STM32F103英文资料
STM32F103_数据手册(中文)
数据手册STM32F103xC STM32F103xDSTM32F103xE 增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口初步信息功能■内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU −最高72MHz工作频率，1.25DMips/MHz(Dhrystone2.1)，在存储器的0等待周期访问时−单周期乘法和硬件除法■存储器−从256K至512K字节的闪存程序存储器−高达64K字节的SRAM−带4个片选的灵活的静态存储器控制器。
支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器−并行LCD接口，兼容8080/6800模式■时钟、复位和电源管理− 2.0～3.6伏供电和I/O管脚−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)−内嵌4～16MHz晶体振荡器−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器−内嵌带校准的40kHz的RC振荡器−带校准功能的32kHz RTC振荡器■低功耗−睡眠、停机和待机模式−V BAT为RTC和后备寄存器供电■3个12位模数转换器，1μs转换时间(多达21个输入通道)−转换范围：0至3.6V−三倍采样和保持功能−温度传感器■2通道12位D/A转换器■DMA− 12通道DMA控制器−支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、I2S、SPI、I2C和USART■多达112个快速I/O口− 51/80/112个多功能双向的I/O口−所有I/O口可以映像到16个外部中断−除了模拟输入口以外的IO口可容忍5V信号输入■调试模式−串行单线调试(SWD)和JTAG接口− Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)■多达11个定时器−多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道−2个16位6通道高级控制定时器，多达6路PWM输出，带死区控制−2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)−系统时间定时器：24位自减型计数−2个16位基本定时器用于驱动DAC■多达13个通信接口−多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus)−多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制)−多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个可复用为I2S接口− CAN接口(2.0B 默认)− USB 2.0全速接口− SDIO接口■CRC计算单元■ECOPACK®封装表1器件列表参考基本型号STM32F103xC STM32F103RC、STM32F103VC、STM32F103ZCSTM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD、STM32F103ZDSTM32F103xE STM32F103RE、STM32F103ZE、STM32F103VE1介绍本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型的订购信息和器件的机械特性。
stm32f103 标准模板
一、介绍stm32f103 是意法半导体（STMicroelectronics）公司推出的一款32位ARM Cortex-M3处理器的微控制器。
它采用了先进的32位处理技术，具有高性能、低功耗和丰富的外设接口，广泛应用于工业控制、家电、汽车电子等领域。
在stm32f103系列微控制器中，标准模板是一种非常常用的开发工具，本文将详细介绍stm32f103标准模板的相关内容。
二、stm32f103的标准模板在stm32f103系列微控制器中，标准模板是一种可以帮助开发者快速开发应用程序的工具。
它包含了一些常用的硬件驱动和软件库，使得开发者可以更加轻松地编写和调试程序。
stm32f103标准模板的主要特点包括：1. 硬件抽象层（HAL）驱动：标准模板提供了一套硬件抽象层的驱动程序，可以方便地操作微控制器的各种外设，如USART、SPI、I2C 等。
2. 实用工具库（Cortex Microcontroller Software Interface Standard，CMSIS）：标准模板包含了CMSIS库，可以帮助开发者更好地利用ARM Cortex-M3处理器的功能和特性。
3. 例程和模板代码：标准模板中还包含了一些常用的例程和模板代码，可以作为开发者开发新项目的基础。
三、stm32f103标准模板的使用开发者可以按照以下步骤使用stm32f103标准模板进行开发：1. 创建新项目：在集成开发环境（IDE）中创建一个新的stm32f103项目，选择使用标准模板。
2. 配置工程属性：设置工程的属性，包括芯片型号、时钟配置、编译器选项等。
3. 编写应用程序：根据项目需求编写应用程序，利用标准模板提供的驱动程序和库函数操作外设。
4. 编译和调试：编译应用程序，将生成的可执行文件下载到stm32f103微控制器中进行调试。
四、stm32f103标准模板的优势使用stm32f103标准模板进行开发有以下几个优势：1. 减少开发周期：标准模板中包含了丰富的驱动程序和库函数，可以帮助开发者快速编写应用程序，从而减少开发周期。
(完整版)STM32F103xx系列单片机介绍
STM32F103xx系列单片机介绍STM32F103xx增强型系列由意法半导体集团设计，使用高性能的ARMCortex-M332位的RISC 内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。
所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。
1、结构与功能■内核：ARM32位的Cortex™-M3CPU−72MHz，1.25DMips/MHz（Dhrystone2.1），0等待周期的存储器−支持单周期乘法和硬件除法■存储器−从32K字节至512K字节的闪存程序存储器（STM32F103xx中的第二个x表示FLASH容量，其中：“4”=16K，“6”=32K，“8”=64K，B=128K，C=256K，D=384K，E=512K）−从6K字节至64K字节的SRAM■时钟、复位和电源管理−2.0至3.6伏供电和I/O管脚−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)−内嵌4至16MHz高速晶体振荡器−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器−内嵌40kHz的RC振荡器−PLL供应CPU时钟−带校准功能的32kHzRTC振荡器■低功耗−睡眠、停机和待机模式−VBAT为RTC和后备寄存器供电■2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道)−转换范围：0至3.6V−双采样和保持功能−温度传感器■DMA−7通道DMA控制器−支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART■多达80个快速I/O口−26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口−所有I/O口可以映像到16个外部中断■调试模式−串行线调试(SWD)和JTAG接口■多达7个定时器−多达3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道−16位6通道高级控制定时器−多达6路PWM输出−死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动−2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)−系统时间定时器：24位自减型■多达9个通信接口−多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)−多达3个USART接口，支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制−多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒)−CAN接口(2.0B主动)−USB2.0全速接口■ECOPACK®封装（兼容RoHS）2、特点概述ARM®的Cortex™-M3核心ARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
STM32F103RCT6, STM32F103RDT6, STM32F103RET6 引脚功能定义
- -290 -70 180 Degrees
Pin 24
PC4
PC4/ADC12_IN14
I/O - -290 -80 180 Degrees
Pin 25
PC5
PC5/ADC12_IN15
I/O - -290 -90 180 Degrees
Pin 26
PB0
PB0/ADC12_IN8/TIM3_CH3/TIM8_CH2N/ TIM1_CH2N
I/O FT 290 -70 0 Degrees
PA10/USART1_RX/TIM1_CH3
I/O FT 290 -60 0 Degrees
PA11/USART1_CTS/USBDM/CAN_RX/TI M1_CH4
I/O
FT 290 -50 0 Degrees
PA12/USART1_RTS/USBDP/CAN_TX/TI M1_ETR
Pin 11
PC3
PC3/ADC123_IN13
I/O - -290 60 180 Degrees
Pin 12
VSSA
VSSA
Power - -290 50 180 Degrees
Pin 13
VDDA
VDDA
Power - -290 40 180 Degrees
Pin
14
PA0-WKUP
PA0/WKUP/USART2_CTS/ADC123_IN0/T IM2_CH1_ETR/TIM5_CH1/TIM8_ETR
Pin 34
PB13
PB13/SPI2_SCK/I2S2_CK/USART3_CTS/T IM1_CH1N
I/O
FT 290 -150 0 Degrees
stm32f103中文资料
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STM32F103x8, STM32F103xB数据手册
目录
1 介绍......................................................................................................................................................... 4 2 规格说明.................................................................................................................................................. 5
STM32F103增强型中文数据手册
数据手册STM32F103x6STM32F103x8 STM32F103xB 增强型，32位基于ARM核心的带闪存、USB、CAN的微控制器7个16位定时器、2个ADC 、9个通信接口功能■内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU− 72MHz，1.25DMips/MHz（Dhrystone2.1），0等待周期的存储器−单周期乘法和硬件除法■存储器−从32K字节至128K字节的闪存程序存储器−从6K字节至20K字节的SRAM■时钟、复位和电源管理− 2.0至3.6伏供电和I/O管脚−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)−内嵌4至16MHz高速晶体振荡器−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器−内嵌40kHz的RC振荡器− PLL供应CPU时钟−带校准功能的32kHz RTC振荡器■低功耗−睡眠、停机和待机模式−V BAT为RTC和后备寄存器供电■2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道) −转换范围：0至3.6V−双采样和保持功能−温度传感器■DMA−7通道DMA控制器−支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART■多达80个快速I/O口− 26/37/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口−所有I/O口可以映像到16个外部中断■调试模式−串行线调试(SWD)和JTAG接口■多达7个定时器−多达3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道− 16位6通道高级控制定时器−多达6路PWM输出−死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动−2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)−系统时间定时器：24位自减型■多达9个通信接口−多达2个I2C接口(SMBus/PMBus)−多达3个USART接口，支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制−多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒)− CAN接口(2.0B 主动)− USB 2.0全速接口■ECOPACK®封装（兼容RoHS）表一 器件列表参考基本型号STM32F103x6 STM32F103C6,STM32F103R6,STM32F103T6STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8,STM32F103V8, STM32F103T8 STM32F103xB STM32F103RB, STM32F103VB,STM32F103C8数据手册1 介绍 (3)2 规格说明 (3)2.1 器件一览 (4)2.2 概述 (5)3 管脚定义 (11)4 存储器映像 (19)5 电气特性 (20)6 封装参数 (20)7 订货代码 (20)7.1 后续的产品系列 (21)8 版本历史 (21)附录A 重要提示 (22)A.1PD0和PD1在输出模式下 (22)A.2ADC自动注入通道 (22)A.3ADC的混合同步注入+交替模式 (22)A.4ADC通道0 (22)1介绍本文给出了STM32F103xx增强型的订购信息和器件的机械特性。
STM32固件库使用手册的中文翻译
名为PPP_ClearITPendingBit的函数，其功能为清除外设PPP中断待处理标志位，例如： I2C_ClearITPendingBit.
1.3编码规则
本章节描述了固态函书库的编码规则。
该固态函数库通过校验所有库函数的输入值来实现实时错误检测。该动态校验提高了软件的 鲁棒性。实时检测适合于用户应用程序的开发和调试。但这会增加了成本，可以在最终应用 程序代码中移去，以优化代码大小和执行速度。想要了解更多细节，请参阅Section 2.5。
因为该固件库是通用的，并且包括了所有外设的功能，所以应用程序代码的大小和执行速度 可能不是最优的。对大多数应用程序来说，用户可以直接使用之，对于那些在代码大小和执 行速度方面有严格要求的应用程序，该固件库驱动程序可以作为如何设置外设的一份参考资 料，根据实际需求对其进行调整。
名为PPP_Init的函数，其功能是根据PPP_InitTypeDef中指定的参数，初始化外设PPP，例 如TIM_Init.
名为PPP_DeInit的函数，其功能为复位外设PPP的所有寄存器至缺省值，例如TIM_DeInit.
名为PPP_StructInit的函数，其功能为通过设置PPP_InitTypeDef 结构中的各种参数来定义 外设的功能，例如：USART_StructInit.
UM0427 用户手册
32位基于ARM微控制器STM32F101xx与STM32F103xx
介绍
固件函数库
本手册介绍了32位基于ARM微控制器STM32F101xx与STM32F103xx的固件函数库。
STM32F103xCDE_DS_CH_V5(中文)
− 从256K至512K字节的闪存程序存储器 − 高达64K字节的SRAM − 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、
SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器 − 并行LCD接口，兼容8080/6800模式
■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测
− 转换范围：0至3.6V − 三倍采样和保持功能 − 温度传感器
■ 2 通道 12 位 D/A 转换器
■ DMA：12 通道 DMA 控制器
− 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、 I2S、SPI、I2C和USART
■ 调试模式 − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 − Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
本文档英文原文下载地址： /stonline/products/literature/ds/14611.pdf
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）
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STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
数据手册
STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE
增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器 USB、CAN、11个定时器、3个ADCபைடு நூலகம்、13个通信接口
功能
■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周 期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1) − 单周期乘法和硬件除法
■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码
STM32F103VET6
− 睡眠、停机和待机模式 − VBAT为RTC和后备寄存器供电
■ 2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道)
− 转换范围：0至3.6V − 双采样和保持功能 − 温度传感器
■ DMA − 7通道DMA控制器 − 支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和 USART
■ 多达80个快速I/O口
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位自减型
■ 多达9个通信接口
− 多达2个I2C接口(SMBus/PMBus) − 多达3个USART接口，支持ISO7816，
LIN，IrDA接口和调制解调控制 − 多达2个SPI同步串行接口(18兆位/秒) − CAN 接口(2.0B 主动) − USB 2.0 全速接口
2 规格说明
STM32F103xx增强型系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核，工作频率为72MHz，内 置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总 线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包 含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。
ARM的Cortex-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上得 到了ARM核心的高性能。
STM32F103xx增强型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。
图一是该系列产品的功能框图。
内置闪存存储器
● 高达128K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。
STM32F103xx增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电 模பைடு நூலகம்保证低功耗应用的要求。
STM32中文参考手册-stm32f103中文参考手册
STM32F10xxx参考手册参考手册小，中和大容量的STM32F101xx, STM32F102xx和STM32F103xxARM内核32位高性能微控制器导言本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用小容量、中容量和大容量的STM32F101xx、STM32F102xx或者STM32F103xx微控制器的存储器和外设的详细信息。
在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。
STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量，封装和外设配置。
关于订货编号、电气和物理性能参数，请参考STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx 的数据手册。
关于芯片内部闪存的编程，擦除和保护操作，请参考STM32F10xxx闪存编程手册。
关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息，请参考Cortex™-M3技术参考手册。
相关文档● Cortex™-M3技术参考手册，可按下述链接下载：/help/topic/com.arm.doc.ddi0337e/DDI0337E_cortex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(/mcu/)：● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
● STM32F10xxx闪存编程手册。
* 感谢南京万利提供原始翻译文档目录1文中的缩写 161.1寄存器描述表中使用的缩写列表 161.2术语表161.3可用的外设16 2存储器和总线构架 172.1系统构架172.2存储器组织182.3存储器映像192.3.1嵌入式SRAM 202.3.2位段202.3.3嵌入式闪存 212.4启动配置23 3CRC计算单元(CRC) 253.1CRC简介253.2CRC主要特性253.3CRC功能描述253.4CRC寄存器263.4.1数据寄存器(CRC_DR) 263.4.2独立数据寄存器(CRC_IDR) 263.4.3控制寄存器(CRC_CR) 273.4.4CRC寄存器映像 27 4电源控制(PWR) 284.1电源284.1.1独立的A/D转换器供电和参考电压 284.1.2电池备份区域 294.1.3电压调节器 294.2电源管理器294.2.1上电复位(POR)和掉电复位(PDR) 294.2.2可编程电压监测器(PVD) 304.3低功耗模式304.3.1降低系统时钟 314.3.2外部时钟的控制 314.3.3睡眠模式 314.3.4停止模式 324.3.5待机模式 334.3.6低功耗模式下的自动唤醒(AWU) 344.4电源控制寄存器 354.4.1电源控制寄存器(PWR_CR) 354.4.2电源控制/状态寄存器 364.4.3PWR寄存器地址映像 37 5备份寄存器(BKP) 385.1BKP简介385.2BKP特性385.3BKP功能描述385.3.1侵入检测 385.3.2RTC校准 395.4BKP寄存器描述 395.4.1备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 … 10) 395.4.2RTC时钟校准寄存器(BKP_RTCCR) 395.4.3备份控制寄存器(BKP_CR) 405.4.4备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) 405.4.5BKP寄存器映像 42 6复位和时钟控制(RCC) 456.1复位456.1.1系统复位 456.1.2电源复位 456.1.3备份域复位 466.2时钟466.2.1HSE时钟 486.2.2HSI时钟 486.2.3PLL 496.2.4LSE时钟 496.2.5LSI时钟496.2.6系统时钟(SYSCLK)选择 506.2.7时钟安全系统(CSS) 506.2.8RTC时钟 506.2.9看门狗时钟 506.2.10时钟输出 506.3RCC寄存器描述 516.3.1时钟控制寄存器(RCC_CR) 516.3.2时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 526.3.3时钟中断寄存器 (RCC_CIR) 546.3.4APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) 566.3.5APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) 586.3.6AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) 606.3.7APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 616.3.8APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 626.3.9备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) 656.3.10控制/状态寄存器 (RCC_CSR) 666.3.11RCC寄存器地址映像 68 7通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) 697.1GPIO功能描述697.1.1通用I/O(GPIO) 707.1.2单独的位设置或位清除 717.1.3外部中断/唤醒线 717.1.4复用功能(AF) 717.1.5软件重新映射I/O复用功能 717.1.6GPIO锁定机制 717.1.7输入配置 717.1.8输出配置 727.1.9复用功能配置 737.1.10模拟输入配置 737.2GPIO寄存器描述 757.2.1端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) 757.2.2端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) 757.2.3端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) 767.2.4端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) 767.2.5端口位设置/清除寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) 777.2.6端口位清除寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) 777.2.7端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) 777.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) 787.3.1把OSC32_IN/OSC32_OUT作为GPIO 端口PC14/PC15 787.3.2把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 787.3.3CAN复用功能重映射 797.3.4JTAG/SWD复用功能重映射 797.3.5ADC复用功能重映射 807.3.6定时器复用功能重映射 807.3.7USART复用功能重映射 817.3.8I2C 1 复用功能重映射 827.3.9SPI 1复用功能重映射 827.4AFIO寄存器描述 837.4.1事件控制寄存器(AFIO_EVCR) 837.4.2复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) 837.4.3外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) 867.4.4外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) 867.4.5外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) 877.4.6外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) 877.5GPIO 和AFIO寄存器地址映象 88 8中断和事件 898.1嵌套向量中断控制器 898.1.1系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 898.1.2中断和异常向量 898.2外部中断/事件控制器(EXTI) 918.2.1主要特性 918.2.2框图928.2.3唤醒事件管理 928.2.4功能说明 928.2.5外部中断/事件线路映像 948.3EXTI 寄存器描述 958.3.1中断屏蔽寄存器(EXTI_IMR) 958.3.2事件屏蔽寄存器(EXTI_EMR) 958.3.3上升沿触发选择寄存器(EXTI_RTSR) 968.3.4下降沿触发选择寄存器(EXTI_FTSR) 968.3.5软件中断事件寄存器(EXTI_SWIER) 978.3.6挂起寄存器(EXTI_PR) 978.3.7外部中断/事件寄存器映像 98 9DMA 控制器(DMA) 999.1DMA简介999.2DMA主要特性999.3功能描述1009.3.1DMA处理 1009.3.2仲裁器1009.3.3DMA 通道 1019.3.4可编程的数据传输宽度，对齐方式和数据大小端 1029.3.5错误管理 1039.3.6中断1039.3.7DMA请求映像 1049.4DMA寄存器1079.4.1DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) 1079.4.2DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) 1089.4.3DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7) 1089.4.4DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7) 1109.4.5DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 1109.4.6DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 1109.4.7DMA寄存器映像 111 10模拟/数字转换(ADC) 11310.1ADC介绍11310.2ADC主要特征11310.3ADC功能描述11410.3.1ADC开关控制 11510.3.2ADC时钟 11510.3.3通道选择 11510.3.4单次转换模式 11510.3.5连续转换模式 11610.3.6时序图11610.3.7模拟看门狗 11610.3.8扫描模式 11710.3.9注入通道管理 11710.3.10间断模式 11810.4校准11910.5数据对齐11910.6可编程的通道采样时间 12010.7外部触发转换12010.8DMA请求12110.9双ADC模式12110.9.1同步注入模式 12210.9.2同步规则模式 12310.9.3快速交替模式 12310.9.4慢速交替模式 12410.9.5交替触发模式 12410.9.6独立模式 12510.9.7混合的规则/注入同步模式 12510.9.8混合的同步规则+交替触发模式 12510.9.9混合同步注入+交替模式 12610.10温度传感器12610.11ADC中断12710.12ADC寄存器描述 12810.12.1ADC状态寄存器(ADC_SR) 12810.12.2ADC控制寄存器1(ADC_CR1) 12910.12.3ADC控制寄存器2(ADC_CR2) 13110.12.4ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) 13310.12.5ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) 13310.12.6ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) 13410.12.7ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) 13410.12.8ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) 13410.12.9ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) 13510.12.10ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) 13510.12.11ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) 13610.12.12ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) 13610.12.13ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) 13710.12.14ADC规则数据寄存器(ADC_DR) 13710.12.15ADC寄存器地址映像 138 11数字/模拟转换(DAC) 14011.1DAC简介14011.2DAC主要特征14011.3DAC功能描述14111.3.1使能DAC通道 14111.3.2使能DAC输出缓存 14111.3.3DAC数据格式 14211.3.4DAC转换 14211.3.5DAC输出电压 14311.3.6选择DAC触发 14311.3.7DMA请求 14411.3.8噪声生成 14411.3.9三角波生成 14511.4双DAC通道转换 14511.4.1无波形生成的独立触发 14511.4.2带相同LFSR生成的独立触发 14611.4.3带不同LFSR生成的独立触发 14611.4.4带相同三角波生成的独立触发 14611.4.5带不同三角波生成的独立触发 14611.4.6同时软件启动 14711.4.7不带波形生成的同时触发 14711.4.8带相同LFSR生成的同时触发 14711.4.9带不同LFSR生成的同时触发 14711.4.10带相同三角波生成的同时触发 14711.4.11带不同三角波生成的同时触发 14811.5DAC寄存器14911.5.1DAC控制寄存器(DAC_CR) 14911.5.2DAC软件触发寄存器(DAC_SWTRIGR) 15111.5.3DAC通道1的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R1) 15211.5.4DAC通道1的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L1) 15211.5.5DAC通道1的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R1) 15211.5.6DAC通道2的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R2) 15311.5.7DAC通道2的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L2) 15311.5.8DAC通道2的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R2) 15311.5.9双DAC的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12RD) 15411.5.10双DAC的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12LD) 15411.5.11双DAC的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8RD) 15411.5.12DAC通道1数据输出寄存器(DAC_DOR1) 15511.5.13DAC通道2数据输出寄存器(DAC_DOR2) 15511.5.14DAC寄存器映像 156 12高级控制定时器(TIM1和TIM8) 15712.1TIM1和TIM8简介 15712.2TIM1和TIM8主要特性 15712.3TIM1和TIM8功能描述 15812.3.1时基单元 15812.3.2计数器模式 16012.3.3重复计数器 16712.3.4时钟选择 16812.3.5捕获/比较通道 17112.3.6输入捕获模式 17312.3.7PWM输入模式 17412.3.8强置输出模式 17412.3.9输出比较模式 17512.3.10PWM模式 17612.3.11互补输出和死区插入 17812.3.12使用刹车功能 17912.3.13在外部事件时清除OCxREF信号 18012.3.14产生六步PWM输出 18112.3.15单脉冲模式 18212.3.16编码器接口模式 18312.3.17定时器输入异或功能 18512.3.18与霍尔传感器的接口 18512.3.19TIMx定时器和外部触发的同步 18712.3.20定时器同步 19012.3.21调试模式 19012.4TIM1和TIM8寄存器描述 19112.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 19112.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 19212.4.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 19312.4.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 19512.4.5状态寄存器(TIMx_SR) 19612.4.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) 19712.4.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 19812.4.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 20012.4.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 20212.4.10计数器(TIMx_CNT) 20312.4.11预分频器(TIMx_PSC) 20412.4.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 20412.4.13重复计数寄存器(TIMx_RCR) 20412.4.14捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 20512.4.15捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 20512.4.16捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 20512.4.17捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) 20612.4.18刹车和死区寄存器(TIMx_BDTR) 20612.4.19DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 20812.4.20连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 20812.4.21TIM1和TIM8寄存器图 209 13通用定时器(TIMx) 21113.1TIMx简介21113.2TIMx主要功能21113.3TIMx功能描述21213.3.1时基单元 21213.3.2计数器模式 21313.3.3时钟选择 22113.3.4捕获/比较通道 22313.3.5输入捕获模式 22513.3.6PWM输入模式 22513.3.7强置输出模式 22613.3.8输出比较模式 22613.3.9PWM 模式 22713.3.10单脉冲模式 22913.3.11在外部事件时清除OCxREF信号 23113.3.12编码器接口模式 23113.3.13定时器输入异或功能 23313.3.14定时器和外部触发的同步 23313.3.15定时器同步 23513.3.16调试模式 23913.4TIMx寄存器描述 24013.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 24013.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 24113.4.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 24213.4.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 24313.4.5状态寄存器(TIMx_SR) 24413.4.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) 24513.4.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 24613.4.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 24913.4.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 25113.4.10计数器(TIMx_CNT) 25213.4.11预分频器(TIMx_PSC) 25213.4.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 25213.4.13捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 25213.4.14捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 25313.4.15捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 25313.4.16捕获/比较寄存器4(TIMx_CCR4) 25313.4.17DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 25413.4.18连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 25413.4.19TIMx寄存器图 255 14基本定时器(TIM6和TIM7) 25714.1TIM6和TIM7简介 25714.2TIM6和TIM7的主要特性 25714.3TIM6和TIM7的功能 25814.3.1时基单元 25814.3.2计数模式 25914.3.3时钟源26114.3.4调试模式 26214.4TIM6和TIM7寄存器 26214.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 26214.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 26314.4.3DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 26314.4.4状态寄存器(TIMx_SR) 26414.4.5事件产生寄存器(TIMx_EGR) 26414.4.6计数器(TIMx_CNT) 26414.4.7预分频器(TIMx_PSC) 26514.4.8自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 26514.4.9TIM6和TIM7寄存器图 266 15实时时钟(RTC) 26715.1RTC简介26715.2主要特性26715.3功能描述26715.3.1概述26715.3.2复位过程 26815.3.3读RTC寄存器 26815.3.4配置RTC寄存器 26915.3.5RTC标志的设置 26915.4RTC寄存器描述 27015.4.1RTC控制寄存器高位(RTC_CRH) 27015.4.2RTC控制寄存器低位(RTC_CRL) 27015.4.3RTC预分频装载寄存器(RTC_PRLH/RTC_PRLL) 27115.4.4RTC预分频器余数寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) 27215.4.5RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) 27215.4.6RTC闹钟寄存器(RTC_ALRH/RTC_ALRL) 27315.4.7RTC寄存器映像 275 16独立看门狗(IWDG) 27616.1简介27616.2IWDG主要性能27616.3IWDG功能描述27616.3.1硬件看门狗 27616.3.2寄存器访问保护 27616.3.3调试模式 27616.4IWDG寄存器描述 27716.4.1键寄存器(IWDG_KR) 27716.4.2预分频寄存器(IWDG_PR) 27816.4.3重装载寄存器(IWDG_RLR) 27816.4.4状态寄存器(IWDG_SR) 27916.4.5IWDG寄存器映像 279 17窗口看门狗(WWDG) 28017.1WWDG简介28017.2WWDG主要特性 28017.3WWDG功能描述 28017.4如何编写看门狗超时程序 28117.5调试模式28217.6寄存器描述28217.6.1控制寄存器(WWDG_CR) 28217.6.2配置寄存器(WWDG_CFR) 28317.6.3状态寄存器(WWDG_SR) 28317.6.4WWDG寄存器映像 284 18灵活的静态存储器控制器(FSMC) 28518.1FSMC功能描述28518.2框图28518.3AHB接口28618.3.1支持的存储器和操作 28618.4外部设备地址映像 28718.4.1NOR和PSRAM地址映像 28818.4.2NAND和PC卡地址映像 28818.5NOR闪存和PSRAM控制器 28918.5.1外部存储器接口信号 29018.5.2支持的存储器及其操作 29118.5.3时序规则 29118.5.4NOR闪存和PSRAM时序图 29118.5.5同步的成组读 30418.5.6NOR闪存和PSRAM控制器寄存器 30818.6NAND闪存和PC卡控制器 31318.6.1外部存储器接口信号 31318.6.2NAND闪存/PC卡支持的存储器及其操作 31418.6.3NAND闪存、ATA和PC卡时序图 31418.6.4NAND闪存操作 31518.6.5NAND闪存预等待功能 31618.6.6NAND闪存的纠错码ECC计算(NAND闪存) 31718.6.7NAND闪存和PC卡控制器寄存器 31718.7FSMC寄存器地址映象 324 19SDIO接口(SDIO) 32519.1SDIO主要功能32519.2SDIO总线拓扑32519.3SDIO功能描述32819.3.1SDIO适配器 32919.3.2SDIO AHB接口 33619.4卡功能描述33619.4.1卡识别模式 33619.4.2卡复位33619.4.3操作电压范围确认 33719.4.4卡识别过程 33719.4.5写数据块 33819.4.6读数据块 33819.4.7数据流操作，数据流写入和数据流读出(只适用于多媒体卡) 33819.4.8擦除：成组擦除和扇区擦除 33919.4.9宽总线选择和解除选择 34019.4.10保护管理 34019.4.11卡状态寄存器 34219.4.12SD状态寄存器 34419.4.13SD I/O模式 34719.4.14命令与响应 34819.5响应格式35019.5.1R1(普通响应命令) 35119.5.2R1b 35119.5.3R2(CID、CSD寄存器) 35119.5.4R3(OCR寄存器) 35119.5.5R4(快速I/O) 35219.5.6R4b 35219.5.7R5(中断请求) 35219.5.8R6(中断请求) 35319.6SDIO I/O卡特定的操作 35319.6.1使用SDIO_D2信号线的SDIO I/O读等待操作 35319.6.2使用停止SDIO_CK的SDIO读等待操作 35319.6.3SDIO暂停/恢复操作 35419.6.4SDIO中断 35419.7CE-ATA特定操作 35419.7.1命令完成指示关闭 35419.7.2命令完成指示使能 35419.7.3CE-ATA中断 35419.7.4中止CMD61 35419.8硬件流控制35419.9SDIO寄存器35519.9.1SDIO电源控制寄存器(SDIO_POWER) 35519.9.2SDIO时钟控制寄存器(SDIO_CLKCR) 35519.9.3SDIO参数寄存器(SDIO_ARG) 35619.9.4SDIO命令寄存器(SDIO_CMD) 35619.9.5SDIO命令响应寄存器(SDIO_RESPCMD) 35719.9.6SDIO响应1..4寄存器(SDIO_RESPx) 35719.9.7SDIO数据定时器寄存器(SDIO_DTIMER) 35819.9.8SDIO数据长度寄存器(SDIO_DLEN) 35819.9.9SDIO数据控制寄存器(SDIO_DCTRL) 35819.9.10SDIO数据计数器寄存器(SDIO_DCOUNT) 36019.9.11SDIO状态寄存器(SDIO_STA) 36019.9.12SDIO清除中断寄存器(SDIO_ICR) 36119.9.13SDIO中断屏蔽寄存器(SDIO_MASK) 36219.9.14SDIO FIFO计数器寄存器(SDIO_FIFOCNT) 36419.9.15SDIO数据FIFO寄存器(SDIO_FIFO) 36419.9.16SDIO寄存器映像 365 20USB全速设备接口(USB) 36620.1USB简介36620.2USB主要特征36620.3USB功能描述36720.3.1USB功能模块描述 36820.4编程中需要考虑的问题 36920.4.1通用USB设备编程 36920.4.2系统复位和上电复位 36920.4.3双缓冲端点 37220.4.4同步传输 37320.4.5挂起/恢复事件 37420.5USB寄存器描述 37520.5.1通用寄存器 37520.5.2端点寄存器 38020.5.3缓冲区描述表 38220.5.4USB寄存器映像 385 21控制器局域网(bxCAN) 38721.1bxCAN简介38721.2bxCAN主要特点 38721.2.1总体描述 38821.3bxCAN工作模式 38921.3.1初始化模式 39021.3.2正常模式 39021.3.3睡眠模式(低功耗) 39021.3.4测试模式 39021.3.5静默模式 39021.3.6环回模式 39121.3.7环回静默模式 39121.4bxCAN功能描述 39221.4.1发送处理 39221.4.2时间触发通信模式 39321.4.3接收管理 39321.4.4标识符过滤 39521.4.5报文存储 39821.4.6出错管理 39921.4.7位时间特性 40021.5bxCAN中断40221.6CAN 寄存器描述 40321.6.1寄存器访问保护 40321.6.2控制和状态寄存器 40321.6.3邮箱寄存器 41121.6.4CAN过滤器寄存器 41521.6.5bxCAN寄存器列表 419 22串行外设接口(SPI) 42222.1SPI简介42222.2SPI和I2S主要特征 42222.2.1SPI特征42222.2.2I2S功能42322.3SPI功能描述42422.3.1概述42422.3.2SPI从模式 42622.3.3SPI主模式 42722.3.4单工通信 42822.3.5状态标志 42822.3.6CRC计算 42922.3.7利用DMA的SPI通信 42922.3.8错误标志 43022.3.9关闭SPI 43022.3.10SPI中断43022.4I2S功能描述43122.4.1I2S功能描述 43122.4.2支持的音频协议 43222.4.3时钟发生器 43722.4.4I2S主模式 43822.4.5I2S从模式 43922.4.6状态标志位 44022.4.7错误标志位 44122.4.8I2S中断44122.4.9DMA功能 44122.5SPI和I2S寄存器描述 44222.5.1SPI控制寄存器1(SPI_CR1)(I2S模式下不使用) 44222.5.2SPI控制寄存器2(SPI_CR2) 44322.5.3SPI 状态寄存器(SPI_SR) 44422.5.4SPI 数据寄存器(SPI_DR) 44522.5.5SPI CRC多项式寄存器(SPI_CRCPR) 44622.5.6SPI Rx CRC寄存器(SPI_RXCRCR) 44622.5.7SPI Tx CRC寄存器(SPI_TXCRCR) 44622.5.8SPI_I2S配置寄存器(SPI_I2S_CFGR) 44722.5.9SPI_I2S预分频寄存器(SPI_I2SPR) 44822.5.10SPI 寄存器地址映象 449 23I2C接口45023.1I2C简介45023.2I2C主要特点45023.3I2C功能描述45123.3.1模式选择 45123.3.2I2C从模式 45223.3.3I2C主模式 45423.3.4错误条件 45623.3.5SDA/SCL线控制 45723.3.6SMBus 45723.3.7DMA请求 45923.3.8包错误校验(PEC) 46023.4I2C中断请求46123.5I2C调试模式46223.6I2C寄存器描述46223.6.1控制寄存器1(I2C_CR1) 46223.6.2控制寄存器2(I2C_CR2) 46423.6.3自身地址寄存器1(I2C_OAR1) 46523.6.4自身地址寄存器2(I2C_OAR2) 46523.6.5数据寄存器(I2C_DR) 46523.6.6状态寄存器1(I2C_SR1) 46623.6.7状态寄存器2 (I2C_SR2) 46823.6.8时钟控制寄存器(I2C_CCR) 46923.6.9TRISE寄存器(I2C_TRISE) 47023.6.10I2C寄存器地址映象 471 24通用同步异步收发器(USART) 47224.1USART介绍47224.2USART主要特性 47224.3USART功能概述 47324.3.1USART 特性描述 47424.3.2发送器47524.3.3接收器47724.3.4分数波特率的产生 48024.3.5多处理器通信 48124.3.6校验控制 48224.3.7LIN(局域互联网)模式 48324.3.8USART 同步模式 48524.3.9单线半双工通信 48724.3.10智能卡48724.3.11IrDA SIR ENDEC 功能块 48824.3.12利用DMA连续通信 49024.3.13硬件流控制 49124.4USART中断请求 49224.5USART模式配置 49324.6USART寄存器描述 49424.6.1状态寄存器(USART_SR) 49424.6.2数据寄存器(USART_DR) 49524.6.3波特比率寄存器(USART_BRR) 49624.6.4控制寄存器1(USART_CR1) 49624.6.5控制寄存器2(USART_CR2) 49824.6.6控制寄存器3(USART_CR3) 49924.6.7保护时间和预分频寄存器(USART_GTPR) 50124.6.8USART寄存器地址映象 502 25器件电子签名 50325.1存储器容量寄存器 50325.1.1闪存容量寄存器 50325.2产品唯一身份标识寄存器(96位) 503 26调试支持(DBG) 50526.1概况50526.2ARM参考文献50626.3SWJ调试端口(serial wire and JTAG) 50626.3.1JTAG-DP和SW-DP切换的机制 50726.4引脚分布和调试端口脚 50726.4.1SWJ调试端口脚 50726.4.2灵活的SWJ-DP脚分配 50726.4.3JTAG脚上的内部上拉和下拉 50826.4.4利用串行接口并释放不用的调试脚作为普通I/O口 50826.5STM32F10xxx JTAG TAP 连接 50926.6ID 代码和锁定机制 50926.6.1微控制器设备ID编码 50926.6.2边界扫描TAP 51026.6.3Cortex-M3 TAP 51026.6.4Cortex-M3 JEDEC-106 ID代码 51126.7JTAG调试端口51126.8SW调试端口51226.8.1SW协议介绍 51226.8.2SW协议序列 51226.8.3SW-DP状态机(Reset, idle states, ID code) 51326.8.4DP和AP读/写访问 51326.8.5SW-DP寄存器 51326.8.6SW-AP寄存器 514 26.9对于JTAG-DP或SWDP都有效的AHB-AP (AHB 访问端口) 514 26.10内核调试515 26.11调试器主机在系统复位下的连接能力 515 26.12FPB (Flash patch breakpoint) 515 26.13DWT(data watchpoint trigger) 516 26.14ITM (instrumentation trace macrocell) 51626.14.1概述51626.14.2时间戳包，同步和溢出包 516 26.15MCU调试模块(MCUDBG) 51726.15.1低功耗模式的调试支持 51726.15.2支持定时器、看门狗、bxCAN和I2C的调试 51826.15.3调试MCU配置寄存器 518 26.16TPIU (trace port interface unit) 52026.16.1导言52026.16.2跟踪引脚分配 52026.16.3TPUI格式器 52226.16.4TPUI帧异步包 52226.16.5同步帧包的发送 52226.16.6同步模式 52226.16.7异步模式 52326.16.8TRACECLKIN在STM32F10xxx内部的连接 52326.16.9TPIU寄存器 52326.16.10配置的例子 524 26.17DBG寄存器地址映象 5241 文中的缩写1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表在对寄存器的描述中使用了下列缩写：read / write (rw) 软件能读写此位。