PCB验收标准
PCB板检验行业标准
常见不良现象OK与NG对比图：
1、划伤：（非关键部位）
OK图NG图
2、划伤：（金手指部位）
OK图NG图
3、露底材
OK图NG图
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
常见现象OK图：
补金后现象IC焊盘凹痕
接地面磨痕接地面划伤
绿油面堆绿油
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
常见不良现象NG图：
按键面凸点漏铜
元件焊盘划伤漏铜内环划伤
按键面漏铜按键面漏镍
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
少绿油脏污
凹陷塞孔漏铜（少绿油）
漏铜
更改标记更改处数更改原因更改人审核人Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ。
pcb成品检验标准
pcb成品检验标准哎呀，说到这PCB成品检验标准，我这心里就忍不住想笑。
你们可知道，这PCB，也就是印刷电路板，它可是电子产品的心脏啊，你说重要不重要？那可真是无PCB不电子，你说咱们这些做电子的，是不是得把PCB当成宝贝一样供着？说起来，咱们做PCB的检验，那可真是得像医生给病人做全身检查一样，一丝一毫都不能马虎。
我以前教学生的时候，总是跟他们强调，这PCB的检验标准，可不只是看个外观那么简单，得从材料、工艺、功能三个方面来把关。
首先说材料，你得知道，这PCB的材料可是有讲究的，不能说随便拿块板子就能用的。
得是那种耐高温、耐腐蚀、绝缘性能好的材料。
我以前有个学生，他就犯了个错误，用了个便宜的板子，结果一做出来，没几天就坏了，真是让人哭笑不得。
再说工艺，这PCB的工艺就更讲究了。
你得确保电路板上的线路清晰、布线合理，还不能有断线、短路的问题。
我有个朋友，他做的PCB线路密密麻麻，结果一个不小心，就出了个短路，差点把整个项目都搞砸了。
最后说功能，这PCB的功能性是关键。
你得确保电路板上的元件都能正常工作，不能有虚焊、漏焊的问题。
我有个学生，他做的PCB，一个元件都没坏，结果一上电，愣是没反应，气得他直跺脚。
检验的时候，咱们得用到各种各样的工具，比如说显微镜、万用表、示波器，这些工具得用得得心应手，不能说一用到关键时候，就出幺蛾子。
记得有一次，我有个学生用了个坏万用表，结果把一个重要的元件测坏了，真是让人又气又笑。
检验的时候，还得注意细节，比如说电路板上的标识、贴片元件的摆放位置，都得符合标准。
我以前有个学生，他做的PCB，标识都写反了，差点让人误以为是个废品。
当然啦，这PCB的检验标准也不是一成不变的，随着技术的发展，咱们得不断更新检验标准。
比如说，现在有些高端的PCB，对材料、工艺的要求更高，咱们就得不断学习，跟上时代的步伐。
总之，这PCB成品检验标准，看似简单，实则充满了学问。
咱们得用心去做，不能马虎了事。
PCBA检验标准(最完整版)
1. 目的：为使生产、检验过程中有依据可循，特制订本检验规范。
2. 定义2.1 CR——严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1可靠性能达不到要求。
2.1.2对人身及财产可能带来危害，或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格（降低产品等级，影响产品价格）。
2.1.4与客户要求完全不一致.2.2 MA——主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1产品性能降低。
2.2.2产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4客户难于接受的其它缺陷。
2.3 Ml——次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1轻微的外观不合格。
2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路：2.4.1. 短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2. 断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1. 良好沾锡：0 ° ＜接触角W 60° （接触角：焊锡与金属面所成的角度）,焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况可分为全扩散（0 ° ＜接触角W 30° ）和半扩散（30 ° ＜接触角W 60° ）.如图：2.5.2 不良沾锡：60° ＜接触角＜180° ,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上•形成不良沾锡的可能原因有：不良的操作方法，加热或加锡不均匀，表面有油污，助焊剂未达到引导扩散的效果等等•按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散（60 ° ＜接触角W 90° ）和无扩散（90 ° ＜接触角＜180° ）.如图所示:2.5.3不沾锡：焊锡熔化后，瞬间沾附于金属表面，随后溜走•不沾锡的可能原因有：焊接表面被严重玷污，加热不足、焊锡由烙铁头流下，烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类：按部品的外观形状，将SMT 实装部品分为：2.6.有引脚产品2.6.1. 异形引脚电极：引脚从部品本体伸出，弯曲后向外侧凸出•如:QFP、SOP等.2.6.2. 平面引脚电极：引脚从部品下面平直伸出.如：连接器、晶体管等.2.6.3. 内曲引脚电极：引脚从部品侧面伸出，向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1. 晶体电极：部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点：2.8.1. 要求：2.8.1.1. 结合性好：光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2. 导电性佳：不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件）,不造成短路、断路.2.8.1.3. 散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4. 易于检验: 焊锡不得太多, 务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5. 易于修理: 勿使零件重叠实装.2.8.1.6. 不伤及零件: 烫伤零件或加热过久（常伴随有松香焦化）, 会损及零件寿命.2.8.2. 现象:2.8.2.1. 所有表面沾锡良好.2.8.2.2. 焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3. 所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4. 若有松香锡球残留, 则须作清洁而不焦化.2.8.3. 形成条件:2.8.3.1. 正确的操作程序:手工作业时, 应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2. 应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3. 应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4. 正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5. 应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6. 手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物, 以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3. 检验内容:3.1. 基板外观检查标准:3.1.1. 在任一方向,基板弯曲变形量：每100mm不可超过0.75mm.3.1.2. 基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离; 如有轻微凹陷, 则应小于线路厚度的30%.3.1.3. 经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4. 基板线路不可因铜氧化而发黑; 基板上铜箔氧化不可.3.1.5. 非导线区域内的保护漆最多可脱落5点，每一点的面积都必须在0.5mm以内，各点相距须在0.25mm 以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6. 零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7. 基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8. 基板不可因过热烧焦而变色; 基板上不可有铜箔浮起.3.1.9. 基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路, 且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.4. 不良图标SMT部分4.1零件贴装位置图标图示说明1、鸥翼形引脚理想状况1、弓I线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。
刚性印制板外观及信赖性验收通用准则规范
刚性印制板外观及信赖性验收通用准则规范外观验收通用准则规范:1.尺寸和形状:PCBHDI的尺寸和形状应满足设计要求，并且在制造过程中不应发生变形、扭曲或破损。
2.表面质量:PCBHDI的表面应平整、光滑，没有明显的划痕、凹陷或凸起。
印刷区域的喷涂油墨或丝印图案应清晰可见，没有模糊或缺失。
3.焊盘和引脚:PCBHDI的焊盘和引脚应与元器件连接良好，没有过量锡或缺失锡的情况。
焊盘和引脚的镀层应均匀、完整，并且符合相关的国际标准。
4.孔盖层:PCBHDI的孔盖层应完好无损，并且与周围的电路板层之间没有间隙或裂缝。
孔盖层的开孔应准确对位，并且尺寸应满足设计要求。
5.丝印标记:PCBHDI的丝印标记应清晰可见，丝印图案的文字和图形应完全可读，没有模糊或缺失。
丝印标记的位置应准确对位，并且与相关元器件的引脚或焊盘对应。
信赖性验收通用准则规范:1.焊接质量:PCBHDI的焊接质量应符合相关的国际标准，焊接接头应牢固可靠，没有冷焊、短路或焊脚受损的情况。
2.耐久性和稳定性:PCBHDI应具有良好的耐久性和稳定性，能够在长期使用和各种环境条件下保持正常工作。
它应能够耐受温度、湿度、振动和冲击等外部条件的影响，并且不易翘曲、老化或损坏。
3.电性能:PCBHDI的电性能应符合设计要求，能够提供稳定和可靠的电气连接。
它应具有低的电阻、电感和串扰，并且能够保持信号传输的准确性和完整性。
4.材料质量:PCBHDI所使用的材料应符合相关的国际标准，具有良好的质量和可靠性。
材料不应有问题，如气泡、裂纹、杂质或变色等。
总结起来，刚性印制板(PCBHDI)的外观和信赖性验收通用准则规范包括尺寸和形状、表面质量、焊盘和引脚、孔盖层、丝印标记等方面的要求。
这些准则和规范的遵循可以确保PCBHDI的质量和可靠性，提高其在电子产品中的应用性能。
电路板验收标准
依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常检验:CR=0,MA=0.65,MI=1.5
检验
项目
规格要求
缺点描述
判定
CR
MA
MI
外观
包装箱应能有效地保护物料在运输过程中不致于损坏；
外箱变形、破损引起物料受损；
√
PCB板铜箔面不可有氧化，铜箔上绿油不可有起泡或脱落现象。
两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度大于1.0mm且热冲击试验有扩张现象
尺寸超出公差范围影响到性能或装配
√
尺寸超出公差范围但影响到性能或装配
√
可焊性
在锡炉温度250℃状态下，基板浸锡1.5～3S观察，基板上锡率＞95%且焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象
上锡率≤95%或表面有绿油起泡板面分层现象
√
附着力
将3M胶贴在焊盘上用手抚平，以30mm/s速度取下后胶带上不能有绿油，再以同样的方式测试丝印面，丝印不能有掉落或模糊不清
√
线径、线距变化、（SMT宽及间距之变化同线径、线距变化）符合要求
以PCB要求线径为准,变化超过20%
√
导线不得有短路、断路或使其电阻增加的裂纹出现
导线短路、开路或表面有异物使其电阻增加
√
钻孔不应有偏差不允许有多孔且环宽在0.1-0.15mm之间
孔位有偏差环宽不在范围内或有多孔现象
√
铜箔不可有起翘现象，板子不可有爆裂现象
铜箔有起翘或板子有爆裂
√
PCB板应平整,曲翘度H/L( H表示水平高度,L表示板长厚)应符合下表要求:
曲翘度超出公差范围
√
板厚
mm
曲翘度mm
pcba验收标准(一)
pcba验收标准(一)PCBA验收标准1. 什么是PCBA？PCBA是Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装）的简称，是指将已完成电路板印刷、贴片、插件等生产制造工序后的完整电路板组装成为成品的工序。
2. PCBA验收的重要性PCBA是整个电子产品制造的关键部分，其质量直接决定整个产品的质量。
因此，进行PCBA验收是非常必要和重要的，可以保障整个产品的稳定性、可靠性和使用寿命。
3. PCBA验收标准应包括哪些内容？3.1 光学检验通过使用光学检验设备检查PCBA表面，确定是否存在贴附不良、过光、通孔和焊接问题等。
3.2 电学检验通过使用正常的电子测试设备对PCBA完成闭合电路、绝缘电路和导电电路的检查。
3.3 功能测试通过在设备上模拟使用情况，对PCBA与其他硬件部件的相互作用进行检查，判定其是否正常运转。
4. 如何实施PCBA验收？4.1 开发验收表开发验收表是指一个主要检查项的清单，它记录有关设备的各种详细信息，包括整个过程中需要使用的测试设备和工具。
这样能够有助于测试工程师更好地组织和整合测试工作。
4.2 准备测试环境测试环境的准备是PCBA的重要步骤。
在准备测试环境时，需要确认设备所需的原基础设施、测试设备和所需的人员资源是否充足。
4.3 实施验证在实施PCBA的实际验证过程中，要尽可能地模拟现实的使用情况，以便更准确地测试电路板组装完整性和电路连接问题。
5. 总结PCBA验收是电子产品制造过程中不可或缺的一步。
通过执行严谨的PCBA验收标准，可以降低产品的错误率，并确保产品的持续质量和性能。
6. 注意事项6.1 保持严谨性在进行PCBA验收时，一定要严格执行规定的检测标准和程序，不得随意更改。
否则会影响结果的可靠性和准确性。
6.2 专业化测试设备对于高品质，精密PCBA组装产品，必须配置高精度的测试设备来进行检测，这些设备通常需要配合专业化的测试软件来实现验证。
PCB成品检验标准[2]1
![PCB成品检验标准[2]1](https://img.taocdn.com/s3/m/0a802b8376eeaeaad1f330cb.png)
5.锡面发蓝(做焊锡试验吃锡不饱)不允许.
6.焊接点位未上锡不允许.
目视
√
金手指上缺口、凹陷、针孔、针点、变形、露CU、星点露NI、
1.金手指上缺口出现在上下端1/5区内,宽度小于5mil,单支金手指允许一点,单面不超过3处,中心3/5区内出现1点且单面只允许1处.
2.金手指上凹陷(针点)针孔在上下端1/5区内直径在10-15mil之间,每个金手指上允许1点每面不超过4点-5点,若直径大于10mil以上中央区不允许,特殊料号另议.
5.板厚为3.580-6.350mm的公差±0.300mm
游标卡尺
千分尺
√
2.材质:按客户要求(FR-4、Cem-3等)
目 视
√
3.翘曲度(双面/四层)
板厚1.0mm以下按1.0%,
板厚1.0mm以上按0.75%(依IPC-600E标准而定).
成型尺寸太大之板,板翘曲度高度不可大于PCB板本身厚度.
目视
切片
孔金属测厚仪
√
√
孔内沾漆、露铜、起泡
1.导通孔、定位孔无特殊要求允许.
2.零件孔沾漆不允许,(单面焊盘允许存在,但不可影响其插件).
3.零件孔露铜、孔壁起泡不允许.
4.双面无PAD之PTH孔无特殊要求时,允许沾漆,但不影响其孔径及焊接.
目视
√
孔
内
塞
锡
1.导通孔无特殊要求时允许,但金手指板下端1cm区域不允许塞锡(导通孔为喷锡时不允许).
4.分层、气泡出现在板边时,距板边至少2.5mm,且距导体至少8mil,同样热冲击试验不可有扩张现象,上述问题不可多于5处.
目视/漂锡试验
热冲击试验
√
PCB确认检验标准
审核
批准
日期
日期
日期
电器称
PCB确认检验标准
引用标准
第1页
共1页
序号
检验项目
技术要求及检验方法
频次
1
外观
线路板裁切整齐，无破损；表面洁净,
无划痕裂痕残铜分层爆边,线路无短路,断路,过蚀,边缘光滑,字符清晰,准确,符号偏位<0.2
一年
2
阻焊剂
涂布均匀,位置正确,无漏涂,无误涂,260℃\10秒无起泡.
一年
3
外形尺寸
模具冲\铣边误差<0.15,剪裁误差<0.6,V坑误差<0.3
一年
4
孔径及线路尺寸
符合图纸要求,焊盘与孔的不同轴度<0.1
一年
5
可焊性
焊盘上锡率100%，走线±0.1；
一年
6
翘曲度
<1.5
一年
7
球压试验
125℃，压痕≤2mm
一年
8
灼热丝试验
850℃，不得出现燃烧
一年
注:上述检验项目按频次要求由供方提供型式检验报告(自检亦可)或在网上核实证书的有效性。
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PCB验收标准
PCB验收标准是指用于对PCB产品进行检查和评估的标准，以确保它们符合特定的要求。
PCB是现代电子设备的核心部件
之一，因此必须确保其符合规定的验收标准。
本文将介绍几种常用的PCB验收标准及其重要性。
1. IPC-6012C标准
IPC-6012C是IPC（电子行业联合委员会）定义的成品（最终PCB）验收标准。
该标准规定了PCB成品的外观、晶液结构、层间粘合强度、线路图案、附加连接图案和外部尺寸等方面的要求。
IPC-6012C标准的严格执行可确保PCB质量水平符合全
球行业标准。
IPC-6012C标准同时要求按照IPC-6011（对空板PCB产品的质量标准）操作，对空板进行完全检查。
通过检查
以确定每个PCB是否符合IPC-6012C指定的所有要求，可以确
保最终PCB以符合要求的质量交付给客户。
2. IPC-A-600G标准
IPC-A-600G是材料验收标准，该标准声明了裸板应如何进行质量控制和验收。
该标准规定了空板的许多方面要求，包括并不限于尺寸、形状、表面平整度、印刷和层间粘合性。
同时，该标准也包括了传统的污染和缺陷检查，比如裂缝、磨损、绝缘损伤等。
IPC-A-600G标准的执行确保了空板将达到欧洲ROHS和REACH环保标准，严格要求检查其附加特殊功能的特
定零件。
3. IPC-TM-650
IPC-TM-650是IPC专为电子行业提供的测试方法标准，采用标准IPC方法进行了测试认证，这对于印制板和电子行业非常重要。
本标准旨在制定电子行业生产商的测试和验证标准。
IPC-TM-650标准分为8个部分，每部分要求按照特定的测试方法进行检验和验证。
这种测试方法确保PCB零件的可靠性和工业生产线的连续性。
该方法提供了测试PCB质量的量化数据，为生产商决策提供了实时数据。
以上三种标准对于保证PCB产品的品质和质量非常重要。
通过IPC-6012C、IPC-A-600G和IPC-TM-650的实施和检查，可以确保PCB在生产周期内达到质量保证的标准。
为消费者提供符合标准的产品，这对于维护生产商的信用和保持竞争优势至关重要。
在制定PCB验收标准之前，必须考虑一些重要因素，如商品的实际用途（飞行器，通信设备，汽车等）、环境因素和加工参数等。
执行验收评估前，通常还会根据PCB的特定用途，讨论和制定最佳的评估计划。
最后，需要确保评估方案在实施和应用过程中的公正性、质量保证和准确性。
总之，PCB验收标准是确保自动化生产PCB产品质量的基础，这也表明PCB的生产、测试和验证过程中高质量标准的必要性。
各种标准为PCB制造商提供了一致的方法，以确保符合质量和技术规范，从而提供名副其实的质量保证。
重视PCB验收标准，可以确保使用高质量的PCB，从而推动电子行业的持续发展。