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PCB介绍培训教材
PCB 分类
按表面制作分类：
常见：喷锡、镀金 、
沉金、OSP、
碳油、沉锡、
沉银等复合
表面处理
碳油
沉银
OSP
镀金
沉
+OSP
金
PCB制作流程简介
切板/ 开料
内层干 菲林
多层板内层工序
内层AOI
棕化/压板
图形电镀/ 外层蚀刻
外层AOI
外层干菲林 绿油/白字
沉铜 /全板电镀
表面处理
钻孔 外形加工
出货
包装
一层线路
两层线路
单面板
双面板
四层线路
四层板
PCB一般分类
按硬度分：软板、硬板、 软硬结合板
硬板
软板 软硬结合板
PCB 一般分类
按孔的导通状态分： 埋孔板 未延伸到印制板表面的一种导通孔。 盲孔板 从印制板内仅延展到表层的导通孔。 通孔板 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
通孔板
盲孔板
埋孔板
修理好的线隙
那些原因会导致短路，举例？
短路
PCB制作工艺流程 氧化处理（棕化）
对铜表面进行化学氧化，使其表面生成一层氧化物/钝化 层（棕色的氧化亚铜)，以进一步增加表面积，提高粘结力； 在裸铜表面产生一层致密的钝化层以阻绝高温下液态树脂中 胺类或酸碱对铜面的影响 。
氧化处理前铜面平整
氧化处理后铜面粗糙面增大
外层工序
FQC
ET测试
PCB制作工艺流程 开料
即是将来料大料加工
成生产要求的尺寸。
自 动 开 料 机
将大料加工 成生产尺寸 18" ×24"
覆铜板
常用来料的 大料尺寸
pcb基本英语（1）
pcb基本英语（1）流程Board cut 开料Carbon printing 碳油印刷Inner dry film 内层⼲膜Peelable blue mask 蓝胶Inner etching 内层蚀刻ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍⾦Inner dry film stripping 内层⼲膜退膜 HAL(hot air leveling)喷锡AOI（Automatic Optical Inspection）⾃动光学检测OSP（Organic solderability preservative）有机保焊Pressing 压板Punching 啤板Drilling 钻孔Profiling 外形加⼯Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试PTH 镀通孔，沉铜FQC(final quality control) 最终品质控制Panel plating 整板电镀FQA(Final quality audit) 最终品质保证Outer dry film 外层⼲膜Packing 包装Etching 蚀刻IPQA(In-process quality audit) 流程QATin stripping 退锡IPQC(In-process quality control) 流程QCEQC（QC after etching）蚀检QCIQC(Incoming quality control) 来料检查Solder mask 感阻MRB(material review board) 材料评审委员会Component mark 字符QA(Quality assurance) 品质保证Physical Laboratory 物理实验室QC(Quality control) 品质控制Chemistry Laboratory 化学实验室Document control center ⽂件控制中⼼2nd Drilling ⼆钻Routing 锣板，铣板Brown oxidation 棕化Waste water treatment 污⽔处理V-cut V坑WIP（work in process）半成品Store/stock 仓库(Finished goods) 成品概述Printed Circuit Board 印制电路板Flexible Printed Circuit, FPC 软板Double-Side Printed Board 双⾯板IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电⼦电路互连与封装协会CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施Flammability Rate 燃性等级Characteristic impedance 特性阻抗BUM（Build-up multilayer）积层多层板Date Code周期代码CCL（Copper-clad laminate）覆铜板Ionic contamination 离⼦性污染Acceptance Quality Level (AQL) 允收⽔平HDI（High density interconnecting）⾼密度互连板Base Material 基材Radius 半径Capacity ⽣产能⼒Diameter 直径Capability ⼯艺能⼒PPM(Parts Per Million) 百万分之⼏CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计Statistical Process Control 统计过程控制Specification 规格，规范Via 导通孔Dimension 尺⼨Buried /blind via 埋/盲孔Tolerance 公差Tooling hole 定位孔Oven 焗炉Output/throughput 产量湿流程PTH（plated through hole）镀通孔（俗称沉铜）Acid cleaning 酸性除油PP(Panel Plating) 板电Acid dip 酸洗Pattern plating 图电Pre-dip 预浸Line width 线宽Alkaline cleaning 碱性除油Spacing 线隙Flux 松⾹Deburring 去⽑刺（沉铜前磨板） Hot air leveling 喷锡Carbon treatment 碳处理Skip plating 跳镀，漏镀Track/conductor 导线Undercut 侧蚀Aspect ratio深径⽐Water rinsing ⽔洗Etch Factor 蚀刻因⼦Transportation ⾏车Back Light Test 背光测试Rack 挂架Pink ring 粉红圈Maintenance 保养⼲流程Hole location 孔位Annular ring 孔环Image Transfer 图象转移Component Side(C/S) 元件⾯Artwork 底⽚Solder Side(S/S) 焊接⾯Mylar 胶⽚Matte Solder Mask 哑绿油Silkscreen/legend/Component Mark⽂字Hole breakout 破孔Fiducial mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板Expose 曝光Developing 显影内层制作Core material 内层芯板Thermal pad 散热PADPre-preg PP⽚Resin content 树脂含量Kraft Paper ⽜⽪纸Brown oxidation 棕化Lay up 排版Black Oxidation ⿊化Registration 对位Base material 板材Delamination 分层其它Wicking 灯芯效应Hole size 孔径(尺⼨)Yield 良品率Touch Up 修理Warp and Twist 板曲度Solvent Test 溶剂测试Peel off 剥离Company Logo 公司标识Tape Test 胶纸试验UL Mark UL 标记Cosmetic 外观Function 功能Tin/Lead Ratio 锡/铅⽐例Reliability Tests 可靠性试验Hole Wall Roughness 孔壁粗糙度Base Copper Thickness 底铜厚度PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)=Printed Circuit Board 电路板=Computer aided manufacture 计算机辅助焊盘ring 焊环=automatic optical inspection ⾃动光学检测 of free 免费=work in process 在线板=document control center ⽂控中⼼字符=Component Side =Top Side （顶层）元件⾯=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡⾯Plated 电⾦，镀⾦Plated 电镍，镀镍Gold 沉⾦=沉镍⾦Ink Print 印碳油Report 切⽚报告，横切⾯报告=Cross-out 打"X"报告（客户称）拼板，（⽣产线称）⼯作板标记，UL 标记code ⽣产周期单元，单位外形，轮廓By Routing 锣(铣)外形Film 湿菲林,湿绿油,湿膜槽,⽅坑Material=Base Laminate 基材,板料=V-score V形槽成品市场部File GERBER⽂件LOGO UL标记=Electric Open/Short Test 电⼦测试=Purchase Order 订单公差,Flexible Board 刚性,软性板cut 开料baking 焗板钻孔=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜plating 板⾯电镀,全板电镀Image 图象,线路图形plating 线路电镀蚀板,蚀刻=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油finger ⾦⼿指丝印字符=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡锣板,铣板冲板,啤板=final quality checking 终检,最后检查=final quality audit 最后稽查(抽查)出货松⾹⾦,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合⾦free ⽆铅=compliance of certificate 材料证明书=cross section 微切⽚,横切⽚gold 沉镍⾦=punch die 模具,啤模=manufacture instruction 制作批⽰=quality assurance 品质保证=computer aided design 计算机辅助设计bit size钻咀直径and twist 板弯和板曲击打,孔数邦定,点焊coupon 测试模块(科邦)copper 抢电流铜⽪tab ⼯艺边away tab ⼯艺边=ground 地线,⼤铜⽪edge 孔边,孔内hole 邮票孔天坯,型板,钻孔样板(⾸板)film ⼲菲林,⼲膜=liquid photo image 液态感光=湿绿油多层板=surface mouted device 贴⽚,表⾯贴装器件=surface mouted technology 表⾯贴装技术mask=blue gel 蓝胶hole ⼯艺孔,管位,定位孔,⼯具孔mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼foil 铜箔尺⼨负的,positive正的gold 闪镀⾦,镀薄⾦department ⼯程部date 交货期斜边=gap 间隙,⽓隙,线隙PCB的各层定义及描述为了⽅便与印制板⼚家的技术沟通，提⾼对PCB的技术认知⼀致度，特在此将我司常⽤PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进⾏设计和制造。
PCB训练教材
寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料；
另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到
16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”}
板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为
7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48,
脂制造有阻燃性能的材料 4）Solder mask：阻焊剂 5）Peelable solder mask：蓝胶 6）Carbon Ink：碳油 7）Dry film：干膜 8）RCC：Resin Coated Copper （不含玻璃布）
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C）有关工序
1. PTH: (Plated through hole) 电镀孔
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第16 节 ：V-cut & 外形加工
1. V-cut:
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2. 外型加工
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第17 节 ：E-T/FQC
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将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变， 选用D/F的原则是
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PCB外层培训教材
3.1磨刷工藝介紹
上刷1:320目
下刷1:320目
PCB
下刷2:600目
PCB
磨刷時對板面做相切運動!
3.1磨刷工藝介紹
刷幅寬度0.8-1.2CM
PCB
(2).5中壓水洗(壓力為1.5-2.5KG/CM²) 沖洗凈磨刷後板面殲留銅粉及其它雜質.
3.1磨刷工藝介紹
(2).6吸干、烘干
利用海棉吸附板面水份,通過海棉中間鋼軸 自重擠出吸附之水份,從兩端溢出,爾後采用 鼓風機之熱能干燥板面,確保其板面及孔內 無水份,板面與後續干膜之結合力良好,溫度 設定80+10度. (2).7銅粉回收
1.1外層課組織架構
主任
課長
白班
內置
外置
晚班
文
員
內置
外置
壓曝 磨顯檢 壓曝 磨顯檢 膜光 刷影修 膜光 刷影修
1.2外層課流程及設備寫真
流程圖
設備寫真
人員布局
進料區
2人/班進 出貨
1.2外層課流程及設備寫真
流程圖
設備寫真
人員布局
磨刷
2人/班進 出貨
1.2外層課流程及設備寫真
流程圖
設備寫真
人員布局
流程細述
第三節 流程細述
前面已經簡單介紹了外層各方面 的知識,下面就詳細介紹一下流程.
3.1磨刷工藝介紹 3.1磨刷工藝介紹
(1)流程介紹:
投板→酸洗→水洗→磨刷→中壓水洗→吸 干→烘干
(2).相關解析:
(2).1投板: 自動有序依面次化投板,保持PCB流向一致性
3.1磨刷工藝介紹
(2).2酸洗(硫酸濃度為1-3%):
壓膜
3人/班
1.2外層課流程及設備寫真
PCB设计基础知识培训教材
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数T设op和置底
装配信息，如层尺Bo寸t内to部m主电要源用和于接放地置层元
3. 导线宽度
导线宽度没有统一要求，其最小值应能承受通 过这条导线的最大电流值。
一般大于10mil，要求美观则应尽量一致；
地线和电源线应尽量宽一些， 一般可取20－50mil。
3.1.4 PCB设计常用标准
4. 导线间距
导线间距没有统一要求，应考虑电气安全和美观, 在IC的管脚之间一般只能设计一根导线；条件允许时，
IBM标准： 短卡,附可折断标签页
IBM标准： 长卡,附可折断标签页
3.3 PCB自动布局和布线－举例1
3. 选择2层板
镀孔双层板
不镀孔双层板
3.3 PCB自动布局和布线－举例1
4. 选择导孔的风格
只采用 穿透式导孔
只采用 隐藏式和半隐藏式
导孔
3.3 PCB自动布局和布线－举例1
5. 选择元件的主要封装方式
7. 通孔 Via Hole也称为“中继孔” 用于导线电气连接，不焊接。
8. 坐标网络 Grid也称为“格点”
两组等距平行正交而成的网格，用于元器件 在PCB上的定位，一般 要求元件的管脚必须位于 网格的交点上，导线不一定按网格定位。
3.1.4 PCB设计常用标准
1. 网络尺寸 分为英制Imperial和公制Metric两种
3.38.P装C入B自网络动表布De局sig和n Lo布ad线Ne－ts…举例1
PCB全流程基础培训教材PPT课件
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
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一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
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二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
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来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
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褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
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（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
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贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
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磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCB基础知识培训( 45页)PPT课件
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中国线路板的发展 • 1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。 • 1970年代末，年度总量仅有30万m2。 • 2003年中国大陆的生产量只在日本之后，
超过美国排世界第二位。 • 中国目前的线路板企业90%以上集中在
广东、江苏、浙江、上海等省份。
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线路板的基本概念
常用的单位换算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密尔（mil） 1英寸（inch）≈2.54厘米（cm） 1密尔（mil） ≈25.4微米（μm） 1盎司(OZ) ≈ 35微米(μm） 1/2盎司 (OZ) ≈ 18微米(μm） 1/3盎司 (OZ) ≈ 12微米(μm） 1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2
降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 • 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝 光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
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1. L-DR＆ CFM(减铜) 2.L-DR＆ CFM(贴膜)
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3.L-DR＆ CFM(曝光) 4.L-DR＆ CFM(显影)
• 钻孔工序是为PCB安装和层间连接，在印制版按客
户要求及生产需要钻出各种导通孔、安装孔、工具孔 、散热孔。 • 本工序包括将钻孔、空位分析及磨钻咀等相关辅助 性岗位。24 1.机械钻孔铝片 电木板
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激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ）
• 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了
1.压板(棕化) 2.压板(树脂塞孔)
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3.压板(热熔) 4.压板(排版)
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3
线路板培训教材
完全在板内 的孔称为埋 孔
5.5.软硬结合板
软硬结合板有硬板也有软板的特性。其内部 （部分情况下是外部）由多层柔性线路板选 择性的通过丙烯酸胶和半固化片材料层压在 一起组成。这些柔板被夹在外层包铜箔的硬 板之间，在层压之后在需要的地方制造电镀 通孔来连结内层与外层 .
一种软硬结合板示意图
6.柔板主要流程介绍：
广泛用于各种计算机 日常电子产品(数码产品) 通讯产品 航空电子及军用电子设备中
FPC的产品应用事例
CD随身听 –FPC的三度空 间组装特性 （柔性，可弯 曲）与薄的厚 度. 将庞大的 CD化成随身携 带的良伴
FPC的产品应用
移动电话 –FPC轻的重量与 薄的厚度.可以有 效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而 成一体.
作业方式：传统压机(OEM，Vigor)，快速压合 保护膜的
kapton 线路导体
保护膜的胶
铜箔的胶 铜箔基材
层压叠合板
Vigor层压机
快压机
7.11.化学镍金(ENIG，或I/G)
在铜表面以化学反应的方式沉上一 定厚度的镍和金，以保护铜面不被 氧化，以实现元件的良好焊接。 镍金厚度：一般镍厚为80-200u”,金 厚度为2-5u”
目的： 通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧化，油污，杂质。 粗化线路板表面，但绝不是走的次数越多越好。
因每清洗一次减少铜箔厚度0.015mil-0.035mil，所以需要严格控制咬蚀量， 以免铜厚低于客户标准。 流程：入料→微蚀→循环水洗→市水洗→抗氧化→循环水洗→市水洗→吸干→ 烘干→出料
注意事项： 温度 喷嘴压力 微蚀液浓度，控制微蚀速率