电路检验规范
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
电气控制柜检验规范(试行稿).
QJS/RK电气控制柜检验规范（试行稿）软控股份有限公司发布QJS/RK 10.04.023-2013目次目次 (I)前言 (II)1范围 (1)2规范性引用文件 (1)3控制柜质量要求 (1)3.1装配要求 (1)3.2布线要求 (1)3.3测试要求 (2)4控制柜质量检验要求 (2)4.1常规项目检验 (2)4.2通电检验要求 (3)4.3保护接地电路的连续性检验 (3)4.4功能试验 (3)4.5绝缘电阻检验 (3)4.6耐压试验 (3)4.7残余电压的防护 (3)5入库、包装的检验 (3)6检验记录 (4)附录A（资料性附录）柜内器件布局尺寸示意图 (5)附录B（资料性附录）接地标识示意图 (6)附录C（规范性附录）电气控制柜加工质量表 (7)附录D（规范性附录）电气控制柜质检表 (9)QJS/RK 10.04.023-2013前言本标准按照GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。
本标准由质量管理部提出。
本标准由技术研发中心归口管理。
本标准主要起草人：阎志强。
本标准审核人：王兵。
本标准由张斌批准。
本标准由配料系统事业部组织实施。
本标准未尽事宜由配料系统事业部负责解释。
本标准代替QJS/RK 10.04.023-2012,与QJS/RK 10.04.023-2012相比，除编辑性修改外主要技术变化如下：——删除了控制柜设计与装配要求（见2012年版的3）；——增加了控制柜质量要求（见3）；——增加了控制柜检验要素（见4.4～4.7）；QJS/RK 10.04.023-2013电气控制柜检验规范1范围本标准规定了电气控制柜的质量要求、质量检验要求及入库、包装的检验。
本标准适用于配料系统事业部各种电气控制柜的检验。
2规范性引用文件GB 5226.1-2008 机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件GB/T 24344-2009 工业机械电气设备耐压试验规范QJS/RK 01.04.021-2013 电气设计规范3控制柜质量要求3.1装配要求a)线槽、导轨，开关电源、变压器装配水平无倾斜，空间分布合理，直线度小于1毫米；b)电器件合格证齐全，外壳无明显的裂纹或损坏。
电路板验收标准
依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常检验:CR=0,MA=0.65,MI=1.5
检验
项目
规格要求
缺点描述
判定
CR
MA
MI
外观
包装箱应能有效地保护物料在运输过程中不致于损坏；
外箱变形、破损引起物料受损；
√
PCB板铜箔面不可有氧化，铜箔上绿油不可有起泡或脱落现象。
两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度大于1.0mm且热冲击试验有扩张现象
尺寸超出公差范围影响到性能或装配
√
尺寸超出公差范围但影响到性能或装配
√
可焊性
在锡炉温度250℃状态下，基板浸锡1.5～3S观察，基板上锡率＞95%且焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象
上锡率≤95%或表面有绿油起泡板面分层现象
√
附着力
将3M胶贴在焊盘上用手抚平，以30mm/s速度取下后胶带上不能有绿油，再以同样的方式测试丝印面，丝印不能有掉落或模糊不清
√
线径、线距变化、（SMT宽及间距之变化同线径、线距变化）符合要求
以PCB要求线径为准,变化超过20%
√
导线不得有短路、断路或使其电阻增加的裂纹出现
导线短路、开路或表面有异物使其电阻增加
√
钻孔不应有偏差不允许有多孔且环宽在0.1-0.15mm之间
孔位有偏差环宽不在范围内或有多孔现象
√
铜箔不可有起翘现象，板子不可有爆裂现象
铜箔有起翘或板子有爆裂
√
PCB板应平整,曲翘度H/L( H表示水平高度,L表示板长厚)应符合下表要求:
曲翘度超出公差范围
√
板厚
mm
曲翘度mm
smt检验规范
smt检验规范SMT检验规范是电子制造工厂中一项至关重要的质量控制措施。
SMT，表面贴装技术，已经成为电子设备制造中最常见的技术之一，因此对SMT的高质量控制非常重要。
为了确保生产的电路板符合要求并且质量稳定，需要制定一份准确的SMT检验规范。
本文将探讨关于SMT检验规范的各方面内容，包括其目的、方法、步骤和影响。
一、SMT检验规范的目的SMT检验规范的主要目的是确保电路板的品质达到预期的要求。
具体而言，它的目的包括以下三个方面：1.减少缺陷的数量-- 在制造过程中，由于各种机器、设备和人工的原因，电路板可能会出现各种各样的缺陷，如缺失、偏移、短路等等。
SMT检验规范的主要目的之一就是尽可能减少这些缺陷的数量，以确保最终既能够提供高质量的产品，又能够最大程度地节省成本。
2.提高工作效率--在制造和检验过程中，许多环节需要逐一进行检验。
如果没有一份详细的检验规范的话，这样的检验工作将会非常繁琐。
制定SMT检验规范可以大大提高工作效率，让每个环节的工作都变得更加清晰、更加有目的。
3.确保品质一致--在电路板中，每一个部分都非常重要，因为它们的质量不仅关系到整个电路板的性能，还直接关系到整个设备的运行稳定性和可靠性。
通过制定严格的检验规范，可以保证所有产品都具有的同一标准，将不同型号产品之间的区别降至最低，为产品的品质一致性提供保障。
二、SMT检验规范的方法制定SMT检验规范的方法包括以下几个步骤：1.收集数据-- 在制作SMT检验规范之前，首先需要收集数据，并对它们进行分类和分析。
这些数据包括各种不良现象的发生情况，以及它们发生的原因和解决方法。
2.制定标准--为了达到一致性，需要明确标准。
制定SMT 检验规范时，需要制定具体的标准，包括缺陷类型、数量、位置和解决方法等。
在制定标准时，需要确保这些标准符合制造商的要求，而且尽可能贴近实际生产工艺。
3.制定检验步骤--检验步骤需要确定，以便在制造过程中使用它作为指导。
电气检查标准依据-标准化
3.3 绝缘、接地故障保护等保护装置应完好、可靠，有定检资料。并应配置在异常情况下用于信号或跳闸的保护装置，且完好、可靠，有定检资料。备用发电机组与电力系统应设置可靠的联锁装置。
3.4 瓷瓶套管应清洁无积尘、无裂纹、无放电痕迹。
3.5 室内应有良好的采光和通风，设备运行时无异常声响，高压隔离刀闸断路器手力操动开关应加锁。
2 环境条件:
2.1 安全技术防护措施应符合当地环境条件下的安全运行、安装检修、短路和过电压或欠电压、过电流（过载）和接地故障保护的安全要求，防护等级匹配，绝缘、屏护、间距可靠，标识清晰。
2.2 变配电站不得设置在火灾危险性为甲、乙类厂房内或毗邻处，不得设置在爆炸性气体、粉尘环境的危险区域内。供火灾危险性为甲、乙类厂房专用的10KV及以下的变配电站应符合GB 50058的相关规定；不得设置在多尘、水雾、有腐蚀性气体、地势低洼或可能积水的场所；站房和室内电缆沟应防漏、防晒，且无积水痕迹。地下变配电室应符合相关要求。
4.2 所有瓷瓶、套管、绝缘子应清洁无裂纹，安装牢固；母排应清洁整齐，间距合格；相序包括N排、PE排标识应明显，漆色无变色或变焦现象；接点连接应良好，无烧损痕迹。
4.3 各类电缆及高（低）压进线、出线敷设除满足设计规定还应符合如下要求：电缆绝缘应可靠，接头（包括PE线）牢固，整齐清洁，电缆沟内干燥无杂物；高低压电力电缆、强电、弱电控制电缆应按顺序分层配置，并保持安全间距；电缆敷设时，弯曲部位应满足如下要求：无铅包和钢铠护套的橡皮绝缘电力电缆、聚氯乙烯绝缘电力电缆、控制电缆最小允许弯曲半径为10倍的电缆外径；有钢铠护套的橡皮绝缘电力电缆最小允许弯曲半径为20倍的电缆外径；交联聚乙烯绝缘电力电缆最小允许弯曲半径为15倍的电缆外径。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。
由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。
本文将详细介绍PCB来料检验规范。
一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。
如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。
因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。
二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。
1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。
2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。
3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。
4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。
5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。
三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。
2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。
变频器主电路测试规范
规范编码：RD-CRT-T00 版 本：V1.1 密 级： 机 密 测试规范英威腾电气股份有限公司测试部生效日期：2010.04页 数： 16 页变频器主电路测试规范拟 制：_______________ 日 期：__________ 审 核：_______________ 日 期：__________ 批 准：_______________ 日 期：__________更改信息登记表规范名称: 变频器主电路测试规范规范编码：RD-CRT-T00 版本更改原因更改说明更改人更改时间V1.0 拟制新规范代建军2007.10.16 V1.1 规范升级更改部分验收准则韦启圣2010.04.22评审会签区：人员签名意见日期董瑞勇张科孟张波吴建安刘小兵目录1、目的 (3)2、范围 (3)3、定义 (3)4、引用标准和参考资料 (3)5、测试环境 (3)6、测试方法与判定准则 (3)6.1 整流二极管反向耐压测试 (4)6.2 整流模块绝缘耐压测试 (5)6.3 IGBT栅-射极间漏电流测试（I GES） (5)6.4 IGBT断态集-射极间漏电流测试（I CES） (6)6.5 IGBT模块绝缘耐压测试 (7)6.6 IGBT驱动波形测试 (8)6.7 IGBT开通、关断时间测试 (10)6.8 IGBT驱动电压幅值测试 (10)6.9 IGBT上下桥驱动死区时间测试 (11)6.10 整流二极管电压应力测试 (12)6.11 整流二极管稳态电流应力测试 (13)6.12 IGBT瞬态电压应力测试 (13)6.13 IGBT瞬态电流应力测试 (14)6.14 IGBT均流测试 (15)附件1：IGBT模块Ices测试数据记录表 (15)附件2：IGBT驱动波形及死区时间测试数据记录表 (16)附件3：变频器输出短路测试数据表 (16)变频器主电路测试规范1、目的检验我司变频器产品的主电路设计是否合理，验证在正常使用环境和恶劣使用环境下，功率器件的电压、电流应力是否满足功率器件的电压、电流应力降额要求。
集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
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电路检验规范
篇一：电路板检验标准
篇二：电路板检验标准
篇三：电路验收标准
电路工程验收标准
基本要求
1. 施工前现场交底时工地管理员、设计师、业主必须三方共同到场，对照图纸，主动征求业主的意见，耐心听取业主的要求，确保所有电器、开关、电话、电视、网络插座位置符合业主需求。
业主满意后，方可开始施工，避免因没有充分沟通，造成返工。
2. 柜机空调采用BV4.0，插座及空调挂机为照明线采用
BV2.5，所有电源插座供电回路宜选用BV2.5。
厨房插座单设一路，采用BV4.0。
3. 电源线分三种颜色：火线红色、零线兰色、地线黄色、所有单向插座应该“左零右火中间地“或“上火下零“连接。
4. 各房间插座的供电回路，厨房、卫生间、浴室的供电回路应各自独立使用漏电保护器，必须与其它供电回路，不得将其零线搭接其它回路。
（在原电工程基础上改造可不遵循此条）
5. 检查开关、插座面板是否灵活、有无松动，面板底面平整要与墙面吻合。
6. 电路装修完工后，应按实际位置绘制电路图及拍摄施工照片交业主保存，交公(来自: 小龙文档网:电路,检验,规范)司存档。
7. 请业主验收无问题签字后用水泥砂浆把所有线槽、暗盒封闭好，确保瓦工正常施工。
施工工艺
1. 强弱电分开间距为30CM以上，管与暖气片、热水管、煤气管之间的间距要大于30CM；
2. 线管穿到线盒内要加锁母，锁母和接头都要用PVC胶水焊接牢固，避免管接头脱离，线管拐弯90度不允许用弯头，应采用同等径弹簧插入管内折弯，抽线顺滑自然，线盒不允许破损。
顶部不能埋管的地方要穿黄腊管保护。
3. 吊顶有灯位的地方要预留线盒；吊棚时木工要预留固定板或吊丝，利于吊灯安装牢固。
4. 开槽应先在墙面弹出控制线，再用云石机切割墙面；然后手工开槽，开槽时管槽的深度应在管线铺好离墙面有1-1.5公分的粉刷厚度。
开槽深度应一致，槽线应顺直，墙面横平竖直，地面可以走斜线，
5. 线路安装时必须加护线套管,套管连接应紧密、平顺，直角拐角处应用璜弯成圆弧,折弯安装。
导线装入套管后，应使用导线固定夹子，先固定在墙内及墙面后，再抹灰隐蔽。
6. 管埋设前管槽清扫干净，撒水湿润后再用水泥沙浆埋设，水泥沙浆距墙面低5mm。
7. 施工时必须先打好水平线，同一房间内插座、开关高度一致（按原房间原线盒位置高度一致），插座、开关面板紧固时,应用配套的螺钉,不得使用其它替代以免损坏底合。
8. 特殊状况下，电源线管从地面下穿过时，应特别注意在地面下必须使用套管连接紧密，在地面下不允许有接头。
地面没有封闭之前，必须保护好PVC套管，不允许有破裂损伤，铺地板砖时PVC套管应被
沙完全覆盖，钉木地板时，电源线应沿墙角铺设，以防止电源线被钉子损伤。
9. 卫生间、厨房间地面上严禁走线管，水管、线管不能同一地槽内走。
10.线管内内导线不能有接头、扭接。
导线在线盒内留有余量，长度宜为150mm。
11. 吊顶内的电线要用阻燃线管固定在顶上，线路一次到位。
线头全部卷好。