PCB一般验收标准
PCB验收标准(2021整理)
常见问题验收尺度目录一、板面品质1．板边损伤 (2)2．板面污渍 (2)3．板面余铜 (2)4．锡渣残留 (2)5．异物〔非导体〕 (2)6．划伤/擦花 (3)7．基材压痕 (3)8．凹坑 (3)9．外来夹杂物 (4)10．缺口/空洞/针孔 (4)11．导线压痕 (5)12．导线露铜 (5)13．补线 (5)14．导线粗拙 (5)15．短路补缀 (5)16．焊盘露铜 (6)二、孔外不雅品质1.表层PTH孔环 (6)2.表层NPTH孔环 (6)三、字符品质1.字符错印、漏印 (6)2．字符模糊 (6)3．标识表记标帜错位 (7)4．标识表记标帜油墨上焊盘 (7)5．其它形式的标识表记标帜 (7)四、阻焊品质1．阻焊膜厚度 (7)2．阻焊膜脱落 (7)3．阻焊膜起泡/分层 (8)4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8)5．阻焊膜的套准 (8)6．阻焊桥漏印 (9)7．阻焊桥断裂 (9)8．阻焊膜附出力 (9)9．阻焊膜修补 (10)10．阻焊膜色差 (10)五、其它要求1．打叉板 (10)2．包装 (10)3．电测 (10)一、板面尺度1．板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未呈现分层；不合格：板边、板角损伤呈现分层；不合格品报废：板边、板角损伤后呈现严重分层；不合格返工、返修、特采：板角损伤尚呈现分层，但深度小于5.0mm,返修补缀后与客户沟通，客户不接受报废处置。
2．板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍；不合格：板面有油污、粘胶等脏污；不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不克不及通过清洗、擦洗的，申请特采；不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。
3．板面余铜合格：无余铜或余铜满足以下条件a) 板面余铜距比来导体间距≥；b) 每面不多于1处；c) 每处最大尺寸；不合格：不满足上述任一条件；不合格品的返工、返修：把余铜补缀掉。
4．锡渣残留合格：板面无锡渣；不合格：板面呈现锡渣残留；不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行补缀或返工。
PCB板物料检验标准
NO
检验项目
检测标准
检验设备、方法
判定
合格
不合格
1
核对料号
5/批
1、物料、验收入库单、样品品名、料号不一致。
目视
√
2
尺寸规格
10/批
2、依据样品测量(关键尺寸)。
2.1尺寸不符合规格，影响生产作业。
2.2尺寸不符合规格，但不影响生产作业。
4.5焊盘表面有积锡、脏污或氧化发黑的不良情况。
目视
√
√
√
5
电气检验
5/
批
5、依据零件承认书或样品进行检验
5.1线路有开路、短路的。
万用表
√
主题：
SUBJECT
PCB板类检验规范
文件编号：
AJ1-VVI-QAC-02
版本：A
保密等级：口机密EI一般
页次：2OF2
NO
检验项目
检验标准
检验设备/方法
判定
游标卡尺
√
√
3
材质
5/批
3、依据零件承认书及样品进行检验。
3.1材质与样品不一样者。
3.2表面处理工艺与零件承认要求或样品不一致者。
目视
√√
4
外观
正
常
4、依据零件承认书及样品进行检验。
4.1材质与样品不一样者。
4.2漏钻孔、焊盘缺少或焊盘起翘的。
4.3镀层或基材有起翘或分层。
4.4字符应清晰可识别，允许个别字符的线条是重影、断续的或字符的空心区被填满，但必须能辨别，不会与其他字符混淆。
2、适用范围
适用于本厂PCB板物料的来料检验；另有规定除外。
PCB 出货验收规范(完整版)
PCB 出货验收规范(完整版)1. 引言本文档旨在规范 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）出货验收的流程和标准。
通过严格控制出货验收过程，确保所出货的PCB 符合客户的要求和质量标准。
2. 出货前准备在进行出货前，需要进行以下准备工作：- 确认客户提供的出货要求和质量标准。
- 检查 PCB 的生产记录和检测报告，确保所有生产环节和质检结果符合要求。
- 准备出货文件，包括出货清单、检测报告和相关证书等。
3. 出货验收流程出货验收流程应包括以下步骤：1. 检查物料和包装：- 检查 PCB 的外观，确保没有明显的瑕疵、变形或损坏。
- 检查包装是否完好，防止在运输过程中受到损坏。
2. 进行技术验收：- 检查 PCB 的尺寸和布局，确保符合客户的要求。
- 进行电性能测试，包括导通测试、阻抗测试等。
- 进行功能验证，如果客户有特定功能要求。
3. 进行质量验收：- 进行外观检查，确保没有划痕、污染、氧化等问题。
- 进行焊接质量检查，包括焊点质量和焊盘质量等。
- 进行电气性能测试，包括电气参数测试和可靠性测试等。
- 检查检测报告和相关证书，确保符合客户的要求和质量标准。
4. 进行出货记录：- 记录出货时间、数量和相关信息。
- 保留出货文件和检测报告作为备案。
4. 出货验收标准出货验收标准应根据客户要求和质量标准制定，包括以下方面：- 外观要求：无划痕、变形、氧化、污染等问题。
- 尺寸要求：符合客户的尺寸要求和公差范围。
- 电性能要求：符合客户的电气参数要求，如导通、阻抗等。
- 功能要求：如果有特定功能要求，如通信功能、传感器功能等。
- 质量要求：焊接质量符合标准，电气性能稳定可靠。
- 检测报告和相关证书要求：检测报告准确无误，证书齐全有效。
5. 结论通过严格执行 PCB 出货验收规范，可以确保出货的 PCB 符合客户的要求和质量标准。
每个环节的验收都应严谨可靠，确保产品质量的稳定和可靠性。
电路板验收标准
依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常检验:CR=0,MA=0.65,MI=1.5
检验
项目
规格要求
缺点描述
判定
CR
MA
MI
外观
包装箱应能有效地保护物料在运输过程中不致于损坏；
外箱变形、破损引起物料受损；
√
PCB板铜箔面不可有氧化，铜箔上绿油不可有起泡或脱落现象。
两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度大于1.0mm且热冲击试验有扩张现象
尺寸超出公差范围影响到性能或装配
√
尺寸超出公差范围但影响到性能或装配
√
可焊性
在锡炉温度250℃状态下，基板浸锡1.5～3S观察，基板上锡率＞95%且焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象
上锡率≤95%或表面有绿油起泡板面分层现象
√
附着力
将3M胶贴在焊盘上用手抚平，以30mm/s速度取下后胶带上不能有绿油，再以同样的方式测试丝印面，丝印不能有掉落或模糊不清
√
线径、线距变化、（SMT宽及间距之变化同线径、线距变化）符合要求
以PCB要求线径为准,变化超过20%
√
导线不得有短路、断路或使其电阻增加的裂纹出现
导线短路、开路或表面有异物使其电阻增加
√
钻孔不应有偏差不允许有多孔且环宽在0.1-0.15mm之间
孔位有偏差环宽不在范围内或有多孔现象
√
铜箔不可有起翘现象，板子不可有爆裂现象
铜箔有起翘或板子有爆裂
√
PCB板应平整,曲翘度H/L( H表示水平高度,L表示板长厚)应符合下表要求:
曲翘度超出公差范围
√
板厚
mm
曲翘度mm
PCB的性能和验收标准
第 2 章 印制板的性能要求
印制板的性能和技术要求，与印制板的结构类型、选用的基材范围有关，不同类型（刚 性和挠性）、不同的结构（单面、双面、多层）、不同的基材（覆铜箔酚醛纸质层压板、环氧 玻璃层压板等）的性能指标是不同的。印制板的性能等级，同产品设计一样按使用范围通常 分为三个等级，以反映产品在复杂性、功能性要求的程度和试验、检验的频度的依次递增。 不同性能等级产品的验收要求和可靠程度有所区都别：
印制板的能和验收标准
第 1 章 概述
印制电路板的性能和验收是保证 PCB 质量的关键。随着电子技术的发展，印制板的应用 范围日益广泛，其种类越来越多，质量要求也越来越高。特别是表面安装和微组装技术的发 展，对印制板的性能和验收提出了更高的要求。
PCB 的性能、质量和可靠性对电子产品的质量和可靠性有重要影响，有时会成为影响电 子产品质量的关键，所以对印制板的性能、质量和验收，受到国内外电子行业的广泛关注。 从 PCB 的设计、选择基材到 PCB 产品及其试验需要进行全面的控制，才能保证 PCB 的质 量。所以从 PCB 的设计、使用的基材到 PCB 产品和验收方法在国际上都有统一的系列标准， 许多国家又根据本国的印制电路技术水平和要求，制订了各自的国家或行业标准。印制电路 板是国内外标准化程度较高的产品之一。我国在印制电路方面引用较多的国外标准和国内标 准主要系列有：
a 毛刺
图 2.1 板边缘状态
b 缺口
2.1.2 基材的外观 基材的外观是指能直接观察得到的基材的质量状况，分为基材表面和基材表面下两种情
况叙述如下： （1）基材表面
3
a 允许见到由树脂覆盖的纤维纹理，但是露织物（基材中的增强材料编织物露出树脂表 面的一种状态）的区域不能使导线之间的剩余间距小于最小导线间距的要求（见图 2.2a）,3 级产品的印制板不应露织物(GJB362 规定见 2.2b)。因为露织物会使板的表面粗糙，容易吸附 灰尘和潮气，影响板的表面绝缘电阻和耐电压。
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件，传递信号和电力，是整个电子设备的核心。
为了确保PCB板的质量和可靠性，进行严格的检验是必不可少的。
本文将介绍PCB板检验的标准和方法，以便对PCB板的质量进行有效控制。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括检查PCB板的表面是否有明显的损伤、划痕、氧化等情况，还要检查PCB板的焊盘、焊丝和插孔等部位是否存在虚焊、短路等现象。
外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，及时发现问题并进行处理。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要是检查PCB板的尺寸、孔径、线宽等参数是否符合设计要求，以及PCB板的平整度和平整度是否达标。
尺寸检验需要借助专业的测量工具进行，确保PCB板的尺寸精准度和稳定性。
除此之外，PCB板的电性能检验也是非常重要的。
电性能检验主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗因子、阻抗等参数的检测。
这些参数直接影响着PCB板的信号传输和电力传输性能，对于高频电路尤为重要。
通过电性能检验，可以有效评估PCB板的高频性能和可靠性。
最后，PCB板的可靠性检验也是不可忽视的一环。
可靠性检验主要包括PCB板的耐热性、耐寒性、耐湿热循环性能等。
这些检验项目可以全面评估PCB板在不同环境条件下的工作性能，确保PCB板在实际使用中能够稳定可靠地工作。
总的来说，PCB板的检验标准应当综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，确保PCB板的质量和可靠性。
在实际检验过程中，应当结合具体的生产工艺和产品要求，制定相应的检验方案和标准，以便对PCB板进行全面、有效的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCB板的质量，提高电子产品的整体可靠性和稳定性。
综上所述，PCB板的检验标准是确保PCB板质量和可靠性的重要保障，需要综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面。
PCB板质量验收标准
未造成导线间桥接，阻焊膜厚度≥0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。
SMT方焊盘间阻焊（阻焊桥）
绿油桥断裂数量≤该器件管脚总数的10%，焊盘间距≥8mil的贴装焊盘间有绿油桥；小于8mil的掉绿油桥可接收；
阻焊膜气泡
气泡最大尺寸≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%；
插头镀金厚度
镍厚≥2.5μm，金厚≥0.8μm
绿油上金手指
绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%（绿油不允许上关键区）
项目
要求
备注
焊环（导通孔）
环宽≥0.05mm，破环≤90º，焊盘与导线连接处的宽度减小没有超过线宽的20%
焊环（插件孔）
环宽≥0.15mm,
焊环（不规则孔）
环宽≥0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20%。
项目成品板边板角板边损伤凹点和压痕表面划伤铜面划伤异物板面压痕板边漏印粉红圈白斑白点分层起泡外来夹杂物普通导线宽度公差导线间距缩小缺口空洞针孔导线粗糙内层导线最终厚度外层导线最终厚度镀金插头金手指划伤插头镀金厚度绿油上金手指备注pcb板质量验收标准要求板边不出现缺口或者缺口白边向内深入w板边间距的50且任何地方的渗入w254mm
阻焊硬度
6H
阻焊附着力测试（3M）
满足绿油附着强度试验的要求
阻焊露铜、水迹
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件并提供电气连接。
因此，PCB板的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保PCB板的质量，制定了一系列的检验标准，以便对其进行全面、严格的检验。
首先，对于PCB板的外观检验，应该注意以下几个方面，PCB板表面应平整光滑，无划痕、凹凸、氧化等缺陷；焊盘应完整，无氧化、锈蚀、虚焊等现象；PCB板的边缘应整齐，无毛刺、碎裂等情况。
此外，还应检查PCB板的印刷文字、标识等是否清晰、准确。
其次，对于PCB板的尺寸检验，应该根据设计图纸和规范要求，使用合适的测量工具对PCB板的尺寸进行检验。
主要包括PCB板的整体尺寸、孔径尺寸、线宽线距等。
在检验过程中，应注意测量工具的精度和准确性，以确保测量结果的可靠性。
再次，对于PCB板的电性能检验，应该使用专业的测试设备对PCB板的电气性能进行检验。
主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗、导通电阻等参数。
在检验过程中，应注意测试设备的准确性和稳定性，以确保测试结果的准确性。
最后，对于PCB板的可靠性检验，应该进行一系列的可靠性测试，以验证PCB板在实际使用条件下的性能。
主要包括热冲击测试、湿热循环测试、盐雾测试、振动测试等。
这些测试可以模拟PCB板在不同环境条件下的工作状态，从而评估其可靠性和耐久性。
总之，PCB板的检验标准涉及外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，只有全面、严格地进行检验，才能确保PCB板的质量。
因此，在实际生产中，应严格按照相关标准和规范要求，对PCB板进行全面的检验，以提高产品质量和可靠性，满足客户的需求和要求。
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PCB一般验收标准:
1. 来货要与采购单定购版本一致；
2. 线路无短路、开路现象；
3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2；
4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%；
5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形；
6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%；
7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）；
8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）；
9. 不允许线路露铜沾锡等情形；
10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；
11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm；
12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积；
13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大直径≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处；
14. 外形公差为±0.15；
15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度；
16. PCB不允许出现断裂现象；
17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货；
18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3；
19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm；
20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）；
21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色；
23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生；
24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形；
25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污；
26. 特殊之要求；
27. 末尽事宜，双方协商解决。
(以上内容仅供参考)
PCB允许翘曲尺寸
1.向上／凸面：最大0.2mm／50mm长度， 0.5mm／整块PCB长度方向。
2.向下／凹面：最大0.2mm／50mm长度，最大1.5mm／整块PCB长度方向。
3.如果PCB翘曲度超过以上范围，贴片精度将下降相当多。
PCB目检检验规范
一, 线路部分:
1, 断线,
A, 线路上有断裂或不连续的现象,
B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.
C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)
D, 相邻线路并排断线不可维修.
E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)
2, 短路,
A, 两线间有异物导致短路,可维修.
B, 内层短路不可维修,.
3, 线路缺口,
A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.
4, 线路凹陷&压痕,
A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.
5, 线路沾锡,
A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2
不可维修.
6, 线路修补不良,
A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)
7, 线路露铜,
A, 线路上的防焊脱落,可维修
8, 线路撞歪,
A, 间距小于原间距或有凹口,可维修
9, 线路剥离,
A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.
10, 线距不足,
A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.
11, 残铜,
A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,
B, 两线部距缩减超过30%不可维修.
12, 线路污染及氧化,
A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.
13, 线路刮伤,
A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.
14, 线细,
A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.
二, 防焊部分:
1, 色差(标准: 上下两级),
A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内
2.防焊空泡;
3.防焊露铜;
A, 绿漆剥离露铜,可维修.
4.防焊刮伤;
A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修
5.防焊ON PAD,
A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修.
6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.
7.沾有异物;
A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.
8油墨不均;
A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.
9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光
12.沾锡:不可超过30mm2
13.假性露铜;可维修
14.油墨颜色用错;不可维修
三.贯孔部分；
1, 孔塞,
A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.
2, 孔破,
A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.
B, 点状孔破不可维修.
3, 零件孔内绿漆,
A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修
4, NPTH,孔内沾锡
A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.
5, 孔多锁,不可维修
6, 孔漏锁,不可维修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.
四, 文字部分:
1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.
2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,
4, 文字漏印, 文字漏不可维修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.
7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.
五, PAD部分:
1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,
3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修, 4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,
5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,
6, PAD脱落, PAD脱落可维修.
7, QFP未下墨,不可维修,
8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,
9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,
10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.
六, 其它部分:
1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,
2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,
3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,
4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,
7, 板翘, 板杻高度大于1.6mm,不可维修.
8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.。