pcba 漏铜ipc允收标准
pcb板焊接漏铜ipc允收标准
PCB板焊接是电子产品制造中的重要环节，而焊接漏铜是一个常见的质量问题。
为了确保焊接质量达到要求，IPC（国际电子工业联合会）制定了一系列的允收标准，以指导制造商和质检人员进行评估。
在本文中，我将深入探讨pcb板焊接漏铜问题，并结合IPC的允收标准，为您详细解读这一主题。
1. 理解PCB板焊接漏铜的原因PCB板焊接漏铜是指在焊接过程中，焊接区域出现未覆盖铜箔的情况。
这可能由于焊接工艺不当、材料质量不达标或设备故障等因素引起。
焊接漏铜严重影响了电路板的电气连接和整体性能，因此需要高度重视。
2. IPC允收标准对焊接漏铜的要求IPC标准主要包括IPC-A-600、IPC-6012和IPC-A-610等，它们分别对不同类型的PCB板焊接质量进行了详细的规定。
在这些标准中，焊接漏铜问题被列为了严重的缺陷，对其要求严格。
对于焊接漏铜位置、面积、深度等都做了详细的规定，以便制造商和质检人员能够准确评估焊接质量是否合格。
3. IPC允收标准的应用与价值了解和遵守IPC允收标准，对于制造商来说具有重要的意义。
它不仅可以帮助企业建立高品质的生产标准，还可以提高产品的可靠性和稳定性。
对于质检人员来说，掌握IPC标准可以帮助他们更加全面、深入地了解焊接质量，从而及时发现并解决潜在的问题。
4. 个人观点与理解通过深入研究IPC允收标准对焊接漏铜的要求，我对PCB板焊接质量有了更深刻的理解。
在今后的工作中，我将更加严格地按照IPC标准要求进行生产和质检，以确保产品质量达到最优水平。
总结：本文通过深入探讨PCB板焊接漏铜问题，结合IPC的允收标准，全面解读了这一重要主题。
我对此主题的理解也更加深入，相信读者在阅读本文后也能够对焊接漏铜问题有更清晰的认识。
希望本文对您有所帮助，也期待您在今后工作中能够更加重视PCB板焊接质量问题，为产品质量提升贡献力量。
在进行文章写作时，我会根据您指定的主题和要求进行详细的深度和广度评估，并撰写高质量的中文文章。
PCBA(SMT)外观检验判定标准1
少锡（SOP、QFP)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%
2.最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%
3.最小跟部焊接高度F小于焊接厚度G加连接处的引脚厚度T的50%
以上任一情況拒收
少锡(QFN类元件)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.城堡类QFN最小焊点高度F未达到焊锡高度H的50%
PCB掉铜箔
PCB铜箔有掉落现象
判定标准：
所有功能位掉铜箔不良均判拒收
SIM卡座坏
SIM卡座有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等现象
判定标准：
有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等任一情況的拒收
元件烫伤
影响外形、装配和功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象
判定标准：
裂痕或其它变形影响了机械性质的完整均判拒收
2.电池座/USB/卡座/天线弹片偏移超出焊接端或焊盘的25%或存在角度偏差
以上有任一情況均判拒收
少件
BOM要求進行元件贴装的位置无元件
判定标准：
所有少件均判拒收
少锡(片式元件)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.片式元件末端焊点宽度C未达到元件可焊端宽度W的50%，或焊盘宽度的50%
2.最小焊接高度F未达到焊锡厚度G加可焊端高度H25%.
2.元件末端偏移
以上有任一情況均判拒收
浮高
元器件与PCB存在间隙或高度超过0.3mm。
判定标准：
目视或用塞规量测超过0.2 mm的拒收
偏位(IC/卡座/USB/电池座)
元件贴装位置未和焊盘或丝印重合，有偏移
判定标准：
1.圆柱体、扁平、L形和翼型引脚的SOP、QFP、QFN侧面偏移大于引脚焊接宽度的25%
PCBA检验标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
PCBA外观检验标准
翰硕/百一宽带科技(深圳)有限公司一.名词解释:⏹缺件: PCB上相应位置未按要求贴装组件.⏹空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2).⏹连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接.⏹错件: PCB上所贴装组件与BOM上所示不符⏹虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊)⏹冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润.⏹反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反⏹立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状⏹反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常⏹断路: 组件引脚断开或PCB板上线路断开⏹翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格⏹多件: 文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在⏹锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患⏹浮高: 组件与PCB表面的距离超过规定高度⏹混料: 不同料号或版本的物料混用⏹裸铜: PCB表面防焊绿漆被破坏,铜箔直接暴露在空气中⏹空脚: 组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位⏹偏移: 组件偏移出焊盘范围超过规格要求⏹锡洞: 焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量⏹脏污: 混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能污染到板面其它部分⏹少锡: 焊点表面仅有一层薄锡或锡未充满焊点.⏹异物: 板面残留除正常焊接以外的其它物质,如:油污,纤维丝,胶状物等⏹破损: PCB纹或残缺⏹及组件表面有裂⏹目的:⏹本文件為數字衛星摟收機之PCBA板的最終檢驗(FQC)工作引導!⏹適用范圍:⏹本文件適用於翰碩/百一公司衛星摟收機之PCBA.二.抽样方案⏹4.1 批量(Lot Size): PCBA的最终检验是以一批的数量为基础来执行的.⏹4.2 抽样计划(Sampling Plan): 采用美军军标MIL-STD-105E(II)单次抽样检验计划. 规定的AQL为: CRI=0, MAJ=0.4, 同时定义: 三个次缺=一个主缺,主次缺合并计算.⏹4.3 抽样方法(Sampling Method): 采用随机抽样的方式随线均匀抽齐全部样本.三.缺点定义⏹严重缺点(CRITICAL DEFECT, 简写为CRI): 不良缺陷, 足使产品失去规定的主要或全部功能, 或者可能带来安全问题, 或者为客户或市场拒绝接受的缺点, 称为严重缺点.⏹主要缺点(MAJOR DEFECT, 简写为MAJ): 不良缺陷, 足使产品失去部分功能, 或者相对严重的结构及外观异常, 从而显著降低产品使用性的缺点, 称为主要缺点.⏹次要缺点(MINOR DEFECT, 简写为MIN): 不良缺陷, 可以造成产品部分性能偏差, 或者一般外观缺点, 虽不影响产品性能, 但会使产品价值降低的缺点, 称为次要缺点.四.允收/拒收的判定⏹任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数小于或等于抽样计划规定的允收数量, 则整批允收. 不合格品(不良品) 须经生产部返修, 再经FQC检验, 直至修复之不良品符合要求⏹任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数大于或等于抽样计划规定的拒收数量, 则整批拒收. 拒收批的处理依据相关文件的规定办理.⏹不论任何一个(1 Piece)样本上有多少个质量缺陷项, 都应记录在日报及入库单中. 当板子存在任何主要缺陷时, FQC须填写相应的<<生产异常通知单>> ,同时IPQC 要加强在产线针对此类问题的巡检.⏹检验过程中发现不良品后,不应停止检验,还需检够规定的抽验数量.不论整批拒收与否, 不合格品必须剔除. 剔除之不合格品依据相关文件的规定处置.五.检验条件⏹在正常室内白色冷莹光灯管的照明条件(灯光强度为100-300流明).即正常的40w日光灯下;⏹将待测品置于检测者面前,目距约30cm.⏹应以两种角度观察:正常方式,视线与待检件呈45度角以利光反射; 垂直方式,视线与待检件垂直.每面停留时间为5秒钟;六.以下標示的注解⏹＃:严重缺点⏹×:主要缺点⏹△:次要缺点⏹ N:个数⏹ L:长度⏹ H:高度⏹ D: 直径⏹ W:宽度七.板面之标记⏹△丝印/条形码模糊(可以辨认/扫描) 或条形码倾斜＞15°⏹△ICT/PASS标签漏贴﹑多贴﹑贴错位置⏹△ICT/PASS标签贴住丝印﹑焊盘﹑测试点及螺丝孔⏹△贴片组件表面丝印无法辨认⏹×丝印/条形码漏印﹑方向错乱﹑影像重迭﹑模糊(不可辨认/扫描)⏹×丝印/条形码缺损影响辨认且无法扫描⏹×条形码﹑版本贴纸漏贴⏹重工应在PCB四角做点状标记﹐从右上角开始顺时针依次记录各重工项目.八.P C B A之防焊绿漆:如无特殊要求(如散件出货等),则依以下规格检验⏹a. 每面不露铜划/刮伤(浅划/刮伤)目视无影响可忽略不计⏹b．刮伤面积×线路上露铜每处面积S≧9mm2 N≧3×非线路露铜每处面积S≧16mm2 N≧5×每面划/刮伤总数N＞5 ×每面累计面积 S＞1cm2⏹所有露铜性划/刮伤,不可使PCB线路受损超过铜箔厚度的20%,且须经过补漆处理方可允收.⏹要求两个划/刮伤之间距离至少大于2cm.⏹所补绿漆除满足上述规格外,还应以目视是否明显来判定可否允收九.金属材质组件(如t u n e r﹑射频头﹑s c a r t接口等)⏹×生锈﹑变形﹑断裂﹑压痕累计S＞9mm2⏹×印刷字体残缺﹑模糊不可辨认⏹×杂质﹑黑点累计面积S≧16 mm2⏹×不可去除之杂质﹑黑点D≧0.8mm , 600mm2面积内N≧4或每面N≧7⏹△不可去除之杂质﹑黑点D＜0.8mm , 600mm2面积内N≧6或每面N≧9⏹△印刷字体模糊但可辨认划/刮伤W＜0.2mm L≦10mm 忽略不计⏹△每处面积S＜＜4mm2 但1cm2面积内大于二处⏹× W＞0.2mm L＞10mm N≧3⏹×每处面积S＞4mm2 或1cm2面积内大于二处十.塑料材质组件(如s c a r t座)散件出货⏹×杂质﹑白斑﹑烧焦﹑缺损划/刮伤⏹× W＞0.2mm L＞5mm N＞2 (每面十一.修复品检验电路板修整﹕凡成品﹑半成品,其PCB铜箔或焊盘（PAD）断裂﹑剥离或脱落均属之十二.修复品报废条件⏹PCB铜箔剥离或脱落超过5 cm以上（单一线路）⏹PCB铜箔剥离或脱落3条以上, 且均超过3 cm以上⏹PCB焊垫（PAD）脱落3个以上⏹因高温导致PCB颜色改变成深黄色十三.修复品点胶規定⏹△压合后胶外露的直径, 超过金道或PAD铜箔宽度的一半⏹△胶沾到其它区域或部品,但不影响组装⏹△修补双面板时, 胶溢流到贯穿孔内⏹×胶沾到其它部品影响组装.十四.修复品补漆⏹×散件出货之PCBA每面补漆超过二处⏹△补漆宽度大于线宽的3倍或大于点状面积的2倍⏹△覆盖测试点或焊盘十五.修复品每块板允许的最大修补数⏹×主板点胶数N＞3﹐电源板﹑显示板及核心板点胶数N＞1⏹×同一组件点胶数大于1个.⏹×飞线总长度大于板长﹑飞线单面超过二条或整块板超过三条⏹点胶﹑飞线﹑补漆异常同时存在时﹐各异常数不超过二点十六.修复品接飞线比例⏹×正常生产接批飞线比例＞0.4%⏹×改件品&返修品接飞线比例＞3% (以一次改件为原则,2次以上重工改件需MRB决定飞线比例)8. 0 组件安装与焊锡工艺标准图示说明装 1. 横向偏移而突出焊垫的部分不超过组件宽度的1/2,即A≦1/2WACC2. A≦1/2W ACC3. A≧1/2W MAJ4. 纵向偏移电极超过焊盘,即A≦0MAJ5. 纵向偏移组件的电极与焊垫的重迭部分至少为电极宽度的1/5, 即B≦1/5AMAJ6. 三极管三个电极最大偏移量小于或等于三极管电极宽度 (W) 的1/2或0.5mm(此二者以最小为准),即A≦1/2WACC7. 三极管电极突出焊垫, 即D>0MAJ8. B1, B2, B3≧1/2W或0.5mmMAJBAABBB1D9. 三极管倾斜, 但三个电极均未超出焊垫ACC10.零件间距离小于0.2mm即A≦0.2mmMIN11.零件与相邻线路间距离小于0.2mm即A≦0.2mmMIN12. 圆柱状零件电极纵向偏移超出焊垫, 即B≧0MAJ13. 圆柱状零件水平偏移超过电极直径 (D) 的1/4,即A≧1/4DMAJ14. 引脚为”鸥翼”状的零件横向偏移超过电极宽度(W) 的1/2, 即A≧1/2WMAJ15. 引脚为”鸥翼”状的零件纵向偏移超出焊垫, 即B ≧0 MAJ表面贴装AAA1. 溢胶沾染焊盘MIN2. 溢胶a. 溢胶造成电极与PAD 占有红胶b. PAD 溢胶造成焊接不良MAJ3. 胶稍多但未沾染PAD 与引脚ACC影 响 组 装安装孔上过多的焊锡(不平)影响机械组装MAJ溢胶贴片焊锡工艺1.表面黏装型焊锡工艺:上锡高度最少为电极高度的1/4, 最高可超过电极高度, 不能有焊锡浸入电极以外的零件主体部位2.未润湿面积应小于焊盘的25%H1>1/4H2H1>1/4H2ACC3. 焊锡延伸至零件电极以外踫到主体部位MIN4. 锡尖a. 向上不可使组件引脚长度超过本文规定b. 横向超过焊盘范围或使绝缘距离小于0.2mmMAJ5. 连锡或短路MAJ1. 锡点:a. 锡与脚位接触成内弧形b. 锡点表面光洁, 良好湿润.c. 锡点将整个锡位覆盖ACC2. 冷焊锡点表面折皱MAJ T/H组件焊接3. 裂锡, 分层, 焊锡切口MAJ4. T/H组件空焊a. 引脚未上锡b. pad及引脚和灌孔上锡(润湿)不足周围面积的3/4无铅波峰焊接参见EDA-AXXX-005AMAJ5. 锡洞(气孔):穿透性针孔或贯穿性锡洞造成焊点未正常湿润小于焊盘或孔壁面积的25%M IN6. 双面板T/H孔焊锡: 上下层都上锡完整, 锡点程内弧形ACC7. 双面板T/H孔上层未焊锡组件面垂直填充少于75%MAJ8. 包焊:T/H型零件引脚不可见,但从组件面可以确认引脚在孔内.MIN贴片元1. 贴片型组件焊锡后倾斜角度超过15度且不影响功能及组装MINT/ H 组件焊接件倾斜2. 贴片型组件焊锡后倾斜角度超过15度且不影响功能及组装MIN3. T/H型零件在没有安装/配合要求的情况下, 最大倾斜角度超过15度MIN4. 元器件本体到焊盘之间的距离(H)小于0.4mm,大于1.5mmMIN组件浮高1. 无特别要求的贴片型零件最大浮起高度未超过0.25mm或零件高度的1/4ACC2. 无特别要求的贴片型零件最大浮起高度超过0.25mm或零件高度的1/4MIN3. 无特别要求的T/H型零件浮起高度超过0.8mmMIN4.a. 倾斜高度超过1.5mmb. 零件脚未露出MAJ组件破损1. 贴片组件有明显裂缝、破损、表面针孔、切割不良、电镀不良、电极端发黑MAJ2. 组件表面的绝缘涂层受到损伤,造成组件内部的金属材质暴露在外或元件严重形变MAJ1. PCB线路铜箔缺口宽度大于铜箔宽度的30%,即W2＞30%W1MAJ插件倾斜W1 W2PCB2. PCB铜箔出现剥离现象(翘起超过一个铜箔厚度)MAJ3. PCB不直接相通的导体间连锡MAJ4. 板变形a.PCB变形大于对角线长度0.75%b.PCBA变形大于对角线长的1%MAJ数码管数码管之间亮度不一比较明显MAJ数码管显示多笔划或少笔划MAJ焊盘修复焊盘点胶范围﹐超过金道或PAD铜箔宽度的一半MIN锡。
PCBA验收标准
PCBA验收标准1. 引言本文档旨在为PCBA（Printed Circuit Board Assembly）验收提供标准和指导。
PCBA是电路板组装过程中的关键步骤，对产品的质量和性能起着重要影响。
通过明确验收标准，有助于确保PCBA 质量，以提高产品可靠性和稳定性。
2. 验收物品- PCBA电路板- 元器件（电子元件）- 焊接材料- 技术文档和设计规范3. 验收标准在进行PCBA验收时，应考虑以下标准和指标：3.1 质量标准- PCBA的焊接质量应符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）标准，包括焊点质量、焊盘覆铜、焊料露量等方面的要求。
- 元器件的安装应符合设计规范，包括正确的安装位置、方向、固定方式等。
- PCB板面应无明显的损坏、变形和氧化。
- PCBA的尺寸、外观和标识应符合技术文档和设计规范的要求。
3.2 功能性能- PCBA应能正常工作，完成所需的功能和操作。
- 进行必要的电测和信号测试，以确保电路板的性能符合设计要求。
3.3 环境适应性- PCBA应能在规定的温度范围内正常工作，且能耐受一定的湿度和振动。
- PCBA的外壳和外部连接应具备足够的防护能力，以保护其内部元件和电路。
4. 验收步骤进行PCBA验收时，推荐以下步骤：4.1 外观检查- 检查PCBA表面是否有明显的损伤或焊接缺陷。
- 检查元器件的安装位置和固定方式是否正确。
- 检查PCBA的尺寸和外观是否符合要求。
4.2 功能测试- 运行预定的功能测试程序，检查PCBA是否能正常工作和完成设计功能。
- 进行电测和信号测试，以验证PCBA的性能是否达到设计要求。
4.3 环境测试- 将PCBA置于规定的温度条件下，测试其在不同温度下的工作表现。
- 对PCBA进行湿度和振动测试，以验证其适应环境的能力。
5. 验收记录对每次PCBA验收应及时记录以下信息：- 产品名称和规格- 客户信息和要求- 验收日期和地点- 验收结果和问题记录6. 验收责任不同角色在PCBA验收中承担如下责任：- 生产部门负责PCBA的生产和组装。
pcba板面刮伤裸铜ipc规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcba板面刮伤裸铜ipc规范篇一：pcba质量检验标准篇二：pcba(smt)外观检验判定标准1篇三：pcba外观检验标准品质部文件xxxxxxx科技厂来料检验程序文件编号:版本:V1.0pcba外观检验标准编制状态版本号V1.0编订部门品质部编订/日期20xx-4-7审批/日期备注修订状态会签1 来料检验程序文件编码:版本号:V1.01.目的建立pcba 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2.适用范围2.1本标准通用于本公司生产任何产品pcba 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，pcba的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3.定义3.1标准【允收标准】(acceptcriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(targetcondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】(acceptcondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Rejectcondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况3.2缺点定义【致命缺点】(criticaldefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以cR表示之。
【主要缺点】(majordefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以ma表示之。
【次要缺点】(minordefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以mi表示之。
PCBA过程检验标准大全
PCBA过程检验标准大全一、PCBA板不良分类1，严重不良（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要不良（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要不良（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样5，判定标准：严重不良（CR）AQL 0%主要不良（MA）AQL 0.4%次要不良（MI）AQL 0.65%三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准01，SMT零件焊点空焊02，SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03，SMT零件（焊点）短路（锡桥）04，SMT零件缺件05，SMT零件错件06，SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸07，SMT零件多件08，SMT零件翻件：文字面朝下09，SMT零件侧立：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）10，SMT零件墓碑：片式元件末端翘起11，SMT零件零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/212，SMT零件浮高：元件底部与基板距离<1mm13，SMT零件脚高翘：翘起之高度大于零件脚的厚度14，SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡15，SMT零件无法辨识（印字模糊）16，SMT零件脚或本体氧化17，SMT零件本体破损：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)18，SMT零件使用非指定供应商：依BOM，ECN19，SMT零件焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度20，SMT零件吃锡过少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)21，SMT零件吃锡过多：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)22，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)23，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有一个(含)以上为(MI)24，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶25，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收26，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%27，PCB铜箔翘皮28，PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)29，PCB刮伤：刮伤未见底材30，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时31，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)32，PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)33，PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)34，PCB版本错误：依BOM,ECN35，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准01，DIP零件焊点空焊02，DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03，DIP零件（焊点）短路（锡桥）04，DIP零件缺件：05，DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外06，DIP零件错件：07，DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸08，DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%09，DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定10，DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm11，DIP零件无法辨识：（印字模糊）12，DIP零件脚或本体氧化13，DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质14，DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN15，PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270º润湿16，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)17，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)18，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶19，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收20，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%21，PCB铜箔翘皮：22，PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)23，PCB刮伤：刮伤未见底材24，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时25，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)26，PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)27，PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)28，PCB版本错误：依BOM,ECN29，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)。
PCBA板需检验哪些项目？以及检验标准是什么？
一、PCBA板检验标准是什么？首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%6，主要缺点（MA）AQL 0.4%7，次要缺点（MI）AQL 0.65%三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准01，SMT零件焊点空焊02，SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03，SMT零件（焊点）短路（锡桥）04，SMT零件缺件05，SMT零件错件06，SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸07，SMT零件多件08，SMT零件翻件：文字面朝下09，SMT零件侧立：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）10，SMT零件墓碑：片式元件末端翘起11，SMT零件零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 12，SMT零件浮高：元件底部与基板距离<>13，SMT零件脚高翘：翘起之高度大于零件脚的厚度14，SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡15，SMT零件无法辨识（印字模糊）16，SMT零件脚或本体氧化17，SMT零件本体破损：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC 破损之任一方向长度<>18，SMT零件使用非指定供应商：依BOM，ECN19，SMT零件焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度20，SMT零件吃锡过少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)21，SMT零件吃锡过多：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)22，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA) 23，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有一个(含)以上为(MI)24，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶25，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收26，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%27，PCB铜箔翘皮28，PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)29，PCB刮伤：刮伤未见底材30，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时。
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在PCBA制造中，漏铜是一个常见的质量问题，而IPC允许的漏铜标准对于保证PCBA质量至关重要。
本文将从深度和广度两个方面对PCBA漏铜和IPC允许标准进行全面评估，帮助您更好地理解这一主题。
一、PCBA漏铜的定义和影响
1. 漏铜的定义
PCBA漏铜是指在印制电路板(PCB)的焊盘或铜箔上出现未镀铜或铜箔开路的现象，导致焊接不良或信号传输问题。
2. 漏铜的影响
漏铜可能导致焊接不良，甚至焊盘脱落；也会影响信号传输，降低PCBA的可靠性和性能。
二、IPC允许的漏铜标准
IPC是国际电子行业协会，制定了PCBA制造的标准规范，包括了漏铜的允许标准。
1. IPC-6012关于PCB的标准
IPC-6012是PCB制造的基本标准，其中包括了对PCBA漏铜的允许标准，根据不同类别的PCB和应用领域，规定了不同的允许值。
2. IPC-A-600关于PCB外观验收的标准
IPC-A-600则是对PCB外观的验收标准，其中也对漏铜问题做出了详细规定，以保证PCB在制造过程中不出现漏铜等问题。
三、从简到繁，由浅入深地探讨PCBA漏铜和IPC标准
1. PCBA漏铜的原因和类型
PCBA漏铜可能由于制造工艺不当、材料质量问题、设备故障等原因引起，根据不同原因可分为化学漏铜、热力漏铜、机械漏铜等类型。
2. IPC允许标准的分类和适用范围
IPC-6012和IPC-A-600分别对PCB的制造和外观验收做出了允许标准的分类和适用范围，涵盖了不同类型的PCB和不同应用环境下的要求。
3. 实际案例分析和解决方案
通过实际案例分析PCBA漏铜问题的解决方案和经验，以及如何根据IPC标准进行合理的制定和执行。
四、总结和回顾
PCBA漏铜是PCB制造中常见的质量问题，而IPC允许的漏铜标准对于保证PCBA质量至关重要。
我们需要深入了解漏铜的定义、影响、原因和解决方案，同时要严格根据IPC标准进行制造和验收。
个人观点和理解
作为PCBA制造领域的从业者，我深知PCBA漏铜问题对产品质量和可靠性的影响，因此对IPC允许标准有着严格的执行和要求。
只有严格遵守标准，并结合实际情况制定合理的控制方案，才能保证PCBA 质量的稳定和可靠。
结语
通过本文的深度和广度的探讨，相信您已对PCBA漏铜和IPC允许标准有了更全面、深刻的理解。
只有在生产实践中不断总结经验，严格遵守标准，才能提高PCBA制造质量，满足不同领域的应用需求。
PCBA漏铜问题是电子制造过程中非常常见的质量问题，而且可能会导致严重的后果。
遵守IPC允许的漏铜标准对于保证PCBA质量至关重要。
在实际操作中，有必要更深入地了解PCBA漏铜问题的根本原因、不同类型以及解决方案，并且结合IPC标准进行制造和验收。
我们可以从PCBA漏铜的根本原因出发，深入探讨具体的制造工艺、材料质量问题和设备故障等情况。
针对不同的原因，可以更精准地识别PCBA漏铜的类型，比如化学漏铜、热力漏铜和机械漏铜等。
通过对每种类型的现象和特点进行深入分析，有助于制定更具针对性的解决方案。
对IPC-6012和IPC-A-600两个标准进行更详细、全面的解读。
这包括了对允许标准的分类和不同适用范围的具体细节。
通过更深入地了解这些标准，可以更好地理解其在PCBA制造中的重要性，以及如何
在实际操作中严格执行和要求这些标准。
并且，可以在文章中增加实际案例分析和解决方案的部分。
通过对实际案例的深入分析，可以更加直观地了解PCBA漏铜问题的解决方案和经验。
还可以结合IPC标准，从制定合理的控制方案和执行标准的角度，为读者提供更具操作性和实用性的参考。
可以对PCBA漏铜问题和IPC标准进行更全面的总结和回顾。
这包括了对PCBA漏铜问题的定义、影响、原因和解决方案的更全面梳理，以及对IPC标准执行的重要性的再次强调。
通过对整个内容的回顾和总结，可以让读者更加深入地理解PCBA漏铜问题和IPC标准的重要性，对于实际操作具有更强的指导意义。
在整个文章的扩写过程中，可以通过增加具体的案例分析部分、对IPC 标准的更深入解读以及更全面的总结，让读者能够更加深入地了解PCBA漏铜问题和IPC标准，并对实际操作有更具体、更实用的指导意义。