3(Composite Epoxy Material)L;若席材為紙纖時,則稱之為CEM-1.此為美國NEMA規範LI 1-1989中所記載.5.COPPER FOIL 銅箔,銅⽪—是CCL銅箔基板外表所壓複的⾦屬銅層.PCB⼯業所需的銅箔可由電鍍⽅式(Electrodeposited),或以輾壓⽅式(Rolled)所取得,前者可⽤在⼀般硬質電路板,後者則可⽤於軟板上.6.Dry Film幹膜—是⼀種做為電路板影像轉移⽤的幹性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層⽪膜將之夾⼼保護,現聲施⼯時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板⼦的銅⾯上.在經過底⽚感光後即可再撕掉PET的表護膜,進⾏沖洗顯像⽽形成線路圖形的局部阻劑.進⽽可再執⾏蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸線路的板⾯.7.Epoxy Resin環氧樹脂—是⼀種⽤途極廣的熱固型(Thermosetting)⾼分⼦聚合物,⼀般可做為成型,封裝,塗裝,粘著等⽤途.在電路板業中,更是耗量最⼤的絕緣及粘結⽤途的樹脂,可與玻纖布,玻纖席,及⽩⽜⽪紙等複合成為板材.且可容納各種添加助劑,以達到難燃及⾼功能的⽬的,做為各級電路板材的基料.8.Film 底⽚—指已有線路圖形的膠捲⽽⾔,通常厚度有7MIL及4mil兩種,其感光的藥膜有⿊,⽩的⿄化銀,及棕⾊或其他顏⾊的偶氮化合物.此詞亦稱為Artwork.9.Flame Resistant耐燃性—指電路板在其絕緣性板材的樹脂中,為了要达到某種燃性等級(在UL94中共分HB.VO,V1及V2等四級),必須在樹脂中刻意加⼊某些化學品,如溴,矽,氧化鋁等(如FR-4中即加⼊20%以上的溴),使板材之性能可達到⼀定的耐燃性.10.Flammability Rate燃性等級—指電路板板材之耐燃性或難燃性的程度.在按即定的試驗步驟(如UL-94或NEMA的LE1-1988中的7.11所明定者)執⾏樣板試驗之後,其板材所能達到的何種規定等級⽽⾔.11.Flexible Printed Circuit,FPC軟板—是⼀種特殊的電路板,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE).這種軟板也像硬板⼀樣,可製作鍍通孔或表⾯焊墊.以進⾏通孔插裝或表⾯粘裝.板⾯還可貼附軟性具保護及防焊⽤途的保護層(COVER LAYER),或加印軟性的防焊綠漆.12.Flurocarbon Resin碳氟樹脂—是⼀系列有機含氟的熱塑型⾼分⼦聚合物,可⽤於電⼦⼯業的主要產品有FEP(Fluorinated Ethylene Propylend,氟化⼄烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟⼄烯)等兩種塑膠材料.13.Flux助焊劑—是⼀種在⾼溫下,具有活性的化學品,能將板⼦表⾯的氧化物或汙化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔淨的底⾦屬結合⽽完成焊接.Flux原來的希腊⽂是Flow(流動)意思.早期是在礦⽯進⾏冶⾦當成”助焊劑”,促使熔點降低⽽達到容易流動的⽬的.14.Glass Transition Temperature, Tg玻璃態轉化溫度—聚合物會因溫度的升⾼⽽造成其物性的變化.當其在常溫時是⼀種結晶無定形態(Amorphous)脆硬的玻璃狀物質.到達⾼溫時將轉變成為⼀種如同橡⽪狀的彈性體(Elastomer),這種由”玻璃態”明顯轉變成”橡⽪態”的狹窄溫度區域稱為”玻璃态轉化溫度”,簡稱為Tg但應讀成”Ts OF g”,以⽰其轉變的溫度並⾮只在某⼀溫度點上.15.Photograhpic Film 感光成像之底⽚---是指電路板上線路圖案的原始載體,也就是俗稱的底⽚”(Art Work).常⽤的有Mylar 式膠捲及玻璃板之硬⽚。
PCB术语-中英对照

Aazoic preflux / 偶氮类预焊剂azeotropic mixture / 共沸混合物,恒沸物azeotrope / 共沸混合液xial pin package / 轴向引针封装axial part / 轴向零件axiallead / 轴向引线(脚)AWG equivalent / 等效AWGAVL / 认可的供货商,合格供货方availability factor / 可用率availability / 供应能力,供货能力auxiliary cathode / 辅助阴极auxiliary anode / 辅助阳极autotest program / 自动检测程序autotest program / 自动检测程序autoregistration / 自对准autoregistered channel contact / 自对准沟道接触autoplotter / 自动绘图仪automatic X-ray inspection / 自动X射线检查automatic testing equipment ( ATE) / 自动电测设备automatic plotting / 自动绘图automatic optical inspection( AOI) / 自动光学检测automatic laser test / 自动激光测试automatic data-processing system / 自动数据处理系统automatic control system / 自动控制系统automatic conduction routing / 自动布线automatic component placement / 自动配置元件automated test generation / 测试自动生成automated test equipment / 自动测试设备automated quality solutions (AQS) / 自动化质量解决器automated dimensioning / 自动标注尺寸automated conductor routing / 自动导体布设automated component placement / 自动元件布局automated component insertion / 自动元件插装autoclave type vacuum press / 高压釜型真空压机autoclave / 压力锅autocalytic plating / 化学镀(自催化镀)Au-Pt paste / 金铂导电膏auger electron spectroscopy(AES) / 俄歇电子光谱法aueptance / 允收attributes data / 计数数据attenuation / 信号衰减attachment by low melting alloy / 低熔点合金焊接法atmosphere corrosion / 大气腐蚀ATE / 自动电测设备asymetric stripline / 不对称带状线A-stage resin / A 阶树脂A-stage / A 阶段assembly drawing / 装配图assembly aided architectural design(AAAD) / 组装设计自动化assembly / 组装assembled drawing / 组装图assembled / 组装件as received / 到货,收货aspect ratio / 纵横比ASIC / 专用集成电路as-fired / 烧结态artwork master / 照相原版artwork / 照相底图arrow diagram / 矢量图array splice / 阵列熔接array / 阵列aromatic polyamide paper / 聚芳酰胺纤维纸argon arc welding / 氢弧焊area opening / 开孔面积arer array tape automated bonding / 面阵带式自动接合area array package (AAP) / 面积阵列封装(元件)arc resistance / 耐电弧性arc discharge / 电弧放电aramid fiber / 聚散胶纤维aramid / 聚酰胺树脂aquωus flux / 水溶性助焊剂aqueous cleaning / 水清洗AQS / 自动化质量解决器AQL / 可接收质量等级approved vendor list ( AVL) / 认可的供货商,合格供货方application specific integrated circuit(ASIC) / 专用集成电路application specific integrated circuit(ASIC) / 专用集成电路aperture turret / 同心圆apertures / 开口,钢版开口,光束出口AOM / 激光光路开关AOI / 自动光学检测any layer inner via hole ( ALIVH) / 任意层内导通孔anti-tracking coating / 保护涂层antistatic paint / 防静电涂料anti-pit agent / 抗凹剂anti-pad / 隔离环antioxidant / 抗氧化剂antimutagen / 抗诱变剂antimony free / 脱销素anti-foapting agent / 消泡剂antenna /ANSI / 美国标准协会anodizing / 阳极氧化anodized dielectric film / 阳极氧化介质膜anodization / 阳极处理anodic polarization / 阳极极化anodic oxidization or anodization / 阳极氧化anodic coating / 阳极镀层anodic cleaning / 阳极清洗anodically-grown tantalum-oxide film / 阳极生长钮氧化物膜anode sludge / 阳极泥anode slime / 阳极残渣anode sintering / 阳极烧结anode coating / 阳极镀层anode / 阳极annular width / 连接盘宽度annular ring / 孔环annular pad / 环形盘annotation / 注解,标记,注释annealing / 退火annealed copper foil / 退火铜结anneal / 韧化anisotropic etching / 单向蚀刻,各向异性蚀刻anisotropic conductive film connection(ACFC) / 单向导电膜安装,各向异性导电膜连接anisotropic conductive contact / 单向导电接触,各向异性导电接触anisotropic conductive adhesives / 单向导电黏结剂,各向异性导电黏结剂angstrom unit / 埃单位angle rotor / 角转头angle of contact / 接触角angle of attack / 刮印角angled bond / 角形连接anchoring spurs / 着力盘趾anchoring spur / 盘趾anchoring spur / 盘趾analyzer / 分析器,分析仪,检偏振器analytical ultracentrifuge / 分析超离心机analysis of covariance / 协方差分析analog circuit / 模拟电路amplitude / 电压幅度amp-hour / 安培小时amperometric titration / 电流滴定ampere / 安{培)amorphous thin film / 非晶薄膜amorphous thin film / 非晶薄膜amorphous semiconductor material / 非晶半导体材料amorphous polymer / 无定形聚合物amorphous metal mesh / 非晶金属网(ANSI) / 美国标准协会amberlite / 合成树脂amalgam gold plating / 柔齐镀金amalgamation / 汞齐化AM / 感音成像显微镜aluminum nitride substrate / 氮化铝基板aluminum nitride ceramics / 氮化铝瓷aluminium thin film / 铝薄膜aluminium oxide passivation / 三氧化二铝钝化法alumina substrate / 氧化铝基板alternative solvent / 替代溶剂alternative solvent / 替代溶剂alternatives flon cleaner / 代用氟利昂清洗剂alternative laminar technology ( ALT ) / 交错加层技术alternative hypothesis / 备择假设alternating current( AC) / 交流电ALT / 交错加层技术alphanumeric code / 字母数字代码alpha error / 第一类错误alloy plating / 合金电镀alloy junction / 合金结alloy film 合金膜/ 合金膜alloy diffusion technology / 合金扩散工艺allomerism / 异质同晶all drilled hole / 全部钻孔a1kyI-imidazol / 烷基咪唑alkaline permanganate solution / 碱性高锰酸盐溶液alkaline etchant / 碱性蚀刻液alkaline degreasing / 化学除油alkaline cleaner / 破性清洗液alkaline ammonia etchant / 氨碱蚀刻液ALIVH / 任意层内导通孔aliphatic solvent / 脂肪族溶剂alignment mark / 对准标记air sparger / 空气搅拌air knife / 气刀air inclusion / 气泡夹杂air flow impulse / 冲击式气流air bearing / 空气轴承air agitation / 空气搅拌air agitation / 空气搅拌agglomeration / 凝絮ageing / 老化affinity elution / 亲和洗脱AES / 俄歇电子光谱法adsorption dry / 吸附干燥adsorption coefficient / 吸附系数adsorption chromatography / 吸附层析adsorption / 吸附adsorbed contaminant / 吸附污染物adhesive strength of thick film conductor / 厚膜导体附着力adhesive sheet / 黏结片,半固化片adhesive face / 胶秸剂面adhesive energy / 蒸镀膜附着能量adhesive-coated uncatalyzed laminate / 涂胶无催化层压板adhesive coated surface / 涂胶面adhesive coated foil / 涂胶铜箱adhesive coated dielectric film / 涂胶黏剂绝缘薄膜adhesive-coated catalyzed laminate / 涂胶催化层压板adhesive / 胶黠剂,黠结胶,贴片胶adhesion strength / 附着力,附着强度adhesion promotor / 附着力促进剂adhesion promotion / 增教处理,附着力增强Bby-product / 副产品,副产物butt lead / 搭接引线,对接引线butting connector / 对接引脚butter coat / 厚涂层,外表树脂层burst / 并发加工bursh plating / 刷镀burr / 毛刺,毛头burnt deposit / 烧焦镀层burn-out zone / 烧除气体区burn-out gas / 烧除气体burn in static / 静态老化burning / 烧焦burn in dynamic / 动态老化burn in / 老化buried via hole / 埋导孔,埋孔buried via / 埋孔buried resistance board / 埋入电阻板buried resistance / 埋入电阻buried microvias / 微埋孔buried hole / 埋通孔buried bump interconnection technology(B'it) / 嵌入凸块互连技术,埋入凸块互连技术buried and blinded via hole multiplayerboard / 埋/盲孔多层板bumping process / 凸块工艺bumping / 凸块封装技术bumped wafer / 带凸块晶片bumped tape automated bonding(BTAB) / 有凸块的带载自动焊接,凸点带载自动焊bumped tape / 带凸块载带bumped die / 带凸块芯片,带凸块的裸芯片bumped ball grid array (BBGA) / 凸块球栅阵列bump / 突块,凸块BUM / 积层多层印制板bulls eye / 靶心,定位标识bullet pad / 子弹形盘bulk feeder / 散装供料器bulge test / 鼓凸试验bulge / 凸起,凸出,鼓起,隆起built-in / 内建build-up process / 积层工艺,积层法build-up multilayer printed board(BUM) / 积层多层印制板build up method / 积层法build-up flexible printed board / 积层挠性印制板build-up / 增厚;堆积,积层bugle hole / 喇叭孔bugging height / 障碍高度buffing / 抛光研磨buffer material / 缓冲材料buffer material / 缓冲材料buffer / 缓冲剂bubble effect / 气泡效应BTAB / 有凸块的带载自动焊接BT / 双马来酰亚胺三嗦树脂B-stage resin / B 阶树脂B-stage prepreg / B 阶教结片B-stage material / B 阶材料B-stage Lot / B 阶批量B-stage Lot / B 阶批量B-stage / B 阶段BS / 基础规范brush plating / 刷镀,电刷镀brushing / 磨刷brown streak / 棕色条纹brown oxide / 棕色氧化处理,棕色氧化brown oxidation / 棕氧化brittleness / 脆性Brinell hardness / 布氏硬度bright plating / 光亮电镀bright pickling / 光亮浸蚀brightness nickel plating / 光亮镀镍brightening agent / 光亮剂brightener / 光泽剂bright dip / 光泽浸渍处理,浸亮bridging / 跨接bridge / 锡桥break point / 出像点,显像点,露铜点break-out / 破环break-out / 破环breaking length / 断裂长breakdown voltage / 崩溃电压,击穿电压bleakaway panel / 可断开板,可断拼版brazing / 纤焊,硬焊brazability / 纤焊性braid / 编线BQFP / 带防冲挡四边扇平封装器件box diffusion / 箱法扩散bow of weave / 弓纬bow / 弯曲,扭曲,板翘boundary scan test / 边界扫描测试boundary / 边界,界面,界线bounce pad / 反射盘bottom / 言孔底部bottle neck / 瓶颈工序boss / 凸台bornb sight / 对准靶标bornb sight / 对准靶标border data / 外框数据,板框数据,边沿数据border conveyor / 边框传送器,筋条传送器border area / 边沿区,外框bond-to-die distance / 芯片接合距离bond-to-bond distance / 接合间距离,连(焊)接距离bond surface / 接合面bond strength / 黏合强度,黏结强度bond site / 接合位置,连(焊)接位置bond site / 接合位置,连(焊)接位置bond separation / 接合间隔bond lift-off / 接合脱离bond land / 连(焊)接盘bond interface / 接合界面,接合连接盘bond interface / 接合界面,接合连接盘bond interface / 接合界面,接合连接盘bonding wire / 连(焊)接金属丝,接合金属线bonding tool / 接合工具bonding time / 接合时间bonding tester / 黏结测试器bonding tester / 黏结测试器bonding technology of integrated circuit / 集成电路焊接工艺bonding strength / 黏结强度bonding sheet / 黏结片bonding pad / 键合点bonding layer / 黏结层,结合层bonding island / 接合岛,连{焊)接岛bonding die / 接合芯片booding area / (焊)接面积,接合区域bonding / 键合,连(焊)接bond envelope / 接合包封bond enhancement treatment / 黏结增强处理bonded-contact board / 焊接板bond deformation / 接合变形bondability / 可键合性,可接合性bond / 接合,连(焊)接bomb sight / 弹标BOM / 物料清单boiling water absorption rate / 煮沸吸水率boiling point / 沸点body land clearance / 刃带间隙BOD / 生化需氧量board thickness / 板厚度,板厚board-mounted connector / 板装引脚board / 板blur edge / 模糊边带,模糊边圈blue-ribbon connector / 矩形插头座blue plaque / 蓝纹blow hole / 吹孔,气孔blotting paper / 吸墨纸blotting / 干印,吸墨blockout / 封网blocking variables / 变量隔离blocking contact / 阻挡接触blocking band curvature / 阻挡层能带弯曲block diagram / 方框图blister / 起泡blind via hole / 盲导通孔,盲孔blind test / 双盲试验blind surface microvias / 表面微盲孔blind conductor / 非功能性导线blends / 配料bleeding / 渗出,渗漏bleach / 漂洗blanking / 冲切加工blanking / 冲切加工blanket gas / 保护气体blank / 坯料,空白料blade-fork contact / 刀刃音叉式簧片black oxide / 黑氧化,黑化blackening / 涂黑bits / 头,针尖B' it printed board / 埋入式凸块互连印制板bismaleimide triazine resin(BT) / 双马来酰亚胺三嗦树脂bismaleimide triazine epoxide wovenglass fabric coppe.-c1ad / 双马来酰亚胺三嗦环氧玻璃布覆铜箔板bismaleimide / 双马来酰亚胺birdcage / 笼状缺陷biochemical oxygen demand ( BOD) / 生化需氧量binder / 黏合剂,黏结剂bill of material (BOM) / 物料清单bi-level stencil / 双阶式钢版bifurcated solder terminal / 分叉焊端,分叉焊接端子bifurcated contact / 双叉式簧片,双叉接点,双叉接触件bifunctional catalyst / 双功能催化剂bidirectional characteristic / 双向特性bidirectional characteristic / 双向特性bias sputtering / 偏压阴极溅镀bias expansion / 斜张法bias / 纬斜BGA / 球栅阵列beveling / 倒斜边,切斜边beta error / 第二类错误BeO substrate / 氧化镀基板bend test / 弯曲试验bendability / 耐弯曲性benchmark testing / 测试基准belt furnace / 带式炉bellows contact / 折叠式簧片,扁簧式接触件bed-of-nails testing / 针床测试bed-of-nails fixture / 针床夹具beam reflow soldering / 光束回流焊beam lead isolation / 梁式引线隔离beam lead-isolated integrated circuit / 梁式引线隔离集成电路beam lead device / 梁式引线器件beam lead bonding technology / 梁式引线载带自动焊接芯片工艺beam lead bonder / 梁式引线键合机beam lead / 梁式引线,梁式引脚Ccyclone jet / 旋风式喷气流cyclic voltametric stripping (CVS) / 循环伏安测量法,循环伏安电子溶蚀测量cycle rate / 循环速率cycle mode / 逐次打击式cycle / 循环加工CVS / 循环伏安测量法CVD / 化学气相沉积cut to size panel / 剪切板cut sheet / 页装cut-off / 割除,切割cut-and-strip / 刻图与剥图cut and peel / 切割剥离cusum chart / 累积和图customer relationshipmanagement(CRM) / 客户关系管理customer detail specification ( CDS) / 用户详细规范cushion / 压垫(缓冲)材料curtain coating / 帘涂,帘幕涂布法current efficiency / 电流效率current density range / 电流密度范围current density of junction / 结电流密度current density / 电流密度current-carrying capacity / 载流能力,载流量current / 电流curing temperature / 固化温度curing agent / 困化剂cure time / 固化时间cure percent / 固化百分率cure / 固化cup solder terminal / 杯型焊端cupric chloride etchant / 氯化铜蚀刻液cumulative tolerance / 积累误差cubic components / 立方体元件,立方体器件CTS / 能力试验块CTP / 综合测试图形CTE / 热膨胀系数CTB / 能力试验板C-staged resin / C 阶树脂C-stage / C 阶段CSP / 芯片尺寸封装,芯片级封装crush zone / 磨碎区cross wise direction / 横向crossunder / 穿交crosstalk / 串扰cross section area / 截面积cross-over / 跨交cross linking / 交链crosslink / 交联crossing count / 交叉数crosshatch testing / 十字割痕试验crosshatching / 十字交叉线cross flow blower / 贯流式风机cropping / 切尾crop mark / 剪切标记CRM / 客户关系管理critical process / 关键过程,关键工序critical path method (CPM) / 要径法critical path / 关键路径critical operation / 关键操作critical defect / 致命缺陷,关键缺陷crimped connection / 压接crimp contact / 压扁接触片crevice corrosion / 裂隙腐蚀creep / 潜变,蠕变creel / 经轴架crease / 皱褶cream electrolyte / 导电膏creak / 础裂痕crazing( conformal coating) / (敷形涂层)微裂纹crazing (base material) / (基板)微裂纹crazing / 微裂纹cratering / 陷坑crater / 弹坑,凹坑crack of plating / 镀层裂缝crack of foil / 金属第裂缝CQFP / 陶瓷四边扁平封装CPM / 要径法CPM / 客户抱怨比Cpk index(Cpk) / Cpk 指数CP-I etch / CP-I 腐蚀CPGA / 陶瓷针式网格阵列,陶瓷封装CP6 etch / CP6腐蚀CP4 etch / CP4 腐蚀Cp / 能力性能指数coverlayer / 保护层,外膜cover lay / 覆盖层covering power / 覆盖能力cover coat / 覆盖涂层coupon / 板边试样,附连板coupling agent / 偶联剂counter sinking / 锥形孔counter flow / 上下翻流,上下回流counter current rinsing / 逆流漂洗counter boring / 垂直向下扩孔,埋头孔,沉头孔cost of quality / 质量成本cost metrix / 费用矩阵corrosive flux / 腐蚀性焊剂corrosion protection / 防腐蚀corrosion of metals / 金属腐蚀corrosion / 腐蚀corrode paste test / 倒腐蚀膏试验corner mark / 板角标记,角标corner crack / 孔角断裂core material / 内层板材,芯材core board via filling / 芯板导通孔堵塞core board / 芯板cordwood module / 积木式微型组件cordwood arrangement / 积木式排列copper thick film printed wiring board / 铜厚膜印制板copper side / 铜箔面copper plating adhesion test / 铜镀层附着力测试copper plating / 电镀铜copper plated-through hole / 镶铜导通孔copper plated-through hole / 镶铜导通孔copper plated-through hole / 镶铜导通孔copper paste / 铜膏copper-mirror test / 铜镜试验copper invar copper core (CICC) / 因瓦合金copper-invar-copper board / 因瓦铜夹心板copper foil surface treatment / 铜箔表面处理copper foil laminate 覆铜箔板/ 覆铜箔板copper foil / 铜箔copper cyanide plating / 氟化铜镀copper clad laminate board (CCL ) / 覆铜箔层压板,覆箔板copper clad industrial laminate (CCIL) / 凭申请认证制度,CCll 制度copper accelerated salt spray test / 铜加速盐雾试验,CASS 试验coplanar leads / 共面引脚,共面引线coplanarity / 共面性(度)cooler / 冷却器convection/IR reflow soldering / 热对流红外辐射回流焊control strip / 光尺control limits / 控制限controlled depth drilling / 定深钻孔,钻孔深度控制controlled collapse chip connection / C4晶片焊接,控制熔化高度芯controlled collapse bonding (CCB ) / 控压连(焊)接controlled collapse bonding (CCB ) / 控压连(焊)接controlled collapse / 定高坍塌control collapse soldering / 控制崩塌焊接control chart / 控制图contract service / 外包厂,分包商,外协加工contract electronic manufacturer(CEM) / 电子品合同式制造商contour length / 伸展长度continuous lamination / 连续压合,连续层压continuity inspection / 连通检查continuity / 连通性contact tenting light frame- work / 接触式蔽光框架法contact spring / 接触弹簧contact spacing / 接触间距contact size / 接触尺寸contact retention force / 接触阻力contact resistance / 接触电阻contact printing / 接触印刷,接触曝光contact plating / 插头电镀contact photo-printing / 接触式感光印制contact length / 接触长度contact hole / 接触孔,引线孔contact hardening / 接触硬化contact force / 接触压力contact exposure imaging / 底片接触曝光成像contact corrosion / 接触腐蚀contact bonding adhesive / 接触黏合剂contact area / 接触区,接触面积)(焊接)接触角/ (焊接)接触角contact aluminium / 铝接触contact alloying / 接触合金contact / 接触件constraining core / 加强芯板,夹芯conner mark / 角标志connector with mixed contacts / 混装式引脚connector two-part printed board / 印制板双件引脚connector two-part / 双件引脚connector one-part / 单件引脚connector housing / 引脚座connector contact / 引脚接触件connector area / 引脚区域connector / 引脚connectivity / 连接度conformal mask / 敷形掩模conformal coating / 敷形涂层,保护形confirmation run / 确认试验confidence interval / 置信区间cone type sprayer / 圆锥型喷嘴cone-formation / 锥形缺陷conductor width/space / 线宽/间距conductor width / 导线宽度conductor track / 导电带conductor trace line / 导线conductor to land spacing / 导线与连接盘间距conductor to hole spacing / 导线与孔间距conductor thickness / 导线厚度conductor spacing / 导线间距conductor side / 导线面conductor resistance /conductor pitch / 中心线距,导体节距conductor pattern / 导线图形conductor line / 导体线conductor layer / 导线层,导体层conductor exposure / 露线conductor base width / 基板导线宽度conductor base spacing / 基板导线间距conductor / 导电带,导线Ddynamic mechanical analysis ( DMA ) / 动态秸弹性分析,动态热机分析dynamic flexible printed board / 挠性印制板dynamic flex board / 动态挠性板dusting method / 喷粉法durability / 耐久性dummy substrate / 模仿基饭,伪基板dummy plating / 假电镀dummy pattern / 虚拟图形dummy / 假镀片(板).假阴极dumet / 杜美丝ductility / 延展性dual wave soldering / 双波蜂焊接dual transistor / 双晶体管dual-strip line / 双带状线dual inline package ( DIP ) / 双列直插式封装dual inline memory / 双列直插式存储器模块dual-ground connection / 双地线连接dual fixture / 双重夹具,双组夹具dual coated fiber / 双涂覆层光纤dual beam laser interferometer / 双束激光干涉仪DSW / 直接分步重复曝光DSS / 决策支持系统DSA / 尺度稳定式阳极DS / 详细规范dry process / 干法工艺dry plate / 干版dry photoetching technology / 干法刻蚀工艺drying / 干燥dry film resist / 干膜抗蚀剂dry film photo resist / 干膜光致抗蚀剂dry film imaging / 干膜法图形转移dry film / 干膜dryetching / 干刻dry box / 干燥箱drum side / 铜第光面,光阴面drum scan type plotter / 鼓形扫描绘图机drum scan type plotter / 鼓形扫描绘图机drum-buffer- rope( DBR) / 限制驱导式排程法dross / 浮渣,焊渣,残渣dropping corrosion test / 点滴腐蚀试验dropping / 点滴(胶)法drive file / 驱动文件drill pointer / 磨尖机,磨钻头机drill point concentricity / 钻尖同心度drilling / 钻孔drill facet / 钻头切削面drilled bare board / 己钻孔裸板drill drawing / 钻孔图drill diameter / 钻头直径drill body length / 钻体长度drill axis / 长刃drawbridging / 吊桥效应drawbridged component / 吊桥元件drag soldering / 拖焊drag out / 带出drag in/drag out / 带进/带出drag in / 带进drafting image / 绘制图像DPA / 破坏性物理分析DP / 交货拼板downtime / 停机时间double wet pass / 两次湿印法double treated foil / 双面处理铜箔double sided treated copper foil / 双面粗糙铜箔,双面粗化金属箔double-sided printed wiring board / 双面印制线路板double-sided printed board / 双面印制板double-sided flexible printed wiring board /双面挠性印制线路板double-sided copper-clad laminate / 双面覆铜箔层压板double sided board / 双面板double sided board / 双面板double-sided assembly / 双面组装件double sided abrasive machine / 双面研磨机double resist exposure / 二次抗蚀剂曝光doubl-plug diode / 双插头二极管double level routing / 双层布线double layer / 双电层double density / 双密度double access / 双面露出,双余隙doping technique / 掺杂工艺doping accuracy / 掺杂精度doping / 掺杂doped epitaxial layer / 掺杂外延层doped dielectric / 掺杂电介质dopant redistribution / 掺杂剂再分布dopant material / 掺杂剂材料dont-care area / 忽略区dog ear / 狗耳dog bone design / 哑铃式互连设计,狗骨式互连设计dog bone / 狗骨结构doctor blade method / 刮板法doctor blade / 修平刀,刮平刀DO / 溶氧量,溶解氧DNC / 分布式数控3D-MCM (three dimension multi-chip module) / 三维多芯片模块封装DMA / 动态热机分析disturbed soldered connection / 紊流焊料连接disturbed joint / 受扰焊点disturbed connection / 移位焊点distributed numerical control (DNC) / 分布式数控distributed constant circuit / 分布参数电路distributed capacitance / 分布电容dissolved oxygen (DO) / 溶氧量,溶解氧dissolution of termination metallization / 端子金属化溶失dissolution of metallization / 金属化溶失dissipation factor / 损耗因数,耗散因数dispersion coating / 弥(扩)散电镀dispersion / 溶胶剂dispersing technique / 分散工艺dispersant / 分散剂dispensing / 滴涂,逐点分配,定点分配,定量分配dispenser / 滴涂器dispense method / 点胶法dish down / 碟形下陷,凹陷discretionary wiring / 选择布线discrete wiring board assembly / 分立布线印制板组装discrete wiring / 分立布线,离散布线discrete component / 分立元件discrepant material / 不合格材料discharge spot welding / 储能点焊direct step on wafer(DSW) / 直接分步重复曝光direct plating / 直接电镀,直接镀板direct indirect stencil / 直间版膜direct imaging method / 直接成像法direct film / 直写底片direct emulsion / 直接乳胶direct electron beam lithographic systern / 电子束直接曝光装置direct drawing method / 直接绘图法direct dimensioning / 直接尺寸标注direct current sputtering / 直流溅射法direct cleaning / 直流清洗direct chip attaching (DCA) / 直接芯片贴装dip soldering / 浸焊,拖焊法dipping / 浸渍法diphase cleaning / 双相清洗dip coat / 浸涂法DIP / 双列直播式封装dimpled ball grid array(DBGA) / 微凹球栅阵列dimple / 微凹3-dimension mounted technology / 3-D安装技术dimensioned hole / 注尺寸孔dimensional variation ratio / 尺寸变化率dimensional stable anode( DSA) / 尺度稳定式阳极,非溶解式阳极dimensional stability / 尺度安定性,尺寸安定性dihedral angle / 双反斜角digitize / 数字化digital circuit / 数字电路diffusion under epitaxial layer / 外延层下扩散diffusion technique / 扩散工艺diffusion self-aligned technology / 扩散自对准工艺diffusion mask / 扩散掩模diffusion layer / 扩散层diffusion bond / 扩散连(焊)接differential etching / 差分蚀刻法die stamping method / 模压法die stamping / 冲压,模具压印die pad / 裸芯片连接盘die mounting / 芯片装架dielectric thin film / 介电薄膜dielectric substrate isolation / 介质衬底隔离dielectric strength / 介质强度,抗电强度dielectric spacing / 介质间距dielectric power- factor / 介质功率因数dielectric phase angle / 介质相位角dielectric paste / 介电膏dielectric loss angle / 介质损耗角dielectric loss / 介质损耗dielectric isolation / 介质隔离dielectric gap / 绝缘间隙dielectric film / 介质胶片dielectric dissipation factor / 损耗因数,介质损耗因数dielectric dispersion / 介电分散dielectric constant / 介电常数dielectric breakdown voltage / 介质崩溃电压dielectric breakdown / 介电击穿dielectric / 介质die bump / 芯片凸块die bonding / 裸芯片连(搭)接die attachment using alloy solder / 合金法粘片die attachment technology / 芯片安装技术die / 裸芯片D-glass / D-玻璃纤维板device / 器件detailed specification ( DS) / 详细规范destructive physical analysis ( DPA ) / 破坏性物理分析desoldering station / 吸锡台desoldering gun / 吸锡枪depolarization / 去极化dependent of feature size / 要素尺寸相关原则dependant demand / 相依需求depanelization / 切开,分开dentrices / 树枝状物dent / 凹陷densitometer / 光密度计densitomer / 透光度计denier / 但尼尔dendritic migration / 树枝状迁移dendritic growth / 枝状生长,树枝状生长demountable vacuum system / 可拆卸真空系统demarcation line / 分界线delivery inspection / 发货检查Eeyelet bond / 环形压焊extrusion pressing / 挤压成型extrusion of conductor width / 导体过宽extrasing moulding / 挤塑法extrinsic capacitance / 外部电容extra via hole / 多余孔extraneous metal / 残余金属extraneous copper / 残余铜extra high frequency ( EHF) / 超高频电磁波extraction tool / 拔除工具external layer / 外层extended card / 引伸插件exposure experiment / 暴露实验exposure effect / 暴露影响exposure dose / 照射剂量exposure / 曝光experimental error / 试验误差expansion-matched plastic / 膨胀系数匹配塑料expanded contact / 延伸接触exothermic reaction / 放热反应exotherm / 放热曲线exfoliation / 鳞皮exclusion area / 排除区;免验区excising / 切除,外引线切除,外引线切割excising / 切除,外引线切除,外引线切割excess solder connection / 过量焊点evaporative rate analyzer (ERA) / 挥发率分析仪evaporation source / 蒸发源evaporation mask / 蒸发掩模evaporated dielectric film / 蒸发介质薄膜evaporated dielectric deposition / 蒸发介质涂覆eutection / 低共熔合金eutectic solders / 共晶焊料eutectic die attach / 低共熔芯片贴装,低共熔点裸芯片连接eutectic composition / 共熔组成eutectic bonding / 共晶焊eutectic / 共熔etra-etch / 氟树脂粗蚀剂ethanol / 乙醇etch-pit density / 腐蚀坑密度etch pit / 腐蚀坑etching technology / 刻蚀工艺etching resist ink / 抗蚀印料etching resist / 抗蚀剂,抗蚀层etching rate checking / 蚀刻速率测定etching of aluminum foil / 铝箔腐蚀etching mask / 抗腐蚀掩模etching indicator / 蚀刻指标,蚀刻指示图etching / 腐蚀,蚀刻etch factor / 蚀刻因子,蚀刻函数etched V-groove silicon chip ribbon fiberconnector / 硅片刻蚀V 槽带状光纤引脚etched printed boards / 己蚀刻印制板etched out surface / 去铜箔面etch depth / 腐蚀深度etchback shadowing / 凹蚀死角etch back / 凹蚀etchant / 蚀刻剂,腐蚀剂ESS / 环境应力筛选escapes / 漏失escapes / 漏失escape rate / 漏失率ESC / 环氧树脂囊包焊接error / 误差ERA / 挥发率分析仪equivalent effective stratωpheric chlorine(EESC) / 氯浓度epoxy value / 环氧值epoxy transistor / 塑封晶体管epoxy transfer-moulding powder / 塑封用环氧树脂粉epoxy smear / 环氧腻污,环氧钻污epoxy resin / 环氧树脂epoxy novolac / 环氧酚醛epoxy glass substrate / 环氧玻璃基板epoxy-glass printed-circuit board / 氧玻璃印制电路板epoxy encapsnlation /epoxy-encapsulated solder connection(ESC) / 环氧树脂囊包焊接epoxy / 环氧树脂epoxide woven glass fabric copper-clad laminates / 环氧玻璃布基覆铜范板epoxide synthetic fiber fabric copperclad laminates / 环氧合成纤维布覆箔结板epoxide non woven woven glass reinforced copper-clad laminat / 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板epoxide cellulose paper core glass cloth surfaces copper-cla / 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板epoxide cellulose paper copper-clad laminates / 环氧纸质覆铜箔板epitaxial substrate / 外延衬底epitaxial step / 外延台阶epitaxial step / 外延台阶epitaxial stacking fault / 外延堆垛,外延层错epitaxial slice / 外延片epitaxial region / 外延区epitaxial process / 外延过程epitaxial layer / 外延层epitaxial isolation / 外延隔离epitaxial growth technology / 外延生长工艺,外延生长技术environment factor / 环境系数environmental test / 环境试验environmental stress screening ( ESS ) / 环境应力筛选environmental impact assessment / 环境影响评价environmental impact / 环境影响environmental characteristic / 环境特性entry material / 盖板engraving / 刻槽engineering plastic / 工程塑料engineering drawing / 工程图engineer change request notice ( ECRN) / 原件规格更改通知energy dispersive X-ray analysis (EDX) / 能量扩散×射线分析endurance test / 耐久性试验end product / 最终产品,终产物end missing / 断经end missing / 断经end missing / 断经end mill / 端铁刀end item / 最终成品end cap / 封头enclosure / 机箱enclosed metal junction / 内封金属连接encapsulation / 密封,封装encapsulating / 囊封,胶囊encapsulant / 封装剂encapsolation test / 密封性试验emulsion side / 乳胶面emulsion side / 乳胶面emulsion screen / 乳胶网版emulsion mask / 乳胶掩模emulsion degreasing / 乳化除油emulsion / 乳剂层emulsifying agent / 乳化剂emulsification / 乳化emission standard / 排放基准EMI / 电磁干扰emergency pit / 应急槽,备用槽EMC / 电磁兼容性embossing / 凸出性压花embedding / 灌封embedded component / 埋入元件embedded component / 埋入元件emanation overlay / 放射性同位素涂层elongation / 延伸性,伸长率elementary diagram / 接线原理图elementary analysis / 元素分析electro-winning / 电解冶炼electroviscous effect / 电黏效应electrostriction / 电缩作用electrostatic spray / 静电喷涂electrostatic coat / 静电涂覆electrosorptive spreading / 电吸附散布electrosolishing / 电抛光electroplating / 电镀electro phoretic photo resist / 电泳光致抗蚀剂electrophoretic mobility / 电泳迁移率electrophoretic effect / 电泳效应pelectrophoresis deposition coating process /电泳沉积法electrophoresis / 电泳electroosmosis / 电渗electronic packaging / 电子组装electronic package hierarchy / 电子构装层级electronic desorption / 电子碰撞解吸electronic data interchange format(EDIF) / 电子数据互换格式electron-exchange resin / 电子交换树脂electron cyclotron resonance plasma deposition / 电子回旋谐振等离子体沉积electron cyclotron resonance ion beam etching / 电子回旋谐振离子束刻蚀electron beam welding machine / 电子束焊接机electron bearn welding / 电子束焊electron-bearn-sensitive diffusion mask / 电子束敏感扩散掩模electron-bearn photo- resist exposure / 光致抗蚀剂电子束曝光electron beam melting system / 电子束熔化装置electron beam lithography / 电子束曝光electron beam lithographic machine / 电子束曝光机electron beam evaporation deposition / 电子束蒸发沉积electron beam curing method ( EBC ) / 电子束固化方式electron beam cure paint / 电子束固化涂料electron-beam bonding / 电子束连接electro migration / 电迁移electro magnetic shield paint / 电磁屏蔽涂料electro magnetic shielding / 电磁屏蔽electro magnetic interference sealed film / 电磁干扰屏蔽膜electro magnetic interference ( EMI ) / 电磁干扰electro magnetic compatibility (EMC ) / 电磁兼容性electro magnetic compatibility (EMC ) / 电磁兼容性electrolytic deposition speed / 电解沉积速度electrolytic deposition / 电解沉积electrolytic degreasing / 电解除油electrolytic corrosion test at edge / 边缘腐蚀试验electrolytic corrosion at edge / 边缘腐蚀electrolytic corrosion / 电蚀electrolytic cleaning / 电解清洗electroless plating / 无电电镀electroless nickel phosphorus plating / 化学镀Ni-Pelectroless nickel/immersion gold (EN/IG) / 化镇浸金electroless nickel boron plating / 化学镀Ni-B electroless gold plating / 化学镀金electroless deposition / 化学镀,化学沉积,无电沉积electroless deposition / 化学镀,化学沉积,无电沉积electroless copper plating / 化学沉铜electroless composite coating / 组合化学镀electroforming / 电铸,电形成electroformed photomask / 电铸光掩模板electrodeposition / 电镀,电解电镀,电沉积electro-deposited photoresist / 电泳沉积光致抗蚀剂electrode depoited / 电解箔,电沉积箔electroconductive paste printed board / 导电胶印制板electrochemical impregnation / 电化学浸渍electrochemical equivalent / 电化当量Ffusing oil / 热熔液(油)fusing flux / 热熔焊剂,热熔助焊剂fusing fluid / 热熔液,助熔液fusing / 熔融fusible link / 可熔互连fused coating / 熔锡层,热熔涂覆层fungus resistanα / 抗霉性,防霉性functional trimming / 功能调整functional tester / 功能测试器functional test / 功能测试functional film / 功能膜functional device / 功能器件functional ceramics / 功能陶瓷functional array / 功能阵列。
PCB板 相关 日语词汇

板PCB 相关日语词汇工程 NO 日文中文内層 1 材料裁断機基板裁切机2 端面処理機磨边机3 シャーリング磨边机4 水洗洗浄機清洗机5 前処理前处理6 塗布涂布7 膜張り压膜8 露光曝光9 現像显影10 エッチング蚀刻11 インク除去去黑12 膜除去去膜13 剥離去墨14 プリプレグ P.P15 エッチングファクター蚀刻困素16 パンチ冲床/冲孔17 プレス冲床/冲孔18 ドライフィルム干膜19 光学点光学点20 防塵服无尖服21 ウエス无尖衣22 スポンジ海棉23 ラミネト機压膜机24 硫酸注入ポンプ硫酸添加泵25 受け取り機收板机26 投入機放板机27 ローラ滚轮28 パターン线路/导电路线29 ガイド穴定位孔30 ノズル喷嘴積層 1 黒化処理黑化处理2 プリプレグ重ねる叠P.P3 ブラウンオキサイド棕化处理4 レイアップ预叠5 スチールプレート(鋼板)钢板6 キャリア天车7 フライバシ/フラットバー飞把8 ポンプタイプ泵类型9 チューン链10 パイプ管道11 ポンプ泵/抽水机12 銅箔切断どうはくせつだん铜箔裁切13 固定固定14 加工加工15 反り板板弯翘16 クラフトし牛皮纸17 ストックコンベア备料架/暂存架穴あけ 1 自動PIN挿入機自动PIN机2 バックボード切断機せつだんき垫板裁切机3 アルミ切断機せつだんき铝板裁切机4 リング挿入機套环机5 ピン抜き機下PIN机6 NC穴明け機鑽孔机7 安定機安定机8 部品孔原件孔9 穴あけプロセス鑽孔流程10 穴ズレ孔偏11 集塵機集尖机12 コレットチャック鑽孔(夹头)13 バックアップボード垫板14 アルミニウム铝15 パラメーター参数16 ネガ负片17 ポジ正片18 エッジ边19 ベークライトボード(Bakelite Board) 电木板20 ドリルビッド鑽头21 打痕だこん凹陷22 ピン打ち上PIN23 ピン取り下PIN24 穴詰りなじり孔塞25 穴モレ孔少26 余分穴多孔27 ボール盤针床28 穴埋めうめ埋孔29 アニュラリング孔环30 穴内壁粗さあらさ孔内壁粗糙度31 スリット槽孔32 ターク槽33 ミシン穴邮票孔34 ピンホール针孔35 スリットビット槽刀36 ルータービット铣刀37 ピンゲージ针规线路板流程术语中英文对照流程简介:开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞孔--防焊(绿漆/绿油)--镀金--喷锡--成型--开短路测试--终检--雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask) I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching )。
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プリント基板専門用語深圳市志金电子有限公司18666828197 黄生プリント配線版製造専門用語集印制线路板制造用语集日语日语读音汉语英语或日语输入字母アース層そう接地层earth layerアートワーク照相底图,照相原图artworkアートワークマスタ,製造用原版せいぞうようげんばん照相原版,照相母版artwork masterアイソレショーン绝缘,隔离iaolationアイテムカウンタ分项,分类item counterアイドル怠速,空转idleアイドルタイム怠速时间,空转时间idle timeアウトコーナ外角out cornerアウトグロース,広がりひろがり(电镀过分引起)镀层增宽out growth亜鉛あえん锌zincアクセスホール内层圆盘外露孔access holeアクセレレーショーン加速,增速accelerationアクセレレータ液,密着促進剤えき,みっちゃくそくしんざい促进剂,加速剂,增速剂accelerator agentアクリル丙烯acryl合紙抜取機あいしぬきとりき防擦伤隔离纸收取机unloader with optional paper separationアスペクト比ひ板厚孔径比,厚宽比aspect ratioアセンブリ,組み立てくみたて组装assemblyアセンブリー配置図,実装配置図はいちず,じっそう组装图,装配图assembly drawing,printed board assembly drawingアセンブリー密度,実装密度みつど,じっそうみつど组装密度assembly densityアタック浸蚀,攻击attack圧延アニール銅箔あつえん,どうはく轧制软铜箔rolled annealed copper foil圧延銅箔あつえんどうはく轧制铜箔rolled copper foil,wrought copper foil圧力あつりょく压力pressure圧力計あつりょくけい压力表pressure gauge圧力容器あつりょくようき压力容器autoclave当て板あていた垫板entry board and backup board捨て板すていた弃板disuse area of PCBアディティブ法ほう加成法additive processアディティブ法用積層板ほうようせきそうばん加成法用层压板,加成法用积层板laminate for additive process(銅箔の)跡写りどうはくのあとうつり腐蚀痕迹treatment transferアドレス図ず位置图address chart穴間の割れあなかんのわれ孔间裂缝crack between adjacent holes穴明け,ドリリング,ドリル加工あなあけ,かこう钻孔drilling穴明け位置図あなあけいちず钻孔孔位图hole drawing穴明けデータあなあけ钻孔数据drilling data for NC穴明けピン打ちあなあけ,うち钻孔塞钉tool hole setting穴明けマシン,NCドリルマシンあなあけ钻孔机drilling machine穴位置あないち孔位hole location穴位置精度あないちせいど孔位精度hole location accuracy穴埋めあなうめ埋孔hole filling穴埋めインクあなうめほう埋孔油墨hole filling ink穴埋め法,インク穴埋め法あなうめほう,あなうめほう埋孔法,油墨埋孔法hole plugging process穴加工性あなかこうせい钻孔加工性hole processability穴壁洗浄,ホールクリーニングあなへきせんじょう孔壁清洗hole cleaning穴壁の凹凸あなへきのおうとつ孔壁凹凸unevenness of hole wall穴黑あなくろ黑孔hole black穴径あなけい孔径hole diameter穴径精度あなけいせいど孔径精度hole diameter accuracy穴詰りあなづまり孔堵塞hole plugging穴銅厚あなどうあつ孔壁铜厚PTH wall thickness穴内壁あらさあなないへき孔壁粗糙度roughness of hole wall穴パターン,ホールパターンあな孔图,孔位图hole pattern穴変形あなへんけい孔变形hole deform穴密度あなみつど孔密度hole density穴漏れあなもれ漏钻孔,少钻孔omission of drillingアナログ回路かいろ模拟线路analog circuitアニール退火annealアニール銅箔どうはく退火软铜箔anneal copper foilアニオン,陰イオンいん阴离子anionカチオン,陽イオンよう阳离子cationアニュラーパッド环形焊盘annular padアニュラーリング圆环annular ring日语日语读音汉语英语或日语输入字母阳极泥anode scumアノードバッグ阳极袋anode bagアラインメント对齐,定位alignmentアラインメントマーク,合わせマークあわせ定位标记alignmentmark粗面,マット面そめん,めん粗糙面,毛面mat surface,mat sideアリブ(ALIVH)多層板たそうばん任意内层均可设置通孔的外层板any layer inner via hole multlayer printed board
アルカリエッチィング液,アルカリエッチャントえき碱性蚀刻液alkali etchant
アルカリ現像げんぞう碱性显影alkali developingアルカリ現像液げんぞうえき碱性显影液alkali developing agentアルカリ性過マンガン酸塩溶液せいか,さんえんようえき碱性高锰酸盐溶液alkali permanganate solutionアルカリ脱脂,クリーナーコンディションナだっし碱性除油,化学除油alkali degreasingアルカリ剥離液はくりえき碱性去膜液alkali stripping agentアルマイト層そう氧化铝层alumite layerアルミ板ばん铝板aluminium plateアルミ枠わく铝框aluminium frame合わせずれあわせ定位偏移alignment shift合わせマーク,アラインメントマークあわせ定位标记alignment markアンカー效果こうか锚固效果anchor effect暗室あんしつ暗室dark roomアンスタック,解体,ばらすかいたい解体,分解,拆卸unstack,dismantleアンダーカットタイプドリル大头钻头under cut type drillストレートドリル直柄钻头straight drillアンダーエッチィング蚀刻不足under etchingアンダーカット侧蚀under cutアンペア安培ampareアンペアメータ安培计,电流表ampare meterアンモニア氨,氨水ammoniaイェローカード黄卡,UL认定证yellow cardイェロールーム无紫外线黄光室yellow roomイオン离子ionイオンマイグレーション金属离子迁移ion migrationイオン化,電離でんり离子化,电离ionzation異形穴いけいあな异形孔nonsquare hole異形ランドいけい异形焊环nonsquare landボード,基板きばん板,线路板board板厚いたあつ板厚board thickness板厚公差いたあつこうさ板厚公差thickness tolerance板端からの距離ばんたん,きょり线路到板端部的距离edge spacing,edge distance板端部ばんたんぶ板端部board edge位置合わせ,レジストレーションいちあわせ定位registration位置合わせ精度,レジストレーション精度いちあわせせいど,せいど
定位精度registration tolerance,registration accuracy
位置基準いちきじゅん位置标准datum regerence位置決め溝,基準ノッチいちきめみぞ,きじゅん定位槽location notch,tooling notch位置ずれいち错位misregistration位置精度いちせいど位置精度location accuracy
位置決め穴,位置合わせ穴,ガイド穴,基準穴,ガイドホールいちきめあな,いちあわせあな,きじゅんあな定位孔,导孔,标准孔tooling hole,location hole,guide hole
一括半田付け,マスソルダリングいっかつはんだづけ波峰焊mass soldering異物いぶつ异物inclusion印圧いんあつ印刷压力printing pressure陰極,カソードいんきょく阴极,负极cathode陰極動揺,カソードロッキングいんきょくどうよう阴极摆动cathode rockingインク油墨inkインク返しがえし油墨回退ink returnインク吸収きゅうしゅう油墨吸收ink absorbインク吸収紙きゅうしゅうがみ油墨吸取纸,吸油纸ink absorb paperインク練り器ねりき油墨搅拌器ink mixerインク穴埋め法,穴埋め法あなうめほう油墨埋孔法,埋孔法hole plugging processインサート実装じっそう插件组装insertインサキットテスタ,基板テスタきばん线路板检测台incircuit tester印刷,プリント,焼付けいんさつ,やきづけ印刷,印制print印刷回路,プリント回路いんさつかいろ印刷线路print circuit印刷機いんさつき印刷机print machine