电路板验收标准
pcba验收标准
pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。
2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。
3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。
4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。
5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。
6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。
以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。
在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。
电路材料的验收标准
电路材料验收标准主要包括以下几个方面：
1. 材料质量：电路材料应符合国家相关标准和企业内部标准，确保原材料的质量。
这包括对原材料的化学成分、物理性能、力学性能等进行检验。
2. 尺寸和形状：电路材料的几何尺寸和形状应符合设计要求和相关标准。
例如，板材的厚度、宽度、长度等尺寸应符合规定。
3. 表面质量：电路材料的表面应光滑、平整，无毛刺、划痕、裂纹等缺陷。
同时，表面处理工艺也应符合相关规定，如喷涂、镀层等。
4. 焊接质量：电路材料焊接部位的焊接质量应符合焊接标准，确保焊接牢固、焊缝饱满、无夹渣、无气孔等缺陷。
5. 电气性能：电路材料的电气性能应符合设计要求和相关标准，如绝缘电阻、耐压强度、泄漏电流等指标。
6. 环保性能：电路材料应符合国家环保要求，不含有有害物质，如RoHS 指令规定的六种有害物质（铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚）。
7. 成品验收：电路板成品应进行全面的检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试、耐压试验等。
确保成品质量满足设计和使用要求。
pcb电源好坏的判断标准
pcb电源好坏的判断标准
第一种方法是外观检查。
通过观察电路板的外观可以一定程度上判断其好坏。
首先，检查电路板是否有明显的损坏、变形、焊接不良等问题。
其次，注意观察电路板表面是否平整，打孔的位置是否准确，线路是否清晰可见。
最后，检查电路板上的印刷质量，如字迹是否清晰、符号是否正确等。
外观检查可以初步判断电路板的制作工艺和质量。
第二种方法是电气测试。
通过电气测试可以检测电路板的电性能，包括电阻、电容、电感等参数。
首先，使用万用表或特定的测试仪器对电路板上的关键部件进行测试，如电阻、电容等。
其次，根据电路板的设计图纸和规格手册比对测试结果，检查是否符合设计要求。
最后，进行电气连通性测试，以确保电路板上各个元件之间的连接是否正常。
电气测试可以全面评估电路板的性能和稳定性。
第三种方法是性能测试。
根据具体的使用需求，对电路板进行性能测试可以更全面地评估电路板的好坏。
例如，对于音频设备的电路板，可以通过播放不同频率的测试音频来检测音质和失真情况。
对于图像设备的电路板，可以通过播放不同分辨率的测试视频来检测图像质量和输出信号的稳定性。
性能测试可以帮助用户评估电路板在实际使用场景中的表现。
还可以借助一些辅助工具来检测电路板的好坏。
例如，使用显微镜可以观察电路板上的微小焊点和线路，以检查制作工艺的精细度。
使用热成像仪可以检查电路板上是否存在过热的情况，以及发热元件的工
作是否正常。
使用电子测试仪可以对电路板进行更详细和精确的测试，以获取更多的电性能参数。
辅助工具可以提高检测的准确性和可靠性。
PCB 出货验收规范(完整版)
PCB 出货验收规范(完整版)1. 引言本文档旨在规范 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）出货验收的流程和标准。
通过严格控制出货验收过程，确保所出货的PCB 符合客户的要求和质量标准。
2. 出货前准备在进行出货前，需要进行以下准备工作：- 确认客户提供的出货要求和质量标准。
- 检查 PCB 的生产记录和检测报告，确保所有生产环节和质检结果符合要求。
- 准备出货文件，包括出货清单、检测报告和相关证书等。
3. 出货验收流程出货验收流程应包括以下步骤：1. 检查物料和包装：- 检查 PCB 的外观，确保没有明显的瑕疵、变形或损坏。
- 检查包装是否完好，防止在运输过程中受到损坏。
2. 进行技术验收：- 检查 PCB 的尺寸和布局，确保符合客户的要求。
- 进行电性能测试，包括导通测试、阻抗测试等。
- 进行功能验证，如果客户有特定功能要求。
3. 进行质量验收：- 进行外观检查，确保没有划痕、污染、氧化等问题。
- 进行焊接质量检查，包括焊点质量和焊盘质量等。
- 进行电气性能测试，包括电气参数测试和可靠性测试等。
- 检查检测报告和相关证书，确保符合客户的要求和质量标准。
4. 进行出货记录：- 记录出货时间、数量和相关信息。
- 保留出货文件和检测报告作为备案。
4. 出货验收标准出货验收标准应根据客户要求和质量标准制定，包括以下方面：- 外观要求：无划痕、变形、氧化、污染等问题。
- 尺寸要求：符合客户的尺寸要求和公差范围。
- 电性能要求：符合客户的电气参数要求，如导通、阻抗等。
- 功能要求：如果有特定功能要求，如通信功能、传感器功能等。
- 质量要求：焊接质量符合标准，电气性能稳定可靠。
- 检测报告和相关证书要求：检测报告准确无误，证书齐全有效。
5. 结论通过严格执行 PCB 出货验收规范，可以确保出货的 PCB 符合客户的要求和质量标准。
每个环节的验收都应严谨可靠，确保产品质量的稳定和可靠性。
电路板验收标准
依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常检验:CR=0,MA=0.65,MI=1.5
检验
项目
规格要求
缺点描述
判定
CR
MA
MI
外观
包装箱应能有效地保护物料在运输过程中不致于损坏；
外箱变形、破损引起物料受损；
√
PCB板铜箔面不可有氧化，铜箔上绿油不可有起泡或脱落现象。
两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度大于1.0mm且热冲击试验有扩张现象
尺寸超出公差范围影响到性能或装配
√
尺寸超出公差范围但影响到性能或装配
√
可焊性
在锡炉温度250℃状态下，基板浸锡1.5～3S观察，基板上锡率＞95%且焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象
上锡率≤95%或表面有绿油起泡板面分层现象
√
附着力
将3M胶贴在焊盘上用手抚平，以30mm/s速度取下后胶带上不能有绿油，再以同样的方式测试丝印面，丝印不能有掉落或模糊不清
√
线径、线距变化、（SMT宽及间距之变化同线径、线距变化）符合要求
以PCB要求线径为准,变化超过20%
√
导线不得有短路、断路或使其电阻增加的裂纹出现
导线短路、开路或表面有异物使其电阻增加
√
钻孔不应有偏差不允许有多孔且环宽在0.1-0.15mm之间
孔位有偏差环宽不在范围内或有多孔现象
√
铜箔不可有起翘现象，板子不可有爆裂现象
铜箔有起翘或板子有爆裂
√
PCB板应平整,曲翘度H/L( H表示水平高度,L表示板长厚)应符合下表要求:
曲翘度超出公差范围
√
板厚
mm
曲翘度mm
pcba验收标准(一)
pcba验收标准(一)PCBA验收标准1. 什么是PCBA？PCBA是Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装）的简称，是指将已完成电路板印刷、贴片、插件等生产制造工序后的完整电路板组装成为成品的工序。
2. PCBA验收的重要性PCBA是整个电子产品制造的关键部分，其质量直接决定整个产品的质量。
因此，进行PCBA验收是非常必要和重要的，可以保障整个产品的稳定性、可靠性和使用寿命。
3. PCBA验收标准应包括哪些内容？3.1 光学检验通过使用光学检验设备检查PCBA表面，确定是否存在贴附不良、过光、通孔和焊接问题等。
3.2 电学检验通过使用正常的电子测试设备对PCBA完成闭合电路、绝缘电路和导电电路的检查。
3.3 功能测试通过在设备上模拟使用情况，对PCBA与其他硬件部件的相互作用进行检查，判定其是否正常运转。
4. 如何实施PCBA验收？4.1 开发验收表开发验收表是指一个主要检查项的清单，它记录有关设备的各种详细信息，包括整个过程中需要使用的测试设备和工具。
这样能够有助于测试工程师更好地组织和整合测试工作。
4.2 准备测试环境测试环境的准备是PCBA的重要步骤。
在准备测试环境时，需要确认设备所需的原基础设施、测试设备和所需的人员资源是否充足。
4.3 实施验证在实施PCBA的实际验证过程中，要尽可能地模拟现实的使用情况，以便更准确地测试电路板组装完整性和电路连接问题。
5. 总结PCBA验收是电子产品制造过程中不可或缺的一步。
通过执行严谨的PCBA验收标准，可以降低产品的错误率，并确保产品的持续质量和性能。
6. 注意事项6.1 保持严谨性在进行PCBA验收时，一定要严格执行规定的检测标准和程序，不得随意更改。
否则会影响结果的可靠性和准确性。
6.2 专业化测试设备对于高品质，精密PCBA组装产品，必须配置高精度的测试设备来进行检测，这些设备通常需要配合专业化的测试软件来实现验证。
PCB的性能和验收标准
a 不润湿状态况（拒收）
b 半润湿状况（A状况
（2）镀覆孔 a 镀覆孔内应清洁、平滑,无影响元器件引线插入及可焊性的任何杂质（电镀结瘤、多余 物等）；孔内的结瘤、镀层粗糙等缺陷没有使镀层厚度和孔径小于规定的最小值（指为了保 证元件的引线插入和焊接时焊料流动所需的最小设计孔径）。
a 露织物
b 纤维纹理
图 2.2 基材表面状态
b 晕圈：由于机械加工而引起基材内部或表面上分层、破坏的现象。通常出现在板的边 缘或孔的周围或其他机械加工过的部位，基材上呈现泛白的现象。晕圈的范围不能使板边缘 或孔的边缘与最近的导电图形之间未受影响的距离减少超过 50%或 2.5mm，两者取较小值； （见图 2.3）若晕圈较大离导电图形的距离很近，则会降低板的绝缘电阻和在焊接受热时容 易扩展会引起基材分层或导体起翘。引起晕圈的主要原因是基材质量问题和/或 机械加工方 法不当及加工的工具（铣刀、钻头等）不锋利所致。
a 板边缘的晕圈
图 2.3 晕圈
4
b 非支撑孔周围的晕圈
c 露纤维或纤维断裂：缺陷既未使导线之间产生桥接，又未使导线的间距小于最小要求； 这是指在两相邻导线之间的缺陷不能充满导线的间距，在导线之间至少有一段等于或大于规 定的最小间距的距离之内没有这类缺陷（见图 2.4）
图 2.4 基材露纤维或纤维断裂 d 空洞和麻点直径不大于 0.8mm ，并没有在导体间产生桥接，每面受影响的面积小于总 板面积的 5%（见图 2.5）。这里强调了两点，即缺陷的直径大小和空洞、麻点的总面积。如 果空洞和麻点面积较大，既影响板的外观质量又会降低板的电性能。
6
图 2.7 微裂纹 c.基材表面下的起泡和分层：缺陷的面积不超过每面面积的 1%，缺陷没使导电图形的间 距减少到 低于最小导线间距要求以下，并且在热应力试验后缺陷不扩大，缺陷与板边缘的距 离不小于规定的板边与导电图形之间的最小间距，若未规定则不小于 2.5mm ；在满足以上 要求的前提下： 1 级产品的板缺陷的跨距可大于相邻导线间距的 25%可以接收； 2 级、3 级产品的板，缺陷的跨距不允许大于相邻导电图形间距的 20%（见图 2.8）。 该缺陷如果在热应力试验后继续扩大，表明基材层压质量不好，不能使用。如果使用了 这种板，则在波峰焊时可能会引起大面积的分层或起泡，致使印制板组装件报废，将会造成 更大的损失；
pcba板检验标准
pcba板检验标准PCBA板检验标准。
PCBA板（Printed Circuit Board Assembly）是指已经焊接完成的电路板，它是电子产品中至关重要的一个组成部分。
为了确保PCBA板的质量和可靠性，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA板的检验标准，以便保证产品质量和生产效率。
首先，PCBA板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括检查焊接点的质量、焊盘的完整性、元器件的安装位置和方向等。
焊接点应该均匀、光滑，没有虚焊、漏焊等现象。
焊盘应该完整，没有裂纹或者氧化现象。
元器件的安装位置和方向应该符合设计要求，没有偏移或者反向安装的情况。
其次，电气性能检验是PCBA板检验中的重要环节。
电气性能检验主要包括对PCBA板的通电测试和功能测试。
通电测试用来检查PCBA板的导通情况，包括检查电路的通断情况、元器件之间的连接情况等。
功能测试则是验证PCBA板的功能是否符合设计要求，包括检查各个功能模块的工作状态、输入输出信号的正确性等。
另外，环境适应性检验也是PCBA板检验中的重要内容。
环境适应性检验主要包括PCBA板的耐热、耐寒、耐湿、耐干、耐震等性能测试。
这些测试可以帮助我们评估PCBA板在各种环境条件下的可靠性和稳定性，确保产品在不同环境下都能正常工作。
最后，PCBA板的标识和包装也是PCBA板检验中需要重点关注的内容。
标识应该清晰、完整，包括产品型号、生产日期、生产批次等信息。
包装应该符合相关标准，能够有效保护PCBA板不受损坏，确保产品运输过程中的安全性。
总之，PCBA板的检验标准是确保产品质量和可靠性的重要手段。
通过严格的外观检验、电气性能检验、环境适应性检验以及标识和包装的检验，可以有效地提高PCBA板的质量，确保产品的可靠性和稳定性。
希望本文所介绍的PCBA板检验标准能够对相关行业提供一定的参考和帮助，促进产品质量的提升和行业的发展。
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MA
功能检测
——各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
按照《电路板规格书》中电路板功能检测步骤进行
电路板检测工装
MA
——各按钮动作无不良
耐热冲击
试验后铜箔无翘起、脱落
使用270±10℃的烙铁，将镀锡铜线涂上焊剂，穿过焊盘中心，垂直焊在试板上（焊接时间为4±1s），焊锡要覆盖整个焊盘（在焊接和随后冷却期间不得移动铜线）。接着第二次用电烙铁，在4±1s内将铜线焊到焊盘上。第一焊接周期包括焊上、焊下、再焊上三次操作，随后每个周期包括各一次焊下、焊上操作。连续焊接5个周期后，进行检查
MA
结构
——各元件型号规格与标识符合技术要求
目测
——
MA
——各元件安装孔必须钻在焊点中心处
——各元件无损坏，并安装牢固、正确，插件必须到底
——所有二极管、三极管、电解电容、发光管和插座等极性元件均无插反
——各元件的焊接方式应符合要求
——铆接部位牢固，不能采用先浸锡后铆接的方式
尺寸
基板厚：1.6mm±0.1mm
焊接后，使其冷却，然后用烙铁在4s±1s时间内，在不直接接触焊盘情况下，将铜线焊下。冷却后，再用一根新铜线重新焊上。这样焊上、焊下、再焊上为第一周期。以后的焊下、焊上为另一焊接周期。连续焊接5个周期后，在室温下冷却30min后，用拉力机以垂直于试样50N的力拉铜线，铜箔无拉脱。
烙铁
拉力计
MA
低温试验
电路板验收标准
文件编号：QM011
版 本：A/0
生效日期：2015.05.15
受控状态：
发 放 号：
文件更改记录
版本
更 改 内 容
更 改 人
日 期
A/0
新发行
电路板验收标准
1.目的
为确保电路板制品的产品质量满足使用要求。
2.范围
2.1本标准适用于本公司产品中所使用到的电路板制品。
2.2不适用有其他特殊要求的电路板制品。
各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
置于温度为-20℃±2℃的恒温箱内，放置24h后,取出常温下立即进行测试
恒温箱
电路板检测工装
MA
高温试验
各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
置于温度为70℃±3℃的恒温箱内，放置24h后,取出常温下立即进行测试
恒温箱
电路板检测工装
将样品紧绕在铁棒上,置于200℃恒温箱中，放置2小时后，进行测定
恒温箱
MA
——对基板试验
试验后基板无异常，电气性能符合上述要求
将印刷线路板作为样品置于环境温度为130℃的恒温箱内，放置30min后进行测试
端子绝缘套高低温试验
试验后端子绝缘套无变色、开裂，电气性能符合上述要求
将端子绝缘套作为样品置于环境温度为105℃的恒温箱内，12h后，再置于环境温度为-30℃的恒温箱内，12h后进行测量
——线身上应正确印有厂家标记、规格、耐温温度、认证标记、认证号，用水轻擦10s仍清晰
※硅胶玻纤线应印在硅胶层表面,要求清晰
包装标志
——包装箱上应注明产品名称、规格、物料编码、厂名、数量、生产批号
目测
——
MI
——环保物料应有相应的环保标签
包装质量
—— 应有可靠的防潮和防碰撞措施
目测
——
MI
——以固定数量整齐装入箱中，每套电路板组件间均需有效隔离，并采用有效的措施避免电路板表面相互摩擦
测量
直尺
游标卡尺
MI
爬电距离及电气间隙应符合附表1要求
CR
导线规格尺寸应符合《电路板规格书》要求
MA
耐电压
——a.c1250V-1min，无击穿闪络，且漏电流＜5mA。
在基板两表面间施加1250V的电压，持续1min（1500V-1s标准，进货检验时适用）
绝缘耐压仪
CR
——a.c2000V-15min，无击穿闪络，且漏电流＜5mA。
在导线和包裹在绝缘层外面的金属铝箔之间施加2000V的电压，持续15min(3750V-1s标准,进货检验时适用)
——a.c1500V-1min，无击穿闪络，且漏电流＜5mA。
在端子绝缘套两表面间施加1500V的电压，持续1min（1800V-1s标准，进货检验时适用）
※操作过程中需将相关元件御下
绝缘电阻
恒温箱
电路板检测工装
MA
耐久性试验
——按键动作耐久性：按键动作及各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
——将电路板组件安装在相应型号的产品上，在产品内胆中放入额定容量的冷水，以额定电压，按顺序按动电路板各个按键一次为一个试验周期，以每分钟约10次的频率，试验5000次后进行测试
电路板检测工装
第6次拔出力：≥60N（自锁型端子适用）
使用生产线插片作为试验插片，约以1mm/s的速率，将插套缓缓地平稳插入和拔出插片6次，第6次用测力计所测得的数值
※ 每个插套在试验时均应采用一个新的试验插片
※ 测定拔出力数值的1次，为端子未解锁状态进行，其余5次均为端子解锁状态
拉脱度
拉脱力：≥50N
使用270±10℃的烙铁，在试样的焊盘上均匀地涂上少量焊料。然后将镀锡铜线不弯曲地穿入焊盘中心孔内，在背面约突出1.5mm，在烙铁头不直接接触焊盘的情况下，将铜线焊到焊盘上（焊接时间为4s±1s），焊接后的铜线与焊盘应垂直，焊料应复盖整个焊盘，在焊接过程中和冷却时，为了保证铜线不动，铜线与试样可固定在一个架子上。
——应标识有合格标记
外观质量
——基板裁切良好，周边平直，无分层开裂
目测
——
MI
——电路板上线条无划伤、剥离、锯齿状、虚麻点、碎屑和会脱落毛刺
——电路板表面清洁无维修痕迹、无焊锡渣、绝缘油涂抹均匀
——焊点光洁、平滑、饱满，与焊盘相当（填满）
——焊点高度1～2mm，引线露出焊点长度0.5～1mm
——焊盘无剥落，焊点光洁、平滑、饱满，与焊盘相当（填满）,无气泡、针孔、虚焊、漏焊、连焊、脱焊，表面无残留带杂质的助焊剂
MA
恒定湿热
各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
置于温度为60℃±2℃，湿度为90～95%RH的恒温箱内，放置96h后,取出常温下立即进行测试
恒温箱
电路板检测工装
MA
高低温循环试验
各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致
按以下顺序置于相应的环境中：-20℃±2℃x1h，80℃±3℃x1h，-20℃±2℃x1h，为1个循环，共10个循环后,取出常温下立即进行测试
烙铁
MA
老化试验
试验后,经耐电压、绝缘电阻及功能检测无异常
按产品规格书要求，在电路板老化架上进行老化测试
绝缘耐压仪
电路板老化架
CR
5.相关记录
《IQC零部件检验报告》
端子铆接力：≥30N
试验后无芯线断线现象
端子插拔力
初次插入力：20N～50N（非自锁型端子适用）
使用生产线插片作为试验插片，约以1mm/s的速率，将插套缓缓地平稳插入和拔出插片，用测力计所测得的数值
※每个插套在试验时均应采用一个新的试验插片
拉力计
MA
初次拔出力：18N～60N（非自锁型端子适用）
第6次拔出力：≥18N（非自锁型端子适用）
在印刷电路板上取下样件，在灼热丝试验机上进行750℃的灼热丝30s
灼热丝试验装置
明火源
直尺
秒表
CR
——对硅胶玻纤线试验
最大燃烧速度为25.4mm/min
将导线的绝缘外层剥出作为试验样品，水平悬空放置，用明火源将其点燃约30s后，离开明火源，开始计时，燃烧速度应为：25.4mm/min，整个燃烧过程中没有燃烧物掉落(燃烧环境无风)
mi验收标准检验项目验收标准检验方法检验器具质量特性产品标志基板表面上应用永久性油有型号规格厂家标记日期标记安规认证标记认证号清晰正确线身上应正确印有厂家标规格耐温温度认证标记认证号用水轻擦10s仍清晰硅胶玻面要求清晰目测ml包装标志包装箱上应注明产品名称格物料编码厂名数量生产批号环保物料应有相应的环保标签目测mi包装质量应有可靠的防潮和防碰撞采用有效的措施避免电路板表面相互摩擦应标识有合格标记目测ml外观质量基板裁切良好周边干直分层开裂电路板上线条无划伤剥锯齿状虚麻点碎屑和会脱落毛点光洁平滑饱满与焊盘相当填满焊点高度1?2mm引线露焊点长度?1mm目测ml焊盘无剥落焊点光洁平饱满与焊盘相当填满无气泡针孔虚焊漏焊连焊表面无残留带杂质的助焊剂ma结构各元件型号规格与标识符术要求各兀件安装孔必须钻在焊点中心处各元件无损坏并安装牢正确插件必须到底所有二极管三极管电解容发光管和插座等极性元件均无各元件的焊接方式应符合要求目测ma铆接部位牢固不能采用先锡后铆接的方式尺寸基板厚
3.引用标准
GB/T2828.1-2003正常一次抽样方案，一般检验水平II,接收质量限(AQL)CR=0; MA=0.4; MI=1.0
4.验收标准
检验项目
验收标准
检验方法
检验器具
质量特性
产品标志
——基板表面上应用永久性油墨印有型号规格、厂家标记、日期标记，安规认证标记、认证号清晰正确
目测
——
MI
——对基板、氟塑导线试验
离开明火后10s自动熄灭
将印刷电路板、氟塑导线绝缘层分别作为试验样品,水平悬空放置,并在样条下方300mm处垫一张涓纸,再用明火源将样条燃烧,30s后,离开明火源,10s内自动熄灭;燃烧过程中若有融溶物落下,不能将涓纸点燃(燃烧环境无风)
耐热试验
——对导线试验，注：5
试验后导线表面颜色无变化，电气性能符合上述要求
MA
——电路板组件耐久性：按键动作及各功能测试无异常，各步骤与相应的《电路板规格书》要求一致